JPS5834937A - 半導体チツプ実装装置 - Google Patents
半導体チツプ実装装置Info
- Publication number
- JPS5834937A JPS5834937A JP56134696A JP13469681A JPS5834937A JP S5834937 A JPS5834937 A JP S5834937A JP 56134696 A JP56134696 A JP 56134696A JP 13469681 A JP13469681 A JP 13469681A JP S5834937 A JPS5834937 A JP S5834937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- tool
- solder bumps
- bonding
- bonding tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/077—Connecting of TAB connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半田パンツを有した半導体チップをギヤングボ
ンディング法にて実装する実装装置に関し、４？に半田
バンプの溶融方式並びに実装装置のツール形状に間する
。
ンディング法にて実装する実装装置に関し、４？に半田
バンプの溶融方式並びに実装装置のツール形状に間する
。
本発明の目的は、半田バンプを温風にて溶融し又ツール
先端形状を齋える事により、構造が簡単でツール寿命の
長い実装装置を提供すると共Ｋ。
先端形状を齋える事により、構造が簡単でツール寿命の
長い実装装置を提供すると共Ｋ。
信頼性の高い、半導体チップ実装品を提供する事にある
。
。
従来のギヤングボンディング法による半導体チップの実
装方法を館１図に示す。
装方法を館１図に示す。
■は半田バンプ■を有する半導体チップ。■はインナー
ボンディング用リード（以下インナーリードと言う）、
■は半田バンプを溶融しインナーリードと半田付けする
為の実装装置のツールである。
ボンディング用リード（以下インナーリードと言う）、
■は半田バンプを溶融しインナーリードと半田付けする
為の実装装置のツールである。
ツール■けヒーターによ少加熱された外円バンブ■を溶
融する。溶融された半田インナーリード■へ濡れてい鯉
チップとインナーリードは半田付けされる、この時イン
ナーリードの濡れ性が悪いと十分なボンディング強度が
得られない、ソノ為ボンディング時にフラックスを使用
している。フラックスの効要は半田の特性を上げ又外−
品質を向上させるのにも役立っている。しかし通常使用
するフラッフ７は半田付は後粘性が高くなる物が多い為
、メンディング後ツール先端とインナーリード■はフラ
ックスによ〉接着されたと同じ状書となる。その為ツー
ルを離す時ボンディング部が一緒に１１Ｊ？！、ボンデ
ィング部を破壊する結果となる。防ぎ方としてはボンデ
ィング後温度が高くフラックスの粘性の飲い時にツール
を離す方法又はツール先端を特殊加工しフラックスを付
着させない方法郷がとられているが、前者は条件診定が
むづかしく、後者は寿命が短かい岬の欠点がある。
融する。溶融された半田インナーリード■へ濡れてい鯉
チップとインナーリードは半田付けされる、この時イン
ナーリードの濡れ性が悪いと十分なボンディング強度が
得られない、ソノ為ボンディング時にフラックスを使用
している。フラックスの効要は半田の特性を上げ又外−
品質を向上させるのにも役立っている。しかし通常使用
するフラッフ７は半田付は後粘性が高くなる物が多い為
、メンディング後ツール先端とインナーリード■はフラ
ックスによ〉接着されたと同じ状書となる。その為ツー
ルを離す時ボンディング部が一緒に１１Ｊ？！、ボンデ
ィング部を破壊する結果となる。防ぎ方としてはボンデ
ィング後温度が高くフラックスの粘性の飲い時にツール
を離す方法又はツール先端を特殊加工しフラックスを付
着させない方法郷がとられているが、前者は条件診定が
むづかしく、後者は寿命が短かい岬の欠点がある。
またツールの構造として、ヒーターで加熱する方法は熱
璽導、材質等の開運で先端の温度調整がむづかしく、機
構が複雑で高価な実装機棟となりてしまっている。零発
ｌ１１けかかる欠点を除却した物で以下実施例に沿って
説明する。
璽導、材質等の開運で先端の温度調整がむづかしく、機
構が複雑で高価な実装機棟となりてしまっている。零発
ｌ１１けかかる欠点を除却した物で以下実施例に沿って
説明する。
第２！ｌｌけ本発明の一実施例である。■け・・ンダバ
ンプを有する半導体チップ。■は半田バンプと結合する
インナーリード、■は本発明によるパイプ状になったボ
ンディングツール、■はエアーを加熱するヒーターであ
る０図中◆印の方向よ抄工了−（酸化を防ぐ為窒素ガス
が有効）を通すとヒーターので加熱され、中空になって
いるツール内を通って半導体°チップにあたる、第３図
はツール先端部の拡大図であるがチップにあたった温風
は図中φ印の様に広がり半田バンプのＫかかる。ここで
半田バンプが溶融されインナーリード■と濡れて接続さ
れる０以上の様な構造をとると、エアー加熱用のヒータ
ーと、エアー量調整のノズルがあれば事かたシる為、非
常に簡単な構造になる。
ンプを有する半導体チップ。■は半田バンプと結合する
インナーリード、■は本発明によるパイプ状になったボ
ンディングツール、■はエアーを加熱するヒーターであ
る０図中◆印の方向よ抄工了−（酸化を防ぐ為窒素ガス
が有効）を通すとヒーターので加熱され、中空になって
いるツール内を通って半導体°チップにあたる、第３図
はツール先端部の拡大図であるがチップにあたった温風
は図中φ印の様に広がり半田バンプのＫかかる。ここで
半田バンプが溶融されインナーリード■と濡れて接続さ
れる０以上の様な構造をとると、エアー加熱用のヒータ
ーと、エアー量調整のノズルがあれば事かたシる為、非
常に簡単な構造になる。
又、ツールはインナーリードと半田バンプを接触させる
だけの役割になる為、半田バンプ溶融温度９上の耐熱性
があればどの様な材質でも良くなる。
だけの役割になる為、半田バンプ溶融温度９上の耐熱性
があればどの様な材質でも良くなる。
たとえばガラス管等を使用しても良い、しかし、ツール
先端形状が館３図に示すが如く、面でインナーリードと
接触している場合、フラックスによるボンディング部破
ＩＩＯ問題は解決されていない。
先端形状が館３図に示すが如く、面でインナーリードと
接触している場合、フラックスによるボンディング部破
ＩＩＯ問題は解決されていない。
そこで第４図のに示す如く、ツール先端形状をインナー
リードと纏マ接する様に鋭角にした。この様にするとイ
ンナーリードとの接触面積が小さい為、７ラツクスによ
り接着されたと同じ状態になっても、ボンディング強度
の方が勝る為、ボンディング部を破壊する事なく、ツー
ルを離す事が可能になる。インナーリードとの接触面積
が小さい為、ツールをと一ターで加熱する方法を取った
時十分に熱が半田バンプｆ伝わらず半田溶融が不完全と
なり接続不良発生の原因となるが、第４図のツールの様
にツールをパイプ状ｗし、＋Ｈ番で示す温風によって半
田溶融を行なうと、この心配はな？なる。よって、ツー
ル先端形状を本発明の様にした時は、前述した温風によ
る半田溶融方法を並用する事により、更に効果が増すも
のである。
リードと纏マ接する様に鋭角にした。この様にするとイ
ンナーリードとの接触面積が小さい為、７ラツクスによ
り接着されたと同じ状態になっても、ボンディング強度
の方が勝る為、ボンディング部を破壊する事なく、ツー
ルを離す事が可能になる。インナーリードとの接触面積
が小さい為、ツールをと一ターで加熱する方法を取った
時十分に熱が半田バンプｆ伝わらず半田溶融が不完全と
なり接続不良発生の原因となるが、第４図のツールの様
にツールをパイプ状ｗし、＋Ｈ番で示す温風によって半
田溶融を行なうと、この心配はな？なる。よって、ツー
ル先端形状を本発明の様にした時は、前述した温風によ
る半田溶融方法を並用する事により、更に効果が増すも
のである。
第５図は他の実施例である。第４図での実施例ではツー
ル先端が鋭角である為ツールに圧力がかかりすぎた場合
、インナーリード■を切断するおそれがある。菖５図で
の実施例は前記欠点を改良したもの寸、ツール先端■を
円弧状ドしである。この様にするとある容度圧力がかか
つてもインナーリードを切断することなくボンディング
が行なえる・ 以上本発明によると半田パンツを形成しである半導体チ
ップの実装装置に於いて、構造が簡単でしかも使い易い
装置を提供すると共に、ツールに於いては、安価で寿命
の長いツーｈを提供するものである。
ル先端が鋭角である為ツールに圧力がかかりすぎた場合
、インナーリード■を切断するおそれがある。菖５図で
の実施例は前記欠点を改良したもの寸、ツール先端■を
円弧状ドしである。この様にするとある容度圧力がかか
つてもインナーリードを切断することなくボンディング
が行なえる・ 以上本発明によると半田パンツを形成しである半導体チ
ップの実装装置に於いて、構造が簡単でしかも使い易い
装置を提供すると共に、ツールに於いては、安価で寿命
の長いツーｈを提供するものである。
第１図は従来の害施例の断面図、館２図は本発明の一実
施例の断面図、第３図Ｆｉ館２図のツール先端部の拡大
断面図。館４図、ＩＩＥ５図は本発明の他の実施例の断
面図。 以 上 出願人 信州精器株式会社 棟梁会社 諏訪精工金 代理人 弁理士 最上 務 ／４″ 千２図
施例の断面図、第３図Ｆｉ館２図のツール先端部の拡大
断面図。館４図、ＩＩＥ５図は本発明の他の実施例の断
面図。 以 上 出願人 信州精器株式会社 棟梁会社 諏訪精工金 代理人 弁理士 最上 務 ／４″ 千２図
Claims (3)
- （１） バッドに半田パンツが形成されている半導体
チップをギヤングボンディング法を用いて実装する実装
装置に於いて、半田バンプを溶融する方法として温風を
用いる事を特徴とした半導体チップ実装装置。 - （２） 半導体チップ実装Ｍ口のツーＡ−は温風が通
る様にパイプ状になっている事を４Ｉ徽とした特許請求
の範１１１Ａ記載の半導体チップ実装装置。 - （３） 半導体チップ実１ＩＩＩ置のツール先端形状
はインナーリードとの接触が線である様に、鋭角、もし
くけ円弧状になっている事を特徴とする特許請求の範囲
＃１項及び第２項記載の半導体チップ実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56134696A JPS5834937A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 半導体チツプ実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56134696A JPS5834937A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 半導体チツプ実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5834937A true JPS5834937A (ja) | 1983-03-01 |
Family
ID=15134450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56134696A Pending JPS5834937A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 半導体チツプ実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834937A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59212167A (ja) * | 1983-05-16 | 1984-12-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の半田付け方法 |
| JPH02198150A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-08-06 | Natl Semiconductor Corp <Ns> | 外側リードボンディング装置 |
| JPH04177890A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属板の接合方法 |
| WO2014139099A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | China Sunergy (Nanjing) Co., Ltd. | Soldering system |
-
1981
- 1981-08-27 JP JP56134696A patent/JPS5834937A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59212167A (ja) * | 1983-05-16 | 1984-12-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の半田付け方法 |
| JPH02198150A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-08-06 | Natl Semiconductor Corp <Ns> | 外側リードボンディング装置 |
| JPH04177890A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属板の接合方法 |
| WO2014139099A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | China Sunergy (Nanjing) Co., Ltd. | Soldering system |
| US9837559B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-12-05 | China Sunergy (Nanjing) Co. Ltd. | Soldering system |
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