JPH0113207B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0113207B2 JPH0113207B2 JP56052255A JP5225581A JPH0113207B2 JP H0113207 B2 JPH0113207 B2 JP H0113207B2 JP 56052255 A JP56052255 A JP 56052255A JP 5225581 A JP5225581 A JP 5225581A JP H0113207 B2 JPH0113207 B2 JP H0113207B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- bonding material
- lead
- electronic component
- lead terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の製造方法に関し、より詳し
くは、電子部品に取り付けるリード端子の取付方
法に関するものである。
くは、電子部品に取り付けるリード端子の取付方
法に関するものである。
従来より、リード端子を有する圧電濾波器や磁
器コンデンサ等の電子部品においては、第１図に
示すように、電子部品本体１にリード端子２，
…，２を半田３，…，３により取り付ける場合、
電子部品本体１に設けたリード端子接合部（図示
せず。）にリード端子２，…，２の一端を重ね合
わせた後、糸半田と半田鏝（図示せず。）を上記
リード端子接合部およびリード端子２，…，２に
接触させることにより、糸半田を溶解させて上記
リード端子２，…，２を電子部品本体１のリード
端子接合部に半田付けするようにしていた。
器コンデンサ等の電子部品においては、第１図に
示すように、電子部品本体１にリード端子２，
…，２を半田３，…，３により取り付ける場合、
電子部品本体１に設けたリード端子接合部（図示
せず。）にリード端子２，…，２の一端を重ね合
わせた後、糸半田と半田鏝（図示せず。）を上記
リード端子接合部およびリード端子２，…，２に
接触させることにより、糸半田を溶解させて上記
リード端子２，…，２を電子部品本体１のリード
端子接合部に半田付けするようにしていた。
しかしながら、上記のようにしてリード端子
２，…，２を電子部品本体１に半田付けするため
には、電子部品本体１を何等かの手段により保持
し、そのリード端子接合部にリード端子２，…，
２の一端を重ね合わせて半田付けしなければなら
ず、リード端子２，…，２の取り付けの能率が低
く電子部品の大量生産が困難であるという問題が
あつた。また、電子部品本体１が衝撃等に対して
弱いものでは、半田鏝の接触時に上記電子部品本
体１に割れ等が生じやすいので、自動半田付機に
よるリード端子２，…，２の取り付けの自動化も
困難であるうえ、半田鏝の鏝先の消耗、鏝先の軟
化あるいは熱伝導の低下があり、良好な半田付け
を行なうためには、常に半田鏝の保守を行なわな
ければならないといつた問題もあつた。
２，…，２を電子部品本体１に半田付けするため
には、電子部品本体１を何等かの手段により保持
し、そのリード端子接合部にリード端子２，…，
２の一端を重ね合わせて半田付けしなければなら
ず、リード端子２，…，２の取り付けの能率が低
く電子部品の大量生産が困難であるという問題が
あつた。また、電子部品本体１が衝撃等に対して
弱いものでは、半田鏝の接触時に上記電子部品本
体１に割れ等が生じやすいので、自動半田付機に
よるリード端子２，…，２の取り付けの自動化も
困難であるうえ、半田鏝の鏝先の消耗、鏝先の軟
化あるいは熱伝導の低下があり、良好な半田付け
を行なうためには、常に半田鏝の保守を行なわな
ければならないといつた問題もあつた。
上記問題を解消するため、赤外線やレーザによ
る半田付けを行なうことも考えられるが、赤外線
やレーザによる半田付けは設備コストが非常に高
くなる問題があつた。
る半田付けを行なうことも考えられるが、赤外線
やレーザによる半田付けは設備コストが非常に高
くなる問題があつた。
本発明は、電子部品本体に衝撃や熱シヨツクを
与えることなく、電子部品にリード端子を簡単か
つ効率よく取り付けることのできる電子部品の製
造方法を提供することを目的としている。
与えることなく、電子部品にリード端子を簡単か
つ効率よく取り付けることのできる電子部品の製
造方法を提供することを目的としている。
このため、本発明は、帯状の結合板からリード
端子を略平行に複数本突出させたリード端子金具
の上記リード端子の先端部に切込みもしくは孔等
からなる略閉じ状の接合材貯蔵部を形成し、この
先端部に大略一定量の接合材をそのぬれ作用によ
り付着させて上記接合材貯蔵部に接合材を供給し
た後、リード端子の上記接合材貯蔵部を板状の電
子部品本体に設けたリード端子接合部に合致させ
て隣り合う３本以上の上記リード端子の先端部に
て電子部品本体をその厚み方向から挾持し、この
リード端子接合部から離れた位置にてリード端子
に熱風を当ててリード端子から上記接合材貯蔵部
の接合材に熱を与えて接合材を溶解させてリード
端子をリード端子接合部に固着した後、上記結合
板からリード端子を切り離すことを特徴としてい
る。
端子を略平行に複数本突出させたリード端子金具
の上記リード端子の先端部に切込みもしくは孔等
からなる略閉じ状の接合材貯蔵部を形成し、この
先端部に大略一定量の接合材をそのぬれ作用によ
り付着させて上記接合材貯蔵部に接合材を供給し
た後、リード端子の上記接合材貯蔵部を板状の電
子部品本体に設けたリード端子接合部に合致させ
て隣り合う３本以上の上記リード端子の先端部に
て電子部品本体をその厚み方向から挾持し、この
リード端子接合部から離れた位置にてリード端子
に熱風を当ててリード端子から上記接合材貯蔵部
の接合材に熱を与えて接合材を溶解させてリード
端子をリード端子接合部に固着した後、上記結合
板からリード端子を切り離すことを特徴としてい
る。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
第２図において、１０は打抜きもしくはエツチ
ング等の手法によつて１枚の金属板から形成した
リード端子金具である。このリード端子金具１０
は、３本のリード端子１１，１２および１３を１
組として、多数組のリード端子１１，１２，１
３，…，１１，１２，１３を細い帯状の結合板１
４から夫々平行に突出させている。
ング等の手法によつて１枚の金属板から形成した
リード端子金具である。このリード端子金具１０
は、３本のリード端子１１，１２および１３を１
組として、多数組のリード端子１１，１２，１
３，…，１１，１２，１３を細い帯状の結合板１
４から夫々平行に突出させている。
上記リード端子１１，１２，１３，…，１１，
１２，１３の各先端部には夫々巾広部１５，１
６，１７，…１５，１６，１７を設けるととも
に、好ましくは、これら巾広部１５，１６，１
７，…，１５，１６，１７の各先端には夫々丸孔
１８を設けている。
１２，１３の各先端部には夫々巾広部１５，１
６，１７，…１５，１６，１７を設けるととも
に、好ましくは、これら巾広部１５，１６，１
７，…，１５，１６，１７の各先端には夫々丸孔
１８を設けている。
上記リード端子金具１０のリード端子１１，１
２，１３，…，１１，１２，１３は、第３図に示
すように、その巾広部１５，１６，１７，…，１
５，１６，１７の全体を半田槽１９中に浸漬して
引き上げ、第４図に示すように、上記巾広部１
５，１６，１７，…，１５，１６，１７に半田２
０を夫々付着させる。
２，１３，…，１１，１２，１３は、第３図に示
すように、その巾広部１５，１６，１７，…，１
５，１６，１７の全体を半田槽１９中に浸漬して
引き上げ、第４図に示すように、上記巾広部１
５，１６，１７，…，１５，１６，１７に半田２
０を夫々付着させる。
この場合、上記半田２０は、その表面張力によ
るねれ作用のため、リード端子１１，１２，１
３，…，１１，１２，１３の巾広部１５，１６，
１７，…，１５，１６，１７全体に付着するとと
もに、上記各丸孔１８内には、第５図に示すよう
に、大略一定量の半田２０が入り込んで貯蔵され
る。
るねれ作用のため、リード端子１１，１２，１
３，…，１１，１２，１３の巾広部１５，１６，
１７，…，１５，１６，１７全体に付着するとと
もに、上記各丸孔１８内には、第５図に示すよう
に、大略一定量の半田２０が入り込んで貯蔵され
る。
上記のようにして半田２０をリード端子１１，
１２，１３，…，１１，１２，１３に夫々付着さ
せた後、第６図に示すように、リード端子１１お
よび１３の各巾広部１５および１７を夫々板状の
電子部品本体２１（たとえば圧電セラミツクフイ
ルタ）の上面に形成したリード端子接合部２２お
よび２３に、また、リード端子１２の巾広部１６
を上記電子部品本体２１の下面に形成したリード
端子接合部２４に夫々合致させて、上記電子部品
本体２１をリード端子１１，１３の各先端部とリ
ード端子１２の先端部との間に挾み込んで保持す
る。
１２，１３，…，１１，１２，１３に夫々付着さ
せた後、第６図に示すように、リード端子１１お
よび１３の各巾広部１５および１７を夫々板状の
電子部品本体２１（たとえば圧電セラミツクフイ
ルタ）の上面に形成したリード端子接合部２２お
よび２３に、また、リード端子１２の巾広部１６
を上記電子部品本体２１の下面に形成したリード
端子接合部２４に夫々合致させて、上記電子部品
本体２１をリード端子１１，１３の各先端部とリ
ード端子１２の先端部との間に挾み込んで保持す
る。
次に、上記状態で、第７図に示すように、リー
ド端子１１，１２および１３の巾広部１５，１６
および１７の各先端と結合板１４との間に、すな
わち、リード端子１１，１２および１３の各先端
の丸孔１８（第２図参照）から離れた位置に、ヒ
ータ２５により熱風を当てて上記リード端子１
１，１２および１３の温度を夫々上昇させ、上記
巾広部１５，１６および１７に付着した半田２０
およびこれら巾広部１５，１６および１７に夫々
設けた各丸孔１８に貯蔵された半田２０を溶解さ
せ、第８図ａおよび第８図ｂに夫々示すように、
上記巾広部１５，１７および１６を夫々電子部品
本体２１のリード端子接合部２２，２３および２
４に固着する。
ド端子１１，１２および１３の巾広部１５，１６
および１７の各先端と結合板１４との間に、すな
わち、リード端子１１，１２および１３の各先端
の丸孔１８（第２図参照）から離れた位置に、ヒ
ータ２５により熱風を当てて上記リード端子１
１，１２および１３の温度を夫々上昇させ、上記
巾広部１５，１６および１７に付着した半田２０
およびこれら巾広部１５，１６および１７に夫々
設けた各丸孔１８に貯蔵された半田２０を溶解さ
せ、第８図ａおよび第８図ｂに夫々示すように、
上記巾広部１５，１７および１６を夫々電子部品
本体２１のリード端子接合部２２，２３および２
４に固着する。
上記工程が終了した後、電子部品本体２１を図
示しないケースもしくは樹脂モールド等によつて
被覆した後、第６図に二点鎖線で示す位置でリー
ド端子１１，１２および１３を夫々切断して１個
の電子部品を得る。
示しないケースもしくは樹脂モールド等によつて
被覆した後、第６図に二点鎖線で示す位置でリー
ド端子１１，１２および１３を夫々切断して１個
の電子部品を得る。
上記のようにして電子部品本体２１にリード端
子１１，１２および１３を取り付けるようにすれ
ば、これらリード端子１１，１２および１３の巾
広部１５，１６および１７に予め付着させた略一
定量の半田２０でリード端子１１，１２および１
３が電子部品本体２１に固着される。これにより
リード端子１１，１２および１３の接合状態が一
定し、必要以上の半田の付着による弊害がなくな
り、また必要以下の半田しか付着しないといつた
こともなくなるので接合強度も平均化する。
子１１，１２および１３を取り付けるようにすれ
ば、これらリード端子１１，１２および１３の巾
広部１５，１６および１７に予め付着させた略一
定量の半田２０でリード端子１１，１２および１
３が電子部品本体２１に固着される。これにより
リード端子１１，１２および１３の接合状態が一
定し、必要以上の半田の付着による弊害がなくな
り、また必要以下の半田しか付着しないといつた
こともなくなるので接合強度も平均化する。
また、リード端子１１，１２および１３の電子
部品本体２１への接合の際に、電子部品本体２１
がそれに取り付けられるリード端子１１，１２お
よび１３に保持されるので、電子部品本体２１を
保持する手段が不要であるうえ、リード端子１
１，１２および１３の半田付けがヒータ２５と非
接触で行なわれるので、上記電子部品本体２１へ
機械的な衝撃が加えられることはなく、リード端
子１１，１２および１３の取り付けの自動化も容
易となる。本発明は３本のリード端子１１，１２
および１３を有する電子部品に限定されるもので
はなく、任意の数のリード端子を有する電子部品
に適用することができる。
部品本体２１への接合の際に、電子部品本体２１
がそれに取り付けられるリード端子１１，１２お
よび１３に保持されるので、電子部品本体２１を
保持する手段が不要であるうえ、リード端子１
１，１２および１３の半田付けがヒータ２５と非
接触で行なわれるので、上記電子部品本体２１へ
機械的な衝撃が加えられることはなく、リード端
子１１，１２および１３の取り付けの自動化も容
易となる。本発明は３本のリード端子１１，１２
および１３を有する電子部品に限定されるもので
はなく、任意の数のリード端子を有する電子部品
に適用することができる。
以上、詳述したことからも明らかなように、本
発明によれば、結合板から突出させたリード端子
の先端部に電子部品本体がその厚み方向から挾持
され、電子部品本体のリード端子接合部から離れ
た位置にてリード端子に当てられた熱風により、
リード端子の先端部に設けた接合材貯蔵部に一時
的に貯蔵した接合材が溶解してリード端子が電子
部品本体に取り付けられるので、リード端子の取
付時に電子部品本体を仮固定するための特別な手
段も不要となり、リード端子の取付作業が容易と
なるうえ、リード端子の取付作業の作業能率が大
幅に向上する一方、電子部品に直接、熱風が当た
ることもないので、圧電セラミツクフイルタや共
振子のように、とくに熱に弱く、かつ小形の電子
部品のリード端子取付時にも熱による電子部品の
不良発生もなくすことができる。
発明によれば、結合板から突出させたリード端子
の先端部に電子部品本体がその厚み方向から挾持
され、電子部品本体のリード端子接合部から離れ
た位置にてリード端子に当てられた熱風により、
リード端子の先端部に設けた接合材貯蔵部に一時
的に貯蔵した接合材が溶解してリード端子が電子
部品本体に取り付けられるので、リード端子の取
付時に電子部品本体を仮固定するための特別な手
段も不要となり、リード端子の取付作業が容易と
なるうえ、リード端子の取付作業の作業能率が大
幅に向上する一方、電子部品に直接、熱風が当た
ることもないので、圧電セラミツクフイルタや共
振子のように、とくに熱に弱く、かつ小形の電子
部品のリード端子取付時にも熱による電子部品の
不良発生もなくすことができる。
また、本発明によれば、リード端子に熱風を吹
き付けて接合材を溶融させてリード端子を電子部
品本体に接合するので、リード端子の取付時に電
子部品本体に衝撃が加わつて破損することがな
く、リード端子の取り付けの自動化、迅速化も容
易なものとなる。
き付けて接合材を溶融させてリード端子を電子部
品本体に接合するので、リード端子の取付時に電
子部品本体に衝撃が加わつて破損することがな
く、リード端子の取り付けの自動化、迅速化も容
易なものとなる。
第１図は従来のリード端子の取付方法を示す電
子部品の平面図、第２図はリード端子素材の平面
図、第３図は第２図のリード端子素材のリード端
子部分を半田槽に浸漬した状態を示す説明図、第
４図は第２図のリード端子素材のリード端子部分
に半田が溶着した状態を示す説明図、第５図はリ
ード端子の丸孔に半田が貯蔵されている状態を示
す断面図、第６図は電子部品をリード端子の先端
部に保持した状態を示す平面図、第７図はリード
端子加熱方法を示す説明図、第８図ａおよび第８
図ｂは夫々リード端子のリード端子接合部への接
合状態を示す一部断面図および一部平面図であ
る。 １１，１２，１３……リード端子、１５，１
６，１７……巾広部、１８……丸孔、２０……半
田、２１……電子部品、２２，２３，２４……リ
ード端子接合部、２５……ヒータ。
子部品の平面図、第２図はリード端子素材の平面
図、第３図は第２図のリード端子素材のリード端
子部分を半田槽に浸漬した状態を示す説明図、第
４図は第２図のリード端子素材のリード端子部分
に半田が溶着した状態を示す説明図、第５図はリ
ード端子の丸孔に半田が貯蔵されている状態を示
す断面図、第６図は電子部品をリード端子の先端
部に保持した状態を示す平面図、第７図はリード
端子加熱方法を示す説明図、第８図ａおよび第８
図ｂは夫々リード端子のリード端子接合部への接
合状態を示す一部断面図および一部平面図であ
る。 １１，１２，１３……リード端子、１５，１
６，１７……巾広部、１８……丸孔、２０……半
田、２１……電子部品、２２，２３，２４……リ
ード端子接合部、２５……ヒータ。
Claims (1)
- １ 帯状の結合板からリード端子を略平行に複数
本突出させたリード端子金具の上記リード端子の
先端部に切込みもしくは孔等からなる略閉じ状の
接合材貯蔵部を形成し、この先端部に大略一定量
の接合材をそのぬれ作用により付着させて上記接
合材貯蔵部に接合材を供給した後、リード端子の
上記接合材貯蔵部を板状の電子部品本体に設けた
リード端子接合部に合致させて隣り合う３本以上
の上記リード端子の先端部にて電子部品本体をそ
の厚み方向から挾持し、このリード端子接合部か
ら離れた位置にてリード端子に熱風を当ててリー
ド端子から上記接合材貯蔵部の接合材に熱を与え
て接合材を溶解させてリード端子をリード端子接
合部に固着した後、上記結合板からリード端子を
切り離すことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56052255A JPS57166059A (en) | 1981-04-06 | 1981-04-06 | Manufacture of electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56052255A JPS57166059A (en) | 1981-04-06 | 1981-04-06 | Manufacture of electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57166059A JPS57166059A (en) | 1982-10-13 |
| JPH0113207B2 true JPH0113207B2 (ja) | 1989-03-03 |
Family
ID=12909631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56052255A Granted JPS57166059A (en) | 1981-04-06 | 1981-04-06 | Manufacture of electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57166059A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5987810A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-21 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPS59165444A (ja) * | 1983-03-10 | 1984-09-18 | Toshiba Corp | 混成集積回路の製造方法 |
| JPS603145A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-09 | Rohm Co Ltd | リ−ド付け方法 |
-
1981
- 1981-04-06 JP JP56052255A patent/JPS57166059A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57166059A (en) | 1982-10-13 |
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