JPS5837031B2 - マスキング方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は表面処理に対して一時的に被処理面を遮蔽する
方法に関するものである。

物体に塗装・メッキ・帯電防止処理等の表面処理を施す
際、物体の一部を一時的に遮蔽しなければならない場合
がある。

このような場合は、従来遮蔽個所へ遮蔽材として紙・プ
ラスチックフイルム・セロファン等のテープを巻きつけ
て遮蔽し、処理後これを除去する。

このような遮蔽方法では、遮蔽個所が多数あるような場
合は、遮蔽材の着脱作業が極めて煩雑なものとなる。

本発明は、このよう７，ｉ′遮蔽材の着脱作業を合理化
するため、高分子発泡体の熱収縮現象を利用した遮蔽方
法を提案した。

即ち、上記方法とは物体の遮蔽を必要とする部分が棒状
である場合には周表面に切込みを設けた環状の高分子発
泡体片を遮蔽材として該部分に密着嵌合し、処理後上記
遮蔽個所を高分子発泡体の収縮温度以上に加熱すれば、
高分子発泡体片が切込みより開裂して遮蔽個所において
収縮する。

そしてこのように収縮した遮蔽材は遮蔽個所から自然に
落下するかもしくは作業者の手等で簡単に取除くことが
出来る。

このように本発明者の提案は、遮蔽材の離脱を簡単に行
うことを特徴とするものであった。

しかしながら、遮蔽材の加熱は独立して行われるのでは
なく、通常例えば塗装工程の後段における焼付工程のよ
うな表面処理工程中の加熱処理工程に含めて行われる。

そこでは当然遮蔽材に対して最適な加熱条件を設定する
ことは困難であり、表面処理に対しての最適の加熱条件
が設定せられる。

したがって遮蔽材にとって著るしい溶融を起さず収縮の
みが起るような望ましい加熱条件以上の加熱温度，加熱
時間が遮蔽材に対して及ぼされることが屡々あった。

そしてこのような場合には遮蔽材は収縮すると共に顕著
に溶融してしまい被処理面に融着してしまうおそれがあ
った。

このような融着をおこした場合は、処理後遮蔽材を離脱
させるのに従来の方法以上に手間を要した。

本発明は、上記したような高温および／または長時間の
加熱が及ぼされた場合における遮蔽材である高分子発泡
体の被処理面に対する融着を防止し、離脱を容易にした
遮蔽方法を提供することを目的とするものである。

本発明の方法を以下に詳記する。

本発明の方法は、物体の遮蔽個所に当接する遮蔽材の面
に離型剤を存在させることを特徴とする。

土記離型剤の存在により、高分子発泡体は例え高温およ
び／または長時間の加熱が及ぼされた場合においても被
処理面に融着することなく収縮して離脱する。

本発明に関する遮蔽材の材料である高分子発泡体とは、
例えばポリスチレン、ネオプレンゴム、スチレンブタジ
エンゴム、アクリ口ニトリルフタジエンゴム、メチルメ
ククリレートブタジエンコム、スチレンメチルメタクリ
レートブタジエンコム、ポリアミド樹脂、ポリメチルメ
タクリレート、アクリルゴム、フェノール樹脂、ポリビ
ニルフオルマール、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ
樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、アクリル酢酸ビニル樹
脂、ポリエチレン、シリコン樹脂、ポリウレタン、ポリ
プロピレン、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル、エチレン
プロピレンターポリマー、塩化ビニル酢酸ビニル樹脂、
ユリア樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂等を通常の
発泡工程で発泡させたものである。

土に例示したような高分子発泡体は加熱して収縮温度に
達すると急激に体積を収縮する。

上記高分子発泡体は、適当な形状・大きさの環状片にし
て遮蔽材とする。

この際、少くとも物体の遮蔽を必要とする被処理面に当
接する。

遮蔽材の表面に離型剤を塗布する。

土記離型剤としては遮蔽材および被処理面の双方に接着
性のない物質、疎面性物質、あるいは潤滑性物質等が用
いられる。

土記離型剤を例示すれば遮蔽材および／または被処理面
←特に金属表面）に接着性のない物質としてはポリビニ
ルアルコール、ポリアクリル酸塩類等の水溶性高分子、
疎面性物質としてはワックス類、高級脂肪酸金属塩、高
級脂肪酸アミド、ジルコニウム化合物、アルキルケテン
ダイマー、キロン型クロム化合物、エチレン尿素系化合
物、エチレンイミンおよびその誘導体、フッ素系化合物
、ビリジニウム塩等の溌水剤、潤滑性物質としては植物
油、動物油、鉱物油、油脂等の油類がある。

物体の棒状の部分を遮蔽する場合は離型剤処理した環状
の高分子発泡体片の周表面に適当に切込みを設ける。

切込みは、高分子発泡体片が収縮時開裂するに充分な深
さにする。

以上のようにした高分子発泡体片を被処理面にはめる。

遮蔽を必要としなくなった際には、収縮温度以上に加熱
すると高分子発泡体片は急激に収縮し、切込みより開裂
して被処理面から自動的に離脱する。

この際、離型剤のために高温および／または長時間の加
熱においても高分子発泡体が被処理面に融着することは
ない。

離型剤を被処理面側に塗布してひ同様な効果が得られる
が、この方法では被処理面のみに離型剤を塗布すること
が必要であり、また遮蔽作業のつと塗布しなければなら
ないので面倒な手間がかかる。

特に熱硬化型（例えば熱硬化型シリコン）の場合は、遮
蔽作業のつど離型剤を塗布、熱処理しなければならない
。

従って、本発明の方法のようにあらかじめ高分子発泡体
片の側に離型剤を塗布しておりは、このような面倒な手
間は不要である。

特に遮蔽作業が画一的な場合は、あらかじめ離型剤処理
した高分子発泡体片の同一形状・大きさのものを多数用
意しておけば遮蔽作業は極めて合離化される。

以上述べたように、本発明は高分子発泡体片を遮蔽材と
して使用した際、あらかじめ被処理面に当接する部分に
離型剤を存在させておくことを特徴とする遮蔽方法を提
供するものであり、高分子発泡体片を被処理面から離脱
させる場合には、高分子発泡体の収縮温度以上に加熱す
るだけでよく、高温および／または長時間の加熱におい
ても高分子発泡体が被処理面に融着することがないから
、作業は極めて合理化されることになる。

実施例 １ 第１図に示すロツド１に内壁面にＫ−１０７（クラレ社
製ポリビニルアルコール）を塗布したリング型発泡ポリ
スチレン片２をはめる。

発泡ポリスチレン片９の内径は、ロツド１の径よりも若
干小さめにとり密着性をよくする。

また発泡ポリスチレン片９には、外側から切込み３を入
れておく。

このように遮蔽処理したロツド１に、通常の方法で静電
塗装を行う。

静電塗装後２００’Ｃ，３０分の熱処理により塗装膜の
焼付および発泡ポリスチレン片２の収縮・開裂・離脱を
同時に行う。

発泡スチレンの被処理面への融着は認められない。

離型剤を塗布しない場合は、本実施例のような２００℃
以上の高温熱処理では殆んどｌｏｏ％の融着をみる。

実施例 ２ 第２図に示すボルト１１のネジ部にパラヂウムＺＲ−２
（大原パラヂウム製ジルコニウム化合物）を内壁に塗布
した蓋状発泡ポリ塩化ビニル片１２をはめる。

この場合も密着性をよくするため、発泡ポリ塩化ビニル
片１２の内径はボルト１１のネジ部の径より小さめにと
り、また実施例１に述べたような切込み１３を入れる。

このように遮蔽処理したボルト１１に通常の方法でクロ
ムメッキを行う。

その後１９０°Ｃで７０分間加熱すれば、発泡ポリ塩化
ビニル片１２は収縮・開裂・離脱する。

発泡ポリ塩化ビニルの被処理面への融着は認められない
。

離型剤を塗布しない場合は、本実施例のようｆ，ｒ６０
ｆ＋以上の長時間熱処理では殆んど１００係の融着をみ
る。

実施例 ３ 離型剤としてＫ−１０７に替えて、スコッチカードＦＣ
２０８（３Ｍ社製フッ素系樹脂）を用いて、実施例■と
同様に遮蔽を行い２２０゜Ｃ９０分間の加熱を行えば、
実施例１と同様な結果が得られる。

また離型剤としてユカゾールＲ３ ５ ０ （名古屋油
化学社製ワックス）ステアリン酸クロミツククロリド（
デュポン社製キロン型クロム化合物）、オクテツクスＥ
Ｍ（保土ケ谷化学社製エチレン尿素系）、ゼランＡＰ（
デュポン社製ビリジニウ塩）、アマニ油、鯨油、鉱油等
を用いても実施例２と同様な結果が得られる。

離型剤を塗布しない場合は、本実施例のようｆｉ ２
０ ０℃、６０分以上の高温熱処理では殆んど１００％
の融着をみる。

【図面の簡単な説明】

第１図は所定個所を遮蔽されたロツドの斜視図である。 第２図は所定個所を遮蔽されたボルトの斜視図である。 図中、１・・・・・・ロツド、２，１２・・・・・・高
分子発泡体片、３，１３・・・・・・切込み、１１・・
・・・・ボルト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 物体の棒状の部分であって表面処理に対して一時的
   に遮蔽が必要とされる被処理面に環状の高分子発泡体片
   を遮蔽材としてこれを密着嵌合して遮蔽し、しかるのち
   に表面処理を施し、その後該遮蔽材を除去するものにお
   いて、該遮蔽材の少くとも被処理面に当接する面に離型
   剤層を設けかつ該遮蔽材の周表面から切込みを設け、該
   遮蔽材を除去する際には該遮蔽材を加熱収縮せしめて該
   切込みから遮蔽材を開裂せしめ、物体に該遮蔽材を融着
   することなく離脱せしめることを特徴とする表面処理に
   対して一時的に被処理面を遮蔽する方法。