JPS5838111A - セラミツク薄板の製造方法 - Google Patents
セラミツク薄板の製造方法Info
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- JPS5838111A JPS5838111A JP13610481A JP13610481A JPS5838111A JP S5838111 A JPS5838111 A JP S5838111A JP 13610481 A JP13610481 A JP 13610481A JP 13610481 A JP13610481 A JP 13610481A JP S5838111 A JPS5838111 A JP S5838111A
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Landscapes
- Insulating Bodies (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明け、セラミックの薄板、その薄肉成形品を容易に
製造することのできる方法に関するものである。
製造することのできる方法に関するものである。
セラミックは耐摩耗性、耐食性、耐熱性等価れた特性を
持っているが、一般的製造方法では成形後、高温（８０
０〜１８００℃程度）で焼結固化するため、寸法の変化
、歪の発生、破損等の問題があり、１１以下程度の薄板
や、薄板の複雑な形状の作成は困難であった。
持っているが、一般的製造方法では成形後、高温（８０
０〜１８００℃程度）で焼結固化するため、寸法の変化
、歪の発生、破損等の問題があり、１１以下程度の薄板
や、薄板の複雑な形状の作成は困難であった。
本発明は、セラミック薄板やその成形品を容易に製造す
ることのできる方法を提供するものである。
ることのできる方法を提供するものである。
すなわち本発明は、基材上にアンダーコート皮膜を形成
し、該皮膜上にセラミックを溶射後、前記アンダーコー
ト皮膜を溶媒により溶解することを特徴とするセラミッ
ク薄板の製造方法に関するものである。
し、該皮膜上にセラミックを溶射後、前記アンダーコー
ト皮膜を溶媒により溶解することを特徴とするセラミッ
ク薄板の製造方法に関するものである。
本発明における基材としては、セラミックを溶射するこ
とができ、該セラミック溶射時の熱で変形や燃焼等が発
生しない材料であって、しかもプラスＦ処理により変形
しない剛性のある材料であればどのようなものでもよい
。
とができ、該セラミック溶射時の熱で変形や燃焼等が発
生しない材料であって、しかもプラスＦ処理により変形
しない剛性のある材料であればどのようなものでもよい
。
この基材を脱脂し、アルミナグリッド、チルドグリッド
等によりブラストがけし、表面を凹凸にすると同時に活
性化する。
等によりブラストがけし、表面を凹凸にすると同時に活
性化する。
しかる後、基材を溶射し易い位置に、溶射の火炎圧力で
吹き飛ばないように固定し、火炎等により８０〜１００
℃に加熱する。この加熱は基材に酸化皮膜が生成しない
ような方法とする。
吹き飛ばないように固定し、火炎等により８０〜１００
℃に加熱する。この加熱は基材に酸化皮膜が生成しない
ような方法とする。
次いで、水、その他の溶媒に溶解性の、粒度調整された
粉末状の溶射可能な材料であって、しｔｌも大量安価に
供給できる材料、例えば水溶性の食塩、吊索、硼砂等を
アンダーコート材として、上記基材表面に火炎粉末溶射
法で均一厚さに溶射する。
粉末状の溶射可能な材料であって、しｔｌも大量安価に
供給できる材料、例えば水溶性の食塩、吊索、硼砂等を
アンダーコート材として、上記基材表面に火炎粉末溶射
法で均一厚さに溶射する。
この時のアンダーコート材の厚さは、［１，Ｑ５１１１
ｊｌ程度あればよいが、次工程でセラミックを溶射して
セラミック薄板を調整する際に、セラミック溶射面にア
ンダーコート材表面粗さがそのまま転写されるため、ア
ンダーコート材表面を調整してどれを防止する場合け５
闘程度まで溶射することができる。
ｊｌ程度あればよいが、次工程でセラミックを溶射して
セラミック薄板を調整する際に、セラミック溶射面にア
ンダーコート材表面粗さがそのまま転写されるため、ア
ンダーコート材表面を調整してどれを防止する場合け５
闘程度まで溶射することができる。
その後、所望のセラミック材料を火炎溶射法やプラズマ
炎溶射法等により所望の厚さに溶射する。この時、上記
したようにアンダーコート材の表面形状がそのままセラ
ミック溶射面に転写されるため、転写面の粗さの調整が
必要な場合は、アンダーコート材の表面を研摩等の適当
な手法で調整しておくこともできる。
炎溶射法等により所望の厚さに溶射する。この時、上記
したようにアンダーコート材の表面形状がそのままセラ
ミック溶射面に転写されるため、転写面の粗さの調整が
必要な場合は、アンダーコート材の表面を研摩等の適当
な手法で調整しておくこともできる。
以上の操作が終了した後、温水等に浸すとアンダーコー
ト材が溶解して２ラミツク薄板を製造することができる
。
ト材が溶解して２ラミツク薄板を製造することができる
。
次に、本発明方法を実施例をあげて具体的に説明する。
実施例１
５００Ｘ１００ＸｉＯｔ關の軟鋼板を基材とし、セラミ
ック溶射面を研削加工により平面度および表面粗さを調
整した。このものをトリクレン蒸気洗浄により脱脂洗浄
後、吸引式ブラスト装置を用いて５Ｋｑ／ＣＴ＋１２Ｇ
の吸引圧力でＡｔ２０３系の會８０粒度のブラスト材に
よりブラスト処理した。
ック溶射面を研削加工により平面度および表面粗さを調
整した。このものをトリクレン蒸気洗浄により脱脂洗浄
後、吸引式ブラスト装置を用いて５Ｋｑ／ＣＴ＋１２Ｇ
の吸引圧力でＡｔ２０３系の會８０粒度のブラスト材に
よりブラスト処理した。
一方、火炎粉末溶射機の示ンパーに食塩のΦ２４０程度
に粒度調整したものを入れ、火炎が発生できるように酸
素、アセチレンを調整しておいた。なお、食塩の流動性
をよくするために８０℃×１時間の乾燥を行った。
に粒度調整したものを入れ、火炎が発生できるように酸
素、アセチレンを調整しておいた。なお、食塩の流動性
をよくするために８０℃×１時間の乾燥を行った。
上記のブラスト処理した基材を、横方向、縦方向に移動
ができ、移動スピードもコントロールできる溶射装置に
固定し、火炎トーチ（酸素、プロパン）で１００℃まで
予熱した。この操作は、プラス゛ト処理後速やかに行い
、かつ火炎トーチによりブラスト面に酸化皮膜が生成し
ないような加熱方法とした。
ができ、移動スピードもコントロールできる溶射装置に
固定し、火炎トーチ（酸素、プロパン）で１００℃まで
予熱した。この操作は、プラス゛ト処理後速やかに行い
、かつ火炎トーチによりブラスト面に酸化皮膜が生成し
ないような加熱方法とした。
予熱後、速やかに火炎粉末溶射機で上記の食塩をＱ、１
１１１ｍの厚さに均一に溶射コーティングした。皮膜を
均一に付着させるために、火炎粉末溶射機は固定させ、
基材は縦方向と横方向へ移動させた。
１１１ｍの厚さに均一に溶射コーティングした。皮膜を
均一に付着させるために、火炎粉末溶射機は固定させ、
基材は縦方向と横方向へ移動させた。
その後、上記のアンダーコーテイング材の表面を調整す
るために表面研摩盤により乾式研摩を行い、再び前記の
移動式溶射装置へ固定し、研摩中に温度低下した基材を
火炎トーチにより再度１００℃まで予熱後、プラズマ溶
射装置によりＡ４０．系のセラミック溶射粉末を０．５
Ｍの厚さに均一に溶射した。
るために表面研摩盤により乾式研摩を行い、再び前記の
移動式溶射装置へ固定し、研摩中に温度低下した基材を
火炎トーチにより再度１００℃まで予熱後、プラズマ溶
射装置によりＡ４０．系のセラミック溶射粉末を０．５
Ｍの厚さに均一に溶射した。
セラミック溶射終了後、基材を取りはずし、流水の水槽
へ浸して食塩のアンダーコート材を溶解させ、５００Ｘ
１００Ｘ０．５ｔＭのセラミック溶射板を得た。
へ浸して食塩のアンダーコート材を溶解させ、５００Ｘ
１００Ｘ０．５ｔＭのセラミック溶射板を得た。
実施例２
５００Ｘ６０φ關の軟鋼丸棒を基材とし、実施例１と同
様の方法で脱脂洗浄、ブラスト処理を行い、丸棒を回転
させることのできる治具へ取りつけた。この蒔、基材の
両端面に溶射材料が付着すると最終工程のセラミック円
筒薄板の抜き取りが困難となるので、両端面にマスキン
グ治具としてガラス繊維入りテープを付着させた。
様の方法で脱脂洗浄、ブラスト処理を行い、丸棒を回転
させることのできる治具へ取りつけた。この蒔、基材の
両端面に溶射材料が付着すると最終工程のセラミック円
筒薄板の抜き取りが困難となるので、両端面にマスキン
グ治具としてガラス繊維入りテープを付着させた。
その後、実施例１と同様の方法で１００℃に予熱し、粒
度調整した硼砂をＯ，５Ｗ厚さに均一に溶射後、會１２
０のペーパーと回転砥石を用い、乾式で外周の表面粗さ
の調整と寸法の調整を行った。
度調整した硼砂をＯ，５Ｗ厚さに均一に溶射後、會１２
０のペーパーと回転砥石を用い、乾式で外周の表面粗さ
の調整と寸法の調整を行った。
次いで、プラズマ溶射機を用い、Ａｔ２０３８７％十Ｔ
ｉｅ、 １５％の混合セラミックを０．８１１ＩＩ１１
厚に溶射した。
ｉｅ、 １５％の混合セラミックを０．８１１ＩＩ１１
厚に溶射した。
“セラミック溶射終了後、流水の水槽へ浸漬しテ硼砂ヲ
溶解シ、内径６．０５ ａｓ、長さ５００ｍ１、厚さＯ
，ａ ｍのセラミック円筒薄板を得た。
溶解シ、内径６．０５ ａｓ、長さ５００ｍ１、厚さＯ
，ａ ｍのセラミック円筒薄板を得た。
以上詳述したように、本発明方法によれば、耐摩耗性、
耐食性、耐熱性等に優れたセラミツりによる薄板、その
成形品を容易に製造することができる。
耐食性、耐熱性等に優れたセラミツりによる薄板、その
成形品を容易に製造することができる。
本発明方法は、耐摩耗性や耐食性等を必要とする摺動面
を持つ機器、絶縁性を必要とする機器、耐熱性を必要と
する機器等の製造に適用することができる。
を持つ機器、絶縁性を必要とする機器、耐熱性を必要と
する機器等の製造に適用することができる。
復代理人 内 １） 明
復代理人 萩 原 亮 −
Claims (1)
- 基材上にアンダーコート皮膜を形成し、該皮膜上にセラ
ミックを溶射後、前記アンダーコート皮膜を溶媒により
溶解することを特徴とするセラミック薄板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13610481A JPS5838111A (ja) | 1981-09-01 | 1981-09-01 | セラミツク薄板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13610481A JPS5838111A (ja) | 1981-09-01 | 1981-09-01 | セラミツク薄板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5838111A true JPS5838111A (ja) | 1983-03-05 |
Family
ID=15167366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13610481A Pending JPS5838111A (ja) | 1981-09-01 | 1981-09-01 | セラミツク薄板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5838111A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60201963A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | Brother Ind Ltd | 印字ヘツド |
| JPS61154950A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-14 | Fujitsu Ltd | ワイヤドツトプリンタ用プリントヘツド |
| JPS61181730U (ja) * | 1985-05-01 | 1986-11-13 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4985105A (ja) * | 1972-12-21 | 1974-08-15 | ||
| JPS5323307A (en) * | 1976-08-17 | 1978-03-03 | Sumitomo Chemical Co | Manufacture of betaaalumina thin films |
-
1981
- 1981-09-01 JP JP13610481A patent/JPS5838111A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4985105A (ja) * | 1972-12-21 | 1974-08-15 | ||
| JPS5323307A (en) * | 1976-08-17 | 1978-03-03 | Sumitomo Chemical Co | Manufacture of betaaalumina thin films |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60201963A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | Brother Ind Ltd | 印字ヘツド |
| JPS61154950A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-14 | Fujitsu Ltd | ワイヤドツトプリンタ用プリントヘツド |
| JPS61181730U (ja) * | 1985-05-01 | 1986-11-13 |
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