JPS5838468Y2 - 熱式感知器 - Google Patents

熱式感知器

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Publication number
JPS5838468Y2
JPS5838468Y2 JP1979085583U JP8558379U JPS5838468Y2 JP S5838468 Y2 JPS5838468 Y2 JP S5838468Y2 JP 1979085583 U JP1979085583 U JP 1979085583U JP 8558379 U JP8558379 U JP 8558379U JP S5838468 Y2 JPS5838468 Y2 JP S5838468Y2
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JP
Japan
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collecting plate
heat collecting
locking
heat
base
Prior art date
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JP1979085583U
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JPS565283U (ja
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宏 沢
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Hochiki Corp
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Hochiki Corp
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Priority to DE3013831A priority patent/DE3013831C2/de
Priority to AU57343/80A priority patent/AU540952B2/en
Priority to US06/139,524 priority patent/US4295371A/en
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/01—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using semiconducting elements having PN junctions
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W78/00—Detachable holders for supporting packaged chips in operation

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Fire-Detection Mechanisms (AREA)
  • Thermally Actuated Switches (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は集熱板の取付けを簡単に行なうようにした熱式
感知器に関する。
従来、バイメタル力式もしくは半導体方式等の熱式感知
器において、集熱板を基台の感熱応答部に取付けるにつ
いては、例えば実開昭５０−２５４９０号及び同５１−
９８０９０号に見られるように集熱板を感熱応答部に対
しカシメて固定したり、また実開昭５２−１３０６９１
号に見られるようにスポット溶接によりなされ、あるい
は係止片により係止固定し、もしくは接着剤により接着
固定することによって行なうようにしていた。
このように従来方式によるカシメや溶接・係止方式によ
ると、作業工程数が増加して製造コストが高くなり、ま
た接着剤を用いると、この接着剤によって集熱板の受熱
が鵞われで受熱効果が低下するという欠点を有しでいた
。
本考案は斯かる点に鑑みてなされたもので、熱式感知器
が感熱応答部に集熱板を取付けた後、これらを外力から
保護するための保護カバーを基台に取付けることに着目
し、この保護カバーを基台に取付ける際に同時に集熱板
を挾持固定するようにして、その取付けを簡単に行なえ
るようにし、上記した従来の欠点を一切解消する熱式感
知器を提供するものである。
以下図面に示す実施例に基づいて本考案を説明する。
第１図は本考案感知器の平面図、第２図は正面図、第３
図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第４図に要部の分解断面
図、第５図は固定状態における要部斜視図である。
上記各図において基台１に設けた感熱応答部２に集熱板
４を連係させ、この集熱板４及び感熱応答部２を保護す
る枠体５を基台１のリブ３に固定するようにしである。
上記各リブ３の内側上端部には、それぞれコ字形状をし
た受部６，６を形成しである。
この受部６は、集熱板４を載置装着し、枠体５を係止固
定するものである。
すなわち、第４図に示すようにアルミもしくはチタン等
の薄板からなる集熱板４を、基台１の感熱応答部２に圧
入連係して上記受部６，６に載置装着し、次いで受部６
に対応して枠体５の内周部に設けた爪状の係止部７を受
部６にそれぞれ係止することにより、係止部７の下面と
受部６とで集熱板４を挟着固定するようにしである。
枠体５の係止部γの両側には先細の突起８，８を設けて
あり、この突起８により係止部７を受部６に係止せしめ
る際の位置決めをなすと共に、枠体５０回転防止効果を
果すようにしである。
感熱応答部２は、半導体からなる熱検出素子９を金属保
護管１０に収納した半導体力式の構造を採っているが、
一般のバイメタル方式等を採ることができるのは勿論で
ある。
昔たリブ３は、実施例の如く基台１と一体成形するもよ
く、あるいは基台１に着脱自在とした係合構造としても
よい。
更にリブ３の数は、任意の複数個を自在に選定でき、そ
の際リブ３の係止部７を゛、受部６に対し係止する部分
と、集熱板４を押圧する部分とに分ける構造とすること
もできる。
基台１にはネジ孔１１．１１を設けてあって、本実施例
の基台１はネジ止め方式で天井面に取付けるようにして
いるが、ソケット方式を用いてよいこと勿論である。
なお、上記した突記８は必要により設ければよいもので
あり、また上記実施例に替えて、係止部７の対向部に設
けた別の小突起を、リブ３の上面に形成した凹部に係合
することによって同一の効果をなすこともできる。
更に枠体５は、平面中央部にリブ片を設ける形状にする
等、任意の形状を選定することができる。
本考案は以上のように、従来の如く溶接やカシメ方式等
を採ることなく、集熱板４を感熱応答部２に連係させて
リブ３の受部６に載置し−そこで枠体５をその係止部７
を受部６に係止させてリブ３に固定せしめることにより
、集熱板４を係止部７と受部６によって挾持固定させる
ことができるため、従来の方式に比較して、枠体を基台
に固定するという工程は同じでも、この工程の中で同時
に集熱板を固定する作用をなすことから、一工程の省略
をなして作業性の向上を図ることができる。
しかも、本考案の固定方式は、枠体の一部とリブの受部
で集熱板を接着してなすことから、その固定を強固にな
すことができ、また従来の接着方式のように、集熱効果
を低下せしめることもない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案感知器の平面図、第２図は正面図、第３
図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第４図は要部の分解断面
図、第５図は固定状態に釦ける要部斜視図である。 １・・・基台、２・・・感熱応答部、３・・・リフ、４
・・・集熱板、５・・・枠体、６・・・受部、７・・・
係止部、８・・・突起。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ■）基台に設けた感熱応答部に集熱板を連係させこの集
    熱板及び感熱応答部を保護する枠体を基台のリブに固定
    する熱式感知器に釦いて、上記複数のリブの内側部に受
    部を形成すると共に、該受部に上記感熱応答部に連係す
    る集熱板を載置させ、次いで枠体を基台のリブに係止部
    を介して固定することによって、集熱板を枠体の下面と
    受部とで挾持固定するようにしたことを特徴とする熱式
    感知器。 ２）枠体の係止部はリブの受部に対応して設けられ、こ
    の係止部を受部に係止させることによって、該係止部の
    下面と受部とで集熱板を挟持固定するようにした上記第
    １項記載の熱式感知器
JP1979085583U 1979-04-11 1979-06-22 熱式感知器 Expired JPS5838468Y2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1979085583U JPS5838468Y2 (ja) 1979-06-22 1979-06-22 熱式感知器
DE3013831A DE3013831C2 (de) 1979-04-11 1980-04-10 Temperaturerfassungseinrichtung
AU57343/80A AU540952B2 (en) 1979-04-11 1980-04-10 Temperature detecting device with heat sensitive semiconductor
US06/139,524 US4295371A (en) 1979-06-22 1980-04-11 Temperature detecting device
GB8012107A GB2049277B (en) 1979-04-11 1980-04-11 Temperature detecting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1979085583U JPS5838468Y2 (ja) 1979-06-22 1979-06-22 熱式感知器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS565283U JPS565283U (ja) 1981-01-17
JPS5838468Y2 true JPS5838468Y2 (ja) 1983-08-31

Family

ID=13862825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1979085583U Expired JPS5838468Y2 (ja) 1979-04-11 1979-06-22 熱式感知器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4295371A (ja)
JP (1) JPS5838468Y2 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
US4295371A (en) 1981-10-20
JPS565283U (ja) 1981-01-17

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