JPS5839042A - 半導体ヒ−タ装置 - Google Patents
半導体ヒ−タ装置Info
- Publication number
- JPS5839042A JPS5839042A JP56136851A JP13685181A JPS5839042A JP S5839042 A JPS5839042 A JP S5839042A JP 56136851 A JP56136851 A JP 56136851A JP 13685181 A JP13685181 A JP 13685181A JP S5839042 A JPS5839042 A JP S5839042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- heating element
- semiconductor heater
- terminal plate
- divided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/10—Arrangements for heating
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、正の温度抵抗係数を有する半導体発熱素子へ
の通電を複数段に切換えることにより発熱量の切換を自
在となして半導体ヒータ装置を小型になすとともに半導
体発熱素子への通電回路を簡単になすことを目的とする
。
の通電を複数段に切換えることにより発熱量の切換を自
在となして半導体ヒータ装置を小型になすとともに半導
体発熱素子への通電回路を簡単になすことを目的とする
。
従来における半導体ヒータ装置は第2図に示すような構
成をしており、1は半導体発熱素子、2は電極板、3は
放熱フィン、4は端子板で、電極板2と放熱フィン3と
端子板4とはアルミニウム、2(−二 により構成され、半導体発熱素子1を導電挟持している
。
成をしており、1は半導体発熱素子、2は電極板、3は
放熱フィン、4は端子板で、電極板2と放熱フィン3と
端子板4とはアルミニウム、2(−二 により構成され、半導体発熱素子1を導電挟持している
。
そしてこのような構成の半導体ヒータ装置を複数個並列
に接続することによって所定の発熱量を得ていた。
に接続することによって所定の発熱量を得ていた。
この場合の並列接続は、端子板4の端子6よりのリード
線を用いてなしていた。しかし半導体ヒータ装置の数が
多くなると、それぞれの半導体ヒータ装置から引き出さ
れるリード線が多くなって回路が複雑となり、また半導
体ヒータ装置それぞれの間の絶縁対策も考慮しなければ
ならながった6その結果、夏ベースが大きくとられ、特
に高発熱量を得るには非常に不具合を生じていた。
線を用いてなしていた。しかし半導体ヒータ装置の数が
多くなると、それぞれの半導体ヒータ装置から引き出さ
れるリード線が多くなって回路が複雑となり、また半導
体ヒータ装置それぞれの間の絶縁対策も考慮しなければ
ならながった6その結果、夏ベースが大きくとられ、特
に高発熱量を得るには非常に不具合を生じていた。
本発明は、上記従来の欠点を除去したもので、以下その
一実施例について第1図を参照して詳述する。
一実施例について第1図を参照して詳述する。
図2面において、6は正の温度抵抗係数を有する半導体
発熱素子、7は半導体発熱素子60両面に導電接触させ
た電極板、8は一側面が電極板7K、他側面が外端子板
9にそれぞれ接触された通電雷3、、: 極を兼ねる放熱フィンで、これら電極板7.放熱フィン
8.および端子板9はいずれもアルミニウムにより形成
されて半導体発熱素子6を導電挟持している。10.1
1は発熱量が切換できるように空間部12により分離さ
れている中端子板でアルミニウムにより形成されている
。12は空間部で、半導体発熱素子60当接を防止し、
かつ発熱量を確実にする・ための絶縁層を形成している
。半導体発熱素子6,6は、それぞれA部分とC部分、
−およびB部分とD部分に部分され、そしてA部分およ
びB部分は外端子板9と中端子板10により、またC部
分およびD部分は外端子板9と中端子板11によりそれ
ぞれ通電発熱される。13は電源、14は半導体発熱素
子6の発熱量を切換えるスイッチで、閉路すると外端子
板9と中端子板10゜11とに通電されるので、半導体
発熱素子6のム。
発熱素子、7は半導体発熱素子60両面に導電接触させ
た電極板、8は一側面が電極板7K、他側面が外端子板
9にそれぞれ接触された通電雷3、、: 極を兼ねる放熱フィンで、これら電極板7.放熱フィン
8.および端子板9はいずれもアルミニウムにより形成
されて半導体発熱素子6を導電挟持している。10.1
1は発熱量が切換できるように空間部12により分離さ
れている中端子板でアルミニウムにより形成されている
。12は空間部で、半導体発熱素子60当接を防止し、
かつ発熱量を確実にする・ための絶縁層を形成している
。半導体発熱素子6,6は、それぞれA部分とC部分、
−およびB部分とD部分に部分され、そしてA部分およ
びB部分は外端子板9と中端子板10により、またC部
分およびD部分は外端子板9と中端子板11によりそれ
ぞれ通電発熱される。13は電源、14は半導体発熱素
子6の発熱量を切換えるスイッチで、閉路すると外端子
板9と中端子板10゜11とに通電されるので、半導体
発熱素子6のム。
B 、C、D部分すべてに通電されて弾発熱量となり、
また開路するも中端子板11には通電されないので、A
、B部分にのみ通電されて弱発熱量を得ることができる
。
また開路するも中端子板11には通電されないので、A
、B部分にのみ通電されて弱発熱量を得ることができる
。
分割された半導体発熱素子6は、放熱フィン8を介して
外端子板9と中端子板10.11とにより一体に挟持さ
れることにより、−個の発熱体として構成でき、また発
熱量は、中端子部が部分されていることにより多数段の
切換が可能となり極めてコンパクトにまとめることがで
きる。
外端子板9と中端子板10.11とにより一体に挟持さ
れることにより、−個の発熱体として構成でき、また発
熱量は、中端子部が部分されていることにより多数段の
切換が可能となり極めてコンパクトにまとめることがで
きる。
以上のように本発明は、放熱フィンを介して端子板によ
り挟持した正の温度抵抗係数を有する半導体発熱素子を
複数個に分割するとともに上記端子板の少くとも一方は
この発熱素子に対応して分割し、かつ上記端子板は切換
スイッチを介して電源に接続しているので、発熱量を種
々に切換えることができ、また一つの半導体ヒータ装置
に発熱素子が複数個が組込まれていても小型化にするこ
とができスペースをとらない工業的価値の犬なるもので
ある。
り挟持した正の温度抵抗係数を有する半導体発熱素子を
複数個に分割するとともに上記端子板の少くとも一方は
この発熱素子に対応して分割し、かつ上記端子板は切換
スイッチを介して電源に接続しているので、発熱量を種
々に切換えることができ、また一つの半導体ヒータ装置
に発熱素子が複数個が組込まれていても小型化にするこ
とができスペースをとらない工業的価値の犬なるもので
ある。
第1図は本発明の一実施例における半導体ヒータ装置の
構成説明図、第2図は従来における半導体i−タ装置の
構成説明図である。 5 、−。 6・・・・・・半導体発熱素子、8・・・・・・放熱フ
ィン、9・・・・・・外端子板、1o、11・・・・・
・中端子板、13・・・・・・電源、14・・・・・・
スイッチ。
構成説明図、第2図は従来における半導体i−タ装置の
構成説明図である。 5 、−。 6・・・・・・半導体発熱素子、8・・・・・・放熱フ
ィン、9・・・・・・外端子板、1o、11・・・・・
・中端子板、13・・・・・・電源、14・・・・・・
スイッチ。
Claims (1)
- 放熱フィンを介して端子板により挟持した正の温度抵抗
係数を有する半導体発熱素子を複数個に分割するととも
・に上記端子板の少くとも一方はこの発熱素子に対応し
て分割し、かつ上記端子板は切換スイッチを介して電源
に接続してなる半導体ヒータ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56136851A JPS5839042A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 半導体ヒ−タ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56136851A JPS5839042A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 半導体ヒ−タ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839042A true JPS5839042A (ja) | 1983-03-07 |
| JPH0340505B2 JPH0340505B2 (ja) | 1991-06-19 |
Family
ID=15184982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56136851A Granted JPS5839042A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 半導体ヒ−タ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839042A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3907665A1 (de) * | 1988-03-10 | 1989-10-12 | Murata Manufacturing Co | Ptc-thermistorvorrichtung mit waermeabstrahlrippen |
| US4963716A (en) * | 1987-05-01 | 1990-10-16 | Texas Instruments Incorporated | Vehicular air heater using PTC heater tablets associated with funnel heat exchanges |
| US5057672A (en) * | 1988-07-15 | 1991-10-15 | Apparte und Heizwiderstande GmbH | Radiator having ptc electric resistance heating elements and spring-biased fin arrangement |
| GB2375431A (en) * | 2001-05-10 | 2002-11-13 | Bookham Technology Plc | Device with integrated semiconductor temperature sensor and/or localised heater |
-
1981
- 1981-08-31 JP JP56136851A patent/JPS5839042A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963716A (en) * | 1987-05-01 | 1990-10-16 | Texas Instruments Incorporated | Vehicular air heater using PTC heater tablets associated with funnel heat exchanges |
| DE3907665A1 (de) * | 1988-03-10 | 1989-10-12 | Murata Manufacturing Co | Ptc-thermistorvorrichtung mit waermeabstrahlrippen |
| US4931626A (en) * | 1988-03-10 | 1990-06-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | PIC thermistor device having heat radiation fins with adjustable temperature regulating guide plates |
| US5057672A (en) * | 1988-07-15 | 1991-10-15 | Apparte und Heizwiderstande GmbH | Radiator having ptc electric resistance heating elements and spring-biased fin arrangement |
| GB2375431A (en) * | 2001-05-10 | 2002-11-13 | Bookham Technology Plc | Device with integrated semiconductor temperature sensor and/or localised heater |
| GB2375431B (en) * | 2001-05-10 | 2003-11-05 | Bookham Technology Plc | Method and device for balancing temperature |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0340505B2 (ja) | 1991-06-19 |
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