JPS5839042A - 半導体ヒ−タ装置 - Google Patents

半導体ヒ−タ装置

Info

Publication number
JPS5839042A
JPS5839042A JP56136851A JP13685181A JPS5839042A JP S5839042 A JPS5839042 A JP S5839042A JP 56136851 A JP56136851 A JP 56136851A JP 13685181 A JP13685181 A JP 13685181A JP S5839042 A JPS5839042 A JP S5839042A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
heating element
semiconductor heater
terminal plate
divided
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP56136851A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0340505B2 (ja
Inventor
Kazuya Kimura
一也 木村
Sanji Yasuda
安田 三治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP56136851A priority Critical patent/JPS5839042A/ja
Publication of JPS5839042A publication Critical patent/JPS5839042A/ja
Publication of JPH0340505B2 publication Critical patent/JPH0340505B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/10Arrangements for heating

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、正の温度抵抗係数を有する半導体発熱素子へ
の通電を複数段に切換えることにより発熱量の切換を自
在となして半導体ヒータ装置を小型になすとともに半導
体発熱素子への通電回路を簡単になすことを目的とする
従来における半導体ヒータ装置は第2図に示すような構
成をしており、1は半導体発熱素子、2は電極板、3は
放熱フィン、4は端子板で、電極板2と放熱フィン3と
端子板4とはアルミニウム、2(−二 により構成され、半導体発熱素子1を導電挟持している
そしてこのような構成の半導体ヒータ装置を複数個並列
に接続することによって所定の発熱量を得ていた。
この場合の並列接続は、端子板4の端子6よりのリード
線を用いてなしていた。しかし半導体ヒータ装置の数が
多くなると、それぞれの半導体ヒータ装置から引き出さ
れるリード線が多くなって回路が複雑となり、また半導
体ヒータ装置それぞれの間の絶縁対策も考慮しなければ
ならながった6その結果、夏ベースが大きくとられ、特
に高発熱量を得るには非常に不具合を生じていた。
本発明は、上記従来の欠点を除去したもので、以下その
一実施例について第1図を参照して詳述する。
図2面において、6は正の温度抵抗係数を有する半導体
発熱素子、7は半導体発熱素子60両面に導電接触させ
た電極板、8は一側面が電極板7K、他側面が外端子板
9にそれぞれ接触された通電雷3、、: 極を兼ねる放熱フィンで、これら電極板7.放熱フィン
8.および端子板9はいずれもアルミニウムにより形成
されて半導体発熱素子6を導電挟持している。10.1
1は発熱量が切換できるように空間部12により分離さ
れている中端子板でアルミニウムにより形成されている
。12は空間部で、半導体発熱素子60当接を防止し、
かつ発熱量を確実にする・ための絶縁層を形成している
。半導体発熱素子6,6は、それぞれA部分とC部分、
−およびB部分とD部分に部分され、そしてA部分およ
びB部分は外端子板9と中端子板10により、またC部
分およびD部分は外端子板9と中端子板11によりそれ
ぞれ通電発熱される。13は電源、14は半導体発熱素
子6の発熱量を切換えるスイッチで、閉路すると外端子
板9と中端子板10゜11とに通電されるので、半導体
発熱素子6のム。
B 、C、D部分すべてに通電されて弾発熱量となり、
また開路するも中端子板11には通電されないので、A
、B部分にのみ通電されて弱発熱量を得ることができる
分割された半導体発熱素子6は、放熱フィン8を介して
外端子板9と中端子板10.11とにより一体に挟持さ
れることにより、−個の発熱体として構成でき、また発
熱量は、中端子部が部分されていることにより多数段の
切換が可能となり極めてコンパクトにまとめることがで
きる。
以上のように本発明は、放熱フィンを介して端子板によ
り挟持した正の温度抵抗係数を有する半導体発熱素子を
複数個に分割するとともに上記端子板の少くとも一方は
この発熱素子に対応して分割し、かつ上記端子板は切換
スイッチを介して電源に接続しているので、発熱量を種
々に切換えることができ、また一つの半導体ヒータ装置
に発熱素子が複数個が組込まれていても小型化にするこ
とができスペースをとらない工業的価値の犬なるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における半導体ヒータ装置の
構成説明図、第2図は従来における半導体i−タ装置の
構成説明図である。 5 、−。 6・・・・・・半導体発熱素子、8・・・・・・放熱フ
ィン、9・・・・・・外端子板、1o、11・・・・・
・中端子板、13・・・・・・電源、14・・・・・・
スイッチ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 放熱フィンを介して端子板により挟持した正の温度抵抗
    係数を有する半導体発熱素子を複数個に分割するととも
    ・に上記端子板の少くとも一方はこの発熱素子に対応し
    て分割し、かつ上記端子板は切換スイッチを介して電源
    に接続してなる半導体ヒータ装置。
JP56136851A 1981-08-31 1981-08-31 半導体ヒ−タ装置 Granted JPS5839042A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56136851A JPS5839042A (ja) 1981-08-31 1981-08-31 半導体ヒ−タ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56136851A JPS5839042A (ja) 1981-08-31 1981-08-31 半導体ヒ−タ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5839042A true JPS5839042A (ja) 1983-03-07
JPH0340505B2 JPH0340505B2 (ja) 1991-06-19

Family

ID=15184982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56136851A Granted JPS5839042A (ja) 1981-08-31 1981-08-31 半導体ヒ−タ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5839042A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3907665A1 (de) * 1988-03-10 1989-10-12 Murata Manufacturing Co Ptc-thermistorvorrichtung mit waermeabstrahlrippen
US4963716A (en) * 1987-05-01 1990-10-16 Texas Instruments Incorporated Vehicular air heater using PTC heater tablets associated with funnel heat exchanges
US5057672A (en) * 1988-07-15 1991-10-15 Apparte und Heizwiderstande GmbH Radiator having ptc electric resistance heating elements and spring-biased fin arrangement
GB2375431A (en) * 2001-05-10 2002-11-13 Bookham Technology Plc Device with integrated semiconductor temperature sensor and/or localised heater

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4963716A (en) * 1987-05-01 1990-10-16 Texas Instruments Incorporated Vehicular air heater using PTC heater tablets associated with funnel heat exchanges
DE3907665A1 (de) * 1988-03-10 1989-10-12 Murata Manufacturing Co Ptc-thermistorvorrichtung mit waermeabstrahlrippen
US4931626A (en) * 1988-03-10 1990-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. PIC thermistor device having heat radiation fins with adjustable temperature regulating guide plates
US5057672A (en) * 1988-07-15 1991-10-15 Apparte und Heizwiderstande GmbH Radiator having ptc electric resistance heating elements and spring-biased fin arrangement
GB2375431A (en) * 2001-05-10 2002-11-13 Bookham Technology Plc Device with integrated semiconductor temperature sensor and/or localised heater
GB2375431B (en) * 2001-05-10 2003-11-05 Bookham Technology Plc Method and device for balancing temperature

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0340505B2 (ja) 1991-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6807041B2 (en) Electronic triggering for heating elements
US4060847A (en) Cooling arrangement for electrical power contactor
US4314270A (en) Hybrid thick film integrated circuit heat dissipating and grounding assembly
US5658479A (en) Positive temperature coefficient thermistor heater and positive temperature coefficient thermistor heater device using the same
JPS5839042A (ja) 半導体ヒ−タ装置
CN209982744U (zh) 一种电暖气用加热装置
CN222827382U (zh) 一种厚膜加热板总成
JPH02155189A (ja) Ptcプレートヒータ
CN216674995U (zh) 一种便携式加热器
JP2959917B2 (ja) 水冷抵抗器
JPS5838553Y2 (ja) ハツネツタイ
JPH07296857A (ja) 密閉型充電器
JPS58100388A (ja) 定温発熱体
JPS5939005A (ja) 電圧非直線抵抗体
JPS6331406Y2 (ja)
JPH02232956A (ja) 半導体装置
JPS5842192A (ja) 半導体ヒ−タ装置
JPS63150877A (ja) 発熱体
JPS62163282A (ja) 発熱構造体
JPH0463464A (ja) 半導体装置
JPS61100903A (ja) 正特性サ−ミスタ装置
JPS6123637B2 (ja)
JPS58182292U (ja) 面状発熱体
JPH06275367A (ja) 加熱具およびその製造方法ならびに加熱具を備えた防曇鏡
JPS5982986U (ja) 発熱装置