JPS5839098A - 金属基板配線材料の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は潅業横器、電子機器等に用いられる配線材料に
関するもので、その目的とするところは高密度配線の可
能な配線材料を簡単且つ短工程で得ることにある。

従来の高密度配線材料は鋼張積層板等から作られるため
材料切断、穴あけ、ドライフィルム処理、露光、現像、
無電解鍍金処理、スルホ−〜処理等の製作工程が長く且
つ複雑であり従って高価格となり一般に広く使用される
のを阻害していたものである。

本発明唸上記欠点を解決するものでスルホ−Ｎ部を含む
全表面に鍍金核物質を含有する電気絶縁性接着剤層を設
けた金属板を鍍金しシスト印刷、無電解鍍金して電気回
路を設けた簡単且つ短工程でなる配線材料の丸め低価格
で用いることができ潅業機器、電子機器用に広く用いる
ことができるものである。

次に本発明の方法を詳しく説明する。本発明に用いる鍍
金核物質は金、銀、パラジウム、銅或はこれら金属の塩
化物等で、電気絶縁性接着剤としてはフェノ−〜樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂
、ジアリルフタレート樹脂、アルキッド樹脂、キシレン
樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂中ポリアミド、
７フ化樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスルフすン、ボリ
アクルエーテル、ポリカーボネート、ポリアセタール等
の熱可塑性樹脂やブチルゴム、エチレングロピレンゴム
、へイバロン、Ｖリコーンゴム、７、素ゴム、アクリル
ゴム等のゴムの単独又ハ混合物又は変性物からなり、金
属板としてはスルホ−Ｎ部を予じめ設は九アルミニウム
、鋼、真鍮、スデンレス綱、鉄、ニッケル等が用いられ
、鍍金レジスト印刷、無電解鍍金は通常用いられている
ものがそのまま用いられる。製造方法としては金属板に
ドリル加工、パンチング加工等で所要のスルホール部を
設けてから鍍金核物質を含有する液体乃至粉末状の電気
絶縁性接着剤をスルホ−ｙ部を含む上面、下面、側面等
の全表面に塗布、噴霧、転写、浸漬、粉体論装醇任意の
方法で設けた金属板を鍍金レジスト印刷、無電解鍍金し
てスル＊−ル部を含む所要位置に電気回路を設けて金属
基板配線材料を得るもので、従来方法に比較し簡単且つ
短工程で配線材料を得ることができるものである。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 厚さ１１Ｉｌのアルミニウム板の所要位置に直径Ｌ６層
のスルホール部を設−けてから塩化バフ！／”）ムＩ）
末を１重量％含有する液状エポキシ樹脂接着剤中に浸漬
してからｌｌ５Ｏ℃で１分間加熱してアルミニウム板の
上面、下面、側面の全表面及びスルホ−ｙ部に厚さ０．
１　ＩＩＩの上記塩化バッジラム含有エポキシ樹脂接着
剤層を設は九厚さ１ｊ！麿の金属板を得、次に該金属板
を鍍金レジスト印刷、無電解鍍金してスルホール部を含
む所要位置に電気回路を設けた金属基板配線材料を得た
。

比較例 フェノ−〜樹脂フェスに厚さ０．２ｍの　クラフト紙を
含浸、乾燥したデリルグを所要枚数積層した最上層に厚
さ０．０Ｂ６　Ｗの接着剤付鋼箔を載置した積層体を加
熱加圧成形して厚さＬ！閣の鋼張積層板を得、材料切断
、穴あけ、ドライフィルム処理、露光、現像、無電解鍍
金処理、スルホール処理等の工程を経て電気回路を設け
た配線材料を得た。

実施例と比較例の配線材料を比較すると実施例の配線材
料のはうが簡単且つ短工程であゆ、本発明の方法の優れ
ていることを確認した。

特許出願人 松下電工株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １１）　　スルホール部を含む全表面に鍍金核物質を含
   有する電気絶縁性接着剤層を設けた金属板を鍍金レジス
   ト印刷、無電解鍍金して電気回路を設けることを特徴と
   する金属基板配線材料の製造方法。