JPS5877285A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5877285A JPS5877285A JP17594681A JP17594681A JPS5877285A JP S5877285 A JPS5877285 A JP S5877285A JP 17594681 A JP17594681 A JP 17594681A JP 17594681 A JP17594681 A JP 17594681A JP S5877285 A JPS5877285 A JP S5877285A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- board
- holes
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は潅業機器、電子機器等の各種工礪用に用いられ
るプリント配線板の製造方法に関するもので、その目的
とするところは耐湿性に富むプリント配線板を効率よく
生産することにある。
るプリント配線板の製造方法に関するもので、その目的
とするところは耐湿性に富むプリント配線板を効率よく
生産することにある。
従来、各種工業に用いられるプリント配線板はフェノー
ル−脂、ポリエステル樹脂、エボキＶ樹脂等の熱硬化性
樹脂を紙、布等に含浸、乾燥後所要枚数を積層し更に鋼
箔を重ねて積層成形し・でなる積層板を虚仮としエツチ
ング等＆Ｃより電気回路を形成し゛Ｃグリント呪纏板を
得°Ｃいた為、プリント配線板の層間からの吸湿が大き
く且つａｍがありｇに含浸、乾燥、積層成形、切断等の
製造工程が長ぐ生’ＩＩ効率の悪いものでちったつ本発
明は上記欠点を解決するもので、化学鍍金受答性物質を
含有する硬化性樹脂を射出成形しえ成形板表面の必要部
分のみを鍍金しＷ気回路を形成し゛Ｃプリント配線板を
得るもので積層成形でな、い為に層間からの吸湿がなく
耐湿性に優れ、且つ製造工程が短かくプリント配線板を
効率よく生産する仁とができたものである。
ル−脂、ポリエステル樹脂、エボキＶ樹脂等の熱硬化性
樹脂を紙、布等に含浸、乾燥後所要枚数を積層し更に鋼
箔を重ねて積層成形し・でなる積層板を虚仮としエツチ
ング等＆Ｃより電気回路を形成し゛Ｃグリント呪纏板を
得°Ｃいた為、プリント配線板の層間からの吸湿が大き
く且つａｍがありｇに含浸、乾燥、積層成形、切断等の
製造工程が長ぐ生’ＩＩ効率の悪いものでちったつ本発
明は上記欠点を解決するもので、化学鍍金受答性物質を
含有する硬化性樹脂を射出成形しえ成形板表面の必要部
分のみを鍍金しＷ気回路を形成し゛Ｃプリント配線板を
得るもので積層成形でな、い為に層間からの吸湿がなく
耐湿性に優れ、且つ製造工程が短かくプリント配線板を
効率よく生産する仁とができたものである。
次に本発明の方法を詳しく説明する。本発明に用いる化
学鍍金受容性物質はバッジラム、金、白金、銀、ニッケ
ル、銅及び又はこれら金属の塩化物で、熱硬化性樹脂は
フェノール樹脂、不飽和ポＱ ｘ ｘデル樹脂、エポキ
シｊ！１指、ジアリル７！し−ト樹脂、ポリイミド樹脂
等である。成形板は予じめスルホール穴付でありてもよ
く又、成形板をドリル加工してスルホール穴を作成し”
でもよくどちらの方法でもよい。次に成形板の片面だけ
或は上下両面を鍍金レジスト印刷し゛Ｃ必要部分のみを
鍍金し・Ｃプリント配線板を得るものであるつ次に本発
明の方法を実施例にもとすい・Ｃ説明する。
学鍍金受容性物質はバッジラム、金、白金、銀、ニッケ
ル、銅及び又はこれら金属の塩化物で、熱硬化性樹脂は
フェノール樹脂、不飽和ポＱ ｘ ｘデル樹脂、エポキ
シｊ！１指、ジアリル７！し−ト樹脂、ポリイミド樹脂
等である。成形板は予じめスルホール穴付でありてもよ
く又、成形板をドリル加工してスルホール穴を作成し”
でもよくどちらの方法でもよい。次に成形板の片面だけ
或は上下両面を鍍金レジスト印刷し゛Ｃ必要部分のみを
鍍金し・Ｃプリント配線板を得るものであるつ次に本発
明の方法を実施例にもとすい・Ｃ説明する。
実施例１
塩化バッジラム１重量％（以下単に％と起す）を含有せ
しめた射出成形用フェノール樹脂成形材料（松Ｆ電工株
式会社製、品番ｃ ｙ ｔｏｏｏ ＞を射出成形して厚
さ１ｌ１１．ｌＱｌ！ＩＩ角のスルホール穴付成形板を
得、該成形板表面の所要位置を鍍金レジスト印刷し・Ｃ
から上下面及びスルホール穴内部表面を無電解鍍金して
プリント配線板を得九。
しめた射出成形用フェノール樹脂成形材料（松Ｆ電工株
式会社製、品番ｃ ｙ ｔｏｏｏ ＞を射出成形して厚
さ１ｌ１１．ｌＱｌ！ＩＩ角のスルホール穴付成形板を
得、該成形板表面の所要位置を鍍金レジスト印刷し・Ｃ
から上下面及びスルホール穴内部表面を無電解鍍金して
プリント配線板を得九。
実施例２
塩化バッジラム１５％を含有せしめた射出成形用ポリニ
スデル樹脂成形材料（松下電工株式会社製、品番Ｃｇ
５０００ ）を射出成形して厚さ１ｗ１ｘ。
スデル樹脂成形材料（松下電工株式会社製、品番Ｃｇ
５０００ ）を射出成形して厚さ１ｗ１ｘ。
ｌＯ・舅−の成形板を得、該成形板の所要位置にドリル
加工しスルホール穴を作成し゛〔から鍍金レジスト印刷
し、上下面及びスルホール穴内部表面を無電解鍍金、電
解鍍金してプリント配線板を得た。
加工しスルホール穴を作成し゛〔から鍍金レジスト印刷
し、上下面及びスルホール穴内部表面を無電解鍍金、電
解鍍金してプリント配線板を得た。
実施例８
実施例２と同じ成形板をドリル加工せずにそのままの片
面の所要位置を鍍金レジスト印刷、無電解鍍金してプリ
ント配線板を得た。
面の所要位置を鍍金レジスト印刷、無電解鍍金してプリ
ント配線板を得た。
従来例
フェノ−〃樹脂ワニスを厚さ０．１ｍのクラフト紙に含
浸、乾燥した１リグレグを所要枚数積層した最上層に厚
さ０．Ｑ８ＪＳｍの接着剤付銅箔を接着剤 側を積
層板側にあ・Ｃて載置し加熱加圧成形して厚さ１ｉｏ＋
の金属箔張り積層板を得た。
浸、乾燥した１リグレグを所要枚数積層した最上層に厚
さ０．Ｑ８ＪＳｍの接着剤付銅箔を接着剤 側を積
層板側にあ・Ｃて載置し加熱加圧成形して厚さ１ｉｏ＋
の金属箔張り積層板を得た。
次に該積層板をｌ０ＱＩＩ角に切断してから所要の回路
パターンを決める耐酸被覆を積層板上につぐり、次いで
該積層板を酸腐蝕液中に浸漬し、不要の銅箔を腐蝕させ
て除去しプリント配線板を得た。
パターンを決める耐酸被覆を積層板上につぐり、次いで
該積層板を酸腐蝕液中に浸漬し、不要の銅箔を腐蝕させ
て除去しプリント配線板を得た。
実施例１乃至８と従来例のプリント配線板は第１表に明
らかなように本発明の方法によるプリント配線板は従来
例のものより耐湿性がよく且つ生産工程が短かく生産効
率がよく、本発明の方法の優れていることを確認し喪。
らかなように本発明の方法によるプリント配線板は従来
例のものより耐湿性がよく且つ生産工程が短かく生産効
率がよく、本発明の方法の優れていることを確認し喪。
第 １ 表
′特許出願人−
松下電工株式会社
代理人弁理士 竹 元 敏 丸
（はか２名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）化学鍍金受容性物質を含有する熱硬化性樹脂を射
出成形し九成形板表面の必要部分のみを鍍金して電気回
路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 １２）成形板が予じめスルホール穴付であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の製
造方法。 （８） 成形板をドリル加工してスルホール穴を作成
するととを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594681A JPS5877285A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594681A JPS5877285A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877285A true JPS5877285A (ja) | 1983-05-10 |
Family
ID=16005011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17594681A Pending JPS5877285A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877285A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356987A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPH02303171A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 焦電形赤外線検出器 |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP17594681A patent/JPS5877285A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356987A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPH02303171A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 焦電形赤外線検出器 |
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