JPH02143853A - 金属ベース積層板 - Google Patents
金属ベース積層板Info
- Publication number
- JPH02143853A JPH02143853A JP29898788A JP29898788A JPH02143853A JP H02143853 A JPH02143853 A JP H02143853A JP 29898788 A JP29898788 A JP 29898788A JP 29898788 A JP29898788 A JP 29898788A JP H02143853 A JPH02143853 A JP H02143853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metallic
- base material
- solder
- insulation layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3473—Plating of solder
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は電気８！器、電子機器、計算機、通信機器等に
用いられる金属ベース積層板に関する。
用いられる金属ベース積層板に関する。
従来上り、鉄、アルミニウム板等の金属板に絶縁層を介
して金属箔が貼着されて金属ベース積層板が！！！遺さ
れているが、金属板と絶縁層との密着性が悪く、金属板
表面あるいは絶縁層を物理的乃至化学的に粗面化して密
着性の向上が図られている。
して金属箔が貼着されて金属ベース積層板が！！！遺さ
れているが、金属板と絶縁層との密着性が悪く、金属板
表面あるいは絶縁層を物理的乃至化学的に粗面化して密
着性の向上が図られている。
金属板に何等処理がなされていない場合とか粗面化され
た場合には発禁性が大きく、この金属ベース積層板から
得られたプリント配線板に耐久性に問題があり、又、プ
リント配線板に電子部品を実装させる場合においては、
半田どめが多用されているが、金属板との半田付着性が
悪いという問題があった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、発錆性が小さく、プリント配線板に
電子部品を実装させる際の半田付着性に優れる金属ベー
ス積層板を提供することにある。
た場合には発禁性が大きく、この金属ベース積層板から
得られたプリント配線板に耐久性に問題があり、又、プ
リント配線板に電子部品を実装させる場合においては、
半田どめが多用されているが、金属板との半田付着性が
悪いという問題があった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、発錆性が小さく、プリント配線板に
電子部品を実装させる際の半田付着性に優れる金属ベー
ス積層板を提供することにある。
本発明の金属ベース積層板は、表面に半田鍍金Ｉ＠１を
有する金属板２に絶縁層３を介して金属箔４を貼着させ
て成るものであり、この構成により上記課題が解決され
たものである。 ［作用］ 半田鍍金層１により金属板２の防錆性が確保され、しか
も半田鍍金層１により半田付着性が良好になるので、得
られたプリント配線板に電子部品を実装する際の半田ど
めが容易となり、実装性に優れるものである。 以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。 本発明にあっては、鉄、アルミニウム、亜鉛、ニッケル
、銅等の単独又は合金からなり、厚み０゜２〜２ｍｍ程
度の金属板２が採用される。この金属板２の表面にその
まま、あるいはサングー等により物理的粗面化や化学薬
品等による粗面化あるいは化成処理により表面を調整し
てから半田鍍金を施して半田鍍金層１が形成されている
。必要に応じて半田鍍金を行う前にニッケル鍍金、亜鉛
鍍金、錫鍍金等を施してもよい。半田鍍金層１は０．１
〜１００μ厚である。 紙、ガラス布、合繊布などの基材にエポキシ樹脂、７エ
／−ル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂ワニスを含浸乾燥
させて樹脂含浸基材を製造し、この樹脂含浸基材を絶縁
層３として採用される６本発明の金属ベース積層板Ａは
、表面処理された金属板２の上面に絶縁層３を形成する
樹脂含浸基材を配置し、その上面に金属Ｍ４を配置し、
このものを−組みとして成形プレートを介して複数組み
熱盤間に配置し、８０〜２００℃、２０〜１５０ｋｇ／
ｃｍ”、４０〜１００分間で加熱加圧して積層一体化さ
せることにより製造される。金属箔４としては、銅箔、
アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、
ニッケル箔、ケイ素鋼箔などが採用される。 この積層板Ａは順次、パターン形成、パターンめっき、
レジストめっき、レジスト除去、エツチング、外形仕上
げ、シンボルマーク印刷といった通常の工程でプリント
配線板が製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例） 厚さ１ｍａ＋の真ちゅう板表面に厚さ５μのニッケル鍍
金層を介して厚さ１０μの半田鍍金を施した後、片面に
厚さ０．１ ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布１枚を介
在させて厚さ０．０３８μのｆｌｉ４Ｍを配置し、この
ものを４０ｋｇ／ｃｎ＋２．１６５℃、９０分間かけて
積層成形して金属ベース積層板を製造した。このものの
防錆性及び半田付着性を評価した。結果を第１表に示す
。 （比較例） 真ちゅう板にニッケル鍍金及び半田鍍金を施さなかった
以外は実施例と同様にして金属ベース積層板を製造し、
防錆性及び半田付着性を評価した。 結果を第１表に示す。 装する際の半田どめが容易となり、実装性に優れるもの
である。
有する金属板２に絶縁層３を介して金属箔４を貼着させ
て成るものであり、この構成により上記課題が解決され
たものである。 ［作用］ 半田鍍金層１により金属板２の防錆性が確保され、しか
も半田鍍金層１により半田付着性が良好になるので、得
られたプリント配線板に電子部品を実装する際の半田ど
めが容易となり、実装性に優れるものである。 以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。 本発明にあっては、鉄、アルミニウム、亜鉛、ニッケル
、銅等の単独又は合金からなり、厚み０゜２〜２ｍｍ程
度の金属板２が採用される。この金属板２の表面にその
まま、あるいはサングー等により物理的粗面化や化学薬
品等による粗面化あるいは化成処理により表面を調整し
てから半田鍍金を施して半田鍍金層１が形成されている
。必要に応じて半田鍍金を行う前にニッケル鍍金、亜鉛
鍍金、錫鍍金等を施してもよい。半田鍍金層１は０．１
〜１００μ厚である。 紙、ガラス布、合繊布などの基材にエポキシ樹脂、７エ
／−ル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂ワニスを含浸乾燥
させて樹脂含浸基材を製造し、この樹脂含浸基材を絶縁
層３として採用される６本発明の金属ベース積層板Ａは
、表面処理された金属板２の上面に絶縁層３を形成する
樹脂含浸基材を配置し、その上面に金属Ｍ４を配置し、
このものを−組みとして成形プレートを介して複数組み
熱盤間に配置し、８０〜２００℃、２０〜１５０ｋｇ／
ｃｍ”、４０〜１００分間で加熱加圧して積層一体化さ
せることにより製造される。金属箔４としては、銅箔、
アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、
ニッケル箔、ケイ素鋼箔などが採用される。 この積層板Ａは順次、パターン形成、パターンめっき、
レジストめっき、レジスト除去、エツチング、外形仕上
げ、シンボルマーク印刷といった通常の工程でプリント
配線板が製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例） 厚さ１ｍａ＋の真ちゅう板表面に厚さ５μのニッケル鍍
金層を介して厚さ１０μの半田鍍金を施した後、片面に
厚さ０．１ ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布１枚を介
在させて厚さ０．０３８μのｆｌｉ４Ｍを配置し、この
ものを４０ｋｇ／ｃｎ＋２．１６５℃、９０分間かけて
積層成形して金属ベース積層板を製造した。このものの
防錆性及び半田付着性を評価した。結果を第１表に示す
。 （比較例） 真ちゅう板にニッケル鍍金及び半田鍍金を施さなかった
以外は実施例と同様にして金属ベース積層板を製造し、
防錆性及び半田付着性を評価した。 結果を第１表に示す。 装する際の半田どめが容易となり、実装性に優れるもの
である。
第１図は本発明の一実施例を示す概略断面図であって、
Ａは積層板、１は半田鍍金層、２は金属板、３は絶縁層
、４は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 実施例 優 不良
Ａは積層板、１は半田鍍金層、２は金属板、３は絶縁層
、４は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 実施例 優 不良
Claims (1)
- （１）表面に半田鍍金層を有する金属板に絶縁層を介し
て金属箔を貼着させて成ることを特徴とする金属ベース
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29898788A JPH02143853A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 金属ベース積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29898788A JPH02143853A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 金属ベース積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143853A true JPH02143853A (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=17866764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29898788A Pending JPH02143853A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 金属ベース積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02143853A (ja) |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP29898788A patent/JPH02143853A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6068690A (ja) | 印刷回路の製造方法 | |
| JP2501331B2 (ja) | 積層板 | |
| JPH02146793A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JPH0139234B2 (ja) | ||
| JPS62187035A (ja) | セラミツクコ−ト積層板の製造方法 | |
| JPS6235692A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH07157882A (ja) | 熱硬化性樹脂のメッキ方法 | |
| JPS5839098A (ja) | 金属基板配線材料の製造方法 | |
| JPS63272097A (ja) | 多層回路基板の製造法 | |
| JP2000252594A (ja) | 両面プリント配線板 | |
| JPS6227557B2 (ja) | ||
| JP3600294B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS60214953A (ja) | 金属ベ−スプリント配線基板 | |
| JPS62295495A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH01150388A (ja) | 多層配線板 | |
| JPH01225543A (ja) | 金属ベース積層板 | |
| JPS62295930A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63267542A (ja) | 金属ベ−ス積層板 | |
| JPH02164094A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH01150386A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5841799B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS63169795A (ja) | 金属ベ−ス配線板の加工方法 | |
| JPH053156B2 (ja) | ||
| JPS61253372A (ja) | 樹脂材料の金属メツキ方法および金属メツキされた樹脂材料 | |
| KR890016887A (ko) | 도금전사(鍍金轉寫)에 의한 회로기판의 제법 |