JPS5841192B2 - 低比重パ−テイクルボ−ドの製造方法 - Google Patents
低比重パ−テイクルボ−ドの製造方法Info
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- JPS5841192B2 JPS5841192B2 JP7081380A JP7081380A JPS5841192B2 JP S5841192 B2 JPS5841192 B2 JP S5841192B2 JP 7081380 A JP7081380 A JP 7081380A JP 7081380 A JP7081380 A JP 7081380A JP S5841192 B2 JPS5841192 B2 JP S5841192B2
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Landscapes
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は低比重であるが、剥離強度の強いパーティクル
ボードを製造する方法を提供することを目的とする。
ボードを製造する方法を提供することを目的とする。
従来パーティクルボードの密度を下げてボードを軽量化
する試みが検討されて来ている。
する試みが検討されて来ている。
しかし軽量化に伴う種々の問題が未だ解決されていない
。
。
例えば軽量化することにより曲げ強度、剥離強度、釘引
抜抵抗などの物性が極度に低下する。
抜抵抗などの物性が極度に低下する。
そのため低比重のパーティクルボードは用途が限定され
ていた。
ていた。
特に剥離強度が低いのは決定的な欠点であった。
本発明は上記従来法の欠点を除去することに成功したも
のである。
のである。
本発明の方法は下記の如くである。
即ちパーティクルボード用チップに熱可塑性樹脂を薄く
均一に塗布し、その後乾燥するか、せずにその上に更に
熱硬化性樹脂接着剤を塗布して熱圧することを特徴とす
るパーティクルボードの製造方法を要旨とするものであ
る。
均一に塗布し、その後乾燥するか、せずにその上に更に
熱硬化性樹脂接着剤を塗布して熱圧することを特徴とす
るパーティクルボードの製造方法を要旨とするものであ
る。
以下本発明に付て更に詳細に説明する。
パーティクルボード用チップに熱可塑性樹脂を薄く均一
に塗布しその後乾燥するかせずにその上に更に熱硬化性
樹脂接着剤を塗布してパーティクルボードを製造する。
に塗布しその後乾燥するかせずにその上に更に熱硬化性
樹脂接着剤を塗布してパーティクルボードを製造する。
チップに熱可塑性樹脂を塗布したあと、熱硬化性樹脂を
塗布し熱圧するとまず熱により熱可塑性樹脂が流動する
。
塗布し熱圧するとまず熱により熱可塑性樹脂が流動する
。
その時にこの熱可塑性樹脂の上に塗布されている熱硬化
性樹脂も同時流動しチップとチップの交さする点に集中
して集まる。
性樹脂も同時流動しチップとチップの交さする点に集中
して集まる。
この様に接着剤がチップの交さ点に集中するので、接着
剤が効率よく働き強固な接着力が得られる。
剤が効率よく働き強固な接着力が得られる。
その結果剥離強度等の物性がすぐれたパーティクルボー
ドが得られる。
ドが得られる。
またチップ表面に熱可塑性樹脂が薄くコートされている
ため低分子量で浸透性の大きい熱硬化性樹脂接着剤の浸
透が妨げられ、接着剤がより効率よく働く効果もある。
ため低分子量で浸透性の大きい熱硬化性樹脂接着剤の浸
透が妨げられ、接着剤がより効率よく働く効果もある。
本発明に於て使用する熱可塑性樹脂としては酢酸ビニー
ル樹脂変性酢酸ビニール樹脂、アクリル樹脂、変性アク
リル樹脂等が使用出来る。
ル樹脂変性酢酸ビニール樹脂、アクリル樹脂、変性アク
リル樹脂等が使用出来る。
熱硬化性樹脂接着剤としては一般にパーティクルボード
製造に用いられている尿素樹脂、尿素−メラミン樹脂、
フェノール樹脂などの接着剤の外、グアチミン樹脂、タ
ンニン類変性尿素樹脂、フェノール樹脂等の変性樹脂接
着剤が使用出来る。
製造に用いられている尿素樹脂、尿素−メラミン樹脂、
フェノール樹脂などの接着剤の外、グアチミン樹脂、タ
ンニン類変性尿素樹脂、フェノール樹脂等の変性樹脂接
着剤が使用出来る。
本発明を実施例をあげて説明する。
実施例 １
パーティクルボード用チップ１００１’（含水率３％）
に対し２０％酢酸ビニルエマルジョン１１０′？を均一
に塗布しチップ含水率が４％になるように乾燥した。
に対し２０％酢酸ビニルエマルジョン１１０′？を均一
に塗布しチップ含水率が４％になるように乾燥した。
この乾燥チップに対し５０％尿素樹脂水溶液２５０１と
塩化アンモン２．５１を混合したものを均一に塗布した
あとフォーミングし温度１６０℃、圧力２６ ｋｇ／ｃ
ｖｔ、熱圧時間５分で１２％厚、密度０．４５のパーテ
ィクルボードを成形した。
塩化アンモン２．５１を混合したものを均一に塗布した
あとフォーミングし温度１６０℃、圧力２６ ｋｇ／ｃ
ｖｔ、熱圧時間５分で１２％厚、密度０．４５のパーテ
ィクルボードを成形した。
実施例 ２
パーティクルボード用チップ１０００？（含水率３％）
に対し１５％エチレン−酢酸ビニルエマルジョン１５０
１を均一に塗布し、チップ含水率が４％になるように乾
燥した。
に対し１５％エチレン−酢酸ビニルエマルジョン１５０
１を均一に塗布し、チップ含水率が４％になるように乾
燥した。
この乾燥チップに対し４８％尿素−メラミン水溶液２６
０グと塩化アンモン２．５１を混合したものを均一に塗
布したあとフォーミングし、温度１６０℃、圧力２６゜
ｋｇ／ｃｒＡ、熱圧時間５分で１２％厚、密度０．４５
のパーティクルボードを成形した。
０グと塩化アンモン２．５１を混合したものを均一に塗
布したあとフォーミングし、温度１６０℃、圧力２６゜
ｋｇ／ｃｒＡ、熱圧時間５分で１２％厚、密度０．４５
のパーティクルボードを成形した。
比較例 １
パーティクルボード用チップ１０００＠（含水率３％）
に対し、５０％尿素樹脂水溶液２５０グと塩化アンモン
２．５ｔを混合したものを均一に塗布したあとフォーミ
ングし、温度１６０℃、圧力２６ｋｇ／ｃｒＡ、熱圧時
間・６分で１２％厚、密度０．４５のパーティクルボー
ドを得た。
に対し、５０％尿素樹脂水溶液２５０グと塩化アンモン
２．５ｔを混合したものを均一に塗布したあとフォーミ
ングし、温度１６０℃、圧力２６ｋｇ／ｃｒＡ、熱圧時
間・６分で１２％厚、密度０．４５のパーティクルボー
ドを得た。
上記実施例１、実施例２、比較例１の試験結果を表−１
に示す。
に示す。
本発明は上記の構成要件に基づき、以下の効果を奏する
。
。
軽量化しても、曲げ強度、剥離強度等の物性がすぐれた
パーティクルボードを製造することができる。
パーティクルボードを製造することができる。
Claims (1)
- １ パーティクルボード用チップに熱可塑性樹脂を薄く
均一に塗布し、その上に更に熱硬化性樹脂接着剤を塗布
して熱圧することを特徴とするパーティクルボードの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7081380A JPS5841192B2 (ja) | 1980-05-29 | 1980-05-29 | 低比重パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7081380A JPS5841192B2 (ja) | 1980-05-29 | 1980-05-29 | 低比重パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56167433A JPS56167433A (en) | 1981-12-23 |
| JPS5841192B2 true JPS5841192B2 (ja) | 1983-09-10 |
Family
ID=13442380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7081380A Expired JPS5841192B2 (ja) | 1980-05-29 | 1980-05-29 | 低比重パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5841192B2 (ja) |
-
1980
- 1980-05-29 JP JP7081380A patent/JPS5841192B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56167433A (en) | 1981-12-23 |
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