JPH0378184A - メモリカード - Google Patents
メモリカードInfo
- Publication number
- JPH0378184A JPH0378184A JP1213368A JP21336889A JPH0378184A JP H0378184 A JPH0378184 A JP H0378184A JP 1213368 A JP1213368 A JP 1213368A JP 21336889 A JP21336889 A JP 21336889A JP H0378184 A JPH0378184 A JP H0378184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- memory card
- card connector
- case
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、例えば、ワードプロセッサ等の０人機器の外
部メモリとして使用されるメモリカードに関するもので
ある。
部メモリとして使用されるメモリカードに関するもので
ある。
従来の技術
近年、数有る記憶媒体の中で、高速アクセスが可能であ
り、低消費電力設計を容易にし、機器本体の小形軽量化
・パーソナル化に適合し、さらにはそれ自体の耐環境性
が他の記憶媒体に比べ優れている等の理由から、マイク
ロコンピュータを内蔵した電子機器への利用が急激に増
加しているのがメモリカードである。その利用分野もワ
ードプロセッサ、プリンタ等の０人機器を初めとし、２
人（ファクトリオートメーション）、ＳＡ（セールスオ
ートメーション）９通信、家電、自動車に至る寸で非常
に多岐て亘り、機器の外部メモリ。
り、低消費電力設計を容易にし、機器本体の小形軽量化
・パーソナル化に適合し、さらにはそれ自体の耐環境性
が他の記憶媒体に比べ優れている等の理由から、マイク
ロコンピュータを内蔵した電子機器への利用が急激に増
加しているのがメモリカードである。その利用分野もワ
ードプロセッサ、プリンタ等の０人機器を初めとし、２
人（ファクトリオートメーション）、ＳＡ（セールスオ
ートメーション）９通信、家電、自動車に至る寸で非常
に多岐て亘り、機器の外部メモリ。
フロッピーディスクとの代替等として使用されている。
同時に、利用分野・使用方法の多種多様性が増すにつれ
前述したメモリカード自体の耐湿度・耐荷重・耐屈曲・
耐静電気等の環境要因て対する信頼性についても、より
厳しい条件が要求され、特にカード構造の点で改善が余
儀なくされる、というのが実情である。
前述したメモリカード自体の耐湿度・耐荷重・耐屈曲・
耐静電気等の環境要因て対する信頼性についても、より
厳しい条件が要求され、特にカード構造の点で改善が余
儀なくされる、というのが実情である。
従来、この種のメモリカードはツーピース形のメモリカ
ードが主流であり、その構成も第４図に示すものが一般
的であった。以下、第４図を参照しながらその構造につ
いて説明する。
ードが主流であり、その構成も第４図に示すものが一般
的であった。以下、第４図を参照しながらその構造につ
いて説明する。
第４図において、１１は半導体メモリＩＣ及び周辺部品
を搭載したプリント配線板、１・５はカードコネクタ、
１６は樹脂ケース、１３２Ｌ、１３ｂは金属銘板、１４
は前記２枚の金属銘板を導通状態にするための導体バネ
である。前記プリント配線板１１は、カードコネクタ１
５がら露出している複数の端子を半田付は接続し、モジ
エールにした後、樹脂ケース１６に導体バネ１４ととも
に納め、表裏両側から金属銘板１３２Ｌ、１３ｂでサン
ドウィッチ状にはさみ、加圧・加熱接着等によりカード
構造にする。
を搭載したプリント配線板、１・５はカードコネクタ、
１６は樹脂ケース、１３２Ｌ、１３ｂは金属銘板、１４
は前記２枚の金属銘板を導通状態にするための導体バネ
である。前記プリント配線板１１は、カードコネクタ１
５がら露出している複数の端子を半田付は接続し、モジ
エールにした後、樹脂ケース１６に導体バネ１４ととも
に納め、表裏両側から金属銘板１３２Ｌ、１３ｂでサン
ドウィッチ状にはさみ、加圧・加熱接着等によりカード
構造にする。
以上の構造からもわかる様に、従来のカードコネクタ１
５と樹脂ケース１６とが分離しているツーピース形のメ
モリカードでは、メモリカードを構成する樹脂ケース１
６とプリント配線板１１が半田付は接続されているカー
ドコネクタは全く孤立しており、それらを接着等の２次
的な手段により固定していた。
５と樹脂ケース１６とが分離しているツーピース形のメ
モリカードでは、メモリカードを構成する樹脂ケース１
６とプリント配線板１１が半田付は接続されているカー
ドコネクタは全く孤立しており、それらを接着等の２次
的な手段により固定していた。
本発明が解決しようとする課題
しかしながら前述のような方法では、樹脂ケー７１６と
カードコネクタ１５とが固定されている部分に荷重・屈
曲あるいは高温放置・低温放置等により外的なストレス
が加わると、使用している接着剤等の固定方法に依存す
るため、メモリカード内の他の機構部だ比べその機械的
な強度には限界があった。
カードコネクタ１５とが固定されている部分に荷重・屈
曲あるいは高温放置・低温放置等により外的なストレス
が加わると、使用している接着剤等の固定方法に依存す
るため、メモリカード内の他の機構部だ比べその機械的
な強度には限界があった。
本発明は前述の欠点に鑑み、環境上の要因によりメモリ
カードの信頼性を著しく損ねる構造を改善することを目
的とする。
カードの信頼性を著しく損ねる構造を改善することを目
的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するだめに、本発明のメモリカードは樹
脂ケースとツーピース形のカードコネクタとを一体化し
て成型したケース一体型カードコネクタと、ケース一体
型カードコネクタの複数の端子を半田付けする半導体メ
モリＩＣ及び周辺部品を搭載したプリント配線板と、そ
れらを表裏両側からサンドウィッチ状にはさむ金属銘板
と、表裏金属銘板を導通状態にするための導体バネから
構成されている。
脂ケースとツーピース形のカードコネクタとを一体化し
て成型したケース一体型カードコネクタと、ケース一体
型カードコネクタの複数の端子を半田付けする半導体メ
モリＩＣ及び周辺部品を搭載したプリント配線板と、そ
れらを表裏両側からサンドウィッチ状にはさむ金属銘板
と、表裏金属銘板を導通状態にするための導体バネから
構成されている。
作用
この構成により、本発明のメモリカードは樹脂ケースと
カードコネクタとの固定方法に対する考慮を必要とせず
、機械的或いは熱的ストレスに対してより信頼度の高い
外部記憶媒体を実現することとなる。
カードコネクタとの固定方法に対する考慮を必要とせず
、機械的或いは熱的ストレスに対してより信頼度の高い
外部記憶媒体を実現することとなる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
して行く。
して行く。
第１図は本発明の一実施例を示すメモリカードの構造図
である。
である。
第１図において、１は半導体メモリＩＣ及び周辺部品を
搭載したプリント配線板、２はケース−体型カードコネ
クタ、３２Ｌ、３ｂは金属銘板、４は導体バネである。
搭載したプリント配線板、２はケース−体型カードコネ
クタ、３２Ｌ、３ｂは金属銘板、４は導体バネである。
前記プリント配線板１は、そこてあらかじめ設けられた
複数の接続端子部と、樹脂ケース及びカードコネクタを
一体構造にして成形されたケース一体型カードコネクタ
２から露出している複数の端子とを半田付は等の方法に
よりケース一体型カードコネクタ２に接続・設置される
。その後、導体バネ４を納め、表裏両側から金属銘板３
でサンドウィッチ状にはさみ、加圧・加熱接着１等によ
りカード構造となる。
複数の接続端子部と、樹脂ケース及びカードコネクタを
一体構造にして成形されたケース一体型カードコネクタ
２から露出している複数の端子とを半田付は等の方法に
よりケース一体型カードコネクタ２に接続・設置される
。その後、導体バネ４を納め、表裏両側から金属銘板３
でサンドウィッチ状にはさみ、加圧・加熱接着１等によ
りカード構造となる。
第２図は、第１図に示しだ構造により作製された本発明
の一実施例を示すメモリカードの外観図であり、第３図
は第２図のＡ−Ａ断面図である。
の一実施例を示すメモリカードの外観図であり、第３図
は第２図のＡ−Ａ断面図である。
第２図及び第３図において、Ａ−入断面図かられかる様
に、樹脂ケースとカードコネクタが一体構造となってい
るため両者の間で分離する箇所がなく、又金属銘板３と
ケース一体型カードコネクタ２との加圧・加熱接着等が
安定して行われることを可能にしている。
に、樹脂ケースとカードコネクタが一体構造となってい
るため両者の間で分離する箇所がなく、又金属銘板３と
ケース一体型カードコネクタ２との加圧・加熱接着等が
安定して行われることを可能にしている。
一方、第５図は第４図に示した構造により作製された従
来のメモリカードの外観図であり、第６図は第５図のＢ
−Ｂ断面図である。
来のメモリカードの外観図であり、第６図は第５図のＢ
−Ｂ断面図である。
第５図及び第６図において、例えばメモリカード外部か
らの屈曲等による方向ａなる力が加わったり、熱的スト
レス等だよる方向すなる力が加わると、樹脂ケース１６
とカードコネクタ１６が各々単独に存在するため、たと
え接着等により固定しても、その機械的な強度には限界
がある。又、４ｆｔ！ケース１６やカードコネクタ１６
自体の寸法的なばらつきにより、これら接続部に間隙が
発生し、メモリカードの構造上欠陥につながることは回
避できない問題点である。
らの屈曲等による方向ａなる力が加わったり、熱的スト
レス等だよる方向すなる力が加わると、樹脂ケース１６
とカードコネクタ１６が各々単独に存在するため、たと
え接着等により固定しても、その機械的な強度には限界
がある。又、４ｆｔ！ケース１６やカードコネクタ１６
自体の寸法的なばらつきにより、これら接続部に間隙が
発生し、メモリカードの構造上欠陥につながることは回
避できない問題点である。
しかしながら本発明のメモリカードは前述のとおり、ケ
ース一体型カードコネクタを有しており、分離箇所が存
在しないため、外的なストレスに対して堅牢な構造とな
り、ばらつき等の不安定な要因に影響されない。
ース一体型カードコネクタを有しており、分離箇所が存
在しないため、外的なストレスに対して堅牢な構造とな
り、ばらつき等の不安定な要因に影響されない。
発明の効果
以上の様に本発明は、従来樹脂ケースとカードコネクタ
を分離していたのを一体化することで、より厳しい環境
下での使用に耐え得る構造となり、さらに、特別な設計
基準や加工方法を必要としないため簡略化された生産工
程が可能となり、その効果は大なるものがある。
を分離していたのを一体化することで、より厳しい環境
下での使用に耐え得る構造となり、さらに、特別な設計
基準や加工方法を必要としないため簡略化された生産工
程が可能となり、その効果は大なるものがある。
第１図は本発明のメモリカードの分解斜視図、第２図は
同カードの組立斜視図、第３図は第２図のムーム断面図
、第４図は従来例のメモリカードの分解斜視図、第６図
は同カードの組立斜視図、第６図は第５図のＢ−Ｂ断面
図である。 １・・・・・・プリント配線板、２・・・・・ケース一
体型カードコネクタ、３１Ｌ、３ｂ・・・・・・金属銘
板、４・・・・・・導体バネ。
同カードの組立斜視図、第３図は第２図のムーム断面図
、第４図は従来例のメモリカードの分解斜視図、第６図
は同カードの組立斜視図、第６図は第５図のＢ−Ｂ断面
図である。 １・・・・・・プリント配線板、２・・・・・ケース一
体型カードコネクタ、３１Ｌ、３ｂ・・・・・・金属銘
板、４・・・・・・導体バネ。
Claims (1)
- 機器に挿着する挿着用カードコネクタと、樹脂ケースと
を一体構造としたケース一体型カードコネクタに半導体
メモリＩＣ及び周辺部品を搭載したプリント配線板を取
り付けたことを特徴とするメモリカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213368A JPH0378184A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | メモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213368A JPH0378184A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | メモリカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0378184A true JPH0378184A (ja) | 1991-04-03 |
Family
ID=16638028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1213368A Pending JPH0378184A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | メモリカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0378184A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0770972A2 (en) | 1995-10-25 | 1997-05-02 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | PC card comprising a frame into which one of back connectors is selectively integrated at a rear end thereof |
-
1989
- 1989-08-18 JP JP1213368A patent/JPH0378184A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0770972A2 (en) | 1995-10-25 | 1997-05-02 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | PC card comprising a frame into which one of back connectors is selectively integrated at a rear end thereof |
| EP0770972A3 (en) * | 1995-10-25 | 1997-06-11 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | PC card comprising a frame into which one of back connectors is selectively integrated at a rear end thereof |
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