JPS5843597A - チツプ部品実装方法 - Google Patents
チツプ部品実装方法Info
- Publication number
- JPS5843597A JPS5843597A JP14154581A JP14154581A JPS5843597A JP S5843597 A JPS5843597 A JP S5843597A JP 14154581 A JP14154581 A JP 14154581A JP 14154581 A JP14154581 A JP 14154581A JP S5843597 A JPS5843597 A JP S5843597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- solder resist
- adhesive
- printed
- mounting
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板に実装するチップ部品の固定方法に
−する。
−する。
従来のチップ部品のプリント板一定方性はＭｌｌの断伽
−に示すようにチップ部品１はプリント、板２にＷＬ嵌
又はソルダーレジスト３の上に撒布され九級着剤４によ
って固定され、チップ部品の信号端子はりツー−半田付
勢により、パターン導体５に一気的に結合される。
−に示すようにチップ部品１はプリント、板２にＷＬ嵌
又はソルダーレジスト３の上に撒布され九級着剤４によ
って固定され、チップ部品の信号端子はりツー−半田付
勢により、パターン導体５に一気的に結合される。
その実装工程ＩＩ′１１ｇ２−に示す橡に行われている
。
。
まずプリント基板にソルダーレジストを印刷する（イ）
。このソルダーレジストが硬化（ロ）した後、チップ部
品を固定するため接着剤を印刷する（ハ）０次に所定の
カ所にチップ部品ｔ−実装に）し接着剤如硬化（ホ）す
るのを待ってチップ部品を半田付（へ）する。
。このソルダーレジストが硬化（ロ）した後、チップ部
品を固定するため接着剤を印刷する（ハ）０次に所定の
カ所にチップ部品ｔ−実装に）し接着剤如硬化（ホ）す
るのを待ってチップ部品を半田付（へ）する。
一般にソルダーレジスト３は電気特性に優れたエポキシ
系樹脂で、接着性を高め４熱性を得るために加熱硬化型
が用いられる。また接着剤４吃エポキシ系樹脂を主成分
とした加熱硬化型を用いることか多い。
系樹脂で、接着性を高め４熱性を得るために加熱硬化型
が用いられる。また接着剤４吃エポキシ系樹脂を主成分
とした加熱硬化型を用いることか多い。
しかしこのような従来の実装方法ではチップ部品１の取
付工程数が多く同一樹脂系のレジスト、接着剤をそれぞ
れ印刷、硬化させるため時間がか＼るうえ、経済性に欠
ける憾があった。
付工程数が多く同一樹脂系のレジスト、接着剤をそれぞ
れ印刷、硬化させるため時間がか＼るうえ、経済性に欠
ける憾があった。
本発明は上記の欠点に鮨み、有効で経済的なチップ部品
散村方法の提供を目的とする。
散村方法の提供を目的とする。
上記目的ｔ−達成する喪めに本発明はチップ抵抗、チッ
プコシデンサー等チップ部′品のプリント板実装におい
て、該プリント板に熱硬化性のエポキシ系樹脂等を主成
分とする接着剤を兼ねるソルダ−レジスト。を印刷し、
骸ノルダーレジスト面に前記チップ部品を接着固定する
ことｔ４１１Ｆ黴とする０以下本発明についで図面によ
シその実施例を詳細に説明する。
プコシデンサー等チップ部′品のプリント板実装におい
て、該プリント板に熱硬化性のエポキシ系樹脂等を主成
分とする接着剤を兼ねるソルダ−レジスト。を印刷し、
骸ノルダーレジスト面に前記チップ部品を接着固定する
ことｔ４１１Ｆ黴とする０以下本発明についで図面によ
シその実施例を詳細に説明する。
縞３図轄本発明の実装方法によル夾装されたチップ部品
の実装構造を示す断面図である０プリント板２に接着を
兼ねるソルダーレジスト１３ｔ−印刷し未硬化の状態で
チップ部品１を実装する。
の実装構造を示す断面図である０プリント板２に接着を
兼ねるソルダーレジスト１３ｔ−印刷し未硬化の状態で
チップ部品１を実装する。
その後加熱等によシソルダーレジス）１−硬化させチッ
プ部品を固定させる０本発明はこのソルダーレジストに
本来のソルダーレジストの機能とチップ部品を固定させ
る接着剤としての機能を持九せることに着目したもので
ある０ 従って本発明にお６るソルダーレジスト１３の熱硬化性
のエポキ→１．−脂等を主成分と讐る樹゛脂は従来のも
のよシも、接着力のあるものを使用し、印刷は厚目に施
される。
プ部品を固定させる０本発明はこのソルダーレジストに
本来のソルダーレジストの機能とチップ部品を固定させ
る接着剤としての機能を持九せることに着目したもので
ある０ 従って本発明にお６るソルダーレジスト１３の熱硬化性
のエポキ→１．−脂等を主成分と讐る樹゛脂は従来のも
のよシも、接着力のあるものを使用し、印刷は厚目に施
される。
第４図は本考案のチップ部品を実装する方法を説明する
実装工程図である◇ ４．まずプリント基板にソルダーレジストを印刷する（
イ）０次にチップ部品を所定位置に装着する（口）０ジ
ルダーレジストが硬化（ハ）した後に、半田粒°ヲ行な
いに）チップ部品は実装を完了する０か＼る本発明の実
装方法によれば従来工程に比べ、接着剤印刷、及び＃Ｃ
脇剤硬化の工ｗ−４＝削減され作業時間工数が大巾に知
縮できる０ 、−以上説明したように本発明のチップ部品実装方法に
よシ従来方法に比し接着剤印刷、及び加熱硬化処理が削
除でき作業性が向上し経済的に優れた効果がある。
実装工程図である◇ ４．まずプリント基板にソルダーレジストを印刷する（
イ）０次にチップ部品を所定位置に装着する（口）０ジ
ルダーレジストが硬化（ハ）した後に、半田粒°ヲ行な
いに）チップ部品は実装を完了する０か＼る本発明の実
装方法によれば従来工程に比べ、接着剤印刷、及び＃Ｃ
脇剤硬化の工ｗ−４＝削減され作業時間工数が大巾に知
縮できる０ 、−以上説明したように本発明のチップ部品実装方法に
よシ従来方法に比し接着剤印刷、及び加熱硬化処理が削
除でき作業性が向上し経済的に優れた効果がある。
第１図は従来例であるチップ部品実装管示す断面図、第
２図は：従来の実装方法の説明図、第３図れ本発明の一
実一例であるチップ部品実装を示すｈｍｌＷｓ １４１
ｉ’ｌｌエワ□。え、ヵエヶウ、オ、１）。 である。 図において、１はチップ部品、２はプリント板、３．１
３ｉｔンルダーレジスト、４は接滝剤、５Ｌプリント板
導体、６はフィレットを示す０晃１図 第２ＦｉＵ ％３１！１ ４％４図 □
２図は：従来の実装方法の説明図、第３図れ本発明の一
実一例であるチップ部品実装を示すｈｍｌＷｓ １４１
ｉ’ｌｌエワ□。え、ヵエヶウ、オ、１）。 である。 図において、１はチップ部品、２はプリント板、３．１
３ｉｔンルダーレジスト、４は接滝剤、５Ｌプリント板
導体、６はフィレットを示す０晃１図 第２ＦｉＵ ％３１！１ ４％４図 □
Claims (1)
- チップ抵抗、チップコンデンサー等チップ部品のプリン
ト板実装において、該プリント板に熱硬化性のエポキシ
系樹脂等を主成分とする接着剤を魚ねるソルダーレジス
トを印刷し、該ノルダーレジスト回に前記チップ部品を
一接着固足することを特徴とするチップ部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14154581A JPS5843597A (ja) | 1981-09-08 | 1981-09-08 | チツプ部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14154581A JPS5843597A (ja) | 1981-09-08 | 1981-09-08 | チツプ部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5843597A true JPS5843597A (ja) | 1983-03-14 |
Family
ID=15294456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14154581A Pending JPS5843597A (ja) | 1981-09-08 | 1981-09-08 | チツプ部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5843597A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256791A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の回路配線基板への接着方法 |
| JPS62199090A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ状電子部品の取付方法 |
| JPWO2013157197A1 (ja) * | 2012-04-19 | 2015-12-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装方法および電子部品実装ライン |
-
1981
- 1981-09-08 JP JP14154581A patent/JPS5843597A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256791A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の回路配線基板への接着方法 |
| JPS62199090A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ状電子部品の取付方法 |
| JPWO2013157197A1 (ja) * | 2012-04-19 | 2015-12-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装方法および電子部品実装ライン |
| US10034389B2 (en) | 2012-04-19 | 2018-07-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electric component mounting method |
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