JPS60236289A - 両面印刷配線板への電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野］ この発明は、両面印刷量Ｓ板への電子部品実装方法にか
かり、特に、浸漬法による半田接続によりリードレスチ
ップ部品と、ディスクリート部品などの一般電気回路部
品とを両面印刷配線板に混載させるための方法に関する
。

〔従来技術１ 第１図は、たとえば特開昭５６−１／’、４５９７号公
報に示された従来の両面印刷配線板への電子部品実装方
法が実施され、両面印刷配線板に電子部品が実装された
状態を示す断面図である。図において、両面印刷配線板
１の表側の面２には、導体回路パターンに基づく印刷配
線としての１＠娼３が設けられており、両面印刷配線板
１の裏側の面４にも同じく導体回路パターンに基づく印
刷配線としての銅箔５が設けられている。また、両面印
刷配線板１は、取付孔６とスルーホール７とを有してい
る。取付孔６は、たとえばディスクリート部品８等の一
般電気回路部品を取付けるためのものであり、スルーホ
ール７は、両面印刷配線板１の表側の面２と裏側の面４
とを接続するためのものである。また、取付孔６および
スルーホール７のそれぞれの内周壁には、スルーホール
めっき法により金属箔９が設けられ又いる。このような
両面印刷配線板１の表側の面２における銅箔３に、リー
ドレスチップ部品１０およびミニモールド［・ランジス
タ１１がそれぞれソルダーベースＦ・による半田１２に
より半田接続されている。また、両面印刷配線板１の裏
側の面４における銅箔５には、リードレスチップ部品１
０が、浸漬法による半田の肉盛部１３によりそれぞれ半
田接続されている。

さらに、取付孔６の金属箔９には、たとえばディスクリ
ート部品８等のリード線８ａが浸漬法による半田の肉盛
部１３により半田接続されている。

さらに、スルーホール７の金属箔９にも、浸漬法による
半田の肉盛部１３が図示されるように付着している。

次に、第１図に示される状態へ至る過程、ずなわち両面
印刷配線板への従来の電子部品実装方法について説明す
る。

まず、図示される両面印刷配線板１の上下の位置関係を
逆にした場合を想定して（図示される場合の表側の百２
が、図示される場合の裏側の面４の下側にある場合を想
定して）、両面印刷配線板１の裏側の面４における銅箔
５の間隙に接着剤１４を塗布し、その上にリードレスチ
ップ部品１０を装着し、硬化炉などにより接着剤１４を
硬化させることによりリードレスチップ部品の仮固定を
行なう。次に、両面印刷配線板１を反転させた俊（従っ
て、両面印刷配線板１における表側の面１と１Ｉ１１の
面４どは図示される上下位置関係になる。

）、リードレスチップ部品１０およびミニモールドトラ
ンジスタ１１を表側の面２における銅箔３にそれぞれ半
田接続するために、該鋼箔３に、スクリーン印刷機等に
よりソルダーペーストを印刷する。その上に、リードレ
スチップ部品１０およびミニモールドトランジスタ１１
をそれぞれ装着し、さらに、リフロー半田付は装置等に
よりソルダーペーストを加熱すると溶融半田の肉盛が形
成される。そして、この溶融半田が冷却することにより
、ソルダーペーストによる半田１２が形成され、リード
レスチップ部品１０およびミニし−ルドトランジスタ１
１がイれでれ半田接続される。

次いで、たとえばディスクリート部品８？９のリード線
８８を取付孔６に貫通させた後、裏側の面４への浸漬を
フ［１−才田付装ｗ等を用いて行なう。

このことにより、半田の肉盛部１３が形成され、該リー
ド線８ａが金属箔９に崖田接状されると同時に、前記仮
固定されたリードレスチップ部品１０も銅箔５に半田接
続される。

しかしながら、このような従来の両面印刷配線板への電
子部品実装方法においては、スルーホールめっきさｆ１
ｔ′取付孔を有する両面印刷配線板を使用しているので
、一度浸演法による半田付けが行なわれると、この取付
孔が塞がってしまい、電子部品のリード線をこの取付孔
に貫通させることができな（なってしまうために、表側
の面への電子部品の半田付けは、浸漬法では行なうこと
ができない。このため、表側の面へのけんだイリ（プに
は、ソルダーペーストによる半田付けが行なわれる。

このソルダーペーストによる半田付けを行なうためには
ソルダーペースト印刷をする必要があり、それにはスク
リーン印刷機およびスクリーン製版を必要とし、それら
を製作・手配するための日数が多くかかるという欠点を
有していた。また、両面印刷配線板の導体回路パターン
が変更された場合、スクリーン印刷機の切換ロスが多く
発生するという欠点も有していた。また、ソルダーベー
ス［・による半田付１プをｂなうには、これを印刷して
から３時冊ないし５時間以内にリフロー半田付けをする
必要があるという欠点も有していた。さらに、ソルダー
ベーストによる半田付けの一般的な条件は、予熱温度１
５０℃±１０℃にて４０秒ないし５０秒、両面印刷配線
板への加熱濃度２２０℃ないし２４０℃にて約１０秒で
あり、特にこの加熱時間が長いために、紙フエノール配
線板等では耐熱性の問題があり、高価なガラスエポキシ
配線板やコンポジット配線板を使用し・なければならな
いという欠点も有していた。

［発明の１１ この発明は、かかる欠点を改善するためになされたもの
であり、両面印刷配線板における表側の面に、第１回目
の浸漬法により電子部品を半田付けした後、裏側の面へ
の第２回目の浸漬の際に、表側の面から取付孔に通され
た電子部品のリード線を半田付けすることのできる両面
印刷配線板への電子部品実装方法を提供することを目的
としている。

この発明を要約すれば、両面印刷配線板であって、両面
印刷配線板はそれぞれに印刷配線が施された表側の面と
裏側の面とを有し、さらに、表側の面から裏側の面へ貫
通された孔が設けられていて、この孔は裏側の面の印刷
配線内に開口している両面印刷配線板を用意し、表側の
面における印刷配線に、第１の電子部品を浸漬法により
半田接続し、表側の面から裏側の面へ向けて、リード線
を備えている第２の電子部品の該リード線を孔に貫通さ
せ、裏側の面における印刷配線に、第２の電子部品のリ
ード線と第３の電子部品とのそれぞれを浸漬法により同
時に半田接続する両面印刷配線板への電子部品＊装方法
である。

この発明のその他の目的と特徴は図面を参照して行なう
以下の詳細な説明からより一層明らかとなろう。

［発明の実施例］ 第２図は、この発明の一実施例が実施され、両面印刷配
線板に電子部品が実装された状態を示す断面図である。

図において、両面印刷配線板１５は、その表側の図１６
に導体回路パターンに基づく印刷配線としての銅箔１７
．１７を有しており、その裏側の面１８にも同じく導体
回路パターンに基づく印刷配線としての銅ｆｔＪ１９．
１９を有している。また、両面印刷配線板１５は、取付
孔２０゜２０およびスルーホール２１を有している。取
１す゛孔２０．２０は、たとえばディスクリート部品８
等の・一般電気回路部品を取付けるためのものであり、
（の内周壁にはスルーホールめっきが施されていない。

また、両面印刷配線板１５の裏側の面１８における取付
孔２０の開口部の周縁部２０ａ。

２０ａは、導体回路パターンに基づく印刷配線としての
鋼箔２２．２２（図にはＩｉ面図のみを示している。、
）により囲まれている。一方、スルーホール２１の内周
壁には、スルーホールめっき法により金属箔２３がめつ
きされている。このような両面印刷配線板１５の表側の
面１６における鋼箔１７．１７に、接着剤１４．１４に
より仮固定されたリードレスチップ部品１０・ミニモー
ルドトランジスタ１１が、浸漬法による半田の肉感部１
３．１３によりそれぞれ半田接続されている。両面印刷
配線板１５の１ｕｌｌの面１８に位ｍ１８ｍ箔１９．１
９に、接着剤１４．１４により仮固定されたリードレス
チップ部品１０．１０がそれぞれ浸漬法による半田の肉
盛部１３．１３により半田接続されている。さらに、た
とえばディスクリート部品８等のリード線８ａ　、　８
ａが前記取伺孔２０．２０を表側の面１６から１Ｉ（ｌ
の面１８へ向けて貫通した状態で、浸漬法による肉盛部
１３，１３により半田接続されている。この肉ｍ部１３
は、リード線８ａの端部と前記鋼箔２２とにかけて形成
されている。

第３図は、この発明の一実施例を示リフローチャ・−ト
であり、第２図の状態へ至る過程を示すフローチ１１−
１−である。

第２図ｄ３よびｉｌｉ！３図を参照して、前述の両面印
刷配線板１５をＪａい′Ｃ１両面印刷配線板１５の表側
の面１Ｇに位置する銅箔１７，１７の間隙にそれぞれ接
着剤１４．１４を塗布する工程である接着剤塗布工程２
４の猪、リードレスチップ部品１０およびミニモールド
トランジスタ１１をそれぞれ装着する工程である装着工
程２５を行なう。この後硬化炉等により前記接着剤１４
．１４を硬化させる接着網袋化工！！ｉ！２６により、
リードレスチップ部品１０およびミニモールドトランジ
スタ１１の仮固定を行なう。

次に、両面印刷配線板１５を反転させ（したがってこの
場合、第２図に示される両面印刷配線板の上下の位Ｗ１
関係を逆にした場合が想定される。）、両面印刷配線板
１５の裏側に位置する調筋１９゜１９のそれぞれの間隙
に接着剤１４．１４をそれぞれ塗布する接着剤塗布工程
２７の後、リードレスチップ部品１０．１０をそれぞれ
装着する。この装着工程２８に次いで、前記した表側の
面１６に位置するリードレスチップ部品１０・ミニモー
ルドトランジスタ１１の浸ＷＡ＠による半田接続工程２
９を行なう。このときの条件としては、予熱１ｉ１１１
００℃ないし１５０℃にて４０秒ないし５０秒、半田付
は温度２４０℃ないし２５０℃にて３秒ないし５秒であ
り、短時間に半田接続工程２９をなすことができる。こ
の半田接続工程２９の際の予熱と半田付は時の熱とを利
用して接着剤１４．１４が硬化することにより、第３図
に示されるように、裏側の面１８における接着剤硬化工
程３０が半田接続工程２９と同時に進行し得る。前記し
た半田接続工程２９により、肉盛部１３．１３が形成さ
れるとともにリードレスチップ部品１０およびミニモー
ルドトランジスタ１１がそれぞれ半田接続される。

この状態で、再び両面印刷配線板１５を反転させ（この
場合、第２図に示される上下関係と一致する。）、たと
えばディスクリート部品８等のリード線８ａを表側の面
１６から裏側の面１８へ向けて前記取付孔２０に貫通さ
せる。このリード線貫通工程３１の豐、裏側の面１８に
位置する前述のように仮固定された電子部品のフロー半
田付は装置を用いる浸漬法による半田付けを行なうこと
ができる。この半田接続工程３２により、たとえばディ
スクリ−１・部品８等が肉盛部１３．１３により銅箔２
２，２２に半田接続されると同時に、リードレスチップ
部品ｉｏ、ｉｏが肉盛部１３゜１３によりｔＦ４箔１９
．１９にそれぞれ半田接続される。このように、スルー
ホールめっきの施されていない取付孔２０を有する両面
印刷配線板１５を使用して半田付けを実施したので、表
側の面１６に浸漬法による半田付けを施しても取付孔２
０は塞がることがなく、リード線８ａをこの取付孔２０
に貫通させることができる。このため、以模の工程であ
るリードｉ＋ｔ＋ｉ通工程３１・半田接続工程３２に何
ら支障をきたすことなく、最初に半田付けをする面であ
る表側の面１６にも浸漬法による電子部品の半田付けが
可能となり、したがって両面とも浸漬法による半田付け
が可能となる。このため、ソルダーペースト印刷が不必
要となり、スクリーン製版も不必要となるために、少量
多機種の製品を作る場合でもスクリーン印刷機の切換ロ
ス等が生じない。また、ソルダーペースト印刷の必要が
ないので、印刷後の処理の煩雑さも除去される。さらに
、半田付けに要する時間が短時間となるので、安価な紙
フエノール配線板や紙エポキシ配線板等を使用すること
ができ、このことは、安価な棒半田を用いることができ
ることと相俟ってコスト軽減に寄与し得る。これらのこ
とから短期間に安価な組立が可能となる。また、この実
施例では、表側の百１６への半田接続工程２９と同時に
裏側の面１８における接着網袋化工Ｐｉ！３０が行ない
得るという利点がある。

第４図は、この発明の他の実施例を示すフローチャート
である。この場合は、表側の面１Ｇへの接着剤硬化工程
２６に次いで、両面印刷配線板１５を反転させた後、表
側の面１６への半田接続工程２９を行なう。その後、裏
側の面１８への接着剤塗布工程２７、裏側の面１８への
装宿工Ｐｉ！２８を経て裏側の面１８における接着剤硬
化工程３０へと至る。この状態で両面印刷配線板１５を
反転させた慢、リード線貫通工程３１によりたとえばデ
ィスクリート部品８等が取付けられ、裏側の面１８への
半田接続工程３２がなされる。この実施例では、表側の
面１６に仮固定されたり一ドレスチップ部品１０・ミニ
モールドトランジスタ１１は脱落する心配もなく、両面
にフロー半田付は装置を用いた浸漬法による半田イリけ
ができる。

また、自動挿入可能な一般電気回路部品のり一ド線貫通
工程３１を表側の面１６における半田接続工程２９の俵
に行なっても同様である。

なお、第２図におけるスルーホール２１の半田による肉
盛は、表側の面１６と！１Ｉｌｌ！ｌの面１８との両面
に形成されている。このことにより、両面印刷配線板１
５の両面よりスルーホール２１の接続が行ない得る。

〔発明の効５！！］ 以上の説明より明らかなように、この発明によれば、両
面印刷配線板における表側の面に、第１回目の浸漬法に
より電子部品を半田付けした侵、裏側の面への第２回目
の浸漬の際に、表側の面からＩＩＩの面へ向けて取付孔
に磯通させた１子部品のリード線を浸漬法により半田付
けすることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の両面印刷配線板への１子部品実装方法
が実施され、両面印刷配線板にＩＴ部品が実装された状
態を示す断面図ぐある。第２因は、この発明の一実施例
が実施され、両面印刷配線板に電子部品が実装された状
態を示す断面図である。 第３図は、この発明の一実、竜例を示すフローチャート
である。第４図は、この発明の他の実施例を示す２０−
チＶ−トである。 図においで、８は１イスクリ−Ｉ一部品、８ａはリード
線、１０はリードレスチッｆ部品、１１はミニモールド
トランジスタ、１３は浸漬、去による半田の肉盛部、１
４は接着剤、１５は両面印刷配線板、１６Ｌｔ表１１１
１１７）面、１７はｗ４箔、１８ハｉ［Ｉｌｌの面、１
９は銅箔、２０は取付孔、２２は銅箔、２４は接着剤塗
布工程、２５は装着工程、２６は接着剤硬化工程、２７
は接着剤塗布工程、２８は装着工程、２９は半田接続工
程、３ｏは接着剤硬化工程、３１はリード線貫通工程、
３２は半田接続工程である。 なお、各図中同一符号は、同一または相当する部分を示
す。 代理人　大　岩　増　雄 ■

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）　両面印刷配線板であって、前記両面印刷配線板
   はそれぞれに印刷ｉ！ｉ！輪が施された表側の面と裏側
   の面とを有し、さらに前記表側の面から前記裏側の面へ
   貫通された孔が設けられていて、前記孔は前記裏側の面
   の前記印刷配線内に間口している両面印刷配線板を用意
   し、 前記表側の面にお【プる前記印刷配線に、第１の電子部
   品を浸漬法により半田接続し、 前記表側の面から前記裏側の面へ向１ノで、リード線を
   備えている第２の電子部品の該リード線を前記孔に四通
   させ、 前記裏側の面における釣記印刷配線板に、前記第２の電
   子部品のリード線と第３の電子部品どのそれぞれを浸漬
   法により同時に半田接続することを特徴とする両面印刷
   配線板への電子部品実装方法。
2. （２）　前記裏側の面に接着剤を塗布し、前記第３の電
   子部品が、前記裏側の面における印刷配線に装着された
   後に、第１の電子部品が浸漬法により半田接続されると
   同時に、前記裏側の面に塗布された接着剤が硬化するこ
   とにより、前記第３の電子部品が仮固定されることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の両面印刷配線板へ
   の電子部品実装方法。
3. （３）　前記第１の電子部品が前記表側の面の印刷配線
   に浸漬法により半田接続された後に、前記第３の電子部
   品の前記仮固定を行なうことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の両面印刷配線板への電子部品実装方法。
4. （４）　前記表側の面の印刷配線に、前記第１の電子部
   品を浸漬法により半田接続した後に、前記孔に前記リー
   ド線が貫通されることを特徴とする特許請求の範囲第１
   墳記載の両面印刷配線板への電子部品実装方法。