JPS5845093A - 平版用印刷基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明Ｆｉ乎版用印刷基板に関し、＃に印刷性が良好で
優れ九耐久性を有する平版用印刷基板に関するものであ
る。

平版用印刷版には一般にデレーセンＶタイズド・プレー
）　（ｒｙｅ−８ｅｎｓｉｔｉ諷ａｄ　ｐｚｌｔ６：以
下ｐｓ版という）と呼ばれるフレキソ印刷が汎用されて
込る。この２５版に用いられる基板としては厚さ□、２
〜０．ｆｓｗｓ程度のＡｔ板が用いられておシ、印刷性
の良否はＡＺ＆！１面の感光性樹脂の密着性、平坦性１
寸法安定性等に左右され、これらの性能に影・するＡｔ
板の表層厚さは数μｍ〜１０９μｍ程度と考えられてい
る。また平坦性は圧延時に発生し易い「歪」に者しく影
口されるから、撒皇な管埋体制、のもとで圧砥を行なわ
なければならないが。

規時点で圧延歪を皆無にすることは不可能である。

一方近年になって外表部のみをＡｊ材とし１．Ｓ材は剛
性を持たせるぺく、紙を用いこれらを貼合した複合基板
が開発された。これＦｉ２０〜１００μｍ程度のＡＩ箔
と１００〜５００ｇ／−程度の紙を貼合したもので、テ
ンシロンをかけた伏態のＡ／箔を紙に貼合することによ
って基板の平坦性を高めることができる。しか４Ａ／箔
は必壺最小限の厚さを有するものでよいから、経済的に
も有利である。しかしながらこの様な複合基板には以下
に示す様な欠点があり、市場の要求を満たしてりるとは
言い難い。即ち２５版印刷板の製版工程には、未感光部
洗浄の為の水洗工程が不可欠であり和尚の耐水性が要求
される。七Ｏ為芯材として耐水紙を用いたり戒いは貼合
部側縁及び芯材裏面を耐水材でＶ−ルする方法が採用さ
れているが、前者の方法では、いかに耐水紙といえども
数万枚という大量の印刷を行なううえでは不十分である
。また俊者の方法でも側縁を完全にシールすることは困
峙てあり、且っシーＡＩＶＣ要する手数や時間を考慮す
ると基板のコストはかえって割高になる。

本発明者等は上記の様な事情に着目し、印刷性尋を阻害
することな（複合基板の耐水性を改善し。

大量印刷の酷使に耐え得る様な複合基板を開発すべ（研
究を進めてきた。本発明Ｆｉかかる研究の結果完成され
た吃のであって、その構成は、厚さが１０〜５００μｍ
の耐水性高分子フィルムの片面若しくけ両面和−厚さが
１０〜２００μｍのＡ／箔を貼合し、Ａ／箔の表面に感
光性樹脂を希有したところに要旨が存在する。

本発明では芯材として耐水性の高分子フィルムを使用し
、その片面若しくけ両面にＡＩ箔を貼合した複合基板と
しておシ、基板自体が耐水性に優れたものであるから１
ｇ１ｌＩ縁シール等の煩雑な後加工が全く不要であｃ、
Ｉ１７万枚という大量印刷にも十分耐える耐水性を発揮
する。

本発明で使用する高分子フィルムとしては、耐水性を有
する限シどの種なものであってもよく。

例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等
のポリオレフィン系樹脂番ポリビニルアルコール、ポリ
種化ビニル尋のビニル系樹脂寥ポリアクリル酸エステル
、ポリメタクリＡ／酸エスデＶ等のアクリル糸樹脂；ポ
リエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のエス
テル系樹脂暮ナイロン等のポリアミド系樹脂尋よりなる
フィルムが挙げられ、これらは通常のフィルムの他、軽
層化の為に発泡処理を施こしたフィルムであってもよい
。また感光性樹脂の焼付処ｆＩＪＶｃｉ１ｍ力よ要求さ
れる場合は、高密度ポリエチレンやポリプロピレンポリ
エステｖ、）ポリアミド、ポリカーボネート等の耐熱性
樹脂フィルムを使用するのがよい。これらの高分子フィ
ルムは８材として基板の剛性を高める為に使用されるも
のであシ、この機能を有効に発揮させる為ＶＣは少な（
とも１０μｍ以上の厚さにしなければならない。厚さの
上限は−特に存在しないが、経済性を考慮すると５００
μｍ以下に止めるべきであシ、ｊｔも好ましい厚さＦｉ
ｇｏ〜２００μｍであった。

Ａ／箔は、感光性樹脂との密着性、平坦性及び・を法安
定性の浸れたものでさえあれば、純Ａ／材及びＡ／合合
材の全てが使用でき、必要に応じて調質処理を施こした
ものを゛使用する仁と４できる。

しかし剛性の高い鋳化調質材料はそれ自体霞高強度を有
しているので、優ｆｌ丸印刷性が得られ易い。

これらＡｊ板゛の厚さは、印刷性に影響を与える有効厚
さである１０μｍ以上であれば上限は特に存在しないが
、経済性を考慮すると２００μｍ程度が上限と考えられ
る。Ａ／箔の最も好ましい厚さは２０〜７０μｍ”の範
囲である。　゛上記ＡＺ箔と高分子）□イルムとの貼合
は、通常の押出しリミ永−シ゛！！ン法或いは適当なＷ
Ｉ着剤を用いた貼合法によって容易に行な゛うことがで
きる。

淘このと簀の接着剤も耐氷性を有するものを選択すべき
である。又高分子フィルム側に火炎処理。

薬品処理、゛ニロチ放電処３！ＪＪ尋の接着性改碧処珈
や。

フィルムの橋類忙よっては防湿処理を施こすとと覗推奨
される。この様にして両者を貼合し先後は２常法に従っ
てＡ／箔の表面＠ＶＣ感光性樹脂を塗布することによっ
てＰＳ版用印綱基板とされるが。

この基板は材料自体が耐水性を有しているから。

Δ版工程で未感光部を水洗除去する場合で４芯材等が劣
化する恐れがなく、数万枚という大量の印刷にも十分耐
える強度を確保できる。またＡ／箔は必要且つ十分の、
有効厚さを有しているから、印Ｊ！１」性吃艮好である
。

ところで高分子フィルムの片面にＡｔ箔を貼合したもの
では、印刷性に悪影昏を及ぼすことはないが、感光性樹
脂の焼付は工程・等で肉詰合材の熱膨張率の違いによっ
て基板がカーｙを起こし、取シ扱いが不便になる恐れが
ある。しかし高分子フィルムの１ｉＩｉＹ面にＡＩ箔を
貼合すれば、−上記の様なカール現象を起こす恐れもな
（な）、ＰＳ版用基板としての性能を一段と高めること
ができる。またこの様な両面Ａｔ箔貼合板であれば、−
面に夫々１６光性樹脂を塗布し、あるいは片面伝布され
たＡ／箔をもちいて両外面が塗布面になるよう貼合板を
作製して印Ｍｎ版を製版しておき１片［ｆ１］側を用い
て印刷した後基板を反転して印刷を行なうことができ一
材料費を更に低減し得るという利点もある。この様な反
転印Ｊｌｌｌｌ法は従来のＡ／一枚板を用いた基板にも
適用し得ると考えられるが、実際ＶＣ＃ｉ圧延時にＡ／
板の裏面側に発生するスリップ傷（ガイドローリ等との
摩擦によって生じる）が印刷版［＠影曽を与えるので、
実用化は困難である。しかし本発明ではスリップ傷等の
ない表面側を印刷版面として両面貼合することによシ１
両面印刷の可能な基板を得ることができる。

次に本発明の実施例を示す。

実施例１ コロナ放電処理を行なった高密度ポリエチレン（４５０
μｍ）８０片面に、脱脂洗浄した硬質線Ｍ箔（２０μｍ
）１をエポキシ系接着剤２ｔ−用いて貼合し一第１図に
示す断面構造の複合基板を製造した。

次いでＡｊ箔の表面をプ’ｐｖによって表面粗度１〜２
μｍ（Ｒｍａｘ）となる様に研磨し、アＶマイト処坤を
行なった後感光性樹脂を塗布して１２０℃で焼付は処理
を行ない、露光、洗浄を行なって平版用印刷原版とした
。この原版は備かにカールしていたが印刷に支障はなく
、ｌ［！Ｉ常のオフセット印刷機で印刷を行なったとこ
ろ、５万枚印刷した後も全く異常は認められなかった。

実施例２ １００μｍのポリエステＶフィルムをコロナ放電処理し
、この片面にポリウレタン糸接着削を用いて５０μｍの
厚賀純Ａ／箔をラミネートした。

この複合基板を用いて実施例１と同様に平版用印刷原版
を製版し、オフセット印刷機で印刷を行なったところ、
１０万枚印刷して４支ｌｌ＃け詔められなかった。

実施例８ 溶融押出しダイスの両側に２０μｍの嫂質純υ箔を配置
し、高密度ポリエチレン（１２０μｍ）を押出しながら
その両面にＡ／箔をラミネートし。

＠２図に示す様な複合基板を得た。この基板の両面に、
実施例１と同様にして感光性樹脂の覆布。

露光及び洗浄処理を施こし１両面製版を行なった。

この原版は感光性樹脂を焼付は処理を行なうときＶこも
カール現象を起こさず取扱いが便利であり。

−ｔだ片面１５万枚ずつ２合計８０万枚の印刷が可能で
あり、印ａｌｌ物１枚当りの単価を太軸に低減するるこ
とができた。

４．１８１面の触車な断明 第１．２図は実施例で俸た複合基板を示す断面一式図で
ある。

ｌ・・・Ａｊ箔　　　　　２・・・接着剤８・・・品分
子フイＶム １

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １１’ｌ厚さ１０〜１５００μｍの耐水性高分子フィＶ
   ムの片面若しくＦｉｆｊ面に、厚さ１０〜２００μ亀の
   Ａ／箔を貼合し、ＡＺ箔表面に感光性樹脂を塗布してな
   ることを特徴とする平版用印刷基板。