JPS5845353A - 耐応力腐食割れ性のすぐれた封着用又は集積回路リードフレーム用Fe―Ni合金 - Google Patents

耐応力腐食割れ性のすぐれた封着用又は集積回路リードフレーム用Fe―Ni合金

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JPS5845353A
JPS5845353A JP14388882A JP14388882A JPS5845353A JP S5845353 A JPS5845353 A JP S5845353A JP 14388882 A JP14388882 A JP 14388882A JP 14388882 A JP14388882 A JP 14388882A JP S5845353 A JPS5845353 A JP S5845353A
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JP
Japan
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alloy
corrosion cracking
stress corrosion
cracking resistance
superior stress
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JP14388882A
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JPH0143015B2 (ja
Inventor
Akio Hashimoto
彰夫 橋本
Masakazu Umeda
梅田 正和
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Proterial Ltd
Original Assignee
Sumitomo Special Metals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、耐応力腐食割れ性を向上させたFC−Ni
 @合に関する−っ Fe  Ni合金において、例えば、Niが86%のと
き一196℃の極低温のとき熱膨張係数が低いこと及び
機械的性質がすぐれているため、アンバー型低温型膨張
合金として、天然ガス(LNG)輸送用の大型タンカー
や貯蔵撞に使用されているが、この発明に係るFe  
Ni合金は、上記合金とは全く用途が異なる電子工業に
おいて封着材料あるいは集積回路のリードフレーム材等
に用いられる合金に関する。この合金は電気的良導体で
あるとともに、その組成成分を適宜muすることにより
、ガラス又はセラミックあるいはシリコンの熱的膨張特
性に近い特性をもたせたものであり、例えばNiが42
優のものはシリコンチップとほぼ同等の熱的膨張特性を
もつため、メタル・オキサイド・セ之コンダクタ−(M
etal 0xide Sem1conductor)
用として用いられる。
そして、従来の封着用又は集積回路用Fe  Ni会合
では、この材料を用い部品となす工程において、しばし
ば応力腐食割れが発生することが知られて9る。封着用
あるいは集積回路リードフレーム用FeNi&金を使用
する電子工業において、F、−Ni合合材材料適所にを
効に使用することは不可欠であり、応力腐貧割れが発生
しないことが強く1iiIすれるものである。
およそ応力腐食割れは、引張応力の存在、環境条件、お
よび材料自体の装置の8要素が揃ったときに発生するも
ので、これら要素のうち1つでも完全に除去することが
できれば、この応力腐食割れを防止することができるも
のである。
しかし、上記の電子部品製造工程における酸洗、メッキ
等の腐食性環境を完全に除去することは不可能でめり、
同工程において加工又はそれ以外の応力負荷の存在も不
t+J避である。
従って、応力腐食割れを防止するには、従来の封着用あ
るいは集積回路リードフレーム用Fe −Ni合金の特
性自体を改善し応力腐食割れ感受性を引きFげることが
最良の方法である。
この発明は、上述の用途に′供し優る耐応力腐食割れ性
のすぐれたpe−Ni合金を提案することを目的とする
。すなわら、この発明は、Ni 80〜45%、co、
tos以’F、 N O,08%以F、Mn 1.0%
以ドに、510.5〜2.0饅含有し、残部F6yよび
不可避的不純物からなる封着用又は集積回路リードフレ
ーム用F、−N1合余でおる。
以下に限定理由について説明する。
N1は86%のとき熱膨張係数が最小であり、この@後
で熱膨張係数は上昇するが、ガラス又はセラミックある
いはシリコンとの付着接合性からは合金ではSiO,5
〜2.0チ含有するため、熱膨張係数がその影響を受け
て六白くなるので、45%より多く含有するとガラス又
はセラミックとの熱膨張係数の不一致のため実用性がな
くなる。また80チ未満でも同様にガラス又はセラミッ
クあるいはシリコンとの熱膨張係数の不一致のため実用
性がなくなる。このためNiは80〜46チの含有量と
する。
Cは多く含有すると、炭化物を形成し腐食孔の発生原因
となるため0.10 %以下の含有量が耐食性において
望ましい。
NはCと同様に、窒化物を形成し腐食孔の発生原因とな
るため0.0896以下の含有−とする。
Mnは一般に加工性を向上させるために添加するが、そ
の効果は1%以下で十分であり、これ以上の含有は、目
的とする熱膨張特性を損なうために196以下の含有量
とする。
Slはこの発明において耐応力襄食割れ性を向とさせる
ために添加するものである。これは、後述する実施例に
示す試験方法を使用し、Fe  N1合金に種々の元素
を添加し耐応力腐食割れ性におよばず影響を調べた結果
から得られ九知見に基づくものである。Slは0.5%
未満ではその効果がなく、2.0チより多く添加しても
この幼果は飽和し熱膨張係数9機械的性質がこの発明合
金の目的の用途に不適当なほどに変化する。よって0.
6〜2.0チの添加とする。
次にこの発明による実施例を示し、成分限定の効果を明
らかにする。
下記第1表に示すようにm酸成分を種々変化させて同−
条件のもとて厚さが0.2511のFe  Ni合金を
製造した。これら各種の合金を試料として、第1図の試
験治^の斜視図に示すように、ポリフルオルエチレン製
の治具(1)に試料(2)を湾曲させて保持し、治具(
1)ごと85重量%のcut4.水溶液中に室温(25
°C)で80分間放置した。その後、試料を取り出し、
その断面に発生する割れ深さを、光学顕微鏡にて400
倍の倍率で読取り、評価した。
その結果を第1表に組成と共に示す。
各合金試料が塩素イオン中で応力を有する最も応力腐食
割れの発生じやすい上記の試験において、1s1表に示
すごとくこの発明によるFe  Ni合金(合金番号4
〜9)は、従来のもの(合金番号1〜8)にくらべて耐
応力腐食割れ性が著しく改善されたことがわかる。
この発明により、従来合金よりも耐応力腐食割れ性が著
しく改善されているため、電子部品製造工程、特にその
導電性及び耐食性の面より必要かつ重要なメッキ工程に
おいて、従来合金より広い条件で加工し得る安定な材料
を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は腐食性試験に用いる治具の斜視図である。 図中、l・・・治具、2・・・試料。 出願人  住友特殊金属株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. lN180〜45%、C0,10%以丁、NO,08%
    以下、Mn 1.0%以下に、St O,5〜2.0%
    含有し、残部Feおよび不pJ避的不純物からなること
    を特徴とする封着用又は集積回路リードフレーム用耐応
    力腐食割れ性のすぐれたF e −N i合金。
JP14388882A 1982-08-18 1982-08-18 耐応力腐食割れ性のすぐれた封着用又は集積回路リードフレーム用Fe―Ni合金 Granted JPS5845353A (ja)

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JPH0143015B2 JPH0143015B2 (ja) 1989-09-18

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6182453A (ja) * 1984-09-29 1986-04-26 Dainippon Printing Co Ltd エツチング加工用素材
JPH01255646A (ja) * 1988-04-01 1989-10-12 Hitachi Metals Ltd 耐応力腐食割れ性の優れたicリードフレーム用合金

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53149810A (en) * 1977-05-04 1978-12-27 Hitachi Metals Ltd Alloy for sealing glass

Patent Citations (1)

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JPH01255646A (ja) * 1988-04-01 1989-10-12 Hitachi Metals Ltd 耐応力腐食割れ性の優れたicリードフレーム用合金

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