JPS60238450A - 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 - Google Patents
耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金Info
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- JPS60238450A JPS60238450A JP9394584A JP9394584A JPS60238450A JP S60238450 A JPS60238450 A JP S60238450A JP 9394584 A JP9394584 A JP 9394584A JP 9394584 A JP9394584 A JP 9394584A JP S60238450 A JPS60238450 A JP S60238450A
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Landscapes
- Heat Treatment Of Steel (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣリードフレームに使用されるＦｅ −Ｎｉ
−Ｃｏ合金の耐食性の改良に関するものである。
−Ｃｏ合金の耐食性の改良に関するものである。
しては、半導体素子、ガラスあるいけセラミックス等と
の熱膨張整合性の点で４２合金（Ｆｅ−４１４Ｎｉ ）
やコバール合金（Ｆｅ −２９’Ａ Ｎｉ −１７％Ｃ
ｏ ）が広く使用されている。
の熱膨張整合性の点で４２合金（Ｆｅ−４１４Ｎｉ ）
やコバール合金（Ｆｅ −２９’Ａ Ｎｉ −１７％Ｃ
ｏ ）が広く使用されている。
しかし々がらこの合金は耐食性が充分でなく、半導体装
置の製造工程中あるいは各秤電子機器に組み込まれた後
の使用中に、しけしは応力腐食割れによるリードの折損
事故が発生することが知られている。
置の製造工程中あるいは各秤電子機器に組み込まれた後
の使用中に、しけしは応力腐食割れによるリードの折損
事故が発生することが知られている。
特に最近ではこれら半導体装置は、原子力や航空機など
の分野でこれ捷で以上に高い信頼性を要求されるように
なり、半導体装置メーカーでも応力腐食割れのひとつの
要図となる腐食性物質による汚染（たとえばフォトエツ
チング液、酸性液。
の分野でこれ捷で以上に高い信頼性を要求されるように
なり、半導体装置メーカーでも応力腐食割れのひとつの
要図となる腐食性物質による汚染（たとえばフォトエツ
チング液、酸性液。
めっき液等の残存あるいは封止用樹脂中の不紳物１等）
を最小限に抑えるだめの努力がなされている、しかしこ
れら腐食性物質による汚染を完全に排除することは不可
能であり、業界では従来のコバール合金よりもさらに耐
食性の優れた合金の開発。
を最小限に抑えるだめの努力がなされている、しかしこ
れら腐食性物質による汚染を完全に排除することは不可
能であり、業界では従来のコバール合金よりもさらに耐
食性の優れた合金の開発。
本発明けＦｅ −Ｎｉ −Ｃｏ合金の耐食性を改善し、
前述のような欠点を解消するために表されたもので、重
量％にてＮｉ１０〜５５％ｒ Ｃｏ １０〜２０ ％＋
ＣＯ，０５％以下＋ Ｍｎ ２．０％以下にＣｕ２〜１
５％を含有しＮｉ％Ｘ Ｃｕ％が２５〜３５チ残部が実
質的にＦｅより々ることを％徴とする耐食性の優れたＩ
ＣＩＪ−ドフレーム用合金、および上記合金にさらにＣ
ｒ ＋ Ｍｏ 、 Ｎｂ ｒ Ｖ ｒ Ｚｒ ＋ Ｔｉ
＋ Ｔａのうち１種または２種以上を合計で０．０１
〜４．０チ含有することを特徴とする耐食性の優れたＩ
Ｃリードフレーム用合金である。
前述のような欠点を解消するために表されたもので、重
量％にてＮｉ１０〜５５％ｒ Ｃｏ １０〜２０ ％＋
ＣＯ，０５％以下＋ Ｍｎ ２．０％以下にＣｕ２〜１
５％を含有しＮｉ％Ｘ Ｃｕ％が２５〜３５チ残部が実
質的にＦｅより々ることを％徴とする耐食性の優れたＩ
ＣＩＪ−ドフレーム用合金、および上記合金にさらにＣ
ｒ ＋ Ｍｏ 、 Ｎｂ ｒ Ｖ ｒ Ｚｒ ＋ Ｔｉ
＋ Ｔａのうち１種または２種以上を合計で０．０１
〜４．０チ含有することを特徴とする耐食性の優れたＩ
Ｃリードフレーム用合金である。
次に本発明合金の成分限定理由について述べる。
ＮｉおよびＣｏ ｌ Ｃｕは本合金の基本特性である熱
膨張係数の点から限定されるものであり、Ｎ量チ＋Ｃｕ
％が２５チ未満かまたは３５％を越える場合あるいはＣ
ｏが１０チ未満かまたは２０チを越える場合には、合金
の熱膨張係数が大六〈なりすぎ、ヰ導体米子、ガラスあ
るいはセラミックスとの整合性が保てなくなる。このた
めＮｉけ１ｏ〜３３％。
膨張係数の点から限定されるものであり、Ｎ量チ＋Ｃｕ
％が２５チ未満かまたは３５％を越える場合あるいはＣ
ｏが１０チ未満かまたは２０チを越える場合には、合金
の熱膨張係数が大六〈なりすぎ、ヰ導体米子、ガラスあ
るいはセラミックスとの整合性が保てなくなる。このた
めＮｉけ１ｏ〜３３％。
Ｃｕけ２〜１５％ｒ Ｃｏは１０〜２０％でかつＮｉ
＋Ｃはあまり多く含有すると合金中に炭化物を形成し耐
食性を劣化させるため０．０５％以下とした。
＋Ｃはあまり多く含有すると合金中に炭化物を形成し耐
食性を劣化させるため０．０５％以下とした。
胤は合金の熱間加工性向上に効果を有するが、過度に多
く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数の
増大をまねくため２．０％以下に限定した。
く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数の
増大をまねくため２．０％以下に限定した。
Ｃｕは本発明の目的である耐食性の向上に大きな効果を
有するものであるが、２チ未満ではその効果が得られず
、一方１５％を越えるとその効果は飽和するとともに熱
間加工性を著し７く害するようＫなるため２〜１５チと
した。
有するものであるが、２チ未満ではその効果が得られず
、一方１５％を越えるとその効果は飽和するとともに熱
間加工性を著し７く害するようＫなるため２〜１５チと
した。
またＣｒ ｒ Ｍｏ ＋ Ｎｂ＋ Ｖ ＊ Ｚｒ ＋
ＴｉおよびＴａも本合金の耐食性を向上させるために含
有ぜしめる合金左素であるが、１種貫だけ２種以上合計
で０．０１チ未満ではその効果が得られず、逆に４．０
チを越えると熱膨張特性に与オる影響が無視できなくな
るため０．０１〜４．０チとした。
ＴｉおよびＴａも本合金の耐食性を向上させるために含
有ぜしめる合金左素であるが、１種貫だけ２種以上合計
で０．０１チ未満ではその効果が得られず、逆に４．０
チを越えると熱膨張特性に与オる影響が無視できなくな
るため０．０１〜４．０チとした。
以下本発明を実施例により謂、明する。
表に示す組成の合金を真空高周波誘導炉で溶解・鋳造し
た後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造・熱間圧延を
行いさらに塔間圧延と軟化焼鈍を繰り返し、最終冷間圧
延率３０％で厚さ０．１０ｍｍの板材に仕上けた。しか
るのち本材料から幅１ ｍ 、長さ４０Ｉｌｙ＋の試料
をフォトエツチングにより切り出し、１５０℃〜２００
℃の温度にて図に示すような形に樹脂封止を行ったもの
を、温度８５℃相対湿度９５チの高温高湿中に２０００
時間放置し、その時の試料の割れ発生頻度を訓育した。
た後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造・熱間圧延を
行いさらに塔間圧延と軟化焼鈍を繰り返し、最終冷間圧
延率３０％で厚さ０．１０ｍｍの板材に仕上けた。しか
るのち本材料から幅１ ｍ 、長さ４０Ｉｌｙ＋の試料
をフォトエツチングにより切り出し、１５０℃〜２００
℃の温度にて図に示すような形に樹脂封止を行ったもの
を、温度８５℃相対湿度９５チの高温高湿中に２０００
時間放置し、その時の試料の割れ発生頻度を訓育した。
々お試験は各合金毎に、それぞれ５０個づつの試料につ
いて行った。
いて行った。
結果を表にあわせて示す。
表の結果より明らかなように従来合金（合金番号１）に
くらべ本発明合金（合金番号２〜１３）は割れの発性頻
度が低く、良好々る耐食性を有していることがわかる。
くらべ本発明合金（合金番号２〜１３）は割れの発性頻
度が低く、良好々る耐食性を有していることがわかる。
以上ｗ９明したように本発明によれば、ＩＣリードフレ
ーム用４２合金の熱膨張特性や熱間カロ、工性ル包！ｉ
ト ム ）−Ｊ−ｆｐ／ 市斗イト紀トか羊 １ ど
μＱ拍虹１ト ヌ、−ふ 禍；でき、半導体装置の高信
頼化とたいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図れ
、工業上の効果は極めて大きい。
ーム用４２合金の熱膨張特性や熱間カロ、工性ル包！ｉ
ト ム ）−Ｊ−ｆｐ／ 市斗イト紀トか羊 １ ど
μＱ拍虹１ト ヌ、−ふ 禍；でき、半導体装置の高信
頼化とたいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図れ
、工業上の効果は極めて大きい。
第１図は試料の斜視図である。
悴 ｌ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量％でＮｉ１０〜５６チ、Ｃｏ１０〜２０％。 ＣＤ、０５％以下、 Ｍｎ ２．０％以下、Ｃｕ２〜１
５チを含有しＮｉとＣｕの総量が２５〜５５％残部が実
質的にＦｅより々ることを特徴とする耐食性の優れたＩ
Ｃリードフレーム用合金。 ２ 重ｉチでＮｉ１０〜３３チ、６０１０〜２０％。 ＣＤ、０５％以下、 Ｍｎ ２．０％以下、Ｃｕ２〜１
５チを含有しＮｉとＣｕの総量が２５〜３５％で、さら
にＣｒ ｒ Ｍｏ ＋ Ｎｂ ＋ Ｖ ＊ Ｚｒ ＋
Ｔｉ ＊ Ｔａのうち１種寸たけ２種以上を合計で０．
０１〜４．０チ含有し、残部が実質的にＦｅよりなるこ
とを特徴とする耐食性の優れたＩ 、ＣＩＪ−ドフレー
ム用合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394584A JPS60238450A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394584A JPS60238450A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238450A true JPS60238450A (ja) | 1985-11-27 |
Family
ID=14096572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9394584A Pending JPS60238450A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238450A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6314387A (ja) * | 1986-07-05 | 1988-01-21 | Nisshin Steel Co Ltd | フロツピ−デイスクセンタ−コアおよびその製造法 |
| JPH03166340A (ja) * | 1989-06-26 | 1991-07-18 | Hitachi Metals Ltd | 高強度リードフレーム材料およびその製造方法 |
| CN100345991C (zh) * | 2002-12-08 | 2007-10-31 | 卢云光 | 防锈彩色合金钢 |
| CN107699770A (zh) * | 2017-08-21 | 2018-02-16 | 昆明理工大学 | 一种高熵合金材料及其制备方法 |
-
1984
- 1984-05-11 JP JP9394584A patent/JPS60238450A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6314387A (ja) * | 1986-07-05 | 1988-01-21 | Nisshin Steel Co Ltd | フロツピ−デイスクセンタ−コアおよびその製造法 |
| JPH03166340A (ja) * | 1989-06-26 | 1991-07-18 | Hitachi Metals Ltd | 高強度リードフレーム材料およびその製造方法 |
| CN100345991C (zh) * | 2002-12-08 | 2007-10-31 | 卢云光 | 防锈彩色合金钢 |
| CN107699770A (zh) * | 2017-08-21 | 2018-02-16 | 昆明理工大学 | 一种高熵合金材料及其制备方法 |
| CN107699770B (zh) * | 2017-08-21 | 2019-05-14 | 昆明理工大学 | 一种高熵合金材料及其制备方法 |
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