JPS5848025A - 表示素子の製造方法 - Google Patents
表示素子の製造方法Info
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- JPS5848025A JPS5848025A JP56146795A JP14679581A JPS5848025A JP S5848025 A JPS5848025 A JP S5848025A JP 56146795 A JP56146795 A JP 56146795A JP 14679581 A JP14679581 A JP 14679581A JP S5848025 A JPS5848025 A JP S5848025A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- display element
- injection port
- silicone resin
- resin
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1341—Filling or closing of cells
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Mathematical Physics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は表示素子の製造方法、特に注入口の封止方法に
関するものである。
関するものである。
一般に液晶表示やエレクトロクロミック表示などの素子
の基本構造は第1図に示すようなものであり、対向する
2つの電極10の設けられた基板11が封着材12によ
って封着され、注入口より表示可能物質などを含んだ液
状物質13を注入した後、封口材14によって注入口を
封止することによって作られる。
の基本構造は第1図に示すようなものであり、対向する
2つの電極10の設けられた基板11が封着材12によ
って封着され、注入口より表示可能物質などを含んだ液
状物質13を注入した後、封口材14によって注入口を
封止することによって作られる。
従来、注入口の封止方法としては次のような方法が知ら
れている。
れている。
1 注入口周辺に金属を薄膜状に蒸着した後、半田付け
をする。
をする。
2 注入口をまず板状の金属、ガラス、樹脂などでふさ
ぎ、その上を樹脂で封止する。
ぎ、その上を樹脂で封止する。
3 注入口にまず軟質の金属を詰め込み、その上を樹脂
で封止する。
で封止する。
4 エポキシ系やポリウレタン系などの熱硬化性樹脂や
アクリル系などの光硬化性樹脂のみで封止する。
アクリル系などの光硬化性樹脂のみで封止する。
一方注入口を封止する封口材料を選択する条件としては
以下のようなものが考えられる。
以下のようなものが考えられる。
I 封止特性
11 注入した液と接触しても化学的、あるいは、電
気化学的にも不活性であること、 1111 作業性がよいこと、 その他に、2つの基板を封着する封着材の種類あるいは
、注入液の性質によって限定される場合がある。たとえ
ば、封着剤としてエポキシ樹脂を用いる場合あるいは注
入液が低沸点の有機溶媒を用いる場合には、封口材料が
対日時に加熱が必要な半田やエポキシ樹脂では、封着剤
の封着性が悪くなったり、注入液が変性したり液が外部
にもれたりするととがある。
気化学的にも不活性であること、 1111 作業性がよいこと、 その他に、2つの基板を封着する封着材の種類あるいは
、注入液の性質によって限定される場合がある。たとえ
ば、封着剤としてエポキシ樹脂を用いる場合あるいは注
入液が低沸点の有機溶媒を用いる場合には、封口材料が
対日時に加熱が必要な半田やエポキシ樹脂では、封着剤
の封着性が悪くなったり、注入液が変性したり液が外部
にもれたりするととがある。
封着剤としてのエポキシ樹脂のような有機高分子は作業
性は良いのであるが、ガラス封着に比べて封着強度に難
点がある。まだ封着性が良い場合であっても、有機高分
子はガス透過性をもつため、外気の湿度が高い時には、
水分が素子の内部に混入する。そして、表示素子の特性
に影響をおよぼすたとえば、消費電流の増大などをもた
らす。
性は良いのであるが、ガラス封着に比べて封着強度に難
点がある。まだ封着性が良い場合であっても、有機高分
子はガス透過性をもつため、外気の湿度が高い時には、
水分が素子の内部に混入する。そして、表示素子の特性
に影響をおよぼすたとえば、消費電流の増大などをもた
らす。
また、表示素子の封着強度のような構造的な面から、素
子の使用条件(たとえば、温度、湿度など)を広くする
ためには、封着材料と封口材料とも、ガラスや金属のよ
うな無機物質を使用するのが最も効果的であるが、無機
物質は有機高分子と比較して、作業性が悪く、表示素子
の製造コストが高くなる欠点はある。また半田のような
金属では、注入された液と接触して、半田が電気化学的
に腐蝕されることがある。
子の使用条件(たとえば、温度、湿度など)を広くする
ためには、封着材料と封口材料とも、ガラスや金属のよ
うな無機物質を使用するのが最も効果的であるが、無機
物質は有機高分子と比較して、作業性が悪く、表示素子
の製造コストが高くなる欠点はある。また半田のような
金属では、注入された液と接触して、半田が電気化学的
に腐蝕されることがある。
本発明は以上の問題点に鑑みてなされたもので・以下に
本発明の一実施例を図面を用いて説明する。本実施例で
は封止は2段階で行う。1段階めは、化学的にも電気化
学的にも不活性なシリコーン系樹脂を用いて封止する。
本発明の一実施例を図面を用いて説明する。本実施例で
は封止は2段階で行う。1段階めは、化学的にも電気化
学的にも不活性なシリコーン系樹脂を用いて封止する。
2段階めは、表面処理後、半田によって封止する。
さらに詳しくその内容を説明する。シリコーン系樹脂は
化学的にも電気化学的にも安定であるが、ゴム状である
だめ機械的強度が弱いことと、ガス透過性がよいため、
水が外気より素子内部VCはいる可能性があるだめ、補
強が必要となる。シリコーン系樹脂は注射器などを用い
て第2図のような形に詰め込む。図中における16がシ
リコーン系樹脂である。シリコーン系樹脂としては次の
ような特性をもつものが望ましい。
化学的にも電気化学的にも安定であるが、ゴム状である
だめ機械的強度が弱いことと、ガス透過性がよいため、
水が外気より素子内部VCはいる可能性があるだめ、補
強が必要となる。シリコーン系樹脂は注射器などを用い
て第2図のような形に詰め込む。図中における16がシ
リコーン系樹脂である。シリコーン系樹脂としては次の
ような特性をもつものが望ましい。
1 注射器で素子内部に圧入できる程度の粘度あるとと
。封入する時の圧力は2〜7 Ky /crA程度が作
業しやすい。
。封入する時の圧力は2〜7 Ky /crA程度が作
業しやすい。
11 封入された後、樹脂は変形しない。
111 封着材と十分に接着性があること。
前記1,11の特性をもつシリコーン系樹脂として適当
なものが室温硬化性シリコーン樹脂(一般にRTVシリ
コーンゴムといわれている)である。
なものが室温硬化性シリコーン樹脂(一般にRTVシリ
コーンゴムといわれている)である。
硬化前に注入口に圧入して、室温硬化させた後、後の処
理を行う。この時、特に加熱処理をしないので、熱によ
る素子内部への影響はない。ただ、この時、気をつけな
ければならないのは、硬化反応時の反応生成物の素子内
部への汚染である。
理を行う。この時、特に加熱処理をしないので、熱によ
る素子内部への影響はない。ただ、この時、気をつけな
ければならないのは、硬化反応時の反応生成物の素子内
部への汚染である。
室温硬化性シリコーン樹脂の硬化反応生成物としてハ、
酢酸、アミン、オキシム、アルコール化合物、アセトン
などが知られている。この生成物のうち、化学的に素子
内部の表示可能物質などへの影響が少なく、かつ、沸点
が低く、素子の外部へ揮発してし甘うものが封口材とし
て適する。従って、硬化反応生成物としてアセトンある
いはアルコール化合物である室温硬化性シリコーン樹脂
が封口材として最適である。特性111が必要な理由は
、封止強度が強くなるということと、さらに半田によっ
ても封止強度を高めるわけであるが、半田伺けの際の加
熱によって液状物質が素子の外に流出j−ないようにす
ることと、素子内部の液と半田を接触させないというこ
とによる。
酢酸、アミン、オキシム、アルコール化合物、アセトン
などが知られている。この生成物のうち、化学的に素子
内部の表示可能物質などへの影響が少なく、かつ、沸点
が低く、素子の外部へ揮発してし甘うものが封口材とし
て適する。従って、硬化反応生成物としてアセトンある
いはアルコール化合物である室温硬化性シリコーン樹脂
が封口材として最適である。特性111が必要な理由は
、封止強度が強くなるということと、さらに半田によっ
ても封止強度を高めるわけであるが、半田伺けの際の加
熱によって液状物質が素子の外に流出j−ないようにす
ることと、素子内部の液と半田を接触させないというこ
とによる。
一般に封着制も封口材もエポキシ樹脂が多く使われてい
る。封着材としての低融点ガラスとエポキシ樹脂を比較
すると、封止強度は低融点ガラスの方がすぐれている。
る。封着材としての低融点ガラスとエポキシ樹脂を比較
すると、封止強度は低融点ガラスの方がすぐれている。
これはガラス基板と封着材との接着性、および封着材の
ガス透過性を検討してみるとよくわかる。従って、封着
材と封口材との接着性においても、封着材として、低融
点ガラスを用いた場合は、ガラス成分と同様な構造を有
−するシリコーン系樹脂の方がエポキシ樹脂よりすぐれ
ている。封着材としてエポキシ樹脂を用いた場合は、封
口材もエポキシ樹脂を用いた方が接着性がよく、封止強
度は良い。しかし、エポキシ樹脂も硬化反応を利用する
ので、素子の内部、あるいは電極を汚染する危険性が高
い。封口材に用いるエポキシ樹脂は、やはり、加熱処理
をさけるために、室温で硬化反応を行う。このようなエ
ポキシ樹脂は一般に二液性エポキシ樹脂といわれている
もので、エポキシ樹脂を主成分とするものと、架橋剤と
に分かれているものである。このようなエポキシ樹脂に
は低分子の成分が含腫れていることが多く、かつその成
分は化学的に反応性が高い場合が多いので、封口処理後
、表示素子内部の液と接触して、素子内部へ拡散し、表
示可能物質へ悪影響をおよぼす。
ガス透過性を検討してみるとよくわかる。従って、封着
材と封口材との接着性においても、封着材として、低融
点ガラスを用いた場合は、ガラス成分と同様な構造を有
−するシリコーン系樹脂の方がエポキシ樹脂よりすぐれ
ている。封着材としてエポキシ樹脂を用いた場合は、封
口材もエポキシ樹脂を用いた方が接着性がよく、封止強
度は良い。しかし、エポキシ樹脂も硬化反応を利用する
ので、素子の内部、あるいは電極を汚染する危険性が高
い。封口材に用いるエポキシ樹脂は、やはり、加熱処理
をさけるために、室温で硬化反応を行う。このようなエ
ポキシ樹脂は一般に二液性エポキシ樹脂といわれている
もので、エポキシ樹脂を主成分とするものと、架橋剤と
に分かれているものである。このようなエポキシ樹脂に
は低分子の成分が含腫れていることが多く、かつその成
分は化学的に反応性が高い場合が多いので、封口処理後
、表示素子内部の液と接触して、素子内部へ拡散し、表
示可能物質へ悪影響をおよぼす。
次に、2段目の封口処理である半田付けについてのべる
。第2図に示すように、シリコーン系樹脂15で封口処
理した後、注入口付近のガラス面をきれいに洗浄 、表
面処理後、半田15により半田付けを行う。表面処理と
しては、半田とガラスの接着性をよくするだめのもので
、金属蒸着法と焼き付は法がある。金属蒸着法としては
、CrとAuの二層蒸着、あるいはNi−Crの合金の
蒸着が適する。焼き付は法の場合は、液を注入後は不可
能なので封着処理の時に行う。焼き付けするものはAg
やPdのような金属が低融点ガラスに分散されたもので
ある。
。第2図に示すように、シリコーン系樹脂15で封口処
理した後、注入口付近のガラス面をきれいに洗浄 、表
面処理後、半田15により半田付けを行う。表面処理と
しては、半田とガラスの接着性をよくするだめのもので
、金属蒸着法と焼き付は法がある。金属蒸着法としては
、CrとAuの二層蒸着、あるいはNi−Crの合金の
蒸着が適する。焼き付は法の場合は、液を注入後は不可
能なので封着処理の時に行う。焼き付けするものはAg
やPdのような金属が低融点ガラスに分散されたもので
ある。
半田伺けは、半田ごてを使用した通常の方法で行う。低
温で行いだい場合は、超音波半田付けで行えば、よい封
止強度かえられる。
温で行いだい場合は、超音波半田付けで行えば、よい封
止強度かえられる。
以上 tべてきたように本発明のシリコーン系樹脂と半
田による2段階の封口処理は、樹脂を用いた封目方法と
比較すれば、素子の信頼性と品質は次の実施例でものべ
るように非常にすぐれている。
田による2段階の封口処理は、樹脂を用いた封目方法と
比較すれば、素子の信頼性と品質は次の実施例でものべ
るように非常にすぐれている。
以下に本発明の具体的な実施例についてのべる。
実験に用いたエレクトロクロミック物質はスチリル系の
色素であり、電解液は支持電解質と非水系有機溶媒より
なる。支持電解質としては、テトラエチルアンモニウム
パークロレイト、溶媒としてはプロピレンカーボネート
、ジメチルホルムアミド、アセトニトリルなどを用いた
。封止の良否は以下のような雰囲気下での耐性テストに
よって判定した。
色素であり、電解液は支持電解質と非水系有機溶媒より
なる。支持電解質としては、テトラエチルアンモニウム
パークロレイト、溶媒としてはプロピレンカーボネート
、ジメチルホルムアミド、アセトニトリルなどを用いた
。封止の良否は以下のような雰囲気下での耐性テストに
よって判定した。
1 高温放置+80℃ 2低温放置−30℃3熱サイク
ル 1サイクルが」−8o℃で30分。
ル 1サイクルが」−8o℃で30分。
−30℃で30分
4高温高湿放置 +70℃、湿度90〜96%実施例の
結果を第1表に示す。
結果を第1表に示す。
以 下 余 白
0
使用した、エポキシ樹脂はE、T(、C社製のもので、
封着材として用いたものは一液性のもの、封口材として
用いたものは二液性のものである。シリコーン樹脂は、
信越化学(株)製のRTVシリコーンゴム(商品名KE
347 )、半田は旭硝子(株)製の超音波半田を使用
した。
封着材として用いたものは一液性のもの、封口材として
用いたものは二液性のものである。シリコーン樹脂は、
信越化学(株)製のRTVシリコーンゴム(商品名KE
347 )、半田は旭硝子(株)製の超音波半田を使用
した。
表中における、◎、○、Δ、×の判定内容はそれぞれ次
のことを示している。
のことを示している。
以上、説明したように、本発明は、注入口を封口をシリ
コーン系樹脂と半田の2段階処理により行なったもので
封止特性が非常にすぐれたものとなる。特に、封着材と
して、低融点ガラスを用い・ると、封着強度が大きくな
るとともに封止特性がさらに改善され、実用上、樹脂の
みによる封止方法に比べて、高品質、高信頼性の表示素
子が製造できる。
コーン系樹脂と半田の2段階処理により行なったもので
封止特性が非常にすぐれたものとなる。特に、封着材と
して、低融点ガラスを用い・ると、封着強度が大きくな
るとともに封止特性がさらに改善され、実用上、樹脂の
みによる封止方法に比べて、高品質、高信頼性の表示素
子が製造できる。
第1図は表示素子の基本的構造を示す断面図、第2図は
本発明の方法を実施した注入口の封止構造を示す平面図
である。 10・・・・・・電極、11・・・・・・ガラス基板、
12・・・・・・封着材、13・・・・・・表示可能な
液状物質、15・・・・・・シリコーン系樹脂、16・
・・・・・半田。
本発明の方法を実施した注入口の封止構造を示す平面図
である。 10・・・・・・電極、11・・・・・・ガラス基板、
12・・・・・・封着材、13・・・・・・表示可能な
液状物質、15・・・・・・シリコーン系樹脂、16・
・・・・・半田。
Claims (3)
- (1)表示素子の注入口よシ液状物質を注入した後、前
記注入口をシリコーン系樹脂で封止を行い、その後半田
によって前記注入口を密封することを特徴とする表示素
子の製造方法。 - (2) 表示素子が電極を有する基板を低融点ガラス
で封着しだものである特許請求範囲第1項記載の表示素
子の製造方法。 - (3) シリコーン系樹脂が、室温で硬化するシリコ
ーン樹脂であることを特徴とする特許請求範囲第1項記
載の表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56146795A JPS5848025A (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | 表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56146795A JPS5848025A (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | 表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5848025A true JPS5848025A (ja) | 1983-03-19 |
Family
ID=15415705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56146795A Pending JPS5848025A (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | 表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5848025A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6275279B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-08-14 | Hitachi, Ltd | Liquid crystal display panel wherein end-sealing material contains particulates larger than gap formed by liquid crystal filling port |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4928358A (ja) * | 1972-07-05 | 1974-03-13 | ||
| JPS5313937A (en) * | 1976-07-26 | 1978-02-08 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal display device |
| JPS53100850A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-02 | Sharp Corp | Method for sealing injection inlet of cell |
-
1981
- 1981-09-16 JP JP56146795A patent/JPS5848025A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4928358A (ja) * | 1972-07-05 | 1974-03-13 | ||
| JPS5313937A (en) * | 1976-07-26 | 1978-02-08 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal display device |
| JPS53100850A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-02 | Sharp Corp | Method for sealing injection inlet of cell |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6275279B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-08-14 | Hitachi, Ltd | Liquid crystal display panel wherein end-sealing material contains particulates larger than gap formed by liquid crystal filling port |
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