JPS5848499A - 電子回路 - Google Patents
電子回路Info
- Publication number
- JPS5848499A JPS5848499A JP14544881A JP14544881A JPS5848499A JP S5848499 A JPS5848499 A JP S5848499A JP 14544881 A JP14544881 A JP 14544881A JP 14544881 A JP14544881 A JP 14544881A JP S5848499 A JPS5848499 A JP S5848499A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed
- electronic
- electronic circuit
- insulating film
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発＠鉱フレキシブルなプリント配線基板上に形成され
る電子回路に関し、この電子回路を電磁雑音からシール
ドしたものであるの最近、電子回路の構成部品の極小化
に伴ない電子機器が小形に製作できる丸め、自動車等に
おいても種々の電子機器が塔載されるようになってきた
。そのため、特に自動車等に設置される電子機器におい
ては、安全上、機器外部の電磁雑音の影響を受けないよ
う確実にシールドする必ｌ！があるも そζで、従来においては、シールド用の金属性の箱内に
各電子機器を設置したシ、また電子機器の各回路を金属
板で形成したブロック内に設けることによりシールドし
ていた０ところが、従来の方法ではシールド用の金属箱
や金属板の重量が嵩むため、車−全体の重量が増加して
しまう・名らに車＠Ｏメータパネル等のように全体管金
属箱等て覆うことが不可能な電子機器もあるため、確実
にシールドで１１１〜とのように従来技１１に訃や、て
は雫実にシールドすると共に近年、要望されて一′る単
１全体の軽量化管達成することは園−であつえ・ 本実＠は上記従来の欠点ｔＳ決して、缶部が確実にシー
ルドで暑ると共に全体Ｏ軽量化！図る電子鴎路管提供す
ることｔ躊的とすム。かかる■的會違威する本実ｗＡＯ
柳成は、フレキシブルなプリント配−！［のプリント配
線に電子部品が配置されると共に前記プリンＦｆ！−基
ＩＩＯ片ｍｌａｍ鍬層を介在シ′て金属板管接着してな
る電子回路にｈ−−て、前記プリン）１ｍ！−基仮のも
う一方Ｏ片ｇｏ金簡に、銅箔を片画Ｏ会−に接着してな
るフレキシブル・なｌ！１鳳フィルム會、前記銅ｗ１ｔ
−外方に向けて前動プリント配−〇電子部品の上から接
着し九とと１＊黴とする・以下に本実＠Ｏ実施ｆｌｔ１
１１１に基づ−て詳細に説明する。
る電子回路に関し、この電子回路を電磁雑音からシール
ドしたものであるの最近、電子回路の構成部品の極小化
に伴ない電子機器が小形に製作できる丸め、自動車等に
おいても種々の電子機器が塔載されるようになってきた
。そのため、特に自動車等に設置される電子機器におい
ては、安全上、機器外部の電磁雑音の影響を受けないよ
う確実にシールドする必ｌ！があるも そζで、従来においては、シールド用の金属性の箱内に
各電子機器を設置したシ、また電子機器の各回路を金属
板で形成したブロック内に設けることによりシールドし
ていた０ところが、従来の方法ではシールド用の金属箱
や金属板の重量が嵩むため、車−全体の重量が増加して
しまう・名らに車＠Ｏメータパネル等のように全体管金
属箱等て覆うことが不可能な電子機器もあるため、確実
にシールドで１１１〜とのように従来技１１に訃や、て
は雫実にシールドすると共に近年、要望されて一′る単
１全体の軽量化管達成することは園−であつえ・ 本実＠は上記従来の欠点ｔＳ決して、缶部が確実にシー
ルドで暑ると共に全体Ｏ軽量化！図る電子鴎路管提供す
ることｔ躊的とすム。かかる■的會違威する本実ｗＡＯ
柳成は、フレキシブルなプリント配−！［のプリント配
線に電子部品が配置されると共に前記プリンＦｆ！−基
ＩＩＯ片ｍｌａｍ鍬層を介在シ′て金属板管接着してな
る電子回路にｈ−−て、前記プリン）１ｍ！−基仮のも
う一方Ｏ片ｇｏ金簡に、銅箔を片画Ｏ会−に接着してな
るフレキシブル・なｌ！１鳳フィルム會、前記銅ｗ１ｔ
−外方に向けて前動プリント配−〇電子部品の上から接
着し九とと１＊黴とする・以下に本実＠Ｏ実施ｆｌｔ１
１１１に基づ−て詳細に説明する。
本実施例の電子回路は第１図および第２図に示すように
プリント配朦基１［が折−げ自在である？レキシブルな
絶縁フィルム１で形成されてお夛、この結縁フィルムｌ
の約半分（図中、右手分）のＩＩ！！ＩＮＫプリント配
置１２が印刷されている。このプリント配置１２Ｋｔ！
印刷により印刷部品３が配置され、またチップ部品４等
が７１ンダ付等によ〉実装されて−る。さらに絶縁フィ
ルム１の裏爾即ちプリント配−２と反対−には、絶縁層
Ｓｔ−介在して金属板７が接着剤６により接着されてＩ
／％、６・ 。
プリント配朦基１［が折−げ自在である？レキシブルな
絶縁フィルム１で形成されてお夛、この結縁フィルムｌ
の約半分（図中、右手分）のＩＩ！！ＩＮＫプリント配
置１２が印刷されている。このプリント配置１２Ｋｔ！
印刷により印刷部品３が配置され、またチップ部品４等
が７１ンダ付等によ〉実装されて−る。さらに絶縁フィ
ルム１の裏爾即ちプリント配−２と反対−には、絶縁層
Ｓｔ−介在して金属板７が接着剤６により接着されてＩ
／％、６・ 。
他方、絶縁７４イルム１の残シ、の半分（図中、左半分
）は折）１１１１げられて前記プリント配線上を覆うえ
めのｔのであ）、この左半分の絶縁フィルム１０１Ｆｔ
ｌｉｉＫ昧銅悩Ｓが接着されてお〉、との銅ｓｉｓが表
向側のプリント配＠２の基準電位に接続されてｉる・さ
らに、左半分の絶縁フィルムｉ＃ｉ第３図に示すように
パターン配置１２の全Ｉｍ音種うように折−けられてチ
ップ部品４の上から１１！着剤６により！！着されてい
る・尚、図中、＊はコネクタを示す。この場合、プリン
ト基板が７）Ｖ礫シブにな絶縁フィ、ルムｌで形成され
ているため、自在に折シーけることができる。
）は折）１１１１げられて前記プリント配線上を覆うえ
めのｔのであ）、この左半分の絶縁フィルム１０１Ｆｔ
ｌｉｉＫ昧銅悩Ｓが接着されてお〉、との銅ｓｉｓが表
向側のプリント配＠２の基準電位に接続されてｉる・さ
らに、左半分の絶縁フィルムｉ＃ｉ第３図に示すように
パターン配置１２の全Ｉｍ音種うように折−けられてチ
ップ部品４の上から１１！着剤６により！！着されてい
る・尚、図中、＊はコネクタを示す。この場合、プリン
ト基板が７）Ｖ礫シブにな絶縁フィ、ルムｌで形成され
ているため、自在に折シーけることができる。
したがって、プリント配置Ｉｌに形成〜される電子回路
は１裏面側では金属板７でシールドされ、他方表＃側で
はチップ部品４の上から一絶縁フィルム１１介して回路
全体【榎う銅１１８によ〕確実にシールドされる。
は１裏面側では金属板７でシールドされ、他方表＃側で
はチップ部品４の上から一絶縁フィルム１１介して回路
全体【榎う銅１１８によ〕確実にシールドされる。
尚、上記実施例に訃いては、プリント配ｍｔ−覆う絶縁
フィルムに接着された銅ｆｌＮが一面の鋼箔であ・る場
合につｎて説明したが、これに限らず、銅箔ｔＳ目状（
メツシュ状）Ｋ形成してもよ−・この場合、絶縁フィル
ムがよ）折〕―げ中すくなると共に全体の重量を軽くす
ることかで龜る＠また、プリント配置ｓに接着する絶縁
フィルムは、プリント配置ｉＩが印刷されえ絶縁フィル
ムと一体に形成する必要もなく、裏面側に銅箔が接着さ
れた別体の絶縁フィルムをチップ部品の上から接着して
もよく、同等の効果管奏す゛ることかできる◎ 以上、実施例を挙げて異体的に説明したよ゛うに本発明
によれば、プリント配Ｉ！に電子部品が配置された電子
回路のプリント配線基板の座面に絶縁層管、介在して金
属板が接着されると共に、“プリント配線基板のもう一
方の片面會、片面の全面に鋼箔ｔ−接着してなるフレキ
シブルな絶縁フィルムで、プ′りント配ｍυ実装部品の
上から接着して覆□うことにより、′電子′回路を電磁
雑音から確実にシールドす゛ることができる・ま光、′
フレキシブルな□絶縁フィルム食用いたことによシ、全
体の軽量化を図るこ′とが可能となる０さらに、プリン
ト配置上を覆う絶縁フィルムが自在に一変形できるため
、悪濃墳下（設置されるどんな電子回路にお−ても確実
にシールド′できる。
フィルムに接着された銅ｆｌＮが一面の鋼箔であ・る場
合につｎて説明したが、これに限らず、銅箔ｔＳ目状（
メツシュ状）Ｋ形成してもよ−・この場合、絶縁フィル
ムがよ）折〕―げ中すくなると共に全体の重量を軽くす
ることかで龜る＠また、プリント配置ｓに接着する絶縁
フィルムは、プリント配置ｉＩが印刷されえ絶縁フィル
ムと一体に形成する必要もなく、裏面側に銅箔が接着さ
れた別体の絶縁フィルムをチップ部品の上から接着して
もよく、同等の効果管奏す゛ることかできる◎ 以上、実施例を挙げて異体的に説明したよ゛うに本発明
によれば、プリント配Ｉ！に電子部品が配置された電子
回路のプリント配線基板の座面に絶縁層管、介在して金
属板が接着されると共に、“プリント配線基板のもう一
方の片面會、片面の全面に鋼箔ｔ−接着してなるフレキ
シブルな絶縁フィルムで、プ′りント配ｍυ実装部品の
上から接着して覆□うことにより、′電子′回路を電磁
雑音から確実にシールドす゛ることができる・ま光、′
フレキシブルな□絶縁フィルム食用いたことによシ、全
体の軽量化を図るこ′とが可能となる０さらに、プリン
ト配置上を覆う絶縁フィルムが自在に一変形できるため
、悪濃墳下（設置されるどんな電子回路にお−ても確実
にシールド′できる。
−第１〜３図は本実＃４の一実施例に係夛、第１図はプ
リント配線基板め概略構造を示す平Ｅｍ図、第２図は第
１図中の×−×矢視断面図、第３図はシールドされた電
子回路管示す断面図である０図 面 中、 １扛絶縁フイルム、 ２はプリント配線、 ３は印刷部品、 ４鉱チップ部品、 ５は絶縁層、 ６は接着剤、 ７は金属板、 ８は銅箔、 ９Ｆ！コネクタである◎ 特許出願人 住友電気工業株式会社 代 理 人 弁理士光石士部 （他１名）
リント配線基板め概略構造を示す平Ｅｍ図、第２図は第
１図中の×−×矢視断面図、第３図はシールドされた電
子回路管示す断面図である０図 面 中、 １扛絶縁フイルム、 ２はプリント配線、 ３は印刷部品、 ４鉱チップ部品、 ５は絶縁層、 ６は接着剤、 ７は金属板、 ８は銅箔、 ９Ｆ！コネクタである◎ 特許出願人 住友電気工業株式会社 代 理 人 弁理士光石士部 （他１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） フレキシブルなプリント配置基板のプリント
配！ＩＫ電子部品が配置されると共に前記プリント配置
基板の片ｆｆｉＫＭ縁層を介在して金属４［ｔ１１！着
してなる電子回路ＫｓＰ９／％で、前記プリント配ｌＩ
華［０もう一方ＯＭ″画の全ＩＮＫ。 調整を片ａｉｏ４ｋｌＩｊに接着してなるフレキシブル
な絶縁フィル五を、前記鋼ＩＩ會外方に向けて前記プリ
ント配線の電子部品Ｏ上から接着したこと１＊黴とする
電子−路。 ―） プリント配置基板のもう一方０片１ｉｅｃ＊着さ
れる１１１８フイルムがプリント配ｍｓ仮と一体に７し
ΦシプルなＩ＠嶽フィルムで形成されると共にこのＪ！
ｌ融フィルムに接着され九銅箔がプリント配ｔａｏＦｍ
路の基準電信と接続され九ことｔ峙黴とする特許請求の
範囲第１項記載の電子回路。 （３） 絶縁フィルムに接着され九銅箔が網目状に形
成されえζ２會特徴とする特許請求の範囲第２項記載の
電子回路・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14544881A JPS5848499A (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | 電子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14544881A JPS5848499A (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | 電子回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5848499A true JPS5848499A (ja) | 1983-03-22 |
Family
ID=15385452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14544881A Pending JPS5848499A (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | 電子回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5848499A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6214800U (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-29 | ||
| JPS6249297U (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-26 | ||
| JPS62113753A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-25 | 株式会社アイジー技術研究所 | セラミツク成形体 |
| JPS62145400U (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-12 | ||
| JPH0450834U (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-28 | ||
| US6841732B2 (en) | 2000-10-25 | 2005-01-11 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Protection structure of a circuit board and method for manufacturing the same |
| JP2006100302A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Sharp Corp | 高周波モジュールおよびその製造方法 |
| CN102254898A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-11-23 | 中国科学院微电子研究所 | 一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺 |
| WO2021065459A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | Ａｇｃ株式会社 | 高周波シールド構造 |
-
1981
- 1981-09-17 JP JP14544881A patent/JPS5848499A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6214800U (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-29 | ||
| JPS6249297U (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-26 | ||
| JPS62113753A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-25 | 株式会社アイジー技術研究所 | セラミツク成形体 |
| JPS62145400U (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-12 | ||
| JPH0450834U (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-28 | ||
| US6841732B2 (en) | 2000-10-25 | 2005-01-11 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Protection structure of a circuit board and method for manufacturing the same |
| JP2006100302A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Sharp Corp | 高周波モジュールおよびその製造方法 |
| US7639513B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-12-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Radio frequency module and manufacturing method thereof |
| CN102254898A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-11-23 | 中国科学院微电子研究所 | 一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺 |
| WO2021065459A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | Ａｇｃ株式会社 | 高周波シールド構造 |
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