JPS5848910A - 超小型部品用セラミツク基板及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチップコンデンサやチップ状の超小型混成部品
等を構成する超小型部品用のセラミック基板及びその製
造法に係り、簡単な構成で表裏、たて、よこの判別が容
易であり、かつその製造が非常に容易な優れた超小型部
品用セラミック基板及びその製造法を提供することを目
的とするものである。

一般に、チップコンデンサやチップ状の超小型混成部品
等を構成する超小型部品用のセラミック基板は正方形に
形成されていることが多い。したがって、この種のもの
では表裏、たて、よこの判別が非常に困難であり、自動
機械等によって組立てることはほとんど不可能であると
いう問題がある〇 一方、最近ではセラミック基板の一部に塗料等を塗布し
てこれにより表裏、たて、よこを判別するように構成し
たものも開発されつつあるが、この種のものではセラミ
ック基板を焼成する際に塗料そのものが変色したり、消
滅したりすることがあり、必ずしも完全なものとは言え
なかった。

本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、簡単な構成で表裏、たて、よこの判別が容易であり、
かつその製造が容易な優れたセラ３　　、ニー： ミンク基板及びその製造法を提供するものである。

以下、本発明のセラミック基板及びその製造法について
一実施例の図面とともに説明する。

第１図は本発明の超小型部品用セラミック基板の一実施
例を示している。図において、超小型部品用セラミック
基板１（ム１２０．　、　ＴｉＯ２，ＢａＴｉＯ２’）
はたて、よこの寸法がそれぞれ異なる長方形に形成され
ており、その１コ一ナ部には非対称表示用の切欠２が形
成されている。そして、この切欠部２を初め他の３つの
コーナ部にはそれぞれバレル加工による曲面３が形成さ
れている。

尚、セラミック基板１は内部に導体やコンデンサ、コイ
ル等が内蔵されて、これ自体でチップ状の導体、コンデ
ンサ、コイル等を構成する場合もあり、また、外表面に
適当なパターンの導体層が形成され、これらの導体層内
に各種電子部品が取付けられ、これらで混成部品を構成
する場合もある。いずれにしても上記セラミック基板は
超小型部品の基板となるものである。

したがって、上記実施例に□よれば超小型部品のセラミ
ック基板がたて、よこ互に異なる長方形であり、しかも
、その１コ一ナ部に切欠が形成されているため上記基板
の表裏、たて、よこを容易に判別でき、超小型部品の組
立てが著しく容易になるという利点をＭする。

ところで、上記セラミック基板を構成する場合には次の
ような方法により容易に構成することができる。

第２図は本発明の超小型部品用セラミック基板の製造法
を示すものであり、図において４は比較的大きなセラミ
ック基板を示している。本発明の超小型部品用セラミッ
ク基板を製造する場合には先ず、第２図人に示すように
比較的大きなセラミック基板４を用意し、その外周にリ
ング状の保持代６を残し、厚み等において影響の少ない
中央部にそれぞれたて、よこの間隔が互に異なる格子状
の切断線６，７を想定する。切断線６，７によって四重
れた各個の長方形部分にそれぞれ必要なパターンの導体
層を形成し、乾燥させて半乾きの状＾にし、この状態で
上記各個の長方形部分の１コ一す部にそれぞれ切断線６
，７に接する円形の透孔８を形成する。円形の透孔８を
形成する場合にはプレスにより一度に打抜き形成する方
法があるが透孔８の周りに発生する応力の関係でドＩＪ
　）しにより形成する方が望ましい。

このようにして円形の透孔８を形成した後、上記セラミ
ック基板４を上記切断線６，７に沿って切断し第２図Ｂ
に示すように各個の長方形のセラミック基板１を形成す
る。各個の長方形のセラミック基板１の１コ一ナ部には
それぞれ透孔８にもとづき切欠き２が形成されるが、こ
の場合、そのエツジ部が著しく鋭いものになるｏしたが
って、ここでバレル加工を施こし第２図Ｃに示すように
上記切欠き部２及び残りのコーナ部に丸みをつけ曲面３
を形成する。そしてその後、上記各個のセラミック基板
１を焼成し、本発明の超小型部品用セラミック基板１と
して完成させる０このようにすると、各コーナ部に丸み
のある曲面が形成されるため、完成された超小型部品用
セラミック基板１多数収納して搬送したり、組立てだり
する場合でも上記基板上の導体層が他の基板のコーナ部
で傷つけられたり破損されたりすることがなく、常に安
定した搬送、組立てができるという利点を有する。そし
て、上記製造法によれば１度に多数のセラミック基板を
効率よく製造することができ、しかも出来上った個々の
超小型部品用セラミック基板は１コ一ナ部に必ず切欠が
存在し、したがって、これによって上記セラミック基板
の表裏、たて、よこを容易に判別することができ、実用
上きわめて有利なものである。

以Ｌ１実施例より明らかなように、本発明の一１＝ラミ
ック基板によれば簡単な構成で容易に表裏、たて、よこ
の判別を行なうことができ、しかも、その製造が非常に
簡単であり、実用上きわめて有利なものである０

【図面の簡単な説明】

第１図ム、Ｂはそれぞれ本発明の超小型部品用セラミッ
ク基板における一実施例の正面図及び体側面図、第２図
ム、Ｂ、Ｃは上記実施例の製造法金示す工程図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・切欠、
３・・・・・・曲面、４・・・・・・大きなセラミック
基板、６・・・・・・保持式、６．７・・・・・・切断
線、８・・・・・・透孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 （ハ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）たて、よこの長さが若干具なる長方形に形成され
   、゛その１コ一ナ部に非対称表示用の切欠きを形成して
   成る超小型部品用セラミック基板。 〈２）大きなセラミック基板上にたて、よこの間隔が異
   なる格子状の切断線を想定したとき、この切断線で構成
   される各個の長方形の１コ一ナ部にそれぞれ上記切断線
   に接する円形の透孔を形成し、しかる後、上記基板を上
   記切断線に沿って切断し、この切断によって形成された
   各個片のコーナ部及び切欠のエツジ部をそれぞれバレル
   加工によって削り落すようにしたことを特徴とする超小
   型部品用セラミック基板の製造法。