JPH0144032B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0144032B2 JPH0144032B2 JP58022520A JP2252083A JPH0144032B2 JP H0144032 B2 JPH0144032 B2 JP H0144032B2 JP 58022520 A JP58022520 A JP 58022520A JP 2252083 A JP2252083 A JP 2252083A JP H0144032 B2 JPH0144032 B2 JP H0144032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- hole
- substrate
- alumina substrate
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、セラミツク焼結体基板を回路配線
板として利用するため、この基板に電子部品のリ
ード線などを挿通する穴を穿設するための穴加工
方法に関するものである。
板として利用するため、この基板に電子部品のリ
ード線などを挿通する穴を穿設するための穴加工
方法に関するものである。
セラミツク焼結体基板、例えばアルミナ基板を
回路配線板として用いるための一般的な穴加工
は、焼結前のグリーンシートに対して金型で多数
の穴を打抜き成形したのち、高温に焼結して形成
するものである。
回路配線板として用いるための一般的な穴加工
は、焼結前のグリーンシートに対して金型で多数
の穴を打抜き成形したのち、高温に焼結して形成
するものである。
また、焼結したアルミナ基板の各穴に対する導
電ペーストの塗布は、第１図に示すように、穿穴
用の金型と同じ穴パターンのマスク１と治具２を
用意し、治具２上に載置したアルミナ基板Ａの表
面にマスク１を、その型穴３がアルミナ基板Ａの
穴Ｂを一致するように重ね、型穴３内の部分に導
電ペーストＣを塗布すると同時に、治具２の穴４
からバキユームをかけて導電ペーストＣを吸引
し、導電ペーストＣをアルミナ基板Ａの表面から
穴Ｂの内周面全体および裏面側に付着させるもの
である。
電ペーストの塗布は、第１図に示すように、穿穴
用の金型と同じ穴パターンのマスク１と治具２を
用意し、治具２上に載置したアルミナ基板Ａの表
面にマスク１を、その型穴３がアルミナ基板Ａの
穴Ｂを一致するように重ね、型穴３内の部分に導
電ペーストＣを塗布すると同時に、治具２の穴４
からバキユームをかけて導電ペーストＣを吸引
し、導電ペーストＣをアルミナ基板Ａの表面から
穴Ｂの内周面全体および裏面側に付着させるもの
である。
ところで、上記グリーンシートを高温で焼結し
てアルミナ基板を形成する際、バインダーや空気
などが飛散して基板が約18％程度収縮し、その収
縮割合もロツト毎に大きなバラツキがある。
てアルミナ基板を形成する際、バインダーや空気
などが飛散して基板が約18％程度収縮し、その収
縮割合もロツト毎に大きなバラツキがある。
従つて、金型を用い、グリーンシートの状態で
穿設した穴Ｂの位置、すなわち基準となる基板端
縁から穴Ｂまでの距離が焼結により変化する。
穿設した穴Ｂの位置、すなわち基準となる基板端
縁から穴Ｂまでの距離が焼結により変化する。
これに対し、各穴Ｂに導電ペーストＣを塗布す
るために用いるマスク１の型穴３は、穿穴用の金
型と等しいパターンに形成されているため、アル
ミナ基板Ａ上にマスク１を重ねたとき穴Ｂと型穴
３に位置ずれが生じ、特に基準端縁から離れた位
置にあるものほどずれの発生が大きい。
るために用いるマスク１の型穴３は、穿穴用の金
型と等しいパターンに形成されているため、アル
ミナ基板Ａ上にマスク１を重ねたとき穴Ｂと型穴
３に位置ずれが生じ、特に基準端縁から離れた位
置にあるものほどずれの発生が大きい。
ちなみに、アルミナ基板Ａの穴Ｂの直径が0.5
mm、ランド角の大きさが0.9mmである場合（第２
図参照）、導電ペーストＣの塗布は、穴Ｂとの間
に0.2mm以上のずれが生じると、第３図のように
正確な印刷が行なえないことになる。
mm、ランド角の大きさが0.9mmである場合（第２
図参照）、導電ペーストＣの塗布は、穴Ｂとの間
に0.2mm以上のずれが生じると、第３図のように
正確な印刷が行なえないことになる。
従来のアルミナ基板における一般的な寸法は、
２インチ角程度の小さなものが多いため、穴Ｂの
位置が変化する度合も少なく、導電ペーストの印
刷許容範囲内に一応おさまり、大きな問題にはな
らなかつた。
２インチ角程度の小さなものが多いため、穴Ｂの
位置が変化する度合も少なく、導電ペーストの印
刷許容範囲内に一応おさまり、大きな問題にはな
らなかつた。
ところが最近では、電子部品の実装密度を上げ
るため、アルミナ基板に大きな寸法のものが要求
されるようになつてきているが、穴の位置ずれ
が、アルミナ基板の大型化を困難にしている。
るため、アルミナ基板に大きな寸法のものが要求
されるようになつてきているが、穴の位置ずれ
が、アルミナ基板の大型化を困難にしている。
また、アルミナ基板に設ける穴の位置精度を向
上させるため、アルミナ基板の焼結後にレーザ加
工を用いて穿穴することが考えられるが、レーザ
加工は穿穴コストが高くつき、多数の穴を穿穴し
た場合、アルミナ基板が極めて高価なものになる
ため、レーザ加工を使用するにしても、できるだ
け穿穴数を減少させるようにするのが望ましい。
上させるため、アルミナ基板の焼結後にレーザ加
工を用いて穿穴することが考えられるが、レーザ
加工は穿穴コストが高くつき、多数の穴を穿穴し
た場合、アルミナ基板が極めて高価なものになる
ため、レーザ加工を使用するにしても、できるだ
け穿穴数を減少させるようにするのが望ましい。
この発明は、上記のような点にかんがみてなさ
れたものであり、アルミナ基板に設ける穴の位置
寸法精度を向上させ、穿穴金型と同じパターンの
マスクを用いて導電ペーストの印刷が行なえ、ア
ルミナ基板の大型化を容易に実現することができ
る穴加工方法を提供することを目的とする。
れたものであり、アルミナ基板に設ける穴の位置
寸法精度を向上させ、穿穴金型と同じパターンの
マスクを用いて導電ペーストの印刷が行なえ、ア
ルミナ基板の大型化を容易に実現することができ
る穴加工方法を提供することを目的とする。
この発明は、セラミツク焼結体基板に設ける複
数の穴のうち、所定の穴は焼結体に金型を用いて
行ない、残りの穴は焼結後にレーザ加工によつて
穿設し、金型と同じパターンのマスクを用いて各
穴に対する導電ペーストの印刷が行なえるように
したものである。
数の穴のうち、所定の穴は焼結体に金型を用いて
行ない、残りの穴は焼結後にレーザ加工によつて
穿設し、金型と同じパターンのマスクを用いて各
穴に対する導電ペーストの印刷が行なえるように
したものである。
以下、この発明の実施例を添付図面の第４図と
第５図にもとづいて説明する。
第５図にもとづいて説明する。
図示のように、セラミツクの焼結体基板である
アルミナ基板Ａに対して多数の穴Ｂを設けるに際
し、第４図斜線で示す範囲Ｘ内の穴B1群は焼結
前のグリーンシートの状態のとき、穿穴金型を用
いて打抜き形成し、範囲Ｘから外れた残りの穴
B2は焼結後にレーザ加工を用いて穿設する。
アルミナ基板Ａに対して多数の穴Ｂを設けるに際
し、第４図斜線で示す範囲Ｘ内の穴B1群は焼結
前のグリーンシートの状態のとき、穿穴金型を用
いて打抜き形成し、範囲Ｘから外れた残りの穴
B2は焼結後にレーザ加工を用いて穿設する。
前記のアルミナ基板Ａ上において、金型で穴
B1を穿設する範囲Ｘの設定は、アルミナ基板Ａ
の穴位置公差が±0.8％、必要穴位置精度が±0.2
mmの場合、基準端縁のコーナＹを中心とする半径
25mmの大きさになる。
B1を穿設する範囲Ｘの設定は、アルミナ基板Ａ
の穴位置公差が±0.8％、必要穴位置精度が±0.2
mmの場合、基準端縁のコーナＹを中心とする半径
25mmの大きさになる。
上記の範囲Ｘに対し、グリーンシートの状態で
金型を用いて穴B1を穿設すれば、その後焼結し
てアルミナ基板Ａが収縮しても基準コーナＹから
最遠の穴であつても必要穴位置精度が±0.2mm内
に納まることになる。
金型を用いて穴B1を穿設すれば、その後焼結し
てアルミナ基板Ａが収縮しても基準コーナＹから
最遠の穴であつても必要穴位置精度が±0.2mm内
に納まることになる。
従つて穿穴金型と同じ穴パターンのマスクを用
い、上記の範囲Ｘ内に設けた各穴B1への導電ペ
ーストの印刷が支障なく行なえる。
い、上記の範囲Ｘ内に設けた各穴B1への導電ペ
ーストの印刷が支障なく行なえる。
また、アルミナ基板Ａの上記範囲外に設ける穴
B2は焼結後にレーザ加工で穿設するため、アル
ミナ基板Ａの収縮に関係なく穴位置精度を出すこ
とができ、穴パターンの一致したマスクを用いて
穴B2への導電ペーストの印刷が正確に行なえる。
B2は焼結後にレーザ加工で穿設するため、アル
ミナ基板Ａの収縮に関係なく穴位置精度を出すこ
とができ、穴パターンの一致したマスクを用いて
穴B2への導電ペーストの印刷が正確に行なえる。
このように、アルミナ基板Ａの範囲Ｘに対して
焼結前の金型で穿穴し、範囲Ｘ外の位置には焼結
後にレーザ加工で穿穴する二つの加工を併用する
ことにより、25mm角以上の大きさのアルミナ基板
を用いた回路配線板を製作することができる。
焼結前の金型で穿穴し、範囲Ｘ外の位置には焼結
後にレーザ加工で穿穴する二つの加工を併用する
ことにより、25mm角以上の大きさのアルミナ基板
を用いた回路配線板を製作することができる。
以上のように、この発明によると、セラミツク
焼結体基板に設ける複数の穴のうち、所定の穴は
焼結前に金型を用いて穿設し、それ以外の穴は焼
結後にレーザ加工で穿設するようにしたので、基
板に対する穴の位置精度が大幅に向上し、各穴へ
の導電ペーストの印刷が支障なく行なえ、回路配
線板として用いるセラミツク焼結体基板の大型化
を実現することができる。
焼結体基板に設ける複数の穴のうち、所定の穴は
焼結前に金型を用いて穿設し、それ以外の穴は焼
結後にレーザ加工で穿設するようにしたので、基
板に対する穴の位置精度が大幅に向上し、各穴へ
の導電ペーストの印刷が支障なく行なえ、回路配
線板として用いるセラミツク焼結体基板の大型化
を実現することができる。
また、大半の穴は金型で穿設でき、レーザ加工
による穿穴数を極力すくなくできるので加工コス
トが安価である。
による穿穴数を極力すくなくできるので加工コス
トが安価である。
さらに、各穴の位置精度が向上するので、電子
部品の装着が円滑に行なえ、電子部品の自動挿入
化も実現できることができる。
部品の装着が円滑に行なえ、電子部品の自動挿入
化も実現できることができる。
第１図はセラミツク焼結体基板の穴に対する導
電ペーストの印刷状態を示す断面図、第２図と第
３図は穴と導電ペースト印刷の関係を示す平面
図、第４図はこの発明にもとづくセラミツク焼結
体基板の焼結前の穿穴状態を示す平面図、第５図
は同焼結後の穿穴状態を示す平面図である。 Ａ……アルミナ基板、Ｂ，B1，B2……穴、Ｃ
……導電ペースト。
電ペーストの印刷状態を示す断面図、第２図と第
３図は穴と導電ペースト印刷の関係を示す平面
図、第４図はこの発明にもとづくセラミツク焼結
体基板の焼結前の穿穴状態を示す平面図、第５図
は同焼結後の穿穴状態を示す平面図である。 Ａ……アルミナ基板、Ｂ，B1，B2……穴、Ｃ
……導電ペースト。
Claims (1)
- １ セラミツクの焼結体基板に設ける複数の穴の
うち、基準端縁に近い側の所定範囲の穴は基板の
焼結前に金型を用いて穿設し、その所定範囲外の
残りの穴は基板緒焼結後にレーザ加工で穿設する
ことを特徴とするセラミツク焼結体基板の穴加工
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58022520A JPS59148387A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | セラミツク焼結体基板の穴加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58022520A JPS59148387A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | セラミツク焼結体基板の穴加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148387A JPS59148387A (ja) | 1984-08-25 |
| JPH0144032B2 true JPH0144032B2 (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=12085044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58022520A Granted JPS59148387A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | セラミツク焼結体基板の穴加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59148387A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3096214B2 (ja) * | 1995-01-18 | 2000-10-10 | 太陽誘電株式会社 | レーザ加工装置及びこれを用いた電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50119278A (ja) * | 1974-03-06 | 1975-09-18 |
-
1983
- 1983-02-14 JP JP58022520A patent/JPS59148387A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59148387A (ja) | 1984-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100521941B1 (ko) | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 | |
| JPS6356942A (ja) | ワ−クホルダ− | |
| JPS6132489A (ja) | 多層印刷回路基板 | |
| JPH0144032B2 (ja) | ||
| JP3076215B2 (ja) | セラミック多層基板及びその製造方法 | |
| JPH05335438A (ja) | リードレスチップキャリア | |
| JP2002290029A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
| JPS5941282B2 (ja) | 抵抗素子、抵抗素子集合体およびその製造方法 | |
| JPH0529102A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0540582Y2 (ja) | ||
| JPH03268478A (ja) | 電子回路及びその製法 | |
| JPH0767001B2 (ja) | 電子部品用基板 | |
| JPS6181693A (ja) | セラミツク基板の製造方法およびこれに用いるグリ−ンシ−ト | |
| JPH04346492A (ja) | 混成集積回路基板の製造方法 | |
| JPH0226383B2 (ja) | ||
| JPS62156900A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH0528725Y2 (ja) | ||
| JPS6142990A (ja) | 厚膜印刷基板 | |
| JPH0638441Y2 (ja) | 面実装用ハイブリッドｉｃの実装構造 | |
| JPH0423812B2 (ja) | ||
| JPS6341003A (ja) | チツプ形電子部品の製造方法 | |
| JPS62149189A (ja) | セラミツク湿式印刷多層基板 | |
| JPS6020945Y2 (ja) | マルチチツプｌｓｉパツケ−ジ | |
| JPH0148667B2 (ja) | ||
| JPS63194A (ja) | セラミツク基板の製造方法 |