JPS5848988A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS5848988A JPS5848988A JP56148332A JP14833281A JPS5848988A JP S5848988 A JPS5848988 A JP S5848988A JP 56148332 A JP56148332 A JP 56148332A JP 14833281 A JP14833281 A JP 14833281A JP S5848988 A JPS5848988 A JP S5848988A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に金属また
は合金からなる元板上に、レジストパターンを形成し、
レジストを施さない部分にめっきを施し、次いで接着剤
を介して絶縁基材に圧着するか、または接着力を有する
未硬化基材に圧着し、めっき層を絶縁基材または未硬化
基材に転写せしめ、導電パターンを形成する印刷配線板
の製造方法（以下、転写法と記述する）に関するもので
ある。なお、本明細書で使用するシリコンゴムなる用語
は、ジメチルシロキサン、ジフェニルシロキサン、フェ
ニルメチルシロキサン、ビニルメチルシロキサン等の有
機ケイ素化合物を重合させたシロキサン結合（Ｓｊ −
０−８ｉ ） ｆ含むケイ素樹脂のうち、ヤング率１０
８ｄＹｎ／ｃｒｔ？以下、引張強さ２０〜２００ ％’
／ｉ−伸ヒ１００〜５００’ｆｉノゴム状弾性を示す物
質を意味するものとし、シリコンゴムを基剤とするレジ
ストとは、上記シリコンゴムを５０係以上含有するレジ
ストを意味するものとする。
は合金からなる元板上に、レジストパターンを形成し、
レジストを施さない部分にめっきを施し、次いで接着剤
を介して絶縁基材に圧着するか、または接着力を有する
未硬化基材に圧着し、めっき層を絶縁基材または未硬化
基材に転写せしめ、導電パターンを形成する印刷配線板
の製造方法（以下、転写法と記述する）に関するもので
ある。なお、本明細書で使用するシリコンゴムなる用語
は、ジメチルシロキサン、ジフェニルシロキサン、フェ
ニルメチルシロキサン、ビニルメチルシロキサン等の有
機ケイ素化合物を重合させたシロキサン結合（Ｓｊ −
０−８ｉ ） ｆ含むケイ素樹脂のうち、ヤング率１０
８ｄＹｎ／ｃｒｔ？以下、引張強さ２０〜２００ ％’
／ｉ−伸ヒ１００〜５００’ｆｉノゴム状弾性を示す物
質を意味するものとし、シリコンゴムを基剤とするレジ
ストとは、上記シリコンゴムを５０係以上含有するレジ
ストを意味するものとする。
一般に、印刷配線板は、絶縁基材に銅箔を貼合せ、銅箔
上にレジストパターンを形成し、次いでレジストを施さ
ない部分の銅箔をエツチングにより除去して導体パター
ンを形成するエツチング法によって製造されている。エ
ツチング法では、高価な銅箔の損失が多く、また、一枚
ごとに精密なレジストパターンを形成しなければならな
いという欠点がある。
上にレジストパターンを形成し、次いでレジストを施さ
ない部分の銅箔をエツチングにより除去して導体パター
ンを形成するエツチング法によって製造されている。エ
ツチング法では、高価な銅箔の損失が多く、また、一枚
ごとに精密なレジストパターンを形成しなければならな
いという欠点がある。
これに対し、転写法では、銅箔の損失がなく、レジスト
が、めっきおよび転写工程に耐える限りめっきと転写と
いう簡単な工程の繰返しにより、印刷配線板が量産でき
るという利点がある。しかしながら、通常の金属または
合金用レジストは、主として、転写工程で接着剤または
未硬化基材に固着または粘着して、レジストが剥離した
り、レジスト上に接着剤または未硬化基剤が残存してし
まい、反復使用が困難である。転写法のもう一つの大き
な問題点は、第１図に示すように、めっき２がレジスト
３の断面の凹凸に隙間なく入り込んで剥離が困難になり
、転写後、元板を基材から引剥す時に接着剤と基材、ま
たは未硬化基材内部で剥離し、めっきが元板に残存し易
いことである。
が、めっきおよび転写工程に耐える限りめっきと転写と
いう簡単な工程の繰返しにより、印刷配線板が量産でき
るという利点がある。しかしながら、通常の金属または
合金用レジストは、主として、転写工程で接着剤または
未硬化基材に固着または粘着して、レジストが剥離した
り、レジスト上に接着剤または未硬化基剤が残存してし
まい、反復使用が困難である。転写法のもう一つの大き
な問題点は、第１図に示すように、めっき２がレジスト
３の断面の凹凸に隙間なく入り込んで剥離が困難になり
、転写後、元板を基材から引剥す時に接着剤と基材、ま
たは未硬化基材内部で剥離し、めっきが元板に残存し易
いことである。
この現象は、元板のめっき面を凸にして元板に曲率を与
えながら基材から剥離することにより大幅に改善される
が十分ではない。
えながら基材から剥離することにより大幅に改善される
が十分ではない。
本発明は、転写法による印刷配線板の製造方法の上記欠
点を改良すべくなされたもので、シリコンゴムを基剤と
するレジストを使うことを特徴とするものである。シリ
コンゴムは、通常の印刷配線板で使用されるエポキシ樹
脂、アクリル変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂、
ポリビニルアセタール変性フェノール樹脂等の変性フェ
ノール樹脂、ポリウレタン樹脂等の接着剤または未硬化
基剤と固着または粘着しない。しかも、シリコンゴムを
レジストとした場合、転写時に圧力を加えただけで、め
っき層が容易に剥離できる。その原因は切離ではないが
、レジストが軟かいこと、および、圧力を加えた時にレ
ジストが変形して、めっき層とレジスト界面に隙間を生
じることの効果のようである。シリコンゴムは耐水性に
優れ、多数回のめっきや水洗を行っても剥離しない。ま
たシリコンゴムは、耐熱性に優れているので、十分に温
度を上げて、めっき層と、接着剤または未硬化基剤を接
着することができる。シリコンゴムを基剤とするレジス
トの、もう一つの利点は、摩擦係数が大きく、ゴム固有
の表面付着性を有するので、その上の基剤が所定位置に
固定し易い点にある。特に、所定位置に穴をあけたフィ
ルム状基材を、元板上の所定の位置に設置し、基材上に
導体パターンを設ける場合等、大きな利点となる。
点を改良すべくなされたもので、シリコンゴムを基剤と
するレジストを使うことを特徴とするものである。シリ
コンゴムは、通常の印刷配線板で使用されるエポキシ樹
脂、アクリル変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂、
ポリビニルアセタール変性フェノール樹脂等の変性フェ
ノール樹脂、ポリウレタン樹脂等の接着剤または未硬化
基剤と固着または粘着しない。しかも、シリコンゴムを
レジストとした場合、転写時に圧力を加えただけで、め
っき層が容易に剥離できる。その原因は切離ではないが
、レジストが軟かいこと、および、圧力を加えた時にレ
ジストが変形して、めっき層とレジスト界面に隙間を生
じることの効果のようである。シリコンゴムは耐水性に
優れ、多数回のめっきや水洗を行っても剥離しない。ま
たシリコンゴムは、耐熱性に優れているので、十分に温
度を上げて、めっき層と、接着剤または未硬化基剤を接
着することができる。シリコンゴムを基剤とするレジス
トの、もう一つの利点は、摩擦係数が大きく、ゴム固有
の表面付着性を有するので、その上の基剤が所定位置に
固定し易い点にある。特に、所定位置に穴をあけたフィ
ルム状基材を、元板上の所定の位置に設置し、基材上に
導体パターンを設ける場合等、大きな利点となる。
シリコンゴムを基剤とするレジストを用いる転写法では
、印刷法、特にスクリーン印刷によってパターンを形成
するのが良い。従って、印刷の可能なシリコンゴムの選
定が極めて重要である。シリコンゴム原料として、シリ
コンコンパウンド、−波型室温硬化性ゴム、二液型室温
硬化性ゴム等が、成型用、接着用、型取り用、充填用と
して市販されている。本発明に使用できるシリコンゴム
材料は、金属または合金に対する優れた自己接着性を有
し、比較的蒸発の遅い少量の溶剤で１００〜５００ＣＰ
の粘度に調整でき、しかも適度なチクソ性（捕間性）を
有するものが好適である。一般に、熱硬化性シリコン接
着剤として市販されてい′るものが好適である。これは
、液状シリコンコンパウンドを主剤とし、固体状シリコ
ンゴムを充填剤とし、硬化触媒を添加して使用するもの
で、無溶剤または少量のキシレン等の比較的蒸発の遅い
溶剤を含む。粘度の調節や着色を目的として、酸化第２
鉄、カーボンブラック、酸化チタン等の耐熱性顔料や、
トリクロルエタン、キシレン等の溶剤を加えてもよい。
、印刷法、特にスクリーン印刷によってパターンを形成
するのが良い。従って、印刷の可能なシリコンゴムの選
定が極めて重要である。シリコンゴム原料として、シリ
コンコンパウンド、−波型室温硬化性ゴム、二液型室温
硬化性ゴム等が、成型用、接着用、型取り用、充填用と
して市販されている。本発明に使用できるシリコンゴム
材料は、金属または合金に対する優れた自己接着性を有
し、比較的蒸発の遅い少量の溶剤で１００〜５００ＣＰ
の粘度に調整でき、しかも適度なチクソ性（捕間性）を
有するものが好適である。一般に、熱硬化性シリコン接
着剤として市販されてい′るものが好適である。これは
、液状シリコンコンパウンドを主剤とし、固体状シリコ
ンゴムを充填剤とし、硬化触媒を添加して使用するもの
で、無溶剤または少量のキシレン等の比較的蒸発の遅い
溶剤を含む。粘度の調節や着色を目的として、酸化第２
鉄、カーボンブラック、酸化チタン等の耐熱性顔料や、
トリクロルエタン、キシレン等の溶剤を加えてもよい。
硬化の速い多くの一液型室温硬化性ゴＡ、自己接着性を
有さない多くの二液型室温硬化性ゴム等を使用する場合
には、元板のめっきを施す部分にテープを貼付し、元板
金回にプライマーを塗付し、次いでゴム材料を塗付し、
テープとともにテープ上のプライマーおよびゴムを除去
する等、パターンの作製が複雑化する。
有さない多くの二液型室温硬化性ゴム等を使用する場合
には、元板のめっきを施す部分にテープを貼付し、元板
金回にプライマーを塗付し、次いでゴム材料を塗付し、
テープとともにテープ上のプライマーおよびゴムを除去
する等、パターンの作製が複雑化する。
本発明のレジストには、上述の溶剤や顔料の他フッ素樹
脂等の他の樹脂を混合することもできるが、シリコンゴ
ムの硬化を妨害するいおう等の触媒毒や、著しく脆化さ
せる樹脂等は混入させてはならない。シリコンコンパウ
ンドの含量は、硬化後の状態で７０重量係以上であるこ
とが好ましい。
脂等の他の樹脂を混合することもできるが、シリコンゴ
ムの硬化を妨害するいおう等の触媒毒や、著しく脆化さ
せる樹脂等は混入させてはならない。シリコンコンパウ
ンドの含量は、硬化後の状態で７０重量係以上であるこ
とが好ましい。
本発明は、元板にレジストパターンを形成する工程で、
シリコンゴムを基剤とするレジストを使用するだけで、
他は従来の転写法と同じように実施できる。例えば、÷
１２００のエメリー紙で研摩したステンレス鋼板または
箔を元板とし、レジスト形成後、硫酸銅浴から銅めっき
を施す。転写方法については、後に詳述するが、従来の
方法と同様でよい。
シリコンゴムを基剤とするレジストを使用するだけで、
他は従来の転写法と同じように実施できる。例えば、÷
１２００のエメリー紙で研摩したステンレス鋼板または
箔を元板とし、レジスト形成後、硫酸銅浴から銅めっき
を施す。転写方法については、後に詳述するが、従来の
方法と同様でよい。
本発明が使用できる印刷配線板の基材としてはフェノー
ル樹Ｍ’Ｓ 板、ガラス−エポキシ、紙−フェノール等
の積層板、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム
等の通常の基板の他、アルミニウム等を芯材とし、表面
にエポキシ樹脂等の絶縁層を設けた基板にも適用できる
。
ル樹Ｍ’Ｓ 板、ガラス−エポキシ、紙−フェノール等
の積層板、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム
等の通常の基板の他、アルミニウム等を芯材とし、表面
にエポキシ樹脂等の絶縁層を設けた基板にも適用できる
。
接着剤は、基剤が可撓性であればあらかじめロールコー
タ−等により塗付し、基材が剛体！あればフィルム状接
着剤を用いるのが容易である。
タ−等により塗付し、基材が剛体！あればフィルム状接
着剤を用いるのが容易である。
また、基材が°剛体であれば、元板を箔とし、元板と基
材を圧着後、元板の方を引上げて剥離するのがよい。
材を圧着後、元板の方を引上げて剥離するのがよい。
めっき後、元板を基材に圧着するには、主としてプレス
かロールで行う。元板に箔を使用した場合には、曲げる
と部分的にめっきが剥離してしまうので取扱いが困難で
あり、めっきと圧着を連続して行うのがよい。例えば、
第２図に示すようにレジストを形成した箔４を連続的に
走行せしめ、めっき槽５にてめっき層を形成後、水洗槽
６で水洗し、乾燥した後、ロール７にて圧着する。木板
と基材８の剥離も、第２図のように元板のめつき面が凸
になるように曲率を与えて連続的に行うのがよい。ロー
ルによる転写では、充分に熱を加えて基材上の接着剤を
熱硬化させて、めっきを強固に接着することは難しいの
で粘着力の強い接着剤でめっきを接着する。これに対し
、プレスでは保持時間が充分にとれるので、熱硬化によ
り強固に接着する接着剤を用いることができる。ロール
およびプレスの温度および圧力は、接着剤によって決め
られるが、ロールでは粘着力のできる限りシＷい接着剤
を使用して常温〜１００°Ｃで５〜７０ＫＰｙｃｒ！の
圧力で、プレスでは接着剤の硬化温度近くで、５〜５０
ＫＰ／ｃｒＺの圧力にするのが良い。いずれの場合も
、厚紙、ゴム等をクッション材として圧力の均一化をは
かることが好ましい。ロールによる圧着では、一般にプ
レスによる圧着はど、基材とめっきの接着力を得ること
はできない。したかって、ロールによる圧着は、元板に
曲率を与えてめっきの剥離を容易にすることができる箔
状元板に適している。しかしながら、いずれの場合でも
、めっきの完全な転写にはシリコンゴムを基剤とするレ
ジストの使用が極めて有効であり、通常のレジストを使
用してシリコン廂型剤を塗付してレジストと接着剤の固
着または粘着を防止してもこのような効果は得られない
。
かロールで行う。元板に箔を使用した場合には、曲げる
と部分的にめっきが剥離してしまうので取扱いが困難で
あり、めっきと圧着を連続して行うのがよい。例えば、
第２図に示すようにレジストを形成した箔４を連続的に
走行せしめ、めっき槽５にてめっき層を形成後、水洗槽
６で水洗し、乾燥した後、ロール７にて圧着する。木板
と基材８の剥離も、第２図のように元板のめつき面が凸
になるように曲率を与えて連続的に行うのがよい。ロー
ルによる転写では、充分に熱を加えて基材上の接着剤を
熱硬化させて、めっきを強固に接着することは難しいの
で粘着力の強い接着剤でめっきを接着する。これに対し
、プレスでは保持時間が充分にとれるので、熱硬化によ
り強固に接着する接着剤を用いることができる。ロール
およびプレスの温度および圧力は、接着剤によって決め
られるが、ロールでは粘着力のできる限りシＷい接着剤
を使用して常温〜１００°Ｃで５〜７０ＫＰｙｃｒ！の
圧力で、プレスでは接着剤の硬化温度近くで、５〜５０
ＫＰ／ｃｒＺの圧力にするのが良い。いずれの場合も
、厚紙、ゴム等をクッション材として圧力の均一化をは
かることが好ましい。ロールによる圧着では、一般にプ
レスによる圧着はど、基材とめっきの接着力を得ること
はできない。したかって、ロールによる圧着は、元板に
曲率を与えてめっきの剥離を容易にすることができる箔
状元板に適している。しかしながら、いずれの場合でも
、めっきの完全な転写にはシリコンゴムを基剤とするレ
ジストの使用が極めて有効であり、通常のレジストを使
用してシリコン廂型剤を塗付してレジストと接着剤の固
着または粘着を防止してもこのような効果は得られない
。
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
（実施例１）
鉄板にクロムめっきを施して元板とした。シリコン接着
剤Ｋ Ｅ −４２Ｒ，Ｔ Ｖ （信越シリコン（株）製
）をスクリーン印刷してパターンを形成し、室温硬化さ
せてレジストとした。ビロリン酸銅めっき液より３５１
１の銅めっきを施し、エポキシ系接着剤を使用してポリ
イミドフィルムに転写した。
剤Ｋ Ｅ −４２Ｒ，Ｔ Ｖ （信越シリコン（株）製
）をスクリーン印刷してパターンを形成し、室温硬化さ
せてレジストとした。ビロリン酸銅めっき液より３５１
１の銅めっきを施し、エポキシ系接着剤を使用してポリ
イミドフィルムに転写した。
圧着は、プレスで１７０°Ｃ，２０Ｍｙ／ｕで１０分間
行った。元板よりポリイミドフィルムを剥離したところ
、レジスト面への接着剤の残存は皆無で外観良好な印刷
配線板が製造できた。
行った。元板よりポリイミドフィルムを剥離したところ
、レジスト面への接着剤の残存は皆無で外観良好な印刷
配線板が製造できた。
（実施例２）
厚さ０．１ ｔｍのステンレス箔を元板とした。自己融
着性を有する二液型シリコン接着剤ＫＥ−１０４（信越
化学（株）製）をスクリーン印刷し、１２０°Ｃで１０
分間硬化させた後、硫酸銅めっき液より２５μの銅めっ
きを行った。ウレタン系接着剤を使用してロールにより
、ポリエステルフィルムに圧着した。ロール入口ではス
テンレス箔およびポリエステルフィルムを水平に走行さ
せ、ロール出口では、ステンレス箔は上方４５°の方向
に、ポリエステルフィルムは下方４５°の方向に巻取っ
た。
着性を有する二液型シリコン接着剤ＫＥ−１０４（信越
化学（株）製）をスクリーン印刷し、１２０°Ｃで１０
分間硬化させた後、硫酸銅めっき液より２５μの銅めっ
きを行った。ウレタン系接着剤を使用してロールにより
、ポリエステルフィルムに圧着した。ロール入口ではス
テンレス箔およびポリエステルフィルムを水平に走行さ
せ、ロール出口では、ステンレス箔は上方４５°の方向
に、ポリエステルフィルムは下方４５°の方向に巻取っ
た。
銅めっきは全てポリエステルフィルム上に転写され、接
着剤のレジスト上への残存は発生しなかった。
着剤のレジスト上への残存は発生しなかった。
（実施例３）
ステンレス板を元板どした。シリコン接着剤５Ｅ−１７
００（ｉ−−レ・シリコン（株）製）でレジストを形成
し、１２０°ＣＩＯ分間硬化させた後ワット浴より５０
μのニッケルめっきを行った。
００（ｉ−−レ・シリコン（株）製）でレジストを形成
し、１２０°ＣＩＯ分間硬化させた後ワット浴より５０
μのニッケルめっきを行った。
エポキシ系接着剤でプレスでポリイミドフイルムに転写
した。プレス条件、３０ Ｋｌ／ｃｍ２、温度１６５〜
１８０°Ｃで１５分間としたところ、ニッケルめっきは
完全にポリイミドフィルム上に転写された。
した。プレス条件、３０ Ｋｌ／ｃｍ２、温度１６５〜
１８０°Ｃで１５分間としたところ、ニッケルめっきは
完全にポリイミドフィルム上に転写された。
（比較例）
実施例３において、シリコン接着剤のかわりにエポキシ
系レジストインク（米国ナッッダール社製１６９３５−
ＰＣ）でレジストを形成し、１２５’Ｃ，１０分間硬化
後シリコン離型剤ＳＨ，−７０２０（トーレ・シ、リコ
ン（株）製）を薄く塗付し１５０°Ｃ３０分間硬化させ
て、離型性を付与した。実施例３と同様にめっきと転写
を行っｋところ、ポリイミドフィルムとレジストは容易
に剥離したが、一部のめっきが、元板から剥離しなかっ
た。レジスト上には接着剤が残らなかったにもかかわら
ず残っためっき上には接着剤が残存し、結局この部分、
で、ポリイミドフィルムと接着剤の間で剥離したものと
判明した。
系レジストインク（米国ナッッダール社製１６９３５−
ＰＣ）でレジストを形成し、１２５’Ｃ，１０分間硬化
後シリコン離型剤ＳＨ，−７０２０（トーレ・シ、リコ
ン（株）製）を薄く塗付し１５０°Ｃ３０分間硬化させ
て、離型性を付与した。実施例３と同様にめっきと転写
を行っｋところ、ポリイミドフィルムとレジストは容易
に剥離したが、一部のめっきが、元板から剥離しなかっ
た。レジスト上には接着剤が残らなかったにもかかわら
ず残っためっき上には接着剤が残存し、結局この部分、
で、ポリイミドフィルムと接着剤の間で剥離したものと
判明した。
第１図は、転写法にｂけるめっき後の元板の部分断面図
、第２図は元板に箔を使用しめっきとロールによる転写
を連続的に行う装置の概略図である？
、第２図は元板に箔を使用しめっきとロールによる転写
を連続的に行う装置の概略図である？
Claims (1)
- （１）金属または合金からなる元板上に、シリコンゴＡ
ｌ基剤とするレジストパターンを形成し、レジストを施
さない部分にめっきを施し、次いで接着剤を介して絶縁
基材に圧着するか、または接着力を有する未硬化基材に
圧着し、めっき層を絶縁基材まｋは未硬化基材に転写せ
しめ、導体パターンを形成することを特徴とする印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148332A JPS6020919B2 (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 印刷配線板の製造方法 |
| US06/419,278 US4586976A (en) | 1981-09-18 | 1982-09-17 | Process for producing printed-wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148332A JPS6020919B2 (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5848988A true JPS5848988A (ja) | 1983-03-23 |
| JPS6020919B2 JPS6020919B2 (ja) | 1985-05-24 |
Family
ID=15450399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56148332A Expired JPS6020919B2 (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4586976A (ja) |
| JP (1) | JPS6020919B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0191493A (ja) * | 1987-06-25 | 1989-04-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電路形成方法 |
| JPH03502022A (ja) * | 1987-07-08 | 1991-05-09 | レオナード クルツ ゲーエムベーハー ウント コンパニー | 導体路を備えた製品の製造方法およびその方法を実行するためのエンボスフイルム |
| JP2011517058A (ja) * | 2008-02-06 | 2011-05-26 | ナノ テラ インコーポレイテッド | 表面上にミクロンサイズの特徴を形成するための取り外し可能なバッキングを有するステンシルおよびそれを作成し使用する方法 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240021U (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-10 | ||
| US4676857A (en) * | 1986-01-17 | 1987-06-30 | Scharr Industries Inc. | Method of making microwave heating material |
| JPS6396924U (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-23 | ||
| JPS63172098U (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | ||
| JP2597396B2 (ja) * | 1988-12-21 | 1997-04-02 | ローム株式会社 | シリコーンゴム膜のパターン形成方法 |
| US5412867A (en) * | 1992-05-25 | 1995-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of joining flat electrodes |
| US5751256A (en) * | 1994-03-04 | 1998-05-12 | Flexcon Company Inc. | Resonant tag labels and method of making same |
| US6911887B1 (en) * | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
| KR100231356B1 (ko) | 1994-09-12 | 1999-11-15 | 모리시타요이찌 | 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법 |
| US5647966A (en) * | 1994-10-04 | 1997-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same |
| JPH08193188A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅箔用接着剤および該接着剤付き銅箔 |
| US6632343B1 (en) * | 2000-08-30 | 2003-10-14 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for electrolytic plating of surface metals |
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|---|---|---|---|---|
| US2984597A (en) * | 1958-08-15 | 1961-05-16 | Leighton R Johnson Jr | Method of making electrical conductors on insulating supports |
| US3340607A (en) * | 1964-11-12 | 1967-09-12 | Melpar Inc | Multilayer printed circuits |
| US3706593A (en) * | 1968-12-10 | 1972-12-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | Image-receiving material for transfer images |
| JPS5146001B2 (ja) * | 1971-09-20 | 1976-12-07 | ||
| US3998601A (en) * | 1973-12-03 | 1976-12-21 | Yates Industries, Inc. | Thin foil |
| US4159222A (en) * | 1977-01-11 | 1979-06-26 | Pactel Corporation | Method of manufacturing high density fine line printed circuitry |
| US4357395A (en) * | 1980-08-22 | 1982-11-02 | General Electric Company | Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product |
-
1981
- 1981-09-18 JP JP56148332A patent/JPS6020919B2/ja not_active Expired
-
1982
- 1982-09-17 US US06/419,278 patent/US4586976A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0191493A (ja) * | 1987-06-25 | 1989-04-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電路形成方法 |
| JPH03502022A (ja) * | 1987-07-08 | 1991-05-09 | レオナード クルツ ゲーエムベーハー ウント コンパニー | 導体路を備えた製品の製造方法およびその方法を実行するためのエンボスフイルム |
| JP2011517058A (ja) * | 2008-02-06 | 2011-05-26 | ナノ テラ インコーポレイテッド | 表面上にミクロンサイズの特徴を形成するための取り外し可能なバッキングを有するステンシルおよびそれを作成し使用する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6020919B2 (ja) | 1985-05-24 |
| US4586976A (en) | 1986-05-06 |
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