JPH0191493A

JPH0191493A - 電路形成方法

Info

Publication number: JPH0191493A
Application number: JP28463287A
Authority: JP
Inventors: Masami Takagi; 高木　正巳; Toshiyuki Suzuki; 俊之鈴木; Tomoichi Hotani; 穂谷　朝一; Satoshi Morimoto; 慧森本; Yoshinaga Yamakawa; 山川　良永; Nobuyuki Takahashi; 鷹箸　信之
Original assignee: Toyo Giken Kogyo KK; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd; Toyo Giken Kogyo KK
Priority date: 1987-06-25
Filing date: 1987-11-11
Publication date: 1989-04-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は電路形成方法に関する。

〔背景技術〕

基材に電路を形成する場合、電路を形成してから最終的
に基材に外形加工を施すのではなく、外形加工を施して
から基材に電路を形成する場合がある。例えば、外形加
工を施した後、加熱等の処理をする場合、電路の形成を
してしまうと必要な外形加工が困難である場合、あるい
は、外形加工中に電路の破損が予測されるような場合等
は、電路の形成の前に外形加工を施している。

ＶＴＲ等に用いられるビデオヘッド用基板１′には、従
来、第１０図（ａ）、（′ｂ）にみるように、所定パタ
ーンの電路２′、２′が外形加工の後に形成されている
。この電路２′、２′は、つぎのようにして形成される
。

例えば、黄銅（真鍮）坂に外形加工を施して第９図（ａ
）、（ｂｌに示すような形状のビデオヘッド用基板１′
を準備する。

一方、第８図（ｅ）にみるような電路２′を有するプリ
ント基板３′を、別途、つぎのようにして作成・準備す
る。第８図（ａ）にみる銅張積層板４０の銅箔４１表面
に、第８図（ｂｌにみるように、電路の所定パターンと
同じパターンのレジスト層４３を形成する。この後、積
層板４０をエツチングして、第８図（Ｃ）にみるように
、銅箔４１の不要部分を除去する。エツチングの後、レ
ジスト層４３を除くと、第８図（ｄ）にみるように、電
路２′、２′が絶縁層４２上にあられれる。最後に打ち
抜き加工を行い、第８図（ｅｌにみるように、電路２′
を有するプリント基板３′、３′を得る。なお、第８図
（ａ）〜（ｅ）において、上側に示した図は断面をあら
れし、下側に示した図は表面外観をあられす。

このプリント基板３′、３′を接着剤を用いてビデオヘ
ッド用基板１′に貼着すると、電路２′、２′形成が完
了する。

しかしながら、上記の電路形成方法には、つぎのような
問題がある。プリント基板３′、３′を打ち抜き加工し
たり、ビデオヘッド用基板１′の所定位置に精度よく貼
らねばならないので、手間がかかる。しかも、この従来
例のごとく複数のプリント基板を貼着するような場合は
、別々のプリント基板における電路同士を所定の位置関
係とすることは至難のことである。結果として、電路全
体を所定位置に精度よく形成することができなかった。

また、レジスト材や除去される銅箔のように消費材料も
結構多くてコストが高い。さらに、プリント基板３′に
は積層板が用いられ、そのため、絶縁層が厚（なり放熱
性が良くない。

〔発明の目的〕

この発明は、前記の事情に鑑み、外形加工が施された基
材の上に電路を所定の位置へ精度よく手間をかけずに形
成でき、絶縁層の厚みを簡単に任意の薄さに調整でき、
かつ使い捨てられる材料も少なくすることが可能となる
電路形成方法を提供することを目的とする。

〔発明の開示〕

前記目的を達成するため、発明者らは様々な角度から検
討した。そして、従来のように、電路を有するプリント
基板を別個に作成するようにする限り一定の限界がある
という結論に達した。そこで、電路を有するプリント基
板を別個に作らなくてもよい方法を見出すべくさらに深
く検討した結果、所定パターンの裏返しパターンの電路
が剥離可能に形成された仮基板を準備し、仮基板の電路
パターン形成面を接着剤層を介して前記基材に重ね合わ
せて電路を転写すれば、電路を精度よく簡単に基材所定
位置へ形成することができることを見出したのである。

電路形成個所が複数個所に分かれていて、各個所それぞ
れに電路を形成するような場合であっても、所定の精度
で仮基板の上に正確に形成された電路を、その精度を保
ったまま一度に転写するようにすることができるので、
電路全体の位置精度がすこぶるよい。しかも、打ち抜き
・貼着等の手間のかかる工程を要することもない。

したがって、この発明は、外形加工を施した基材に所定
パターンの電路を形成するにあたり、所定パターンの裏
返しパターンの電路が剥離可能に形成された仮基板を準
備し、この仮基板の電路パターン形成面を接着剤層を介
して前記基材に市ね合わせて所定パターンの電路を基材
側に転写することを特徴とする電路形成方法を要旨とす
る。

以下、この発明にかかる電路形成方法を、ビデオヘッド
用基板に電路を形成する例をあられす図面を参照しなが
ら詳しく説明する。

この発明にかかる電路形成方法の第１実施例を、ビデオ
ヘッド用基板の準備、仮基材の準備、電路転写という順
で説明する。

まず、絶縁層となる接着剤層を形成したビデオヘッド用
基板の作成・準備について説明する。

第１図（ａ）にみるように、例えば、黄銅板３０を加工
して、第１図（ｂ）にみるような形状の外形加工が施さ
れたビデオヘッド用基板ｌを得る。そして、ビデオヘッ
ド用基板ｌの表面の２個所に絶縁性接着剤層３１．３１
を部分的に形成する。接着剤としては、例えば、樹脂分
１００重量部に対し無機充填剤７０重量部加えた液状エ
ポキシ樹脂が用いられる。接着剤層３１の厚みは、例え
ば６０μｍ程度である。あるいは、この接着剤層３１を
形成する前に絶縁性を増すため、ポリイミド系の絶縁レ
ジスト材からなる絶縁層（例えば厚み２０μｍ程度）を
下地層として予め設けておくことも十分な絶縁性を確保
するという点で効果的である。

接着剤層３１、あるいは、絶縁層の形成は、例えば、シ
ルクスクリーン印刷でなされる。接着剤層３１形成の後
、加熱処理し少し硬化（Ｂステージ）させておく。なお
、第１図（ａｌ〜（Ｃ）において、上側に示した図は側
面をあられし、下側に示した図は表面外観をあられす。

つぎに、所定パターンを裏返ししたパターンの電路が剥
離可能に形成された仮基板の作成・準備について説明す
る。

第２図（ａｌにみる例えば約０．５０の厚みのステンレ
ス板３５の表面に、第２図（ｂ）にみるように、所定パ
ターンの裏返しパターンになっている露呈部３６を有す
るマスク３７を形成する。マスク３７の厚みは、例えば
、２０〜３０μｍ程度である。

なお、この例のようにパターンが左右対称である場合、
裏返しパターンは所定パターンと同じになることはいう
までもない。そして、このマスク３７が形成されたステ
ンレス板（仮基板）３５に電気メツキを施しくステンレ
ス板３５が電気メツキの際に電極となる）、第２図（Ｃ
）にみるように、露呈部３６へ銅層からなる電路２を形
成する。銅層の厚みは、例えば、３５μｍ程度である。

この電路２はステンレス板３５にそれほど強固に密着し
ているわけではなく、剥離可能状態である。このように
して、所定パターンの裏返しパターンの電路２が剥離可
能に形成されたステンレス板３５の準備が完了する。な
お、第２図（ａ）〜（Ｃ）において、上側に示した図は
断面をあられし、下側に示した図は表面外観をあられす
。

電路は、上記のよう単一の銅層からなるものに限らない
。電路を複数の層構成とし、最も下側（転写後は最上層
である）に、半田付は性をよくするためにはんだメツキ
層をもってきたり、ワイヤーボンディング性をよくする
ために金メツキ層をもってきてもよい。具体的には、例
えば、第５図にみるように、最下層にはんだ層（例えば
約５μｍ）２ａ、真中にニッケル層（例えば約１μｍ）
２ｂ、最上層に銅Ｎ（例えば約３５μｍ）２ｃからなる
３層構成の電路がある。

なお、接着剤層と電路との間の密着力を上げるために、
転写前に電路表面にカップリング処理（接着性を高める
ような適当な液の塗布や表面粗化）、あるいは、黒化処
理（いわゆる化成処理による皮膜形成）を行うと効果的
である。

続いて、電路２をビデオヘッド用基板１上の接着剤層３
１へ転写する工程の説明を行う。

ビデオヘッド用基板ｌとステンレス板３５を、電路２が
ビデオヘッド用基板ｌの所定の位置にくる（当然、接着
剤層３１の上である）ように合わせて重ね、第３図にみ
るように、加熱・加圧する。加熱・加圧処理の条件は、
例えば、加熱温度が約１８０℃、圧力が約４０ｋｇ／ｃ
れ時間約３０分である。この処理で電路２が接着剤層（
絶縁層となる）３１に接着転写され、第４図（ａ）、（
ｂ）にみるように、ビデオヘッド用基板１に絶縁層（接
着剤層３１が絶縁層となる）３を介して電路２が形成さ
れることとなる。なお、第３図では、便宜上、ステンレ
ス３５側を断面してあられしである。

各電路２．２が分離した絶縁層３．３へ形成されていて
も、電路２．２が一括して転写されたものであるため、
各電路２．２間の位置精度は十分なものとなっている。

従来のように、ひとつづつ所定の位置へ精度よく貼着す
る必要はない。シルクスクリーン法による絶縁層は極め
て薄く、発生した熱が基材に伝わりやすい。基材が金属
材料からなるものであれば、基材が放熱板の働きをする
ので、放熱性が高まる。

なお、ステンレス板３５のマスク３７が耐久性の良い材
料からなる層（例えば、ポリイミド系レジスト層の上に
シリコン系レジスト層を形成したもの）である場合、電
路を一度転写してもマスク３７は残る。そのため、直ち
に電気メツキ工程に戻し、引き続いてつぎの電路を作成
する。つまり、繰り返して使用することができるのであ
る。例えば３０回というようにかなりの回数繰り返し使
えることを確認している。この場合、電路が極めて効率
的かつ低コストに作成できることになる。

このように−度マスクを仮基板に形成しておけば、銅層
からなる電路を、あとは電気メツキをするだけで簡単に
作成でき、しかも、銅は必要個所だけに付着させればよ
いので、銅やマスク用レジスト材の消費が少なくてすむ
。

接着剤層の印刷は、通常、ひとつのシルクスクリーンに
多数個の印刷パターンが設けられているものを使って、
多数個のビデオヘッド用基板１に同時に接着剤層を印刷
するようにしてなされる。

電路２を形成したビデオヘッド用基板１には、磁気ヘッ
ド（図示省略）を磁気ヘッド取付部１０１に取着した後
、巻線（図示省略）を空隙１０２を通して取着、し、巻
線の終端を電路２に接続する。なお、孔１０３は基板固
定用の孔である。

つぎに、第２実施例の説明を行う。第６図（８１、（ｂ
ｌは、第２実施例におけるビデオヘッド用基板と仮基材
の重ね合わせ直前の様子をあられす。

第２実施例では、上記の実施例と異なりビデオヘッド用
基板１には、第６図（ａ）にみるように、接着剤層や絶
縁層を形成しないが、そのかわり、第６図（ｂ）にみる
ように、第１実施例と同様にしてステンレス板３５に設
けた電路２の上に接着剤層３１を形成しておいて、第１
実施例と同様にして電路２の転写を行う。第２実施例の
ように、ビデオヘッド用基板ｌに接着剤層を形成しない
場合には、この基板１を接着剤形成工程を通さないから
、外形加工済の基板の不必要個所に接着剤が余分に付着
して基板１が汚れてしまうといったようなことがないの
で、製造する上で都合がよい。

続いて、第３実施例の説明を行う。第７図（ａ）、（ｂ
）は、第３実施例におけるビデオヘッド用基板と仮基材
の重ね合わせ直前の様子をあられす。

ビデオヘッド用基板１は、第７図（ａ）にみるように、
第１実施例と同様にして接着剤層３１を設ける。一方、
ステンレス板３５上に電路２を形成するまでは、第１実
施例と同様であるが、この第３実施例では、第７図（ｂ
）にみるように、電路２の上にも接着剤層３１′を形成
しておいて、ついで第１実施例と同様にして電路２の転
写を行う。なお、接着剤層３１′は絶縁層としての役割
はなく、実質上、接着だけの役割をする層であってもよ
い。なぜなら、接着剤層３１が絶縁層となるからである
。また、第３実施例において、重ね合わせの前にどちら
か一方の接着剤層の硬化が完了してぃて、接着剤層が絶
縁層となっているようでもよい第２．３実施例のように
、電路２の上に直接に接着剤層３１．３１’を形成する
場合には、電路２がより確実より強固に接着剤層３１．
３１′に接着するようになるので、転写後に電路２の一
部が接着不良で浮き上がってしまうというようなことが
防止できる。また、第２．３実施例でも、絶縁層となる
接着剤層の厚みにより絶縁層の厚みの調節が可能である
。

この発明は上記第１〜３実施例に限らない。外形加工を
施した基材は、例えば、黄銅以外の他の全屈材料、ガラ
ス等の無機材料、あるいは、樹脂材料等からなるもので
あってもよい。接着剤層の形成をスクリーン印刷ではな
く、電着による方法を用いるようにしてもよい。接着剤
層として接着性を有する絶縁性フィルムを貼るようにし
てもよい。フィルムを貼る場合でも、電路が形成される
前であるから、貼る位置精度は低くてもよいので、手間
はかからない。仮基材に形成される電路が表面に凹凸を
有していると接着剤層への密着力が強くなり望ましい。

〔発明の効果〕

以上述べたように、この発明の製法は、所定パターンの
裏返しパターンの電路が剥離可能に形成された仮基板を
準備し、この仮基板の電路パターン形成面を接着剤層を
介して前記基材に重ね合わせて所定パターンの電路を基
材側に転写するようになっている。そのため、外形加工
が施された基材の上に電路を所定の位置へ精度よく手間
をかけることなく形成でき、絶縁層の厚み調整が簡単に
でき、しかも、使い捨てられる材料も少なくすることが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（Ｃ１は、この発明にががる電路形成方
法の第１実施例における絶縁層が設けられたビデオヘッ
ド用基板を作成準備する様子を順を追ってあられす説明
図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は、この第１実施例における
電路が設けられたステンレス板（仮基板）を作成準備す
る様子を順を追ってあられす説明図、第３図は、上記基
板とステンレス板を接着剤層を介して重ね合わせ電路を
転写する際の様子をあられす説明図、第４図（ａ）、（
ｂ）は、この転写により電路が形成されたビデオヘッド
用基板の外観をあられす説明図、第５図は、電路が設け
られたステンレス板の他の例をあられす断面図、第６図
（ａ）、（ｂ）は、第２実施例におけるビデオヘッド用
基板と仮基材の重ね合わせ直前の様子をあられす説明図
、第７図（ａ）、（ｂ）は、第３実施例におけるビデオ
ヘッド用基板と仮基材の重ね合わせ直前の様子をあられ
す説明図、第８図（ａｌ〜（ｅ）は、従来の電路形成方
法における電路つきプリント基板を作成する様子を順を
追ってあられす説明図、第９図（ａｌ、ｆｂ）は、プリ
ント基板が取着される前のビデオヘッド用基板の外観を
あられす説明図、第１０図（ａ）、（ｂｌは、プリント
基板が取着された後のビデオヘッド用基板の外観をあら
れす説明図である。１・・・ビデオヘッド用基板（外形加工が施された基材
）　　　２・・・電路　　３・・・絶縁層　　３１．３
１′・・・接着剤層　　　３５・・・ステンレス板（仮
基板）代理人　弁理士　　松　本　武　彦第１図第２図第３図第４図（ａ）（ｂ）第８図（ｄ）　　　　　　　（ｅ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）外形加工を施した基材に所定パターンの電路を形
成するにあたり、所定パターンの裏返しパターンの電路
が剥離可能に形成された仮基板を準備し、この仮基板の
電路パターン形成面を接着剤層を介して前記基材に重ね
合わせて所定パターンの電路を基材側に転写することを
特徴とする電路形成方法。
（２）接着剤層を仮基板の電路パターン形成面に予め形
成してから重ね合わせがなされる特許請求の範囲第１項
記載の電路形成方法。