JPS5849043B2 - 水晶振動子の周波数微調整方法 - Google Patents
水晶振動子の周波数微調整方法Info
- Publication number
- JPS5849043B2 JPS5849043B2 JP51022941A JP2294176A JPS5849043B2 JP S5849043 B2 JPS5849043 B2 JP S5849043B2 JP 51022941 A JP51022941 A JP 51022941A JP 2294176 A JP2294176 A JP 2294176A JP S5849043 B2 JPS5849043 B2 JP S5849043B2
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- JP
- Japan
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- crystal resonator
- electrode film
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Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は水晶振動子の周波数微調整方法に関するもので
、レーザガンから照射されたレーザビームにより一方の
電極膜にのみ穴径のばらつきのない小さい穴を穿ち、か
つ他方の電極膜を傷つけないで精度のよい周波数の調整
を可能とするものである。
、レーザガンから照射されたレーザビームにより一方の
電極膜にのみ穴径のばらつきのない小さい穴を穿ち、か
つ他方の電極膜を傷つけないで精度のよい周波数の調整
を可能とするものである。
図において１は水晶振動子であって、片面２は平面であ
り、鏡面研磨により仕上げられている。
り、鏡面研磨により仕上げられている。
他面３は凸面であり、ラツピングにより仕上げられてい
る。
る。
両面２，３にたとえばＡｕ，Ａｇ，Ａ４などの蒸着によ
り電極膜４，５が形威してある。
り電極膜４，５が形威してある。
６，７は保持バネで導電性接着剤８により電極膜に接続
されるとともに水晶振動子１を保持している。
されるとともに水晶振動子１を保持している。
保持バネ６，７は基板９上に起立する端子１０，１１に
連結してある。
連結してある。
基板９上にＩＣやＬＳＩなどの半導体回路素子１２が配
設してある。
設してある。
１３−・・・・・・・・は基板９を貫通突出している外
部端子ビンであり、ボンデイングワイヤ１４・・・・・
・・・・を介して半導体回路素子１２に接続してある。
部端子ビンであり、ボンデイングワイヤ１４・・・・・
・・・・を介して半導体回路素子１２に接続してある。
水晶振動子１の周波数を調整するには、基板９上に半導
体回路素子１２、水晶振動子１などを固着し、ＡＴカッ
ト水晶ならば大気中でもよいが、必要に応じて真空ベル
ジャー（図示せず。
体回路素子１２、水晶振動子１などを固着し、ＡＴカッ
ト水晶ならば大気中でもよいが、必要に応じて真空ベル
ジャー（図示せず。
）内に位置させ、所定の端子を短絡させて水晶振動子を
発振させる。
発振させる。
周波数を測定し、所望の周波数と一致しないとき、レー
ザガン１５からのレーザビーム１６を水晶振動子１の平
面の鏡面仕上げ面の電極膜４に照射する。
ザガン１５からのレーザビーム１６を水晶振動子１の平
面の鏡面仕上げ面の電極膜４に照射する。
レーザビーム１６を面に直角の入射光とすると、照射面
は鏡面であるので乱反射は無く、したがって電極面に不
揃いな径の穴があけられることはなく、一定のレーザビ
ームの照射により一定量の膜を蒸発させて一定の径の穴
を効率良くあけることができる。
は鏡面であるので乱反射は無く、したがって電極面に不
揃いな径の穴があけられることはなく、一定のレーザビ
ームの照射により一定量の膜を蒸発させて一定の径の穴
を効率良くあけることができる。
レーザビーム１６が電極膜４を一定量蒸発させて穴をあ
け、水晶振動子１内を通過して他面３に到達しても、こ
の面は凸面であり、かつラツピング面であるので光は乱
反射し、電極膜５を損傷するには致らない。
け、水晶振動子１内を通過して他面３に到達しても、こ
の面は凸面であり、かつラツピング面であるので光は乱
反射し、電極膜５を損傷するには致らない。
またこの乱反射によりレーザ光のエネルギ密度が下がる
ので、電極膜４に再び到達したときにはもはや電極膜を
損傷するエネルギを有しない。
ので、電極膜４に再び到達したときにはもはや電極膜を
損傷するエネルギを有しない。
このようにして水晶振動子の周波数を測定しつつ、レー
ザビームを鏡面側の電極膜４に照射してミクロン桁の穴
をあけ、所望の周波数に合せ込むのである。
ザビームを鏡面側の電極膜４に照射してミクロン桁の穴
をあけ、所望の周波数に合せ込むのである。
このように本発明によれば、平面で鏡面仕上げ面の電極
膜にレーザビームが照射されるので所定の位置にばらつ
きのない小さい穴を穿つことができ、かつ所定の位置以
外の電極膜に損傷を与えることがなく、精度のよいかつ
効率のよい周波数微調整を可能とするものである。
膜にレーザビームが照射されるので所定の位置にばらつ
きのない小さい穴を穿つことができ、かつ所定の位置以
外の電極膜に損傷を与えることがなく、精度のよいかつ
効率のよい周波数微調整を可能とするものである。
図面は本発明の一実施例を示す正面図である。
１・・・・・・水晶振動子、２・・・・・・片面、３・
・・・・・他面、４，５・・・・・・電極膜、１６・・
・・・・レーザビーム。
・・・・・他面、４，５・・・・・・電極膜、１６・・
・・・・レーザビーム。
Claims (1)
- １ 片面を平面でかつ鏡面に仕上げ、他面を凸面でかつ
ラツピング面に仕上げ、両面に電極膜が形戒されている
水晶振動子に対し、その平面の鏡面仕上げ面に形成され
ている電極膜にレーザビームを照射することを特徴とす
る水晶振動子の周波数微調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51022941A JPS5849043B2 (ja) | 1976-03-03 | 1976-03-03 | 水晶振動子の周波数微調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51022941A JPS5849043B2 (ja) | 1976-03-03 | 1976-03-03 | 水晶振動子の周波数微調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52106288A JPS52106288A (en) | 1977-09-06 |
| JPS5849043B2 true JPS5849043B2 (ja) | 1983-11-01 |
Family
ID=12096642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51022941A Expired JPS5849043B2 (ja) | 1976-03-03 | 1976-03-03 | 水晶振動子の周波数微調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5849043B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60159248U (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-23 | 豊田合成株式会社 | 弾性ブツシング |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58159012A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-21 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 結合振動子ユニツトの製造方法 |
| JPS58182910A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-26 | Fujitsu Ltd | 圧電振動子 |
| JP2533633Y2 (ja) * | 1987-03-06 | 1997-04-23 | 日本電波工業 株式会社 | Ａｔカット水晶振動子 |
-
1976
- 1976-03-03 JP JP51022941A patent/JPS5849043B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60159248U (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-23 | 豊田合成株式会社 | 弾性ブツシング |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52106288A (en) | 1977-09-06 |
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