JPS5849392B2 - ポリエステルケイヒフクフイルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は耐ピンホール性、耐屈曲性の優れたポリエステ
ル系フイルムに塩化ビニリデン系樹脂被覆層、あるいは
接着剤層及び塩化ビニリデン系樹脂層を被覆して成るガ
ス遮断性の優れたポリエステル系被覆フイルムを提供す
ることにある。

最近、食品包装、工業部品包装、保護被膜等の用途にお
いて、新たな要求が高まっている。

食品包装分野においては合成殺菌剤の使用が禁止される
におよんで食品保存に対する包装材料の役目は重要とな
って来た。

真空包装、レトルト包装（高温調理殺菌包装）、冷凍食
品包装等の、包装材料に過激な負担が与えられる包装で
は、既存のポリエステルフイルムでは一長一短がある。

真空包装においては包装袋の角部のとがった部分に応力
が集中しやすく、ピンホールを生じて内部に雑菌が導入
される。

またレトルレ包装では高温殺菌処理時にフイルムが収縮
したり劣化して脆くなり、また耐水性のない場合は一層
破れやすくなる。

内容物の破損による飛散、あるいは箱詰、運搬時等にお
ける劣化部分からの破袋による損失等が問題となる。

また冷凍食品包装では、内容物が凍結されているために
角を有する部分が多く、内容物が変形し難いため包装材
料の損傷が著しくなる。

加えて、食品包装、特に好菌性食品の包装材料として不
可欠な特性としてガス遮断性があげられる。

高いガス遮断性を付与することにより食品の保存性を向
上させることにより優れた包装材料と成る。

本発明者等はこれらの要求を満すべく鋭意研究した結果
本゜発明に到達した。

即ち本発明は次の通りである。

（１）二塩基酸（ただし該二塩基酸のうち８０モル係以
上がテレフタル酸である）残基とグルコール残基とから
構成されたポリエステル、および次に記すブロック共重
合ポリエステル、との混合重合体により形成されたフイ
ルムであり、かつこのブロック共重合ポリエステル中の
低融点軟重合体セグメント量が全混合重合体中０．５〜
１０（重量）％であるポリエステルから形成されかつ少
なくとも一方向に延伸されたフイルムの少くとも一面に
塩化ビニリデン系樹脂を主体とした被覆層を形成したポ
リエステル系被覆フイルム。

ここで言うブロック共重合ポリエステルは、高融点結晶
性ポリエステルセグメントと分子量４００〜ｓｏｏｏの
低融点軟重合体セグメントとからなる共重合体であり、
かつ高融点結晶性ポリエステルセグメント構成成分だけ
で高重合体を形成した場合の融点が１７０℃以上であり
、低融点軟重合体セグメント構成戒分だけで測定した場
合の融点ないし軟化点が１００゜Ｃ以下である構成単位
からなる重合体である。

および （２）上記（１）のポリエステル系フイルムの少くとも
一面に下塗り層として接着剤層を形成し、該接着剤層の
上面に塩化ビニリデン系樹脂を主体とする上塗り層を形
成したことを特徴とするポリエステル系被覆フイルム。

本発明においてポリエステルは、二塩基酸（ただし該二
塩基酸のうち８０モル係以上がテレフタル酸である）残
基とグリコール残基とから構成されたポリエステル（以
下テレフタル酸系ポリエステルと略称することがある。

）である。二塩基酸残基は主としてテレフタル酸残基で
あるが２０モル係以下は他の二塩基酸残基であってもよ
い。

他の二塩基酸残基としてはイソフタル酸、フタル酸、ア
ジピン酸、セパチン酸、コハク酸、シュウ酸等の残基が
あり、又ｐ−ヒドロキシ安息香酸等のオキシ酸の残基も
使用することが出来る。

また、グリコール残基は通常のアルキレングリコーノＣ
残基であってエチレングリコール プロピレングリコー
ル トリメチレングリコール テトラメチレンクリコー
ル、ヘキサメチレングリコール、シクロヘキサンジメタ
ノール等の残基を例示することが出来るが特に実用的に
はエチレングリコールないしテトラメチレングリコール
の残基のものを使用する。

一方別の構成成分であるブロック共重合ポリエステルと
は高融点結晶性ポリエステルセグメントと分子量４００
〜ｓｏｏｏの低融点軟重合体セグメントとからなる共重
合体であり、かつ高融点結晶性ポリエステルセグメント
構成成分だけで高重合体を形成した場合の融点が１７０
℃以上であり、低融点軟重合体セグメント構成成分だけ
で測定した場合の融点ないし軟化点が１００゜Ｃ以下で
ある構成単位からなる重合体をいう。

高融点結晶性ポリエステルセグメント構成成分はその構
成成分だけで繊維形成能を示す高重合体としたときに、
融点が１７０゜Ｃ，以上のものがあるが、例えばテレフ
タル酸、イソフタル酸、１，５ナフタレンジカルボン酸
、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族シカルボ
ン酸の残基と、エチレングリコール プロピレングリコ
ール テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリ
コール、２，２−ジメチルトリメチレングリコール、ヘ
キサメチレングリコール、ｐ−キシリレングリコール、
シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族、芳香族、ある
いは脂環族ジオールの残基とからなるポリエステル、あ
るいはｐ一（β−ヒドロキシエトキシ）安息香酸、ｐ−
オキシ安息香酸等のオキシ酸の残基を上記ポリエステル
上に共重合成分として含有する共重合ポリエステルの他
、１，２一ビス（ ４ ， ４’−ジカルボキシメチル
フエノキシ）エタン、ジ（４−カルボキシフエノキシ）
エタン等の芳香族エーテルジカルボン酸の残基と上記ト
同様のジオールの残基から成るポリエーテルエステノレ
、ビス（Ｎ−パラ力ルポエトキシフエニル）テレフタル
イミド等の芳香族アミドジカルボン酸の残基と上記と同
様のジオールの残基とから成るポリアミドエステルなど
を示すことが出来る。

分子量４００以上の低融点軟重合体セグメント構成成分
はポリエステル系ブロック共重合体中で実質的に非品の
状態を示すものであり、該セグメント構成成分だけで測
定した場合の融点ないし軟化点が１００℃以下のものを
いう。

その分子量は通常４００〜８０００のものが用いられる
。

分子量が４００以下のものを使用した場合、得られるブ
ロック共重合ポリエステルは融点が低く粘着性が犬で、
フイルムへの配合加工性に困難を与え、又目的とする耐
衝撃性、耐ピンホール性の効果が不充分であり、一方、
分子量が８０００以上のものを使用して得られるブロッ
ク共重合ポリエステルは、低融点非結晶性セグメントが
相分離し、極めて溶融粘度が高くなり、固くもろい特性
を示し、共重合反応後、重合釜からの取出しが困難とな
ったり、又このブロック共重合ポリエステルをフイルム
に配合した場合、透明性を悪化させるので好ましくない
。

特に好ましくは７００〜６０００の分子量のものがよい
。

またポリエステル系ブロック共重合体中での低融点軟重
合体セグメント構成成分の割合は５〜９５重量係の範囲
である。

低融点軟重合体セグメント構成成分の割合が５重量係以
下のポリエステル系ブロック共重合体をテレフタル酸系
ポリエステルと混合してフイルムを得た場合、目的とす
る耐衝撃性、耐ピンホール性の改良効果が不充分で多量
に添加する必要があり、好ましくない。

又９５重量係以上の低融点軟重合体セグメントを含むブ
ロック共重合ポリエステルは粘着流動性となりテレフタ
ル酸系ポリエステルとの配合加工性を困難にしたり、配
合フイルムの透明性を悪化させる難点がある。

特に好ましい低融点軟重合体セグメント構成或分の割合
いは１０〜９０重量係である。

この様な低融点軟重合体セグメント構成成分としては、
ポリエチレンオキサイドグリコール、ポリプロピレンオ
キサイドグリコール、ポリテトラメチレンオキサイドグ
リコール、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイド
との共重合グリコール、エチレンオキサイドとテトラヒ
ドロフランとの共重合グリコールなどのポリエーテル、
ポリネオペンチルアゼレート、ポリネオペンチルアジペ
ート、ポリネオペンチルセバケートの如き脂肪族ポリエ
ステル、ポリーε一カブロラクトン、ポリピバロラクト
ンなどのポリラクトンを示すことが出来る。

これらのブロック共重合ポリエステルは通常の縮合重合
法によって製造することが出来る。

本発明で用いるブロック共重合ポリエステルの具体例と
しては、ポリエチレンテレフタレートーポリエチレンオ
キサイドブロック共重合体、ポリテトラメチレンテレフ
タレートーポリエチレンオキサイドブロック共重合体、
ポリエチレンテレフタレートーポリテトラメチレンオキ
サイドブロック共重合体、ポリテトラメチレンテレフタ
レートーポリテトラメチレンオキサイドブロック共重合
体、ポリエチレンテレフタレートーポリエチレンオキサ
イド・ポリプロピレンオキサイドブロック共重合体、ポ
リエチレンテレフタレートーポリーε一カブロラクトン
ブロック共重合体、ポリテトラメチレンテレフタレート
ーポリーε一カブロラクトンブロック共重合体、ポリエ
チレンテレフタレート・ポリピバロラクトンブロック共
重合体、ポリエチレンテレフタレート・ポリエチレンア
ジペートブロック共重合体 ポリエチレンテレフタレー
トポリネオペンチルセバケートブロック共重合体、ポリ
テトラメチレンテレフタレートーポリエチレンドデカネ
ートブロック共重合体、ポリテトラメチレンテレフタレ
ートーポリネオペンチルドデカネートブロック共重合体
、ジ（４−カルボキシフエノキシ）エタンとエチレング
リコールとからのポリエステルとポリエチレングリコー
ルとのブロック共重合体、ビス（Ｎ−パラカルボエトキ
シフエニル）アジパミド、とエチレングリコールとから
のポリエステルとポリエチレングリコールとのブロック
共重合体などをあげることが出来る。

本発明に用いる基機フイルムであるポリエステル系フイ
ルムは前記テレフタル酸系ポリエステルに上記の如き低
融点非品性重合体セグメントを含有するブロック共重合
ポリエステルを添加し、少くとも一軸延伸、好ましくは
二軸延伸して成るものである。

フイルムを形成する全混合重合体中に含まれる低融点非
品性重合体セグメントの総量割合は０．５〜１０重量係
であり好ましくはＱ．５〜５重量係である。

この含有量が０．５重量係より少ないとその効果が充分
でなく、１０重量係以上配合せしめても効果はほとんど
増大せず逆にフイルムの透明性や他の物理的性質を低下
せしめる等の悪影響が出てくる。

全混合重合体中における低融点軟重合体セグメント量が
上記の範囲内にあるようにすれば、テレフタル酸系ポリ
エステルとブロック共重合ポリエステルとの混合割合は
特に限定するものではないが、テレフタル酸系ポリエス
テルとブロック共重合ポリエステルとの配合比は通常９
９．４ ： ０．６〜２０：８０（重量比）の範囲で
適宜選択される。

しかしテレフタル酸系ポリエステルのみで製造して得た
フイルムの力学的性質の変化を小さくするには、９ ９
．６ ： ０．６〜３０ ： ７０（重量比）の範囲で
あるのが好ましい。

本発明で用いるポリエステル系フイルムを製造するにあ
たり、ブロック共重合ポリエステルをテレフタル酸系ポ
リエステルに添加混合する方法としては、テレフタル酸
系ポリエステルの重合終了時に、重合系内にブロック共
重合ポリエステルを添加する方法、テレフタル酸系ポリ
エステルチップとブロック共重合ポリエステルチップを
ブレンダーで混合後、成膜を行う方法、テレフタル酸系
ポリエステルの成形直前にブロック共重合ポリエステル
を添加する方法などがあるが、これらの方法を組み合せ
ても可能である。

この様にして混合された混合重合体は通常のポリエステ
ルフイルム戒膜法、例えばＴ−ダイ法、インフレーショ
ン法等によって未延伸フイルムに成形出来る。

本発明の効果はこの未延伸フイルムを少なくとも１軸延
伸、特に好ましくは２軸延伸することによって得たフイ
ルムにより一層効果的に発現される。

延伸温度はテレフタル酸系ポリエステルの場合とほぼ同
様に行えるが、ブロック共重合ポリエステルの配合量が
高い場合などは変更した温度で延伸を行ってもさしつか
えない。

延伸温度は通常７０〜１００℃である。

延伸は本発明の効果を発現させるために重要な条件であ
るが、少なくともｌ軸延伸することが必要であり、特に
２軸延伸する事が好ましい。

延伸倍率は限定するものではないが１軸延伸する場合は
１．２〜６倍、好ましくは１．５〜６倍であり、２軸延
伸する場合は、縦方向に１．２〜６倍、横方向に１．２
〜６倍程度であるのが通常である。

延伸しないフィルムの場合、包装材料としての機能に乏
しく、又ポリエステル系ブロック共重合体配合による前
述の如き本発明の特徴が発揮され難い。

本発明に用いるポリエステル系フイルムにおいて、耐屈
曲性、耐ピンホール性に加えて帯電防止性を有するフイ
ルムを得ようとする場合には、ブロック共重合ポリエス
テルの低融点軟重合体セグメントをポリエチレンオキサ
イドグリコール メトキシポリエチレンオキサイドグリ
コール、またはエチレンオキサイド含有量の多いポリエ
チレンオキサイドポリプロピレンオキサイドグリコール
などで代表される、主としてエチレンオキサイドくりか
えし単位を有するグリコールを用いるのがよい。

特に好ましくはポリエチレンテレフタレートーポリエチ
レンオキサイドブロック共重合体を用いるのが実用的で
ある。

また、一層透明性の特性に重点をおく場合には、ブロッ
ク共重合ポリエステルの高融点結晶性セグメントをテレ
フタル酸残基とグリコール残基で形成し、低融点軟重合
体セグメントをポリテトラメチレンオキサイドグリコー
ルで形成するのが特に有用である。

特に好ましくはポリエチレンテレフタレートーポリテト
ラメチレンオキサイドブロック共重合体、ポリテトラメ
チレンテレフクレートーポリテトラメチレンオキサイド
ブ泊ツク共重合体を用いるのが実用的である。

本発明に用いるポリエステル系フイルムを製造する際、
延伸フイルムに対し熱処理、コロナ放電処理などを施し
てもさしつかえない。

また、テレフタル酸系ポリエステルとブロック共重合ポ
リエステルを混合する際、適当な酸化防止剤、紫外線吸
収剤、滑剤、顔料等の如き添加剤を併合しても何ら支障
ない。

本発明はこのようなポリエステル系フイルムの少なくと
も一面に塩化ビニリデン系樹脂を主体とした被覆層を形
成した、あるいは接着剤層を下塗り喘とし、塩化ビニリ
デン系樹脂を上塗り層として形戊したガス遮断性、耐ピ
ンホール性の優れたポリエステル系被覆フィルムである
。

本発明において基体フイルムであるポリエステル系フイ
ルムの少なくとも一面に塗布する塩化ビニリデン系樹脂
としては、塩化ビニリデンーアクリロニトリル共重合体
、塩化ビニリデンー塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデ
ンーアクリル酸エステル共重合体、塩化ビニリデンーメ
タアクリル酸エステル共重合体等を例示することができ
る。

またこれにさらにアクリル酸、メタアクリル酸、クロト
ン酸等を併用した３元又は４元共重合体であってもよい
。

ガス遮断性の点から塩化ビニリデンが８５〜９１モル係
含有するものが好ましい。

塩化ビニリデン系樹脂は溶融状態でポリエステル系フイ
ルム上に被覆することも可能であるが、通常は該樹脂を
溶解することが出来る溶剤に溶解したり、水あるいは有
機溶剤で分散状態とし被覆するのがよい。

特に水分散系が防爆上、あるいは塗膜の残存溶剤による
毒性、臭いの点からみて好適である。

塗布する方法としてはグラビヤロール法、リバースロー
ル法、ロンド法、デイツプ法、エアーナイフ法等の通常
の方法で所望の厚さに被覆される。

塩化ビニリデン系樹脂の被覆層の厚さは所望されるガス
遮断性により異なるが通常は１〜１ ０ ＆ ／ ７７
１２好ましくは２〜７ ｇ／７７１２の範囲である。

なお、塩化ビニリデン系樹脂の特性を損ねない程度に耐
プロツキング剤、制電防止剤、滑剤等の添加は何らさし
つかえない。

本発明で用いる基体フイルムとするポリエステル系フイ
ルムは既存のポリエステルフイルムに比べ塩化ビニリデ
ン系樹脂を主体とする被覆層に対する接着力は犬である
。

これは添加したブロック共重合ポリエステルの効果によ
ると推定される。

しかしながら該被覆フイルムをレトルト処理、ボイル処
理等の殺菌処理にみられる様な過酷な条件で用いた場合
、ポリエステル系フイルムと塩化ビ＝＋）デン系樹脂と
の接着が不充分な場合がある。

この様な状態でフイルムを使用する場合には、塩化ビニ
リデン系樹脂に接着剤を混合した樹脂を被覆したり、接
着剤を下塗り剤層とし、更に塩化ビニリデン系樹脂を上
塗りした積層フイルムにするのが好ましい。

混合あるいは下塗り剤層な用いることが出来る接着剤樹
脂としてはポリエステルと接着性の優れた種々のものが
用いることが出来るが次のものが好ましく例示される。

即ち、ポリエステル系フイルムを作成するに用いたブロ
ック共重合ポリエステル、酸成分の９５〜５０モルｆｏ
カ７−Ｌ／フタル酸残基でアルコール戒分の２０〜７０
モル係がエチレングリコール残基からなり有機溶剤可溶
性の線状共重合ポリエステル、一般のドライラミネート
等の接着剤として汎用されているポリエーテル・ポリオ
ール，ポリエステル・ポリオール等が用いられる。

さらにこれらは耐熱性、耐熱水性を付与する目的で多価
インシアネート、メチロールメラミン、ラジカル架橋剤
などとの併用で用いるのが好適である。

これらの接着剤成分をポリエステル系フィルムに被覆す
るに際し、塩化ビニリデン系樹脂に混合するにあたって
は接着剤の親溶媒に溶解あるいは水もしくは有機溶剤の
分散系とした後、所定量混合する。

下塗り剤として用いる場合も同様に、有機溶剤溶液、水
もしくは有機溶剤の分散系とし、通常の方法で塗布する
ことが出来る。

塩化ビニリデン系樹脂に接着剤を混合する場合は接着剤
の添加量が増加するに件ないガス遮断性が低下するので
接着剤を下塗り剤として用いる系が好適である。

この場合下塗り剤層の塗布量は０．１〜２．０ｇ／ｍ２
、好ましくは０．３〜１ｇ／ｍ２の範囲である。

かくして得られた被覆フイルムは基体となるポリエステ
ル系フイルムの耐ピンホール性、耐屈曲性、制電防止性
に加えて、塩化ビニリデン系樹脂が有するガス遮断性、
保香性、低水蒸気透過性と相まって優れた包装材料とし
て実用に供される。

なお、本発明における特性値の測定方法は次の通りであ
る。

（１）透明度 ＪＩＳ−Ｋ−６７１４法により測定した。

（２）耐ピンホール性 フイルムを直径１０ｍｍのガラス管の先端に袋状で結び
つけ、ガラス管にＩＫｐ／ｃｒ？Ｌの圧力と真空とを１
０回／分の速さで繰返して付与し、フイルムに孔が発生
するまでの回数をもって表わす。

（３）制電性 宍戸商会社製スタティックオネストメーターを用い２０
゜Ｃ６５％ＲＨ雰囲気中で測定した。

なお、電圧付与は１０，ＯＯＯＶを試料の上１５關から
行った。

（４）破袋個数 厚さ４０μのポリエチレンを常法により押出ラミネート
した後、巾１０ｃＴＬＸ長さ１５ＣＩｒＬの袋として、
内に１８０印の水を入れた後ヒートシートシ、これを段
ポール箱に２０個をすき間のないように詰め高さ１ｍか
ら落下し、これを２０回繰返した後の破袋個数を調べた
。

（５）高温加熱処理 １３５℃の加圧熱水中に３０分間浸漬処理し取出したフ
イルム又は袋体を上記の試験にかけた。

（６）ボイル処理 ９５〜１００℃の熱水中に３０分間浸漬処理し取出した
フイルム又は袋体を指定の試験にかけた。

（７）酸素透過度（ｃｃ．／ｍ２・２４時間・気圧）Ａ
ＳＴＭ−Ｄ １ ４ ３ ４−６ ３による。

（８）水蒸気透過度（ｇ／ｍ２・２４時間）４０℃Ｘ９
０係ＲＨの条件でＪＩＳ−Ｚ−０２０８による。

（９）シール強度（ｇ／ｃＩ′ｒＬ） Ｉ Ｋｐ／ｉｘ １史ＣＸ １ ａｔｍ の条件でコー
ト面とオしをシールしテンシロンで２００ｍｍｌｍｉｎ
の引取り速度で引剥した時に要する力。

次に実施例により本発明を具体的に説明する。

参考例 １ ジメチルテレフタレート８３部、１，４−ブタンジオー
ルＩＩＯＪ分子量２０００のポリ（テトラメチレンオキ
サイド）グリコール２１５部、及び酸化防止剤（アイオ
ノツクス３３０シエル化学社製）０．６部と触媒として
のテトラー−ｎ−プチルチクネ−１−０．０３部とをオ
ートクレープに入れ攪拌下加熱エステル交換し、次いで
重縮合してポリテトラメチレンテレフタレート・ポリテ
トラメチレンオキサイドブロック共重合体を得た。

極限粘度０．６０のポリエチレンテレフクレートと上記
ブロック共重合体とを、前者が９５（重量）係、後者を
５（重量）％混合し、次いで溶融押出した後厚さ１２０
μの未延伸フイルムを得た。

次いで８５℃にて縦方向に３．５倍、引続き横方向に９
８゜Ｃで３．２倍延伸し、更に２１０’Ｃで１０秒間熱
固定した。

得られたフイルムは厚さ１２．２μの透明性、寸法安定
性の高い、しかも下記に示すような優れた特性を示した
。

また、比較のためポリエチレンテレフタレートを用い厚
さ１２μの同じ条件で得られた２軸延伸ポリエチレンテ
レフクレートフイルムの特性を示した。

実施例 １ 参考例１で得られたポリエステル系フイルムと既存のポ
リエステルフイルムに塩化ビニリ・デン系樹脂エアルジ
ョン（旭ダウ株式会社製：サランラテックスＥＸ２７０
１）をエアーナイフ法で乾燥後塗布量が！５ ｊ！ ／
ｍ２になる様に塗布し、１２０℃ＸＩＯ秒乾燥し捲取っ
た。

フイルムの物性を下表に示した。

実施例 ２ 参考例１のフイルムに塩化ビニリデン系樹脂（旭ダウ株
式会社製：サランレジンＦ２１６）をテトラハイド口フ
ラン１０％溶液としこの溶液に対して参考例１で用いた
ポリテトラメチレンテレフタレート・ポリテトラメチレ
ンオキサイドブロック共重合体をクロロホルムに溶解し
、サランレジンＦ２１６に対して５重量係添加し、グラ
ビカロールで乾燥後塗布し乾燥した。

実施例 ３ 参考例１で得られたフイルムに種々の接着剤をグラビヤ
ロールで塗布量（固形分）が約０− ５ ｇｌｍ２にな
る様に塗布し、１００’ＣＸ５秒乾燥し、更にそのコー
ト面に塩化ビニリデン系樹脂（旭ダウ株式会社製：サラ
ンラテックスＥＸ２７０１）をエアーナイフで塗布量５
ｇ／ ｍ２（固形分）に成る様塗布し１２０℃×１０
秒熱風乾燥後捲取った。

得られたフイルムの熱水処理後の物性をも合せて下表に
示した。

尚接着剤は下記のものを使用した。

実施例 ４ ポリエチレンテレフタレートにポリエチレンテレフタレ
ート・ポリエチレンオキサイドブロック共重合体（ポリ
エチレンオキサイドグリコール分子量２０００、ポリエ
チレングリコール組成比７０重量（＠ ）をポリエチレ
ンテレフタレートに対してフイルムを形成する混合重合
体中のポリエチレンオキサイドグリコール成分の含有量
として４重量（＠混合し、常温により２軸延伸ポリエス
テル系フイルム（厚さ１２．２μ）を得た。

該フイルムに接着剤としてＲＶ３００／コロネートＬ（
９，／’１重量比）を乾燥後塗布量０．５ｇ／ｍ２にな
る様塗布し後、塩化ビニリデン系樹脂（旭ダウ株式会社
製：サランラテックスＥＸ２７０１）を５ ｊ！ ／
ｍ’コートした。

得られたフイルムを物性を示す。比較のために既存ポリ
エステルフイルムに同一構成で接着剤−サランラテック
スを塗布したコートフイルムを作成した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 二塩基酸（ただし該二塩基酸のうち８０モル係以上
   がテレフタル酸である）残基とグリコール残基とから構
   成されたポリエステル、および次に記すブロック共重合
   ポリエステル、との混合重合体により形成されたフイル
   ムであり、かつこのブロック共重合ポリエステル中の低
   融点軟重合体セグメント量が全混合重合体中０、５〜１
   ０（重量）係であるポリエステルから形成されかつ少な
   くとも一方向に延伸されたフイルムの少なくとも一面に
   塩化ビニリデン系樹脂を主体とした被覆層を形成したこ
   とを特徴とするポリエステル系被覆フイルム。 ここで言うブロック共重合ポリエステルは、高融点結晶
   性ポリエステルセグメントと分子量４００〜ｓｏｏｏの
   低融点軟重合体セグメントとからなる共重合体であり、
   かつ高融点結晶性ポリエステルセグメント構戒成分だけ
   で高重合体を形成した場合の融点が１７０℃以上であり
   、低融点軟重合体セグメント構成成分だけで測定した場
   合の融点ないし軟化点が１００℃以下である構成単位か
   らなる重合体である。 ２ 二塩基酸（ただし該二塩基酸のうち８０モル係以上
   がテレフタル酸である）残基とグリコール残基とから構
   成されたポリエステル、および次に記すブロック共重合
   ポリエステル、との混合重合体により形成されたフイル
   ムであり、かっこのブロック共重合ポリエステル中の低
   融点軟重合体セグメント量が全混合重合体中０．５〜ｉ
   ｏ（重量）係であるポリエステルから形成されかつ少な
   くとも一方向に延伸されたフイルムの少なくとも一面に
   下塗り層として接着剤層を形成し、該接着剤層の上面に
   塩化ビニリデン系樹脂を主体とした被覆層を形成したこ
   とを特徴とするポリエステル系被覆フイルム。 ここで言うブロック共重合ポリエステルは、高融点結晶
   性ポリエステルセグメントと分子量４００〜８０００の
   低融点軟重合体セグメントとからなる共重合体であり、
   かつ高融点結晶性ポリエステルセグメント構或成分だけ
   で高重合体を形成した場合の融点が１７０℃以上であり
   、低融点軟重合体セグメント構或成分だけで測定した場
   合の融点ないし軟化点が１００℃以下である構成単位か
   らなる重合体なある。