JPS5849703A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、室温硬化性および光硬化性の双方の特性を
備えた硬化性樹脂組成物に関するものである。

硬化性樹脂組成物は、取シ扱いやすく、硬化物が高強度
で耐熱性、耐溶剤性に富むことから、成形材料、積層品
、塗料、接着剤、封止剤、、絶縁ワニス等に広く利用さ
れている。このような硬化性樹脂組成物として、熱硬化
性樹脂組成物と光硬化性樹脂組成物とがあり、熱硬化性
樹脂組成物の特別な分野として室温硬化性樹脂組成物が
あるみ室温硬化性樹脂組成物は、■−液型で低温保存し
使用時に室温にする、■二液または二層混合する、■密
封保存し、使用時空気中の水分等の触媒作用により硬化
させる、■空気中に保存し、使用時に嫌気性雰囲気に入
れて重合阻害をなくし硬化させる等のタイプがある。こ
れらの室温硬化性樹脂組成物の室温硬化樹脂としては、
■グリシジル基の開環により架橋を起こすエポキシ樹脂
、■不飽和二重結合のラジカル重合により架橋を起こす
不飽和ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、アクリルま
たはメタクリル樹脂の２群の樹脂が用いられる。

このうち、後者の樹脂が初期粘度も低く価格の点でも優
れているため賞出されている。このような不飽和ポリエ
ステル樹脂、アクリルまたはメタクリル樹脂を配合した
室温硬化性樹脂組成物は、上記樹脂の室温下での硬化を
達成させるため、室温でラジカルを発生する下記の２ａ
Ｉ類の開始剤組成物のいずれかを含有している。

■　ＣｏまたはＭｎ化合物（す７テン酸コバルトが主に
用いられる）十ケトンパーオキシド（ＭＥＫパーオキシ
ドが主に用いられる）またはハイドロパーオキシド（キ
ノンハイドロパーオキシドを用いることが多い）。

■　三級アミン（ジメチルアニリンが主に用いられる）
＋ジアシルパーオキシド（過酸化ベンゾイルが主に用い
られる） しかしながら、上記■の開始剤組成物を含有する室温硬
化性樹脂組成物は、Ｃｏ　、　Ｍｎ化合物により生成硬
化物が著しく着色するという欠点を有しており、また上
記■の開始剤組成物を含有する室温硬化性樹脂組成物は
、成形時に気泡が入りやす０ため生成硬化物に気泡が入
るという欠点を有している。そのうえ、これらの室温硬
化性樹脂組成物は、室温硬化による硬化不足分を光硬化
により補える程光峡化性に富んでおらず、したがって硬
化不足の場合は不足分を加熱硬化により補うよう番−し
ているが、これは省エネルギーの点からも間随である。

発明者らは、このような室温硬化性樹脂組成物の問題を
解決するために研究に研究を重ねた給米、ベンゾインま
たはベンゾインエーテル誘導体とある積のイミン誘導体
とを単独でもしくは併せて用い、これと三級アミン化合
物とを併用すると、その開始剤作用により不飽和ポリモ
スチル樹脂、アクリルまたはメタクリル樹脂が室温で硬
化しまた光でも、硬−化するよ泥うになり、Ｅ記の問題
が全て解決されるようになることを見いだし、この発明
に到達した。

すなわち、この発明は、重合性不飽和基を有する化合物
が配合されている樹脂組成物に、下記のＡ＠分およびＢ
成分の少なくとも一方と三級アミン化合物とが配合され
てなる硬化性樹脂組成物をその要旨とするものである。

＾　；　ベン、ジインまたはベンゾインエーテル誘導体
（ハ）：　下記の一般式を有するイミン誘導体つぎに、
この発明の詳細な説明する。

この発明で用いるところの、重合性不飽和基を有する化
合−が配合されている樹脂組成物（以下単に「樹脂組成
物」と略す）としては、不、飽和ポリエステル樹脂やア
クリル系樹脂またはメタクリル系樹脂（アクリル系、メ
タクリル系としては、エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート。

ポリエステルアクリレートが好ましい）のオリゴマー成
分と、スチレン、ビニルトルエン、シビニルベンゼン、
シアリル７タレートモノマー、アクリル糸上ツマ−、メ
タクリル系モノマーから選はれるモノマー成分との双方
が配合されたものがあげられる。オリゴマー成分の平均
分子蓋は２００〜５０００程度が好ましく、七ツマ−の
平均分子菫は１００〜４００ｓ度が好ましい。

・Ａ成分であるところの、ベンゾインまたはベンゾイン
エーテル誘導体としては、一般に用いられているベンゾ
インまたは下記の一般式１で表わされるベンゾインエー
テル誘導体があげられる。

また、Ｂ成分であるところの、イミン鋳導体としては、
下記の一般式Ｉで表わされるイミン紡導体があげられる
。

最も効果が大なのは、下記の一般弐皿で表わされるイミ
ン鋳導体を用いることである。

このＢ成分と前記Ａ成分とは別個に配合してもよいし、
併せて配合してもよい。そして、その配合量を、前記樹
脂組成物１００重蓋部（以下１部」と略す）に対して、
Ａ成分およびＢ成分の少なくとも一方が０．１−１０部
番こなるように設定することが効果の点で好ましい。

三級アミン化合−としては、特に限定するものではない
が、置換基が、アルキル基（メチル、エチル基が好まし
い）、ベンジル基、β−ノ％イドロキシアルキル基、Ｐ
−ホルミルフェニル基であるものが効果の点で好ましい
。置換基が°フェニル基であるものは効果が小さい。こ
こで、好ましい化合物を列挙するとつぎのとおシである
。トリエタノールアミン、メチルジェタノールアミン：
ジメチルエタノールアミン、Ｐ−ジメチルアミノベンズ
アルデヒド、ベンジルジメチルアミン。さらに、特殊な
１合性アミンとして、下記の一般式ＩＶ（ＩＬＩはＨま
たは−ｃｔｔ３、−は−ＣＨ３または−Ｃ２Ｈ５）で表
わされる化合物があげられる。三級アミン化合物の配合
量は、帥記樹脂組成物１００部に対して三級アミン化合
物が０．５〜２０部になるように設定することが効果の
点で好ましい。しかし、三級アミン化合物が非重合性の
場合には、硬化物の物性の点から５部以下にとどめてお
く方がよシ好ましい〇三級アミン化合物が重合性の場合
には、２０部まで用いることができる。

なお、ベンゾフェノン化合物−光増感１剤として用い、
これとと記三級アミン化合物とを併用すると、両者の相
乗効果に、より、この発明の硬化性樹脂組成物の光硬化
性が一場大になる。また、この発明の硬化性樹脂組成物
は、公知の方法により製造される。

この発明の硬化性。樹脂組成物は、以上のように構成さ
れているため、従来の室温硬化性樹脂組成物のように、
著しい着色４生じず、また気泡も生じない。また、従来
の室温硬化性樹脂組成物は、さらに硬化を完全にするた
めに室温硬化後番こよく加熱することが行われるが、こ
の発明の組成物は、光硬化性にも富んでいるため、その
ようなときに光硬化による後硬化が可能であり、省エネ
ルギー等の点で有利である。なお、従来の光硬化性樹脂
組成物では、光の当らない影の部分が生じるようなとき
（その部分は硬化しない）、熱重合開始剤を配合し光硬
化後、影の部分を加熱硬化させているが、この発明の組
成物は、光硬化によシ連硬化させたのち、室温で放置し
ておくだけで影の部分を硬化させうるため、従来の光硬
化性樹脂組成物と比較しても着しく優れている。また、
三級アミン化合物として、前記一般式■で表わされる重
合性アミンを用いると、このアミンは光硬化性モノマー
として作用して硬化物の一成分となるため、従来の室温
硬化性樹脂組成物のように硬化物中にＧｏまたはＭｎ化
合物轡が残存して硬化物特性が悪化するというような問
題が全く生じなくなる。

つぎ番ζ、実施例について説明する。

〔実施例１〜１２〕 各原料を下記の割合で配合した。

エポキシアクリレート（ＤＩＣ社製、ｕＩＬ−ｓ２ｏｏ
）　　　−５ｃｉ部ｐＨＧ参２００ジアクリレートＧ決
栄油脂社製、ライトエステル４ＫＧ−Ａ）　　　　　　
−”２０部 ２−ヒドロキシエチルメタクリレート（共栄油脂製、ラ
イトエステル８０）　　　　　　　、、・２５部 三級ア電ン化合物（後記の第１表に示す）・・・第１表
のとおりつぎに、上記配合物に後記の第１表に示す開始
剤を同表番ζ示す量だけ加えて均一に溶解し硬化性樹脂
組成物を得た。

（以　　下　　余　　白） 第　　　１　　　表 υ （三菱油化社製、ｌ’ＤＯ） 〔実施例１３） 実施例１と同様の原料配合におむ１て　／％イドロキノ
ンを５ｏｏｏｐ−添加した。それ以外４ま実施例１と同
様にして硬化性樹脂組成物を得た。

゛：：＝ニュ。ＩＩＩ＊ｆＥｆｊｒ　Ｌ　＋’−。

不飽和ポリエステル樹脂（日本触媒社製、エボラツクＧ
−２１５）・・・　６０部 スチレン（半片化学社製）・・・　３０部２−ジエチル
アミノエチルメタクリノート（共栄油島旨社製、ライト
エステルＤＥ） つぎに、上記配合物にペン　　　　　　エーテル（半片
化学社製）を３部加えて均一番と溶解して硬化性樹脂組
成物を得たＯ 以上の実施例１−１４で得られた硬化性樹脂組成物を、
光を受けなし１よう番こ褐色びん番こ入れ冷暗所に保存
して安定性を調べ、その結果を第２表易こ示した。第２
表より明らかなよう畠と、実施例１〜１４で得られた硬
化性樹脂組成物４書、冷暗所に放置しても２４時間後に
は全て硬化しており、室温硬化性に富んでいることがわ
かる。

（肛戸第２表において、×、Δ、Ｏは下記のことを表わ
す。

×：完全番と流動性を保っている Δニゲル化状態 Ｏ：硬化 なお、上記実施例１〜１４において、開始剤を加えない
場合およびアミン化合物を加えないで開始剤を加えた場
合には、それぞれｌカ月軽過しても完全に流動性を保っ
ていた。

また、実施例１で得られた硬化性樹脂組成物を図面に示
すような断面形状をもつ金属棒１の表面２および両側面
３に２０＃厚塗布して塗膜４をつ＜シ、この塗膜付金属
棒１を図示のよう番ζ金楓枠５に嵌合し、ＵＶドライヤ
ー（オーク製作新製。

ＨＭＷ−３５１型ｅ　８０　ｗ／ａｉ　Ｘ　３灯、照射
エネルギーｔｏｏｏＷＪ／ｊ）７で紫外線を照射した。

その結果、紫外線が当たる金属棒１の表面２の塗膜４は
硬化したが、両側面３の塗膜４は未硬化であった。

そこで、これを室温で放置また牛ころ、６時間後には両
側向３の塗膜４の硬化が認められた０

【図面の簡単な説明】

図面は硬化性樹脂組成物の硬化性測定状態図である。 特許出願人　松下電工株式会社 代理人　弁−十　松　本　武　彦 手続補正書（自発） 昭和５７年４月３０日 特許庁長官殿 １、　　ｌｒ件の表示 昭和５６年特許願第　１４８０６８　　号２、発明の名
称 硬化性樹脂組成物 ：３．補正をする考 事件との関係　　　特許出願人 住　所　　　　大阪府門真市大字門真１６４８番地住　
所〒５３０　大阪市北区天神橋２丁目４番１７号千代Ｈ
１第−ビル８階 ５、補正により増加する発明の数 ゛　　　な　　　　し （１）　　明細曹第４頁第２行から第３行にか１ノで［
後者の樹脂が初期粘度も低く価格の点でも優れているた
め賞月されている。］とあるを、「後考の樹脂は初期粘
度が低く価格の点でも俊れている。」（２）明細＊第５
頁第３行から第８行にかけて［そのうえ、これらの・・ とあるを削除する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）重合性不飽和基を有する化合物が配合されている
   樹脂組成物に、下記のＡ成分およびＢ成分の少なくとも
   一方と三級アミン化合物とが配合されてなる硬化性樹脂
   組成物。 （ハ）：　ペンゾインマタはベンゾインエーテル誘導体
   に）二　下記の一般式を有するイミン誘導体（２）−三
   級アミン化合物が下記の一般式を有する化合物である特
   許請求の範囲ｗｃ１項記載の硬化性（３）三級アミン化
   合物が下記の一般式を有する化合物である特許請求の範
   囲第１項記載の硬化性（ＲｓはＨ−４たは−ＣＨ，、Ｒ
   ２は−ＣＨ３または−Ｃ２Ｈ５）（４）重合性不飽和基
   を有する化合物が配合されている樹脂組成物１００重量
   部に対して、Ａ成分およびＢ成分の少なくと、も一方が
   ０．１〜ｌＯ重量部配合されている特許請求の範囲第１
   項ないし第３項のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。 （５）重合性不飽和基を有する化合物が配合されている
   樹脂組成物１００重量部に対して、三級アミン化合物が
   ０．５〜２０重量部重量部柱ている特許請求の範囲第１
   項ないし第４項のいずれか暴ζ記載の硬化性樹脂組成物
   。