JPS5850577A - デイスプレイ装置 - Google Patents
デイスプレイ装置Info
- Publication number
- JPS5850577A JPS5850577A JP56148840A JP14884081A JPS5850577A JP S5850577 A JPS5850577 A JP S5850577A JP 56148840 A JP56148840 A JP 56148840A JP 14884081 A JP14884081 A JP 14884081A JP S5850577 A JPS5850577 A JP S5850577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellets
- substrate
- wiring body
- display device
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発光ダイオード（Ｌｇ−Ｄ）を用いたディスプ
レイ装置の構造に係わり、特に同一基板上にこのＬｇＤ
を駆動させる為の集積回路（ｒｃ）を混載したディスプ
レイ装置に関するものである。
レイ装置の構造に係わり、特に同一基板上にこのＬｇＤ
を駆動させる為の集積回路（ｒｃ）を混載したディスプ
レイ装置に関するものである。
同一基板上に複数個のＬＥＤベレットをマトリクス配列
して英数字やグラフィック表示するディスプレイ装置が
近年多く出現している。一般的にこれらのマトリフス形
ディスプレイ装置の構造は基板周囲に人出か端子が設け
られているもので、−木の数が増すにつれてこの入出力
端子の数が多くなる。しかし、これらのディスプレイ装
置を使う側にとってこの入出力端子の数が多いほどこの
ディスプレイ装置を動作させる外部機能回路との接続結
線がやっかいになる。
して英数字やグラフィック表示するディスプレイ装置が
近年多く出現している。一般的にこれらのマトリフス形
ディスプレイ装置の構造は基板周囲に人出か端子が設け
られているもので、−木の数が増すにつれてこの入出力
端子の数が多くなる。しかし、これらのディスプレイ装
置を使う側にとってこの入出力端子の数が多いほどこの
ディスプレイ装置を動作させる外部機能回路との接続結
線がやっかいになる。
そこで使用する側にとって使いやすくするにはこのディ
スプレイ装置の入出力端子を少なくすることが望まれ、
この為には例えばディスプレイ装置内にマドＩＪクス結
線を動作させる駆動回路が組み込まれたものが良い。
スプレイ装置の入出力端子を少なくすることが望まれ、
この為には例えばディスプレイ装置内にマドＩＪクス結
線を動作させる駆動回路が組み込まれたものが良い。
同一基板上に駆動回路用のＩＣを備えたディスプレイ装
置が既に商品化されているがこれは例えば５ｘ７１ｉｉ
ｉ木の表示で、又画素の間隙も荒い。しかしながら近年
になって音声線繊や各種の制御機器の端末表示として表
わす記号や文字、あるいはグラフィックのディスプレイ
装置に必要性が＾まり、こうした条件を満足する為に画
素密度が高く画素数の多いディスプレイ装置が要求され
て米でいるのが現状である。ところで、上記した５×７
画素等のディスプレイ装置の組み立て方法はいずれもワ
イヤボンディング技術を用いて構成したものであって製
造上の作業性、歩留り等の点でかならずしも安価な製１
品と・ならない。実開１＠４８−１４７４３８号公報に
記載の発光表示装置は上記したワイヤボンディング技術
を不要とした新らしい配線技術の採用であり、ディスプ
レイ装置の信頼性、価格の低廉化をねらいとしたもので
ある。この構造を第１図を用いて簡単に説明すると、ｌ
は絶縁性基板、２はその基板主に形成されたカソード配
線体、３はカソード配線体上に導電性ペースト４で固着
されたＬＥＤペレットで、各々のＬＥＤペレットを絶縁
性樹脂５０表品が平担となるように埋設し、アノード配
線体６を表面に形成した構造となっている。この場合絶
縁性樹脂５の形成には熱可■性樹脂例えばポリフロロ・
エチレン・プロピレンを用い、表面側から樹脂表面が平
担となるように加圧するのが一般的方法である。
置が既に商品化されているがこれは例えば５ｘ７１ｉｉ
ｉ木の表示で、又画素の間隙も荒い。しかしながら近年
になって音声線繊や各種の制御機器の端末表示として表
わす記号や文字、あるいはグラフィックのディスプレイ
装置に必要性が＾まり、こうした条件を満足する為に画
素密度が高く画素数の多いディスプレイ装置が要求され
て米でいるのが現状である。ところで、上記した５×７
画素等のディスプレイ装置の組み立て方法はいずれもワ
イヤボンディング技術を用いて構成したものであって製
造上の作業性、歩留り等の点でかならずしも安価な製１
品と・ならない。実開１＠４８−１４７４３８号公報に
記載の発光表示装置は上記したワイヤボンディング技術
を不要とした新らしい配線技術の採用であり、ディスプ
レイ装置の信頼性、価格の低廉化をねらいとしたもので
ある。この構造を第１図を用いて簡単に説明すると、ｌ
は絶縁性基板、２はその基板主に形成されたカソード配
線体、３はカソード配線体上に導電性ペースト４で固着
されたＬＥＤペレットで、各々のＬＥＤペレットを絶縁
性樹脂５０表品が平担となるように埋設し、アノード配
線体６を表面に形成した構造となっている。この場合絶
縁性樹脂５の形成には熱可■性樹脂例えばポリフロロ・
エチレン・プロピレンを用い、表面側から樹脂表面が平
担となるように加圧するのが一般的方法である。
しかし、このワイヤボンディングを必要としない構造で
ＬｇＤとＩＣや他の部品を同一基板上に搭載し一つの機
能ディスプレイ装置を作るにはいくつかの問題が生じる
。まずそのひとつには一般的に言われるＩＣの構造はプ
レーナ型でありＩＣペレットの表面部分に主要な入出力
１子が設けられていて裏面部分は接地や電源あるいは電
気的に不要である。一方ＬＥＤペレットの構造は費面部
分に光をさえぎらないｍ度の大きさをもつアノード電極
があり、裏面には、カソード電極が設けられていて通常
は裏面のカソード側が基板側に接着され電気的に接続さ
れる。このように、異なる電極構造をもったペレットを
同一表面上で結線する構造は極めて複雑になる。
ＬｇＤとＩＣや他の部品を同一基板上に搭載し一つの機
能ディスプレイ装置を作るにはいくつかの問題が生じる
。まずそのひとつには一般的に言われるＩＣの構造はプ
レーナ型でありＩＣペレットの表面部分に主要な入出力
１子が設けられていて裏面部分は接地や電源あるいは電
気的に不要である。一方ＬＥＤペレットの構造は費面部
分に光をさえぎらないｍ度の大きさをもつアノード電極
があり、裏面には、カソード電極が設けられていて通常
は裏面のカソード側が基板側に接着され電気的に接続さ
れる。このように、異なる電極構造をもったペレットを
同一表面上で結線する構造は極めて複雑になる。
次にもうひとつの問題には、４１１＆能回路の異なるＩ
Ｃペレット相互あるいは、ＩＣペレットとＬＥＤペレッ
トとの厚みの違いによって生じるペレット及び１１脂表
面との段差があげられる。この段差の大きさは表面上に
電極相互の結線を司どる表面配線層に大きく影響しディ
スプレイ装置の欠陥となって現われる。こうした樹脂と
ベレツ４ト段差を無くす試みがあり、例えばＭ２図（Ｊ
ｌ）に示すように■ＣＣペッツ ３２１及び３２２を基
［１１ｍに直接固着せず樹脂５の表面側でＩＣＣペッツ
３２１及び３２２が統一されるように工夫した例や、
第２図（ｂｌに示すように、基板１１にやわらかい金属
例えばアルミニウムを用い加熱加圧してＩＣペレット３
２１及び３２２の一部をこの金属基板ｌｌ内に埴め込ん
で表面部分を平担化する例がある。しかしこれらの方法
はいずれもＬＩＤベレットの表面、裏面の電極構造や、
ＧａＰ で作られたＬＥＤペレット結晶の硬さはシリコ
ンを用いたＩＣペレットと違いもろい等から上記したよ
うな工夫は適用出来なかった。
Ｃペレット相互あるいは、ＩＣペレットとＬＥＤペレッ
トとの厚みの違いによって生じるペレット及び１１脂表
面との段差があげられる。この段差の大きさは表面上に
電極相互の結線を司どる表面配線層に大きく影響しディ
スプレイ装置の欠陥となって現われる。こうした樹脂と
ベレツ４ト段差を無くす試みがあり、例えばＭ２図（Ｊ
ｌ）に示すように■ＣＣペッツ ３２１及び３２２を基
［１１ｍに直接固着せず樹脂５の表面側でＩＣＣペッツ
３２１及び３２２が統一されるように工夫した例や、
第２図（ｂｌに示すように、基板１１にやわらかい金属
例えばアルミニウムを用い加熱加圧してＩＣペレット３
２１及び３２２の一部をこの金属基板ｌｌ内に埴め込ん
で表面部分を平担化する例がある。しかしこれらの方法
はいずれもＬＩＤベレットの表面、裏面の電極構造や、
ＧａＰ で作られたＬＥＤペレット結晶の硬さはシリコ
ンを用いたＩＣペレットと違いもろい等から上記したよ
うな工夫は適用出来なかった。
本発明は上記した従来の欠点に対処しなされたもので、
マトリクス配列された複数のＬＥＤと、このＬＥＤを駆
動するＩＣを同一基板上に混載した使いやすいディスプ
レイ装置を提供するものである。
マトリクス配列された複数のＬＥＤと、このＬＥＤを駆
動するＩＣを同一基板上に混載した使いやすいディスプ
レイ装置を提供するものである。
即ち、導電性ペースト量の制御と平行平板の押圧接着の
採用により厚さの異なる各種のペレット相互平面を統一
する工夫と、絶縁基板上の配線と樹脂表面上に形成する
表面配線とを接続する為の金属柱を採用することによっ
てＬＥＤと駆動回路用ＩＣを同一基板上に混載した安価
で信頼性の高いディスプレイ装置が得られるものである
。
採用により厚さの異なる各種のペレット相互平面を統一
する工夫と、絶縁基板上の配線と樹脂表面上に形成する
表面配線とを接続する為の金属柱を採用することによっ
てＬＥＤと駆動回路用ＩＣを同一基板上に混載した安価
で信頼性の高いディスプレイ装置が得られるものである
。
以下本発明の実施例について第３図〜第５図を説明する
。
。
第３図及び第４図は８×８個のＬｇＤをマトリクス配列
し、これを動作させる駆動回路ＩＣとで組み合せたディ
スプレイ装置の全体構成を示す概略図である。まず第３
図に於いて電源切、接地間、データ信号６０、タイミン
グ信号７０がふたつのＩＣ加及びＩＣ３０にそれぞれ入
力されている。ＩＣ２０はシフトレジスタ２０１と８行
８列のスタティック・ラム等の記憶回路２０２と電流増
幅回路２０３とで構成され、ＩＣ３０はデコーダ回路３
０１と電流増−一路３０２とで構成されていてそれぞれ
ＬＥＤ宍示部１０に接続している。この一連の動作は、
まず外部機器からのデータ信号６０がＩＣ２Ｌ）のシフ
トレジスタ２０１に入力され整理される。次にタイミン
グ信号７０によって記憶回路２０２に送られ８×８のデ
ータが順次記憶される。この配憶回Ｗ＆２０２のデータ
は電流増幅回路２０３に送られてＬＥＤを効率よく光ら
す為に電流の増幅が行なわれＬＥＤ表示ｓｌＯに送られ
る。一方タイミング信号７０はＩＣ３Ｑにも入力され記
憶データと同期して８本の走査線を順次切り換えるデコ
ーダ回路３０１と、この８本の走査線をｗＬｆｌＬ増幅
回路３０２に送ってそれぞれ電流増幅してＬＩＤ表示ｓ
ｌＯからの４流を受ける仕組に ゛なっている。
し、これを動作させる駆動回路ＩＣとで組み合せたディ
スプレイ装置の全体構成を示す概略図である。まず第３
図に於いて電源切、接地間、データ信号６０、タイミン
グ信号７０がふたつのＩＣ加及びＩＣ３０にそれぞれ入
力されている。ＩＣ２０はシフトレジスタ２０１と８行
８列のスタティック・ラム等の記憶回路２０２と電流増
幅回路２０３とで構成され、ＩＣ３０はデコーダ回路３
０１と電流増−一路３０２とで構成されていてそれぞれ
ＬＥＤ宍示部１０に接続している。この一連の動作は、
まず外部機器からのデータ信号６０がＩＣ２Ｌ）のシフ
トレジスタ２０１に入力され整理される。次にタイミン
グ信号７０によって記憶回路２０２に送られ８×８のデ
ータが順次記憶される。この配憶回Ｗ＆２０２のデータ
は電流増幅回路２０３に送られてＬＥＤを効率よく光ら
す為に電流の増幅が行なわれＬＥＤ表示ｓｌＯに送られ
る。一方タイミング信号７０はＩＣ３Ｑにも入力され記
憶データと同期して８本の走査線を順次切り換えるデコ
ーダ回路３０１と、この８本の走査線をｗＬｆｌＬ増幅
回路３０２に送ってそれぞれ電流増幅してＬＩＤ表示ｓ
ｌＯからの４流を受ける仕組に ゛なっている。
第４図は第３図に対応したディスプレイ装置をひとつの
基板内に組み込んだ場合の構造を示す図面である。この
第４図について藺単に説明すると、まず絶縁基板ｌがあ
りこの絶縁基板１ｏｉｌ向には：ｌ”′ 第１の配線体２が、又長面には入出力端子７が具備され
ている。又、基板を貫通した接続穴８が設けられていて
入出力端子７と第１の配線体２とをつなぐ構造となって
いる。−刃表面にはＬＥＤペレソ）３１、ＩＣペレ′／
ト３２、及び全域柱拠がそれぞれＪｌの配線体２の所定
の位−に配置され一気的に接着固定される。これらのＬ
ｔｔＤペレット３１゜ＩＣペレ゛／ト３２、及び金属柱
：Ｊ、３のべ面が露出する形状で基板表面を覆う可視ｄ
１明の樹脂を形成する。
基板内に組み込んだ場合の構造を示す図面である。この
第４図について藺単に説明すると、まず絶縁基板ｌがあ
りこの絶縁基板１ｏｉｌ向には：ｌ”′ 第１の配線体２が、又長面には入出力端子７が具備され
ている。又、基板を貫通した接続穴８が設けられていて
入出力端子７と第１の配線体２とをつなぐ構造となって
いる。−刃表面にはＬＥＤペレソ）３１、ＩＣペレ′／
ト３２、及び全域柱拠がそれぞれＪｌの配線体２の所定
の位−に配置され一気的に接着固定される。これらのＬ
ｔｔＤペレット３１゜ＩＣペレ゛／ト３２、及び金属柱
：Ｊ、３のべ面が露出する形状で基板表面を覆う可視ｄ
１明の樹脂を形成する。
次にこの樹脂の表面上にＬＥＤペレット３１．ＩＣペレ
ット３２、及び盆礪住ｊ３を一気的に接続する第２の配
一体６を設けてディスプレイ装置を構成したものである
。
ット３２、及び盆礪住ｊ３を一気的に接続する第２の配
一体６を設けてディスプレイ装置を構成したものである
。
第５図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）を用いて第４図
の構造を得る襄遺工櫨の実施例を詳わしく説明する。
の構造を得る襄遺工櫨の実施例を詳わしく説明する。
まず（ａ）＃こ於いてアルミナ等からなる０、５〜２ｕ
厚のシート状セラミック基板に貫通孔を設け、この貫通
孔にＡｕペースト等の金属を埋め込んだのち焼成する処
理を施こして＋１！続穴８をもつ絶縁基板ｌを形成する
。次にＡｕペースト等の印刷により０．５〜５μｍ犀の
４１の配一体２を形成する。
厚のシート状セラミック基板に貫通孔を設け、この貫通
孔にＡｕペースト等の金属を埋め込んだのち焼成する処
理を施こして＋１！続穴８をもつ絶縁基板ｌを形成する
。次にＡｕペースト等の印刷により０．５〜５μｍ犀の
４１の配一体２を形成する。
次に接続穴８に位置した基板ｌの遥ｒｋＪＩＩｌこ例え
ば銀ロウ（図示せず）に、！：、 ５）約５００μｍ直
径、長さ５ｍｏＫＯＶにＡｕメッキが施こされた入出力
端子７を接続する。次にこのようにして作られた基板を
用いて各部品の組立てが行なわれる。まず第１の配線体
２０所要部分にスクリーン印刷法を用いて導電性ペース
ト例えば銀ペーストのバタン４を形成する。
ば銀ロウ（図示せず）に、！：、 ５）約５００μｍ直
径、長さ５ｍｏＫＯＶにＡｕメッキが施こされた入出力
端子７を接続する。次にこのようにして作られた基板を
用いて各部品の組立てが行なわれる。まず第１の配線体
２０所要部分にスクリーン印刷法を用いて導電性ペース
ト例えば銀ペーストのバタン４を形成する。
（ｂ）は例えば厚さおよそ５Ｑ７ｃｍのポリイミド樹脂
からなる支技体に厚さおよそ加μｍのシリコーン系粘着
剤を一体化して成る粘着シー・ト９にＬＥＤペレット３
１、ＩＣペレット！、金属柱おをそれぞれ表面となる面
が上になるように配列保持する。次に各部品を配列保持
した粘着シート９を上記した基板ｌ上に運び第１の配線
体２のバタンと各部品を位置合せして接触する。次に粘
着シート９の表面上より平行平板（図示せず）により軽
く押圧して熱処理を施こし銀ペースト４を硬化させてＬ
ＥＩ）ペレット３１、ＩＣペレット諺及び金属柱（を基
板ｌ上に固着する。
からなる支技体に厚さおよそ加μｍのシリコーン系粘着
剤を一体化して成る粘着シー・ト９にＬＥＤペレット３
１、ＩＣペレット！、金属柱おをそれぞれ表面となる面
が上になるように配列保持する。次に各部品を配列保持
した粘着シート９を上記した基板ｌ上に運び第１の配線
体２のバタンと各部品を位置合せして接触する。次に粘
着シート９の表面上より平行平板（図示せず）により軽
く押圧して熱処理を施こし銀ペースト４を硬化させてＬ
ＥＩ）ペレット３１、ＩＣペレット諺及び金属柱（を基
板ｌ上に固着する。
次に（Ｃ）は粘着シート９と基板ｌのすき間に絶縁樹脂
例えばエポキシ５をしみ込ませて硬化させるＯ次いでこ
の粘着シート９をはがし、真空蒸着、一気メッキ及び写
真蝕刻工程を用いておよそ１００ＯＡのチタンとおよそ
、１０２ｍの鋼からなる第２の配線体６をエポキシ５０
表面に形成してディスプレイ装置を完成する。
例えばエポキシ５をしみ込ませて硬化させるＯ次いでこ
の粘着シート９をはがし、真空蒸着、一気メッキ及び写
真蝕刻工程を用いておよそ１００ＯＡのチタンとおよそ
、１０２ｍの鋼からなる第２の配線体６をエポキシ５０
表面に形成してディスプレイ装置を完成する。
以上説明したように本発明の構造を適用することによっ
てディスプレイ装置の製造工程を大幅に短縮できる。こ
れはディスプレイ装置の画素数。
てディスプレイ装置の製造工程を大幅に短縮できる。こ
れはディスプレイ装置の画素数。
Ｉｊｉ木密度が嵩くなるにつれて効果は大きい。
又、例えば銀ペーストやハンダを用いてＬＥＤベレット
を基板に固着したり、その他の処理ζこ於いてＬＥＤペ
レットの電極載面に油脂や他の被膜が付着してしまいワ
イヤボンディングの際ｉこワイヤはがれ等の問題を起し
ていたが本発明の配線処理を用いる事によって解決でき
る効果も大き（、Ｎ。
を基板に固着したり、その他の処理ζこ於いてＬＥＤペ
レットの電極載面に油脂や他の被膜が付着してしまいワ
イヤボンディングの際ｉこワイヤはがれ等の問題を起し
ていたが本発明の配線処理を用いる事によって解決でき
る効果も大き（、Ｎ。
第１図及び第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来のディスプ
レイ装置の構造とその間照点を示す断面図である一０第
３図は本発明の実施例に用いたディスプレイ装置の概略
図、＃！４図は本発明の構造を示す実体斜視図、′ｓ５
図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の構造を作る工程を示す工程
断面図である。 ｌ−：・基板 ２・・・第１の配線体 ３１・・・ｉＤベレット 諺・・・ＩＣペレット お・・・金属柱 ４・・・導電性ペースト ５・・・絶縁樹脂 ６・・・第２の配線体 ７・・・入出力肩子 ８・・・接続穴 ９・・・接着シート １０・・、ＬＥＤ！！！示部 加、３０・・・駆動ＩＣ 第 １ 図 第 ２ 図 （（Ｌ） （１−）
レイ装置の構造とその間照点を示す断面図である一０第
３図は本発明の実施例に用いたディスプレイ装置の概略
図、＃！４図は本発明の構造を示す実体斜視図、′ｓ５
図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の構造を作る工程を示す工程
断面図である。 ｌ−：・基板 ２・・・第１の配線体 ３１・・・ｉＤベレット 諺・・・ＩＣペレット お・・・金属柱 ４・・・導電性ペースト ５・・・絶縁樹脂 ６・・・第２の配線体 ７・・・入出力肩子 ８・・・接続穴 ９・・・接着シート １０・・、ＬＥＤ！！！示部 加、３０・・・駆動ＩＣ 第 １ 図 第 ２ 図 （（Ｌ） （１−）
Claims (1)
- 裏面に入出力端子を備え、主面にマ） ＩＪクス結線を
施こした絶縁基板の主面ｌどＬＥＤベレットとＩＣペレ
ットを混載したぁ成業積回路形のディスプレイ装置に於
いて、前記絶縁基板上に形成した第１の配線体と、該第
１の配線体上の所定位置（こ電気的接続固着した複数の
金属柱と、前記ｓｌの配線体上に配列接続固着した複数
のＬＥＤペレットと、前記第１の配線体上あるいは前記
絶縁基板上に固着した単数もしくは複数の粟横回路ペレ
ットと、前記金属柱、ＬＥＤベレット及びＩＣペレット
の表面が露出するように前記絶縁基板上に形成した絶縁
樹脂と、該絶縁樹脂の異面上に形成した第２の配線体と
を具備したことを特徴とするディスプレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148840A JPS5850577A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | デイスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148840A JPS5850577A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | デイスプレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850577A true JPS5850577A (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=15461905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56148840A Pending JPS5850577A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | デイスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850577A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002073706A1 (fr) * | 2001-03-09 | 2002-09-19 | Sony Corporation | Appareil d'affichage et procede de fabrication correspondant |
| US6734030B2 (en) | 2001-03-06 | 2004-05-11 | Sony Corporation | Semiconductor light emitting device and method of fabricating semiconductor light emitting device |
| US6828591B2 (en) | 2000-12-15 | 2004-12-07 | Sony Corporation | Semiconductor light emitting device and fabrication method thereof |
| US6830946B2 (en) | 2001-02-01 | 2004-12-14 | Sony Corporation | Device transfer method and panel |
| US6831300B2 (en) | 2001-02-21 | 2004-12-14 | Sony Corporation | Semiconductor light emitting device, manufacturing method of a semiconductor light emitting device and connection structure of an electrode layer |
| US6870190B2 (en) | 2001-03-06 | 2005-03-22 | Sony Corporation | Display unit and semiconductor light emitting device |
| US6924500B2 (en) | 2000-07-18 | 2005-08-02 | Sony Corporation | Semiconductor light-emitting device and process for producing the same |
| US7250320B2 (en) | 2003-03-20 | 2007-07-31 | Sony Corporation | Semiconductor light emitting element, manufacturing method thereof, integrated semiconductor light emitting device, manufacturing method thereof, image display device, manufacturing method thereof, illuminating device and manufacturing method thereof |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP56148840A patent/JPS5850577A/ja active Pending
Cited By (14)
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|---|---|---|---|---|
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