JPS5850574A - デイスプレイ装置 - Google Patents
デイスプレイ装置Info
- Publication number
- JPS5850574A JPS5850574A JP56148837A JP14883781A JPS5850574A JP S5850574 A JPS5850574 A JP S5850574A JP 56148837 A JP56148837 A JP 56148837A JP 14883781 A JP14883781 A JP 14883781A JP S5850574 A JPS5850574 A JP S5850574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring body
- display device
- lead frame
- resin
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いたディスプ
レイ装置に係ねゆ、特にＬＢＤの実装構造を改善したデ
ィスプレイ装置に関するものである。
レイ装置に係ねゆ、特にＬＢＤの実装構造を改善したデ
ィスプレイ装置に関するものである。
多数のＬ Ｅ Ｄをマトリクス配列し、このＬＥＤに選
択的な電気信号を送って数字や図形を表示するディスプ
レイ装置ではＬＥＤと配線体との接続方法及び構造を工
夫することが必要である。従来の最も一般的な接続方法
はカソード配線体及びア〉−ド配線が設けられた絶縁基
板を用い、まずカソード配線体上に導電性ペーストでＬ
ＥＤペレットを固着し、次いでとのＬＥＤペレット上の
電極とアノード配線体とをワイヤ・ボンディングで接続
する手法であつ九。しかし極めて多数のＬＥＤを用い高
密度で大型のディスプレイ装置を得るにはより簡便な接
続方法で且つ簡単な構造にして低廉化を図ることが望ま
れる。
択的な電気信号を送って数字や図形を表示するディスプ
レイ装置ではＬＥＤと配線体との接続方法及び構造を工
夫することが必要である。従来の最も一般的な接続方法
はカソード配線体及びア〉−ド配線が設けられた絶縁基
板を用い、まずカソード配線体上に導電性ペーストでＬ
ＥＤペレットを固着し、次いでとのＬＥＤペレット上の
電極とアノード配線体とをワイヤ・ボンディングで接続
する手法であつ九。しかし極めて多数のＬＥＤを用い高
密度で大型のディスプレイ装置を得るにはより簡便な接
続方法で且つ簡単な構造にして低廉化を図ることが望ま
れる。
第１図は実開昭４８−１４７４３８号公報の発光表示装
置に記載の低廉化を図ったディスプレイ装置の断面図で
ある。第１図に於いて１は絶縁基板、２はその基板上に
形成したカソード配線体、３はカソード配線体上に導電
性ペースト４で固着したＬＷＤベレットで、各々のＬＥ
Ｄペレットを絶縁性の可視透明樹脂５の表面が平担とな
るように埋設し、アノード配線体６を表向に形成し九構
造となっている。この樹脂５の形成には熱可塑性樹脂（
ｆｌＪ、ｔｌｆホＩＪ ７０ロー・エチレン・プロピレ
ン）ヲ用い表圓側から樹脂表面が平担となるように加圧
するのが一般的方法である。
置に記載の低廉化を図ったディスプレイ装置の断面図で
ある。第１図に於いて１は絶縁基板、２はその基板上に
形成したカソード配線体、３はカソード配線体上に導電
性ペースト４で固着したＬＷＤベレットで、各々のＬＥ
Ｄペレットを絶縁性の可視透明樹脂５の表面が平担とな
るように埋設し、アノード配線体６を表向に形成し九構
造となっている。この樹脂５の形成には熱可塑性樹脂（
ｆｌＪ、ｔｌｆホＩＪ ７０ロー・エチレン・プロピレ
ン）ヲ用い表圓側から樹脂表面が平担となるように加圧
するのが一般的方法である。
しかしこうしたワイヤボンディングを用いないディスプ
レイ装置の構造で拡各々のＬＥＤペレットから出た光が
この絶縁性可視透明樹脂を伝わって隣直して配列された
ＬＯｒ）ペレットの光と相互干渉してしまうのでディ久
プレイ装置全体として画素の鮮明度が失なわれる。
レイ装置の構造で拡各々のＬＥＤペレットから出た光が
この絶縁性可視透明樹脂を伝わって隣直して配列された
ＬＯｒ）ペレットの光と相互干渉してしまうのでディ久
プレイ装置全体として画素の鮮明度が失なわれる。
先に出願した特願昭５５−３５７６６号のディスプレイ
装置はこうした問題に対処理した′方法でこれを簡略し
て述べると、基板上にＬＥＤベレットを配列固着し、こ
のり、ＩＢＤペレットの表面から樹脂を覆いかぶせ、次
いで真空蒸着、電気メツキ写真蝕刻工程を用いて上層配
線を形成する。この際上層配線のバタン形状をＬＥＤの
周辺上部を囲むような構造にしたものである。しかしこ
の構造は光を部分的に遮るのでかがらずしも有効な構造
ではなかった。
装置はこうした問題に対処理した′方法でこれを簡略し
て述べると、基板上にＬＥＤベレットを配列固着し、こ
のり、ＩＢＤペレットの表面から樹脂を覆いかぶせ、次
いで真空蒸着、電気メツキ写真蝕刻工程を用いて上層配
線を形成する。この際上層配線のバタン形状をＬＥＤの
周辺上部を囲むような構造にしたものである。しかしこ
の構造は光を部分的に遮るのでかがらずしも有効な構造
ではなかった。
本発明はこれらの問題を解決するのに適したディスプレ
イ装置を提供するものである。
イ装置を提供するものである。
即ち本発明を具体的に説明すれば、絶縁基板上に形成し
た第１の配線体と、この第１の配線体上に所定の間隔を
もって配列したＬＥＤと、絶縁樹脂で固定された第２の
配線体と、この第２の配線体とＬＥＤペレツ）ｈの電極
とを結ぶ第３の配線体とで構成したディスプレイ装置に
於いてこの第２の配線体にテーパを有する側壁をもつリ
ード・フレームを用いることによって従来の問題を解決
し、安価で高輝蜜鮮明なディスプレイ装置が得られるも
のである。
た第１の配線体と、この第１の配線体上に所定の間隔を
もって配列したＬＥＤと、絶縁樹脂で固定された第２の
配線体と、この第２の配線体とＬＥＤペレツ）ｈの電極
とを結ぶ第３の配線体とで構成したディスプレイ装置に
於いてこの第２の配線体にテーパを有する側壁をもつリ
ード・フレームを用いることによって従来の問題を解決
し、安価で高輝蜜鮮明なディスプレイ装置が得られるも
のである。
％）
以下第２図〜第４図（ａ）〜 を参照にして本発明の実
施例を詳細に説明する。第２図及び第３図はを示す工程
図である。
施例を詳細に説明する。第２図及び第３図はを示す工程
図である。
まず第４図（旬に於いて例えば厚さ２５０μｍのＫＯＶ
板に写真蝕刻技術あるいは電ｉ技術を用いて加工を施こ
す。この加工の際、一方面側から腐食させればおよそ３
０℃のテーパ角度をもったリード−フレーム６０が得ら
れる。次いでこのり一ド・フレーム６０の表面にメッキ
で約５μｍ厚の金を付ける。次にこのリード・フレーム
６０を粘着シート５３にはりつ屯配線で示したＡ−Ａ’
及びＢ−８で切り落す。
板に写真蝕刻技術あるいは電ｉ技術を用いて加工を施こ
す。この加工の際、一方面側から腐食させればおよそ３
０℃のテーパ角度をもったリード−フレーム６０が得ら
れる。次いでこのり一ド・フレーム６０の表面にメッキ
で約５μｍ厚の金を付ける。次にこのリード・フレーム
６０を粘着シート５３にはりつ屯配線で示したＡ−Ａ’
及びＢ−８で切り落す。
（ｂ）は列えば厚さおよそ５０μｍのポリイミド樹脂か
らなる支技体５１に例えば厚さおよそ２０μｍのシリコ
ーン系粘着剤５２を一体化してなる粘着シート５０に粘
着シート５３で保持したリード・フレーム６０を転写す
る。
らなる支技体５１に例えば厚さおよそ２０μｍのシリコ
ーン系粘着剤５２を一体化してなる粘着シート５０に粘
着シート５３で保持したリード・フレーム６０を転写す
る。
−方（Ｃ）はアルミナ等のセラミック基板１０に金ペー
ストを印刷し５００〜９００℃で焼成する処理を施こし
て厚さ約１０μｍ９幅約４００μｍの複数本の第１の配
線体２０を形成する。次にこの第１の配線体２０の一部
分にボッティングでおよそ４００μｍφ、高さ５０μｍ
の導電性ペースト例えば鋏ペースト４０を形成しこの上
から縦、横、高さそれぞれ３００μｍのＬＥＤペレット
３０を乗せ軽くこするようにして載置し次Ｃでおよそ１
５０℃、２時間の熱処理を施こすことで基板１０の第１
の配線体２０上に固着する。
ストを印刷し５００〜９００℃で焼成する処理を施こし
て厚さ約１０μｍ９幅約４００μｍの複数本の第１の配
線体２０を形成する。次にこの第１の配線体２０の一部
分にボッティングでおよそ４００μｍφ、高さ５０μｍ
の導電性ペースト例えば鋏ペースト４０を形成しこの上
から縦、横、高さそれぞれ３００μｍのＬＥＤペレット
３０を乗せ軽くこするようにして載置し次Ｃでおよそ１
５０℃、２時間の熱処理を施こすことで基板１０の第１
の配線体２０上に固着する。
次に＋ｄＪはまず（ｂ）で示した粘着シート５０を基板
ｌＯの１．ＥＤペレット“３０と位置合せて接触し粘着
剤５２でＬＥＤベレット３０の表面と接着して保持する
。次いで粘着シー）５０で一体化した基板１０を裏返し
にして粘着シト５０と基板１０とのすき間に絶縁樹脂例
えばエポキシ７０を充填する。エポキシ７０を充填した
後およそ１２０ ’０で５時間、更に１５０℃で１０時
間の熱処理を施こしてこのエポキシ７０を硬化する。
ｌＯの１．ＥＤペレット“３０と位置合せて接触し粘着
剤５２でＬＥＤベレット３０の表面と接着して保持する
。次いで粘着シー）５０で一体化した基板１０を裏返し
にして粘着シト５０と基板１０とのすき間に絶縁樹脂例
えばエポキシ７０を充填する。エポキシ７０を充填した
後およそ１２０ ’０で５時間、更に１５０℃で１０時
間の熱処理を施こしてこのエポキシ７０を硬化する。
＃後に、粘着シー）５０をはがしＬＥＤペレット３０の
高さで統一したエポキシ７０の表面と、このエポキシ７
０に埋め込まねた＠２の配線体となるリード−フレーム
６ｏの表記ト、ＬＥＤペレッ）３０の上面電極３１とを
接続する為スクリーン印刷法により導電性ペースト例え
ば銀ペーストで第３の配線体８０を形成する。この後お
よそ１５０″Ｏで２時間の熱処理を施こして銀ベースト
８０を硬化させれば第２図及び第３図に示すようなディ
スプレイ装置を完成することが出来る。
高さで統一したエポキシ７０の表面と、このエポキシ７
０に埋め込まねた＠２の配線体となるリード−フレーム
６ｏの表記ト、ＬＥＤペレッ）３０の上面電極３１とを
接続する為スクリーン印刷法により導電性ペースト例え
ば銀ペーストで第３の配線体８０を形成する。この後お
よそ１５０″Ｏで２時間の熱処理を施こして銀ベースト
８０を硬化させれば第２図及び第３図に示すようなディ
スプレイ装置を完成することが出来る。
尚リード・フレームにはＫＯＶに金メッキを施こしたも
のばかりでな（Ｋ ＯＶ ＫＮｊメッキ、−にはステン
レスや銅、アルミニウム等の金属やこれらの組み合せで
作ったものでもよく、又、バタン形状は実施例に限らず
ＬＥＤの配列に合せた形状をしていてもよく、更にテー
パの角度は３０’に限らずＬＥＤとの接近距離やリード
・フレーム自体の厚みによって光の反射を効率よくさせ
る為の角度であってもよい。
のばかりでな（Ｋ ＯＶ ＫＮｊメッキ、−にはステン
レスや銅、アルミニウム等の金属やこれらの組み合せで
作ったものでもよく、又、バタン形状は実施例に限らず
ＬＥＤの配列に合せた形状をしていてもよく、更にテー
パの角度は３０’に限らずＬＥＤとの接近距離やリード
・フレーム自体の厚みによって光の反射を効率よくさせ
る為の角度であってもよい。
第１図は従来のディスプレイ装置の構造を示す断面図、
第２図及び第３図は本発明の構造を示す（（ｉ） 平面図及び断面図であり、第４図ｔａ＋〜（酌は第２図
及び第・３図の構造を得る為の工稈図である。 １０・・・・・基 板 ２０・・・・・第１の配
線体３０・・・・ＬＥＤペレット ４０・・・・・導電
性ヘースト５０．５１，５２．５３・・・・粘着シート
６０・・・・・第２の配線体（リード・フレーム）７０
・・・・・絶縁樹脂 ８０・・・・第３の配線体
代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）１１
図 第２図 第 ３ 図
第２図及び第３図は本発明の構造を示す（（ｉ） 平面図及び断面図であり、第４図ｔａ＋〜（酌は第２図
及び第・３図の構造を得る為の工稈図である。 １０・・・・・基 板 ２０・・・・・第１の配
線体３０・・・・ＬＥＤペレット ４０・・・・・導電
性ヘースト５０．５１，５２．５３・・・・粘着シート
６０・・・・・第２の配線体（リード・フレーム）７０
・・・・・絶縁樹脂 ８０・・・・第３の配線体
代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）１１
図 第２図 第 ３ 図
Claims (1)
- 絶縁基板上の第１の配線体上に配列固着した複ｆｉｌｉ
ｌノＬＥＤペレットと、該Ｌ Ｂ Ｄへｖ ツ） （７
）＋１１１隔領域及びその周囲に該ＬＥＤペレットの表
面とは望同等の高さで充填した絶ｆｊｋ樹脂と、該樹脂
で少なくとも一部の表面が前記ＬＥＤベレットの表面と
は７同等の高さになるように埋設固着した第２の配線体
と、核第２の配線体と前記ＬＥＤペレット上の電極とを
電気的に接続する第３の配線体とで構成し九ディスプレ
イ装置に於いて、１１１紀第２の配線体の厚みが５０μ
ｍ〜３００μｍのり−ド・フレームから成り、該リード
・フレームにテーノくを有する側壁をもたせた事を特徴
とするディスプレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148837A JPS5850574A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | デイスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148837A JPS5850574A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | デイスプレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850574A true JPS5850574A (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=15461835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56148837A Pending JPS5850574A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | デイスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850574A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011003706A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP56148837A patent/JPS5850574A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011003706A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
| US8716721B2 (en) | 2009-06-18 | 2014-05-06 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
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