JPS585207A - セラミツク生シ−トの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、セラミック生シートの製造方法に関するもの
であり、特に、高平滑かつ、高密度。

しかもピンホール等の欠陥の少ないセラミック生シート
の製造方法に関するものである。

最近、各種セラミックを用いた電子部品は多岐にわたり
高密度化、小型化が進んでいる。特に、積層セラミツ、
クコンデンサはその小型化の代表的なものである。積層
セラミックコンデンサは、セラミックの生シートに内部
電極を印刷し、それを積層熱圧着し、所定の大きさに切
断後焼成される。セラミック生シートの製造方法として
は、押出成型法、熱間ロール法、スクリーン印刷法およ
びドクターブレミド法等があるが、一般にドクターブレ
ード法がよく用いられる。

ところでこのドクターブレード法で形成されたセラミッ
ク生シートは１表面があまシ平滑でないこと、真空脱泡
した泥漿を使用しても気泡がシート内部に存在すること
、およびベースフィルムに対する泥漿の濡れ性が悪いだ
めにピンホールが発生すること２等の欠陥をもつことが
多い。そして積層セラコンの場合、このような欠陥をも
つセラミック生シート上に内部電極ペーストがスクリー
ン印刷される。しかしそのまま積層・熱圧着・焼成され
た積層セラコンは。

その欠陥箇所から故障となることが多い。

本発明はこれらの欠点を除去するため、ドクターブレー
ド法により形成されたセラミック生シートを、ベースフ
ィルムから剥離することなくそのまま圧延ロール（冷間
、熱間の別は問わない）を通すことによシ表面の平滑を
よくシ。

気泡、ボイド、ピンホール等を潰して、しかもセラミッ
ク粒子の充填密度を生シート状態よシさらに向上させる
ことにより、平滑性にすぐれた高密度なセラミック生シ
ートを製造する新規な方法を提供することを目的として
いる。

以下本発明について実施例を用いて説明する。

まずセラミック素材に有機成分である結合剤。

可塑剤および溶媒を所定量加え、ボールミル。

ニーダ、ホモジナイザー等、既知の混合方法でよく混合
し泥漿を作る。この泥漿を有機フィルムの上に流し、ド
クターブレード法にて一定厚みのシート状に成型し、乾
燥して用途に応じ。

０．０２〜０．１ｍの一定厚みのセラミック生シートを
作製する。次にこの生シートをベースフィルム上から剥
離しないままカレンダロールにより圧延する。ロールは
冷間でもよいが、結合剤が熱可塑性の場合には熱間の方
がよシ効来が大きい。

本発明の方法で用いるセラミック素材は、セラミック基
板の場合はアルミナ（Ａ４０３）、マグネシア（Ｍｇ０
）　ｔフォルステライト又はステアタイトなど、圧電体
誘電体材料の場合には、　ｆｆａＴｉ０３ＰＺＴや鉛系
圧電材料、磁性材料の場合には各穫フェライト材料等い
ずれでもよい。有機結合剤としては、ポリビニールアル
コール、ポリ酢酸ビニール、ポリビニールブチラール、
塩化ビニール−酢酸ヒニール共重合体、メチルセルロー
ル、エチルセルロール等があるが、接着性からみて、ポ
リビニールブチラール、ポリ酢酸ビニール等が好ましい
。可塑剤は結合剤によって選択されるが、フタル酸エス
テル系、クリコール系、グリセリン系等が用いられる。

結合剤および可塑剤の量は、成形性、加工性および高密
度化、焼成工程での脱ガス性を考慮して、１〜１゜ｗｔ
％が好ましい。溶媒としては、水、アルコール系、ケト
ン系等が用いられる。

かかる本発明の方法によって得られたセラミック生シー
トは、高平滑で気泡ボイドビンポール等の欠陥がなく、
セラミック粒子が高密度に充填されて高品質のため、こ
の生シートを用いて製造するセラミック電子部品は高性
能高信頼度のものになる。

伺、ベースフィルムから生シートを剥離しないままロー
ル圧延するのは、ベースフィルムが圧延する際の生シー
トの支持体になるばがシでなく、積層セラコンの場合の
ように生シート上に内部電極ペーストを印刷する時にべ
−ｘフィルムに支持されたまま印刷・乾燥されると、シ
ートがペースト溶媒の乾燥にょシ変形する問題も起こら
ず、又連続スクリーン印刷が可能になる等の長所を有す
るためである。

さらに具体的な例をもって説明する。

セラミック素材としてはＩ　Ｐｂ（Ｎｂ１／２　Ｆｅ１
／２）（１６７（Ｗ　１／３　Ｆｅ　２／３　）３．０
３の組成を有する複合ペロブスカイト系誘電体材料で７
２０℃予焼後、ボールミル粉砕したものを使用した。こ
のセラミック粉末を高速回転する攪拌羽根をもつホモミ
キサで３４ｗｔ％のエチルセルロルブ中に分散させ、そ
の後、５ｗｔ％のポリビニールブチラールと１ｗｔ％の
ブチルフタリルブチルグリコレートとを加えてよく混合
して泥漿を作る。この泥漿をポリエステルフィルム上に
流してドクターブレード法にて６０μｍ厚の生シートを
作製した。

次にこの生シートをポリエステルフィルムに付着したま
まの状態で８５℃のカレンダロールを通し圧延した。こ
の圧延した生シート上に内部電極をスクリーン印刷した
後、印刷した生シート膜をベースフィルムから剥離し、
所定の大きさく１０１００ｘ１２０に打抜き、金型内に
積層した後。

２５０に９／、２　１１０℃で熱プレスした。　これを
切断して個別の積層セラミックコンデンサの生チップを
得た。これを所定の条件で脱バインダ後。

焼成し、しかる後、その積層セラコンの寿命試験を評価
した。その結果を第１表に記す。

以下余白 第１表 以上述べたごとく本発明によれば、高平滑で。

かつ欠陥のない高密度なセラミック生シートが得られ、
高性能、高信頼性のセラミック電子部品の提供が可能と
なった。

３１−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、セラミック素材に有機成分である結合剤、可塑剤お
   よび溶媒を加えて混線し泥漿を作り、この泥漿を平滑な
   ベースフィルム上に流し、ドクターブレード法によって
   生シートを作製した後。 この生シートをベースフィルム゛から剥離しないまま圧
   延ロールを通すことを特徴とするセラミック生シートの
   製造方法。