JPH0352210A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0352210A JPH0352210A JP1187882A JP18788289A JPH0352210A JP H0352210 A JPH0352210 A JP H0352210A JP 1187882 A JP1187882 A JP 1187882A JP 18788289 A JP18788289 A JP 18788289A JP H0352210 A JPH0352210 A JP H0352210A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- sheets
- uppermost
- particle size
- ceramic capacitor
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に使用される積層セラミックコ
ンデンサに関する。
ンデンサに関する。
従来の技術
積層セラミックコンデンサは、電子チューナ，ビデオテ
ープレコーダ，ビデオカメラ等の各種電子機器に利用さ
れているが、近年これらの電子機器の小型化に伴ない、
積層セラミックコンデンサは、小型・大容量化の開発が
活発になってきている。その為、第２図に示すごとく複
数のシート１を積層するとともに、各シート１間に内部
電極２を介在させた構造としていた。
ープレコーダ，ビデオカメラ等の各種電子機器に利用さ
れているが、近年これらの電子機器の小型化に伴ない、
積層セラミックコンデンサは、小型・大容量化の開発が
活発になってきている。その為、第２図に示すごとく複
数のシート１を積層するとともに、各シート１間に内部
電極２を介在させた構造としていた。
発明が解決しようとする課題
前記シ一ト１は耐電圧を高めるため等のため、粒径の小
さく均一な粉体が使用されている。しかしながらこのよ
うに粒径の小さな粉体でシ一ト１を形成すると、シ一ト
１中の粉体の充てん率が高くなる為、バインダーが抜け
にくくなる。この結果焼成中に内部電極の挙動に対して
シ一ト１の柔軟性がなくなり、デラミネーション，クラ
ック等が発生すると云う問題があった。
さく均一な粉体が使用されている。しかしながらこのよ
うに粒径の小さな粉体でシ一ト１を形成すると、シ一ト
１中の粉体の充てん率が高くなる為、バインダーが抜け
にくくなる。この結果焼成中に内部電極の挙動に対して
シ一ト１の柔軟性がなくなり、デラミネーション，クラ
ック等が発生すると云う問題があった。
本発明は、上記のデラミネーション，クラソク等の入り
にくい積層セラミックコンデンサヲ提供することを目的
とするものである。
にくい積層セラミックコンデンサヲ提供することを目的
とするものである。
課題を解決するための手段
そしてこの目的を達成するために、本発明は、最上面，
１たは最下面のうちの少なくとも一方のシートを、内方
のものより粒径の大きい粉体原料で形成したものである
。
１たは最下面のうちの少なくとも一方のシートを、内方
のものより粒径の大きい粉体原料で形成したものである
。
作用
本発明では、最上面，′−！たは最下面のシートの粒径
が大きいので、シート中の粉体の充てん率が低くなシ、
この結果としてこのシートはもちろん内方のシートから
のバインダ除去も容易となう、又この最上面，１たは最
下面のシートの厚み方向収縮率が大きくなる事から、焼
成中に内部電極の膨張収縮の影響を受ける内方シート部
分の歪みを緩和する事が可能となシ、これによジデラミ
ネーション，クラック等が発生しにくくなるのである。
が大きいので、シート中の粉体の充てん率が低くなシ、
この結果としてこのシートはもちろん内方のシートから
のバインダ除去も容易となう、又この最上面，１たは最
下面のシートの厚み方向収縮率が大きくなる事から、焼
成中に内部電極の膨張収縮の影響を受ける内方シート部
分の歪みを緩和する事が可能となシ、これによジデラミ
ネーション，クラック等が発生しにくくなるのである。
実施例
本発明の一実施例を第１図を参照しながら説明する。１
ず同一組成で、（本実施例は、ＢａＴｉＯ ，系である
。）配合された粉末原料を異なる混合条件で、平均粒径
０，９７μｍ，１．２４μｍ，１．３８μｍの粉末原料
に調製しておき、それぞれ有機バインダ，有機溶剤，可
塑剤を加え、混合し、泥しよう状態とし、ドクターブレ
ード法によシ厚さ３０μｍの生シートを作製した。
ず同一組成で、（本実施例は、ＢａＴｉＯ ，系である
。）配合された粉末原料を異なる混合条件で、平均粒径
０，９７μｍ，１．２４μｍ，１．３８μｍの粉末原料
に調製しておき、それぞれ有機バインダ，有機溶剤，可
塑剤を加え、混合し、泥しよう状態とし、ドクターブレ
ード法によシ厚さ３０μｍの生シートを作製した。
これらのシートを７ ＱＪｆｆＸ １ ２ Ｏｆｆに切
断した後、各６層を積層圧着し、これを最上面の無効層
？コンデンサ容量に影響を与えない層）３部分に設けた
。内部電極４はＰｄペーストをスクリーン法によシ印刷
した。１た有効層（コンデンサ容量に影響を与える層）
５の部分にそれぞれ、平均粒径０．９７μｍのシ一ト５
を積層し、さらに本圧力を加え、切断機にて、１．８朋
Ｘ３．５ｍの形状に切断して、個々の積層体を形威した
。その後、各積層体を３００゜Ｃで１２時間脱バインダ
を行った後焼成炉で、１３５０’Ｃで２時間本焼成を行
った。
断した後、各６層を積層圧着し、これを最上面の無効層
？コンデンサ容量に影響を与えない層）３部分に設けた
。内部電極４はＰｄペーストをスクリーン法によシ印刷
した。１た有効層（コンデンサ容量に影響を与える層）
５の部分にそれぞれ、平均粒径０．９７μｍのシ一ト５
を積層し、さらに本圧力を加え、切断機にて、１．８朋
Ｘ３．５ｍの形状に切断して、個々の積層体を形威した
。その後、各積層体を３００゜Ｃで１２時間脱バインダ
を行った後焼成炉で、１３５０’Ｃで２時間本焼成を行
った。
この焼成体を樹脂中に埋込み、研磨後、デラ■ネーショ
ンの発生率の確認をしたのが下表に示す通シである。
ンの発生率の確認をしたのが下表に示す通シである。
く表１〉
上表１に示す通り、
無効層に平均粒径の大きい
シートを用いた焼結体には、デラミネーションの発生が
なかった。
なかった。
発明の効果
以上の様に本発明によれば、デラミネーション等の発生
を防ぐ事が可能となり、特に、薄膜高積層品には、効果
が大きくその利用価値は大きいものである。
を防ぐ事が可能となり、特に、薄膜高積層品には、効果
が大きくその利用価値は大きいものである。
第１図は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の構造を示す断面図、第２図は従来例の断面図である。 ３・・・・・・有効層のシート、４・・・・・内部電極
、６・・・・・・無効層のシート。
の構造を示す断面図、第２図は従来例の断面図である。 ３・・・・・・有効層のシート、４・・・・・内部電極
、６・・・・・・無効層のシート。
Claims (1)
- 複数のシートを積層するとともに、各シート間に内部電
極を介在させ、前記複数のシートのうち、最上面，ある
いは最下面のうち少なくとも一方は、内方のシートより
も粒径の粗い粉体原料で作成した積層セラミックコンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187882A JPH0352210A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187882A JPH0352210A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352210A true JPH0352210A (ja) | 1991-03-06 |
Family
ID=16213853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1187882A Pending JPH0352210A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0352210A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263272A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
| JP2006261561A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1187882A patent/JPH0352210A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263272A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
| JP2006261561A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
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