JPS5853528Y2 - 液晶パネルの封止構造 - Google Patents

液晶パネルの封止構造

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Publication number
JPS5853528Y2
JPS5853528Y2 JP8588178U JP8588178U JPS5853528Y2 JP S5853528 Y2 JPS5853528 Y2 JP S5853528Y2 JP 8588178 U JP8588178 U JP 8588178U JP 8588178 U JP8588178 U JP 8588178U JP S5853528 Y2 JPS5853528 Y2 JP S5853528Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
injection hole
substrates
crystal panel
sealing
Prior art date
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Expired
Application number
JP8588178U
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English (en)
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JPS554440U (ja
Inventor
貞治郎 有岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS554440U publication Critical patent/JPS554440U/ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、液晶パネルの封止構造に関する。
従来、液晶パネルへの液晶注入は、第1図A、Bに示す
ように2枚のガラス基板1,2間隔を一定に固定するス
ペーサ3に切欠部を設け、この切欠部にて注入孔4を形
成しこの注入孔4から液晶を注入する方法が多く採用さ
れているが、この方法では、スペーサ3間隔が約10μ
と極めて薄いため、注入孔も小さく、特にマトリックス
電極を多数本配設して画像表示を行なう大型パネルでは
、液晶注入に時間がかかり作業上効率的ではない。
また上記スペーサ3に切欠を設けて形成した注入孔4の
液晶注入後の封止は、注入孔4周辺のガラス基板1,2
およびスペーサ3に金属層5を蒸着して形成し、この上
に低融点半田6を注入孔4を覆って被着し、封口する構
造がとられる。
この注入孔4を大きく形成すると封口強度が小さくなり
、また気泡等が入り易くなるという欠点が生じる。
したがって上記構造の注入孔4は、できるだけ小さい方
が好ましい。
本考案は、封口強度を低下させることなく、かつ大型パ
ネルにも使用して有効な封止構造を提供するものである
。
以下第2図を参照して本考案−実施例を説明する。
図中1,2は従来例同様の透明なガラス基板で低融点ガ
ラス等よりなるスペーサ3にて約10μの間隔を保持し
て固定されている。
7は、ガラス基板1,2対向面に形成された透明導電膜
で、表示パターンに被着されている。
8は、側基板1,2間隙に封入された液晶で、例えばネ
マチック液晶が使用される。
9は、一方のガラス基板1の上記導電膜7形戊部以外の
部分であり、かつスペーサ3にて囲まれた空間内の適所
に形成された液晶注入孔、10はこの注入孔9に嵌挿さ
れる凸形状の封止ピンで半田融着可能な金属、例えば黄
銅、銅、鉄にニッケルメッキを施したものが使用できる
。
11は、この封止ピン10と、注入孔9壁面との間に充
填されて形成されたインジウム金属層、12は注入孔9
のガラス基板1表面周囲に蒸着された半田融着可能な金
属層で、例えばクロムCr−銅Cu金Auの三層蒸着膜
が使用できる。
13は、封止ピッ頭部14と、ガラス基板1表面との間
に充填されて形成された低融点半田膜である。
このような封止構造を第3図を用いて形成順に説明する
と、まずガラス基板1の注入孔9周辺に、順次Cr、
Cu、 Auを蒸着して三層よりなる金属層12を形成
したのち、この上に低融点半田13を塗布する。
その後この注入孔9より液晶を封入した後、封止ピン1
0を注入孔9へ嵌挿する。
このとき封止ピン10の周囲には、インジウム金属層1
1が溶螺状態で付着されている。
したがって、封止ピン10を注入孔9に押し込んだとき
、この溶融したインジウム金属層11により注入孔9と
の壁面は完全に密封される。
こののち、半田層13を溶融して、上記インジウム金属
層11と同時に固化すれば、封止が完成する。
以上の説明のように本考案液晶パネルの封止構造は、注
入孔に嵌挿される封止ピンを設け、さらにピンと注入孔
壁面との間に金属を充填し、かつ注入孔表面とピン頭部
との間に半田を充填したものであるから、注入孔を大き
くすることができるうえに、実質上開孔面積は大きくは
ならず、封止効果は極めて高い。
それ故、大型パネルに採用すれば、液晶注入が迅速に行
なわれ、作業の効率化が図れる。
また封止ピンとガラス基板との間隙はインジウム金属層
と低融点半田層とにより2重に封止されるから、液晶の
洩れ、若しくは外部からの気泡の侵入等液晶表示パネル
に与える悪影響は除去される。
【図面の簡単な説明】
第1図Aは、従来例液晶パネルの封止構造の要部断面図
、同図Bは同側面図、第2図は本考案−実施例要部断面
図、第3図は、同側における封止ピンを嵌挿する前の状
態を示す断面図である。 1.2・・・・・・ガラス基板、3・・・・・・スペー
サ、4,9・・・・・・注入孔、5,12・・・・・・
金属層、6,13・・・・・・低融点半田、8・・・・
・・液晶、19・・・・・・封止ピン、11・・・・・
・インジウム金属層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも一方が透明な2枚の基板をスペーサを介して
    近接固定し、側基板間隙に液晶を封入してなる液晶パネ
    ルにおいて、上記基板のうち少なくとも一方に形成され
    た液晶注入孔と、この注入孔に嵌挿される封止ピンと、
    この封止ピンと上記注入孔壁面との間に充填されたイン
    ジウム金属層と、上記封止ピン頭部と基板表面との間に
    充填された半田層とを備えてなる液晶パネルの封止構造
    。
JP8588178U 1978-06-20 1978-06-20 液晶パネルの封止構造 Expired JPS5853528Y2 (ja)

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JPS554440U JPS554440U (ja) 1980-01-12
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