JPS5853894A - 電子パツケ−ジ実装構造 - Google Patents
電子パツケ−ジ実装構造Info
- Publication number
- JPS5853894A JPS5853894A JP15173181A JP15173181A JPS5853894A JP S5853894 A JPS5853894 A JP S5853894A JP 15173181 A JP15173181 A JP 15173181A JP 15173181 A JP15173181 A JP 15173181A JP S5853894 A JPS5853894 A JP S5853894A
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- JP
- Japan
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- electronic package
- mounting structure
- connector
- motherboard
- electronic
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子パッケージ実装構造、特に、電子処理装
置を構成する電子パッケージの実装を行うための電子パ
ッケージ実装構造に関する。
置を構成する電子パッケージの実装を行うための電子パ
ッケージ実装構造に関する。
近年、電子処理装置における電子／くツケージ実装構造
は、素子の高集積化に伴なって接続端子数ｊ・および発
熱への対策から立体実装方式よシ平面実装構造に置き換
わりつつある。
は、素子の高集積化に伴なって接続端子数ｊ・および発
熱への対策から立体実装方式よシ平面実装構造に置き換
わりつつある。
しかしながら、同一集積度の電子パッケージを立体実装
構造で構成できるならば、実装密度並びに実装配線長は
平面実装構造より４向上するとともに取シ扱いが簡単で
保守上有利である。
構造で構成できるならば、実装密度並びに実装配線長は
平面実装構造より４向上するとともに取シ扱いが簡単で
保守上有利である。
しかし、高密度集積回路の使用によシ、発熱密度の増大
から、高密度集積回路もしくは電子パッケージへの放熱
板の取付に伴う電子パッケージの実装間隔の拡大等によ
シ、装置実装密度、実装配線長は不利となる。
から、高密度集積回路もしくは電子パッケージへの放熱
板の取付に伴う電子パッケージの実装間隔の拡大等によ
シ、装置実装密度、実装配線長は不利となる。
これらの不利を解決した従来の電子パッケージ実装構造
は、第１図および第２図に示す実装構造がある。
は、第１図および第２図に示す実装構造がある。
第１図は従来の電子パッケージ実装構造の一例を示す斜
視図であり、第２図は第１図に示す従来例の正面図で矢
視方向大から見た図である。
視図であり、第２図は第１図に示す従来例の正面図で矢
視方向大から見た図である。
第１図および第２図に示す従来の電子パッケージを実装
構造は電子パッケージ２の相互間を接続するための多層
配線板であるマザーボードの両面からコネクタ５を介し
て、高密度集積回路３および放熱板４を搭載してなる電
子パッケージ２を対面実装して構成したものである。
構造は電子パッケージ２の相互間を接続するための多層
配線板であるマザーボードの両面からコネクタ５を介し
て、高密度集積回路３および放熱板４を搭載してなる電
子パッケージ２を対面実装して構成したものである。
このような電子パッケージの実装構造では第２図に示す
ように、同一の軸Ｂ上にマザーボード１０両面からコネ
クタ５が実装されるため、マザーボードｌにコネクタピ
ン用の接続穴が同一位置にコネクタ２個相当分必要とな
る。
ように、同一の軸Ｂ上にマザーボード１０両面からコネ
クタ５が実装されるため、マザーボードｌにコネクタピ
ン用の接続穴が同一位置にコネクタ２個相当分必要とな
る。
しかしながら、高密度集積回路の集積歳の向上によ）コ
ネクタピンの数も増加するため、このようなマザーボー
ドの同一位置７にコネクタ２個相当分の接続穴を設ける
ことは物理的に非常に困難であるという欠点がある。
ネクタピンの数も増加するため、このようなマザーボー
ドの同一位置７にコネクタ２個相当分の接続穴を設ける
ことは物理的に非常に困難であるという欠点がある。
また、論理変更が生じた時の改造布線を行う場合に、布
線接続および布線のルーティングが非常に困難であると
いう欠点もある。
線接続および布線のルーティングが非常に困難であると
いう欠点もある。
さらにまた、装置の検査、保守の場合に於いても検査用
プローブの取付が不可能であるという欠点もある。
プローブの取付が不可能であるという欠点もある。
すなわち、従来の電子パッケージ実装構造は、接続穴の
設置が困難であシ、改造布線ならびに検査用グロー１′
の取付が困難であるという欠点がある。
設置が困難であシ、改造布線ならびに検査用グロー１′
の取付が困難であるという欠点がある。
本発明の目的は、接続穴の設置、改造布線、ならびに検
査用グローブの取付が容易にできる電子パッケージ実装
構造を提供することにある。
査用グローブの取付が容易にできる電子パッケージ実装
構造を提供することにある。
すなわち、本発明の目的は第２図に示すスペースＣのデ
ッドスペースを有効に利用することにょシ上記欠点を解
決した電子パッケージ実装構造を提供することにある。
ッドスペースを有効に利用することにょシ上記欠点を解
決した電子パッケージ実装構造を提供することにある。
本発明の電子バックージ実装構造は、高密度集積回路を
搭載した電子パッケージと、前記電子パッケージを表面
と裏面とで軸を異にする位置に交互に実装して接続する
コネクタピンを固着したマザーボードと、前記コネクタ
ピンをガイドするとともに布線エリアを確保する着脱可
能なコネクタハウジングとを含んで構成される。
搭載した電子パッケージと、前記電子パッケージを表面
と裏面とで軸を異にする位置に交互に実装して接続する
コネクタピンを固着したマザーボードと、前記コネクタ
ピンをガイドするとともに布線エリアを確保する着脱可
能なコネクタハウジングとを含んで構成される。
すなわち、本発明の電子パッケージ実装構造は、マザー
ボードの両面に高密度集積回路を搭載した電子パッケー
ジを実装する構造におｈて、前記電子パッケージを表面
と裏面とで軸を異にする位置に交互に実装して接続する
コネクタピンを゛固着したマザーボードと誼コネクタピ
ンをガイドし布線エリアを確堡する着脱可能なコネクタ
ハウジングとで構成される。
ボードの両面に高密度集積回路を搭載した電子パッケー
ジを実装する構造におｈて、前記電子パッケージを表面
と裏面とで軸を異にする位置に交互に実装して接続する
コネクタピンを゛固着したマザーボードと誼コネクタピ
ンをガイドし布線エリアを確堡する着脱可能なコネクタ
ハウジングとで構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第３図は本発明の一実施例を示す斜視図であシ、第４図
は第３図に示す実施例の正面図で矢視方向りから見九図
である。
は第３図に示す実施例の正面図で矢視方向りから見九図
である。
第３図および第４図を参照すると、マザーボードｌの表
面、裏面の両面にコネクタピン６がマザーボード１０表
面側のコネクタピン６は裏面側のコネクタピン６の取付
ピッチＧＯ中央に位置する必 ように取付ける。したがってマザーボード１の表面に実
装される電子パッケージ２と裏面に実装される電子パッ
ケージ２とは互いに軸を異にする位置に交互に実装され
る。
面、裏面の両面にコネクタピン６がマザーボード１０表
面側のコネクタピン６は裏面側のコネクタピン６の取付
ピッチＧＯ中央に位置する必 ように取付ける。したがってマザーボード１の表面に実
装される電子パッケージ２と裏面に実装される電子パッ
ケージ２とは互いに軸を異にする位置に交互に実装され
る。
このコネクタピン６にはマザーボード１からの寸法Ｅが
得られるように凹凸状をし、かつ、コネクタピン６をガ
イドするための穴Ｆを有した着脱可能なコネクタハウジ
ング９が取シ付けられる。
得られるように凹凸状をし、かつ、コネクタピン６をガ
イドするための穴Ｆを有した着脱可能なコネクタハウジ
ング９が取シ付けられる。
前記コネクタハウジング９に高密度集積回路３、放熱板
４とソケット側コネクタ８を有してなる電子パッケージ
２が挿入され、コネクタピン６とソケット側コネクタ８
のソケットコンタクトが電気的に接続される構造となっ
ている。
４とソケット側コネクタ８を有してなる電子パッケージ
２が挿入され、コネクタピン６とソケット側コネクタ８
のソケットコンタクトが電気的に接続される構造となっ
ている。
したがって論理変更が生じて布線ｌｏが必要となりた場
合には、コネクタハウジング９とマザーボードｌとの間
の寸法Ｅを有するすきまを使用しラッピング接続、布線
のルーティングが行なえる。
合には、コネクタハウジング９とマザーボードｌとの間
の寸法Ｅを有するすきまを使用しラッピング接続、布線
のルーティングが行なえる。
こζで、一般に信号接続は同一ラッピングポス６１本ず
つ２ツビング接続できるため、合計２本ずつラッピング
接続可能となる。
つ２ツビング接続できるため、合計２本ずつラッピング
接続可能となる。
また、電子パッケージ２はマザーボードｌに対して表面
、裏面で交互に実装されているため従来技術で述べたよ
うなコネクタピン６の接続穴の問題も解決できる。
、裏面で交互に実装されているため従来技術で述べたよ
うなコネクタピン６の接続穴の問題も解決できる。
また装置の検査、保守の場合の検査用プローブの接続も
コネクタハウジング９０反対側に位置する接続部に接続
できるため、検査が容易となる。
コネクタハウジング９０反対側に位置する接続部に接続
できるため、検査が容易となる。
本発明は以上説明したように電子パッケージを表面と裏
面で軸を異にする位置に交互に実装して接続するコネク
タピンをマザーボードに固着させ且つ着脱可能なコネク
タハウジングで布線エリアを設ける構成にすることによ
り前記従来技術で述べた欠点を解決できるという効果が
ある。
面で軸を異にする位置に交互に実装して接続するコネク
タピンをマザーボードに固着させ且つ着脱可能なコネク
タハウジングで布線エリアを設ける構成にすることによ
り前記従来技術で述べた欠点を解決できるという効果が
ある。
第１図は従来の電子パッケージ実装構造の一例を示す斜
視図、第２図は第１図に示す従来例の正面図、第３図は
本発明の一実施例を示す斜視図、第４図は第３図に示す
実施例の正面図である。 ｌ・・・・−・マザーボード、２・・・−・電子パッケ
ージ、３・・・・・・高密度集積回路、４・・・・・・
放熱板、５’・・・・・・コネク／、６−・・・・・コ
ネクタビン、８・−・−・ソケット側コネクタ、９・・
・−・コネクタノ）ウジング、ｌＯ・・・・・・布線、 Ａ・・・・・・矢視方向、Ｂ・・・・・・軸、Ｃ・・・
・・・スペース、Ｄ・・・・・・矢視方向、Ｅ・・・・
・・寸法、）゛・・・−・穴、Ｇ・・・・・・取付ピッ
チ、Ｈ・・・・・・接続部、■・・・・・・接続部。 第１ 圓 蒸２ 図
視図、第２図は第１図に示す従来例の正面図、第３図は
本発明の一実施例を示す斜視図、第４図は第３図に示す
実施例の正面図である。 ｌ・・・・−・マザーボード、２・・・−・電子パッケ
ージ、３・・・・・・高密度集積回路、４・・・・・・
放熱板、５’・・・・・・コネク／、６−・・・・・コ
ネクタビン、８・−・−・ソケット側コネクタ、９・・
・−・コネクタノ）ウジング、ｌＯ・・・・・・布線、 Ａ・・・・・・矢視方向、Ｂ・・・・・・軸、Ｃ・・・
・・・スペース、Ｄ・・・・・・矢視方向、Ｅ・・・・
・・寸法、）゛・・・−・穴、Ｇ・・・・・・取付ピッ
チ、Ｈ・・・・・・接続部、■・・・・・・接続部。 第１ 圓 蒸２ 図
Claims (1)
- 高密度集積回路を搭載した電子パッケージと、前記電子
パッケージを表面と裏面とで軸を異にする位置に交互に
実装して接続するコネクタ“ピンを固着したマザーボー
ドと、前記コネクタビンをガイドするとともに布線エリ
アを確保する着脱可能なコネクタハウジングとを含むこ
とを特徴とする電子パッケージ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15173181A JPS5853894A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 電子パツケ−ジ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15173181A JPS5853894A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 電子パツケ−ジ実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853894A true JPS5853894A (ja) | 1983-03-30 |
| JPH0337759B2 JPH0337759B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=15525052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15173181A Granted JPS5853894A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 電子パツケ−ジ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853894A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6167296A (ja) * | 1984-09-03 | 1986-04-07 | ジーメンス・アクチエンゲゼルシヤフト | 差込み可能な電気的素子グループを受容するためのフレーム |
| JPS6294695U (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-17 | ||
| JPS6444685U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 | ||
| JPH03222498A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-10-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 論理ケージ |
| JPH03222499A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-10-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 格納装置 |
| JPH0659776A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-03-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コンピュータ・アセンブリ |
| EP1619757A4 (en) * | 2003-04-28 | 2006-07-26 | Huawei Tech Co Ltd | DOUBLE-SIDED INSERT CARD |
| JP2006235696A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Hitachi Ltd | ディスク装置 |
| JP2019135639A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-08-15 | ジャビル インク | サーバ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51104567A (en) * | 1975-03-11 | 1976-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | Keisankiniokeru purintokaadotoritsukeho |
-
1981
- 1981-09-25 JP JP15173181A patent/JPS5853894A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51104567A (en) * | 1975-03-11 | 1976-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | Keisankiniokeru purintokaadotoritsukeho |
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| JPS6294695U (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-17 | ||
| JPS6444685U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 | ||
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| JPH0659776A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-03-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コンピュータ・アセンブリ |
| EP1619757A4 (en) * | 2003-04-28 | 2006-07-26 | Huawei Tech Co Ltd | DOUBLE-SIDED INSERT CARD |
| US7433195B2 (en) | 2003-04-28 | 2008-10-07 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Doubled-sided pluggable backplane |
| JP2006235696A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Hitachi Ltd | ディスク装置 |
| JP2019135639A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-08-15 | ジャビル インク | サーバ |
| US11030145B2 (en) | 2017-11-30 | 2021-06-08 | Jabil Inc. | Server |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0337759B2 (ja) | 1991-06-06 |
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