JPS5855586B2 - バブルメモリデバイス - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は外形を小形化したバブルメモリデバイスに関す
る。

バブルメモリデバイスは、通常上として、非磁性ガーネ
ット表面にＬＰＥ法などで形成した磁性ガーネット層、
この層中のバブルの発生、複写その他の制御用電流を流
す導体パターン層、バブル転送路等のための軟強磁性体
パターン層、前記諸層に対する絶縁、保護などのための
シリカ層などよりなるバブルメモリチップと、このチッ
プを取付けるアルミナあるいはガラスエポキシなどを材
料とするデバイス基板と、この基板上などに設けられか
つ前記チップと外部周辺回路に接続されるデバイス外方
へ突出したリードピンとの間の信号伝搬を行うリード線
と、前記チップに対しバブル転送用に水平な回転磁界を
与える直交する一対の駆動コイルと、バブルを安定に存
在させるためにチップに対して垂直なバイアス磁界を与
える永久磁石などから構成されている。

第１図は従来のバブルメモリデバイスの一例の基板にリ
ードピンを取付けた状態を示す図である。

１はガラスエポキシなどを材料とするデバイス基板（以
後単に基板という）で、この基板のほぼ中央に設けられ
た凹部にはバブルメモリチップ２が取付けられている。

基板１には回転磁界発生用駆動コイルの一方５ｂと係合
する２個所の切欠きがあり、これらの切欠きの外側には
端子配列部１ ａ ｔｌｂがあり、ここにリードピン４
．４ａ、４ｂが固定されている。

外部回路（図示せず）とバブルメモリチップ２との間の
信号を伝搬するために各リードピン４の基部からバブル
メモリチップ２のポンディングパッド近傍まで、基板１
の表面に信号線３が印刷配線手法などにより形成されて
いる。

メモリチップ２は、基板１の凹部に固着し、そのポンデ
ィングパッドとそれぞれ所定の信号線３の端部とをワイ
ヤボンディングなどにより接続して取付けを終る。

基板１にメモリチップ２を取付けたのち、第２図に示す
ように、それぞれＸ方向に駆動コイル５ａ、ついでＹ方
向に駆動コイル５ｂを嵌装し、両コイルの端子をそれぞ
れ前記リードピン４ａ 、４ｂに接続する。

さらにバブルメモリチップ２に垂直方向にバイアス磁界
を与えるための板状の一対の永久磁石板（図示せず）お
よび整磁板等を配置し、第３図に示すようにシールドヨ
ーク６内に収納し、リードピンが配列された両側周面に
樹脂７を充填してバブルメモリデバイスを完成する。

上記の様な従来のバブルメモリデバイスは、方の側にメ
モリチップ２への信号用リードピン４と駆動コイルへの
リードピン４ａ、４ｂなど多数のリードピンが配列され
ているために、他方の側には比較的少数のメモリチップ
２へのリードピンが配列されているだけであるにもかか
わらず、前記多数のリードピンを配列するために要する
長い寸法Ｌ１に合せて基板１を非対称形にし、したがっ
てメモリデバイスのリードピン配列方向の寸法をいたず
らに長くしなければならないという問題があった。

このような問題をさけるために、バブルメモリデバイス
に必要な全リードピンを半数ずつ対称に両針側に配列で
きるような対称形基板を用いることも従来から行われて
いた。

しかしこの場合、第２図から容易に判るように、一対の
駆動コイル中の一方５ａの内側幅は、基板のリードピン
配列方向の辺の長さより長くする必要があるから、非対
称形基板を用いる場合よりもコイル５ａの内側幅は大き
くなる。

コイルのインダクタンスはコイルの幅が大きくなれば（
巻回数や内側厚さ一定の場合）それに比例して増大し、
駆動コイル電源の負担を大きくするという別の問題が発
生する。

本発明は前記の従来のバブルメモリデバイスの問題点を
解消した、バブルメモリデバイスを提供することを目的
とする。

上記目的を達成するために本発明においては、駆動コイ
ルの一方を中央付近のバブルメモリチップ取付部に嵌装
するためチップ取付部と等幅で少数端子を配列する短い
端子配列部を一針側に、従来の場合よりは少ないが、多
数端子を配列する長い端子配列部を他外側に有する非対
称形基板を用い、かつバブルメモリチップからの端子と
駆動コイル端子とを適宜分散して、デバイス両外側に半
数ずつ対称に配設するリードピンに接続するようにした
。

この様Ｉこすれば、駆動コイルのインダクタンスが大き
くならずにすみ、しかも−外側に他外側よりも多くのリ
ードピンが配列されてデバイスのリードピン配列方向の
寸法がいたずらに長くなるという問題もなくなる。

駆動コイルの端子中基板に取付けられないものが生ずる
が、この点は後述の如く例えば製造工程の途中まで全リ
ードピンを一体化したリードフレームとして扱えば、製
造上困難は全くない。

以下第４〜７図により本発明一実施例につき詳説する。

第４図は本実施例に係る基板１′を示し、長い方の端子
配列部１ａ′には１．駆動コイルの端子は１個だけしか
配列されていないから、この部の長さＬ２は、第１．２
図に示した従来の基板１の端子配列部１ａの長さＬｌよ
りも駆動コイル端子３個分の長さだけ短い。

具体的にはリードピンのピッチが２．５４間の場合、従
来はＬｌが２２．８６ｍｔｒｔあったのに対し、本発明
実施例によりＬ２が１５．２４ｍｍに短縮される。

他方両側にそれぞれ７個ずつ端子を配列する端子配列部
を備えた対称形基板を用いる場合に比し、嵌挿する駆動
コイル５ａの内側幅は７．６２ｍｍ狭くてすみコイルの
インダクタンスも低減される。

第５図はリードピン１４本を７本ずつ対称に配列して一
体化した本実施例用リードフレーム８を示す。

基板１ａ′に一対の駆動コイル５ａ 、５ｂを組合せた
のち、第６図１こ示すようにリードフレーム８のメモリ
チップ用リード４基部の曲った爪を基板１′の端子配列
部の穴りに差込み、図示してないが、第１図に示した基
板１の場合同様、基板上にメモリチップの信号用に設け
た信号線３の各端子に、はんだ等を用いて電気的ならび
に機械的に接続し、さらに駆動コイル５ａの端子をリー
ドピン４ａ′の基部に、コイル５ｂの端子をピン４ ｂ
／の基部に接続する。

リードフレーム８の各リードピン間の連結フレーム（以
後ダムとよぶ）は、デバイスの樹脂充填成形作業（以後
モールドとよぶ）の際に樹脂がリードピンの間から流出
しないようにする働きがある。

モールド後ダムはプレス等により切落とし、第７図の如
き外形に完成する。

なおリードピンを一体化したリードフレームを用いない
でも、適当な治具を用いれば本発明を容易に実施できる
ことは言うまでもない。

以上説明した如く本発明によれば、バブルメモリデバイ
スを、駆動コイルのインダクタンスの増加などを伴わず
に、小形化できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１〜３図は従来のバブルメモリデバイスの一例を示し
、それぞれ、基板にリードピンを取付けた状態、さらに
駆動コイルを組合せた状態、完成状態の図である。 第４〜１図は本発明一実施例を示し、それぞれ、本実施
例に係る基板、本実施例用リードフレーム、１駆動コイ
ル嵌挿およびリードフレーム取付は状態、完成外形の図
である。 １．１′・・・・・・基板、１ ａ ＋ １ ａ’＋
１ ｂ 、 １ ｂ’・−、。 端子配列部、４ Ｊ ４ａ ｌ ４ａ’ｌ ４ｂ ｌ
４ｂ’−・−・−リードピン、５ａ、５ｂ・・・・・・
駆動コイル、８・・・・・・リードフレーム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 直交する一対の駆動コイルの一方を中央付近のバブ
   ルメモリチップ取付部に嵌装するため、チップ取付部と
   等幅で少数端子を配列する短い端子配列部を一針側に、
   多数端子を配列する長い端子配列部を細針側に有する非
   対称形デバイス基板を用い、かつバブルメモリチップか
   らの端子と駆動コイル端子とを、デバイス両外側に半数
   ずつ対称に配設するリードピンに接続するようにしたこ
   とを特徴とするバブルメモリデバイス。 ２ 製造工程中は、対称配設するリードピンを一体化し
   たリードフレームとして作業し、各リードピン基部がそ
   れぞれバブルメモリデバイス外装部に固着されたのち、
   リードピン各個間の連結フレームを切断除去した特許請
   求の範囲第１項記載のバブルメモリデバイス。