JPS5855646Y2 - 半導体基板移し替え装置 - Google Patents
半導体基板移し替え装置Info
- Publication number
- JPS5855646Y2 JPS5855646Y2 JP1977096124U JP9612477U JPS5855646Y2 JP S5855646 Y2 JPS5855646 Y2 JP S5855646Y2 JP 1977096124 U JP1977096124 U JP 1977096124U JP 9612477 U JP9612477 U JP 9612477U JP S5855646 Y2 JPS5855646 Y2 JP S5855646Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- carrier
- carriers
- semiconductor
- semiconductor substrates
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体基板を収納するマガジンから空のマガジ
ンに移し替えるための装置に関する。
ンに移し替えるための装置に関する。
集積回路等の半導体装置製造工程には、複数の半導体基
板を一定間隔を保って平行に収納するマガジン（以下キ
ャリアと称する）が汎用される。
板を一定間隔を保って平行に収納するマガジン（以下キ
ャリアと称する）が汎用される。
エツチング処理、洗浄処理等のバッチ処理では、化学的
処理を行う場合に用いられるテフロン等の耐薬品性の高
い材質を使用した半導体基板処理用キャリアが用いられ
、半導体基板への感光剤塗布、プレベータ、マスク合せ
、現像、外観チェック等の有機物質を取扱う工程ではア
ルミニウム材のような金属製キャリアが用いられる。
処理を行う場合に用いられるテフロン等の耐薬品性の高
い材質を使用した半導体基板処理用キャリアが用いられ
、半導体基板への感光剤塗布、プレベータ、マスク合せ
、現像、外観チェック等の有機物質を取扱う工程ではア
ルミニウム材のような金属製キャリアが用いられる。
このキャリアは互いに他に半導体基板を移し替える作業
を要する。
を要する。
例えば、洗浄処理を終って、感光剤塗布を行う場合、従
来は半導体基板の入っているテフロン製キャリアの出入
勝手口に取り付けであるピンを、アルミ製キャリアの出
入勝手口に取り付けである穴に入れて、位置合せを行い
、その状態で半導体基板の入っていないアルミ製キャリ
アを下になるように傾けて、半導体基板の降下によりア
ルミ製キャリアに移し替えていた。
来は半導体基板の入っているテフロン製キャリアの出入
勝手口に取り付けであるピンを、アルミ製キャリアの出
入勝手口に取り付けである穴に入れて、位置合せを行い
、その状態で半導体基板の入っていないアルミ製キャリ
アを下になるように傾けて、半導体基板の降下によりア
ルミ製キャリアに移し替えていた。
しかしながら、前述方法による移し替えは、移し替え時
の半導体基板への重力落下時の衝撃により、半導体基板
周辺の欠けが発生し、素子に悪影響を与えていた。
の半導体基板への重力落下時の衝撃により、半導体基板
周辺の欠けが発生し、素子に悪影響を与えていた。
又今後半導体基板の大型化に伴い、当然半導体基板用キ
ャリアも大型になり、前記方法による半導体移し替え作
業が困難になる。
ャリアも大型になり、前記方法による半導体移し替え作
業が困難になる。
本考案の目的は、上述のような従来方法の欠点を除去し
各処理ごと専用キャリア相互の、半導体基板移し替えを
確実に、しかも半導体基板内の素子に悪影響を与えずに
行うための装置を提供することにある。
各処理ごと専用キャリア相互の、半導体基板移し替えを
確実に、しかも半導体基板内の素子に悪影響を与えずに
行うための装置を提供することにある。
本考案によれば、半導体基板を収納できる一対のキャリ
アを載置できる主面を有する基板と、この基体に連結さ
れ、上記主面をほぼ垂直方向に延在する部材と、この部
材を主面に沿った方向に移動する手段とを有することを
特徴とする半導体基板移し替え装置が得られる。
アを載置できる主面を有する基板と、この基体に連結さ
れ、上記主面をほぼ垂直方向に延在する部材と、この部
材を主面に沿った方向に移動する手段とを有することを
特徴とする半導体基板移し替え装置が得られる。
とくに本考案によれば半導体基板を等間隔かつ互いに平
行に複数枚収納でき、且つ互いに向き合う２個のマガジ
ンを一生面に載置し、この−主面に対して垂直な棒が主
面に対して水平方向にスライドする機能を有し、この棒
をスライドさせることにより、半導体基板をマガジン後
方より押し出して対向させた前方のキャリアに移し替え
ることを特徴とする半導体基板移し替え装置が得られる
。
行に複数枚収納でき、且つ互いに向き合う２個のマガジ
ンを一生面に載置し、この−主面に対して垂直な棒が主
面に対して水平方向にスライドする機能を有し、この棒
をスライドさせることにより、半導体基板をマガジン後
方より押し出して対向させた前方のキャリアに移し替え
ることを特徴とする半導体基板移し替え装置が得られる
。
次に第１図〜第４図を用いて、本考案の実施例を説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例を斜視図で示し、第２図に移
し替える前の状態を側面図として示す。
し替える前の状態を側面図として示す。
第３図にテフロン製キャリアからアルミ製キャリアへの
移し替えた状態を示し、第４図にアルミ製キャリアから
テフロン製キャリアへ移し替えた状態を一部切欠部を有
する側面図としてそれぞれ示す。
移し替えた状態を示し、第４図にアルミ製キャリアから
テフロン製キャリアへ移し替えた状態を一部切欠部を有
する側面図としてそれぞれ示す。
この実施例は、位置決め機構をもつキャリア載置台１と
、半導体基板２を押し出すためにキャリア載置面に対し
て水平に移動する腕３゜４を有し、これら腕３，４を外
部より操作するレバー５，６より構成される。
、半導体基板２を押し出すためにキャリア載置面に対し
て水平に移動する腕３゜４を有し、これら腕３，４を外
部より操作するレバー５，６より構成される。
先ずレバー５，６を第２図の如くキャリア７．８の後部
へスライドさせキャリア７．８を載置台１にセットする
。
へスライドさせキャリア７．８を載置台１にセットする
。
第３図の場合、半導体基板２の入っているテフロン製キ
ャリア８と空のアルミ製キャリア７を載置台１にセット
して、レバー６を矢印の方向へ移動させると、押し棒４
により半導体基板２は空のアルミ製キャリア７へ押し出
され移し替えが行われる。
ャリア８と空のアルミ製キャリア７を載置台１にセット
して、レバー６を矢印の方向へ移動させると、押し棒４
により半導体基板２は空のアルミ製キャリア７へ押し出
され移し替えが行われる。
第４図の場合は、上記と同様にアルミ製キャリア７から
テフロン製キャリア８への半導体基板の移し替えが行わ
れる。
テフロン製キャリア８への半導体基板の移し替えが行わ
れる。
半導体基板２は両収納キャリア７．８の内側に形成され
ている溝を通して一方のキャリアから他方のキャリアに
進入するが、半導体基板２は下面が溝の内壁に支えられ
その表面はキャリア７または８の溝の内壁と接触しない
ために表面に傷が付くことはない。
ている溝を通して一方のキャリアから他方のキャリアに
進入するが、半導体基板２は下面が溝の内壁に支えられ
その表面はキャリア７または８の溝の内壁と接触しない
ために表面に傷が付くことはない。
また押し出し腕３，４の押圧端に弗素樹脂などにより形
成されたパッド（図示略）を取付けることによって押し
出し腕３，４との衝突により半導体基板２が破損するこ
とがなく、また押し出し腕３，４を緩やかに移動される
など移し替え速度は容易に制御されるため、キャリア７
．８の溝の端部に半導体基板２を受は止める緩衝材が設
けられていない場合であっても溝の終端で衝撃が加えら
れることがないため、半導体基板に対する欠け、ワレ等
の事故は皆無となり、応力発生で起る半導体基板内の素
子への悪影響も除去することができる。
成されたパッド（図示略）を取付けることによって押し
出し腕３，４との衝突により半導体基板２が破損するこ
とがなく、また押し出し腕３，４を緩やかに移動される
など移し替え速度は容易に制御されるため、キャリア７
．８の溝の端部に半導体基板２を受は止める緩衝材が設
けられていない場合であっても溝の終端で衝撃が加えら
れることがないため、半導体基板に対する欠け、ワレ等
の事故は皆無となり、応力発生で起る半導体基板内の素
子への悪影響も除去することができる。
なお、上記実施例では、半導体基板押し出し腕が２本設
けられた場合を示したが、■本のみの場合でも差支えな
い。
けられた場合を示したが、■本のみの場合でも差支えな
い。
この際キャリアの位置および向きを押し出し腕の位置に
合わせて配置することは言うまでもない。
合わせて配置することは言うまでもない。
本考案によれば、半導体基板の立替時に従来のようにキ
ャリアの姿勢を転換する必要がないために半導体基板に
何等衝撃が加えられず、また半導体基板のみを押し出し
て一方のキャリアから他方のキャリアに移し替えるため
直径が大きい半導体基板でも何等問題なく立替えを行な
うことができ、さらに立替を空気中で行なうのみならず
、液体中、高温下、真空中であっても容易に確実に行な
うことができる。
ャリアの姿勢を転換する必要がないために半導体基板に
何等衝撃が加えられず、また半導体基板のみを押し出し
て一方のキャリアから他方のキャリアに移し替えるため
直径が大きい半導体基板でも何等問題なく立替えを行な
うことができ、さらに立替を空気中で行なうのみならず
、液体中、高温下、真空中であっても容易に確実に行な
うことができる。
また本考案によれば押し出し腕３，４の押圧端の長さを
設定することにより、一方のキャリアに収納された半導
体基板２のうちの必要な枚数のみの立替を行ない、他を
そのキャリア中に残すなどの分割立替も容易に行なうこ
とができる。
設定することにより、一方のキャリアに収納された半導
体基板２のうちの必要な枚数のみの立替を行ない、他を
そのキャリア中に残すなどの分割立替も容易に行なうこ
とができる。
本考案は以上実施例に示したキャリアを用いる場合に限
らず、一対のキャリアにおける溝の上下間隔が同一であ
れば、キャリアの形状ならびに材質の如何を問わず自由
にキャリアを組み合わせて半導体基板の立替を行なうこ
とができる効果を有するものである。
らず、一対のキャリアにおける溝の上下間隔が同一であ
れば、キャリアの形状ならびに材質の如何を問わず自由
にキャリアを組み合わせて半導体基板の立替を行なうこ
とができる効果を有するものである。
又、前述の如くキャリア載置面１にキャリア７．８をセ
ットした後は、キャリアに触れることなくレバー５，６
の操作のみにより、半導体基板移し替え作業が確実に行
われるため、手作業による不純物の接触を防止すること
ができる。
ットした後は、キャリアに触れることなくレバー５，６
の操作のみにより、半導体基板移し替え作業が確実に行
われるため、手作業による不純物の接触を防止すること
ができる。
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は第１図の
実施例の側面図、第３図は第１図の実施例の作用効果を
説明するための一部切欠部を有する側面図、第４図は第
１図の実施例の作用効果を説明するための一部切欠部を
有する側面図である。 なお、図において １・・・・・・キャリア載置台、２
・・・・・・半導体基板、３及び４・・・・・・それぞ
れ左右の半導体基板押し出し腕、５及び６・・・・・・
操作レバー、７・・・・・・アルミ製キャリア、８・・
・・・・テフロン製キャリアである。
実施例の側面図、第３図は第１図の実施例の作用効果を
説明するための一部切欠部を有する側面図、第４図は第
１図の実施例の作用効果を説明するための一部切欠部を
有する側面図である。 なお、図において １・・・・・・キャリア載置台、２
・・・・・・半導体基板、３及び４・・・・・・それぞ
れ左右の半導体基板押し出し腕、５及び６・・・・・・
操作レバー、７・・・・・・アルミ製キャリア、８・・
・・・・テフロン製キャリアである。
Claims (1)
- 複数の半導体基板を収納する一対のマガジンを載置でき
る主面を有する基板と、該主面とほぼ垂直方向に延在し
前記複数の半導体基板に同時に接触する部材と、該部材
を前記主面方向に移動する手段とを備えることを特徴と
する半導体基板移し替え装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977096124U JPS5855646Y2 (ja) | 1977-07-18 | 1977-07-18 | 半導体基板移し替え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977096124U JPS5855646Y2 (ja) | 1977-07-18 | 1977-07-18 | 半導体基板移し替え装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5423576U JPS5423576U (ja) | 1979-02-16 |
| JPS5855646Y2 true JPS5855646Y2 (ja) | 1983-12-20 |
Family
ID=29029712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977096124U Expired JPS5855646Y2 (ja) | 1977-07-18 | 1977-07-18 | 半導体基板移し替え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855646Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI663671B (zh) * | 2015-04-30 | 2019-06-21 | 環球晶圓股份有限公司 | 晶圓轉換裝置及其晶圓轉換方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5633149U (ja) * | 1979-08-17 | 1981-04-01 |
-
1977
- 1977-07-18 JP JP1977096124U patent/JPS5855646Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5423576U (ja) | 1979-02-16 |
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