JPS5855831Y2 - ヒ−トシンク取付構造 - Google Patents

ヒ−トシンク取付構造

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JPS5855831Y2
JPS5855831Y2 JP591879U JP591879U JPS5855831Y2 JP S5855831 Y2 JPS5855831 Y2 JP S5855831Y2 JP 591879 U JP591879 U JP 591879U JP 591879 U JP591879 U JP 591879U JP S5855831 Y2 JPS5855831 Y2 JP S5855831Y2
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JP
Japan
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heat sink
metal fitting
external metal
fitting member
case body
Prior art date
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Expired
Application number
JP591879U
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English (en)
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JPS55108790U (ja
Inventor
正 佐藤
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Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
Original Assignee
Clarion Co Ltd
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は機器ケース体の外部に、当該機器を自動車のボ
ディ等に取付けるための外部金具部材を配設したものに
おいて、IC(集積回・路)等め電子部品素子を取付け
たヒートシンクを、ビス等の取付部材により機器ケース
体の内部に装着するに当り、この取付部材を前記の外部
金具部材にまで連ねるようになし、もって電子部品素子
からの発熱を良好に熱放散させ得るようにしたヒートシ
ンク取付構造に関する。
従来における電子部品素子のヒートシンクとして、実公
昭39−3736号の公報等に開示されているように、
トランジスタからなる電子部品素子に波形状に形成した
金属片ヒートシンクを一体に装着させたものがある。
ところで上記従来のヒートシンク構造は、金属片ヒート
シンクのみで熱放散をさせるようにしたものであるから
、このようなヒートシンクを備えたものを機器ケース体
内部への組込用として適用したときは、当該金属片ヒー
トシンク自身および゛機器ケース体の内部に電子部品素
子から発生した熱がこもり易く、熱放散を良好になし得
ないという難点があった。
ここにおいて本考案は、機器ケース体の内部に配設した
ヒートシンクを、当該ヒートシンク取付用のビス等を介
して、機器取付用等の外部金具部材に熱良導的に連ねる
ようになし、もって前記の点を改善し得るようにしたヒ
ートシンク取付構造を提供しようとしたものである。
以下本考案を図の実施例に基づいて具体的に説明する。
第1〜3図において符号には、ラジオ、テーププレーヤ
等の音響機器等における機器ケース体にして、この機器
ケース体にの外部には当該機器を自動車のボディ等(図
示せず)適宜の外部基体に取付は乃至は据付けるための
外部金具部材2を配設する。
この外部金具部材2は一例として板状金属部材をほぼコ
字状に新曲させて形成し、その両端部を金属ビス等の熱
良導性を備えた取付部材3,3により、機器ケース体に
の側部に取付ける。
取付部材3はビス等に限らず、ピン体など取付機能を有
するものであればその位の部材であってもよい。
また外部金具部材2もコ字状金具に限らず単なるステイ
であってもよく、さらには取付は乃至は据付は用として
の使用目的に限らず把手等として使用するもので゛あっ
てもよい。
他方、機器ケース体にの内部には、IC1個別トランジ
スタ、抵抗等の電子部品素子Sを取付けたヒートシンク
Hを、前記したビス等の取付部材3を利用して装着する
。
即ち熱良導性を備えた金属ビス等の取付部材3を、第4
図の部分断面図にも示すように機器ケース体Kに対する
外部金具部材2およびヒートシンクHの取付用部材とし
て共用させ当該ヒートシンクHを機器ケース体におよび
外部金具部材2に熱良導的に連ねるのである。
そして上記の取付けに際してビス等の取付部材3を機器
の外方からねじ込むような態様とした場合には、外部金
具部材2および機器ケース体にの両者における取付部に
は透孔を穿設し、ヒートシンクH部にはタップ孔を穿設
して、このタップ孔にビス等の取付部材3をねじ込むよ
うにすればよい。
そしてヒートシンクH部材がタップ孔を切るのに十分な
厚さがないような場合には、ヒートシンクH部にも透孔
を穿設して、別途に設けた補強用金具4にタップ孔を穿
設し、この補強用金具4とビス等の取付部材3とにより
取付けを行なうようにしてもよい。
なお上記した説明においては、ビス等の取付部材3によ
り、外部金具部材およびヒーシンクHを機器ケース体K
に取付けるように説明したが、外部金具部材2およびヒ
ートシンクH等の取付は別途のビス等(図示せず)によ
って行ない、取付部t第3は主としてヒートシンクHと
、機器ケース体におよび外部金具部材2との間の熱伝導
路として作用させ、その取付機能は副次的なものとして
もよいものである。
本考案の実施例たるヒートシンク取付構造は上述のよう
に構成されるものであって、■C等の電子部品素子Sに
電力を印加したとき、当該電子部品素子Sからの発熱は
次のようにして外部金具部材2等に伝熱され、この外部
金具部材2等から効果的に外部に熱放散されるのである
。
即ち第4図に示すように電子部品素子Sからの発熱はま
ずヒートシンクH部に伝熱され適宜に分散される。
そしてこの熱は金属ビス等の取付部材3、およびヒート
シンクHと機器ケース体にとの接触部を介してこの機器
ケース体Kにも熱伝導し、その一部は機器ケース体Kか
ら外部に熱放散される。
またこれと同時に電子部品素子Sからの発熱は取付部材
3、および機器ケース体にと外部金具部材2との接触部
を介してこの外部金具部材2にも導かれ、この外部金具
部材2からも外部に効果的に熱放散される。
そして外部金具部材2がさらに自動車のボテ゛イ等の外
部基体に取付けられているときは、電子部品素子Sから
の発熱は、さらにこの外部基体にも効果的に伝熱されて
外部に一層効率よく熱放散されるのである。
したがって電子部品素子Sからの発熱は機器内部にこも
ることがないので、電子部品素子ひいては機器の正常動
作が保障されるのである。
以上詳述したように本考案によれば、機器ケース体の外
部に、この機器の据付は乃至取付用等の外部金具部材を
配設したものにおいて、電子部品素子を取付けたヒート
シンクをビス等の熱良導性を備えた取付部材により機器
ケース体の内部に装着するに当り、この取付部材を前記
の外部金具部材にまで連ねるようにしたから、ヒートシ
ン、夕と、機器ケース体および外部金具部材との間に熱
の良伝導路が形成され、電子部品素子からの発熱が、上
記の機器ケース体および外部金具部材を介して外部に効
率よく放散され、したがって機器内部に熱のこもり現象
が生じないという極めて優れた効果を発揮する。
また機器を車載用に適用した場合において、当該機器を
外部金具部材を介して自動車のボディ等に装着したとき
は、電子部品素子からの発熱は、このボディ部にも伝達
され、当該ボディ部をも通じて一層効率よく外部に熱放
散されるという極めて優れた効果を発揮する。
さらにビス等の取付部材により、機器ケース体に、取付
用等の外部金具部材およびヒートシンクを同時に取付は
得るようにもしたから、機器の組立容易性およびコンパ
クト化を図る上において極めて優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例たるヒートシンク取付構造の側
面図で機器ケース体を一部切欠いた断面をもって示す、
第2図は同上の平面図、第3図は第1図の斜視図、第4
図は第1図の要部断面図である。 2:外部金具部材、3:取付部材、4:補強用金具、H
:ヒートシンク、K:機器ケース体、S:電子部面素子
。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 車載用機器における機器ケース体の外部に当該機器を自
    動車側のボディ等に取付けるための外部金具部材を配設
    したものにおいて、 前記機器における電子部品素子を取付けたヒートシンク
    を前記機器ケース体の内側面に対接するとともに、当該
    ヒートシンクと前記外部金具部材とを熱良導性の共通の
    ビスで前記機器ケース体に取付けたことを特徴とするヒ
    ートシンク取付構造。
JP591879U 1979-01-23 1979-01-23 ヒ−トシンク取付構造 Expired JPS5855831Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP591879U JPS5855831Y2 (ja) 1979-01-23 1979-01-23 ヒ−トシンク取付構造

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JP591879U JPS5855831Y2 (ja) 1979-01-23 1979-01-23 ヒ−トシンク取付構造

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Publication Number Publication Date
JPS55108790U JPS55108790U (ja) 1980-07-30
JPS5855831Y2 true JPS5855831Y2 (ja) 1983-12-21

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ID=28812226

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JP591879U Expired JPS5855831Y2 (ja) 1979-01-23 1979-01-23 ヒ−トシンク取付構造

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