JPS5856493A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS5856493A JPS5856493A JP15393181A JP15393181A JPS5856493A JP S5856493 A JPS5856493 A JP S5856493A JP 15393181 A JP15393181 A JP 15393181A JP 15393181 A JP15393181 A JP 15393181A JP S5856493 A JPS5856493 A JP S5856493A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関するものである。
従来−２印刷配線板は２紙−フェノール樹脂や紙−エポ
キシ樹脂あるいは鉄板等の基板に、この基板を樹脂液に
浸漬したりあるいは粉体の樹脂を塗布することによって
合成樹脂層を形成し、その後この樹脂を硬化する。そし
て硬化した樹脂の表面を粗面化処理するためにクロム酸
＋硫酸系水溶液に浸漬する。粗面化した後は電気メッキ
や化学メにキ等による金属メッキを施し、所定のパター
ンケ樹脂表面に形成する。
キシ樹脂あるいは鉄板等の基板に、この基板を樹脂液に
浸漬したりあるいは粉体の樹脂を塗布することによって
合成樹脂層を形成し、その後この樹脂を硬化する。そし
て硬化した樹脂の表面を粗面化処理するためにクロム酸
＋硫酸系水溶液に浸漬する。粗面化した後は電気メッキ
や化学メにキ等による金属メッキを施し、所定のパター
ンケ樹脂表面に形成する。
ところで、金属メッキは樹脂の表面に密着性よく形成す
る必要があるが、従来のクロム酸−硫酸系水溶液は粗化
がおおざ、ばなため密着性が悪く。
る必要があるが、従来のクロム酸−硫酸系水溶液は粗化
がおおざ、ばなため密着性が悪く。
製造中に金属メッキが剥れる不良が生じる欠点があった
。
。
本発明は９以上の欠点を改良するために、金属メッキの
合成樹脂層に対する密着性を向上した印刷配線板の製造
方法を提供するものである。
合成樹脂層に対する密着性を向上した印刷配線板の製造
方法を提供するものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、印１１１３配
線板の製造方法において２合成樹脂の表面をりｐム酸〜
硫酸系水溶液により処理した後に、ターム酸ナトリウム
ーフ、化ホウ素酸系水溶液により処理して粗面化するこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法な提供するもので
ある。
線板の製造方法において２合成樹脂の表面をりｐム酸〜
硫酸系水溶液により処理した後に、ターム酸ナトリウム
ーフ、化ホウ素酸系水溶液により処理して粗面化するこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法な提供するもので
ある。
以下に２本発明の詳細な説明する。
基板として鉄板を用いる。この鉄板に任意に穴加工を施
す。そして触媒入りの粉体のエポキシ樹脂を塗布し、は
ぼ完全に硬化して厚さ２５０μ程度の合成樹脂層を形成
する。樹脂を硬化後、クロム酸、 １００Ｐ、ｉ 、
ｆｉｔ酸６００ ｇＡ／ｌカラナルｌ ａ Ａ 酸＊
酸水溶液中に浸漬する。浸漬時のこの液の温度は５０〜
４０℃、浸漬時間は１０〜１５分である。次に、このエ
ツチング液から基板を取り出し水洗して１重クロム酸ナ
トリウム２０ ’／１ 、 フッ化ホウ素酸２４０ｆ
ｔ／、からなるクロム酸ナトリウムーフ、化ホウ素酸水
溶液中に浸漬する。この時の液温は４０℃、漫ｉ！ 時
間は１５〜２０分である。そしてこれらの粗化処理を施
した後に、基板に無電解銅メッキを施し所定の回路を形
成する。
す。そして触媒入りの粉体のエポキシ樹脂を塗布し、は
ぼ完全に硬化して厚さ２５０μ程度の合成樹脂層を形成
する。樹脂を硬化後、クロム酸、 １００Ｐ、ｉ 、
ｆｉｔ酸６００ ｇＡ／ｌカラナルｌ ａ Ａ 酸＊
酸水溶液中に浸漬する。浸漬時のこの液の温度は５０〜
４０℃、浸漬時間は１０〜１５分である。次に、このエ
ツチング液から基板を取り出し水洗して１重クロム酸ナ
トリウム２０ ’／１ 、 フッ化ホウ素酸２４０ｆ
ｔ／、からなるクロム酸ナトリウムーフ、化ホウ素酸水
溶液中に浸漬する。この時の液温は４０℃、漫ｉ！ 時
間は１５〜２０分である。そしてこれらの粗化処理を施
した後に、基板に無電解銅メッキを施し所定の回路を形
成する。
すなわち１本発明によれば１合成樹脂層の表面を先ずク
ロム酸−硫酸系水溶液により粗くエツチングし、さらに
この粗くエツチングされた面を。
ロム酸−硫酸系水溶液により粗くエツチングし、さらに
この粗くエツチングされた面を。
クロム酸ナトリウム−７フ化ホウ素酸系水溶液により細
かくエツチングできる。そのために、この後に形成され
た金属メッキが合成樹脂に凹凸に接する面が多（なり合
成樹脂層に対する金属メッキこれは従来のクロム酸−硫
酸系水溶液のみの場合のほぼ２倍以上の密着力である。
かくエツチングできる。そのために、この後に形成され
た金属メッキが合成樹脂に凹凸に接する面が多（なり合
成樹脂層に対する金属メッキこれは従来のクロム酸−硫
酸系水溶液のみの場合のほぼ２倍以上の密着力である。
なお、上記の実施例においては、鉄芯入り配線板Ｊ一つ
いて述べたカ１紙−７．７−ルや紙−エポキシ等の絶縁
基板を用いてもよい。
いて述べたカ１紙−７．７−ルや紙−エポキシ等の絶縁
基板を用いてもよい。
以上の通り９本発明によれば、金属メッキと合成樹脂層
との密着力が向上し、そのため製造中に金属メッキが刺
れる不良をほとんど防止できる。
との密着力が向上し、そのため製造中に金属メッキが刺
れる不良をほとんど防止できる。
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (1)
- １１１ 基板に合成樹脂を形成し、該合成樹脂の表面
な粗面化した後に金属メッキを施してなる印刷配線板の
製造方法において合成樹脂の表面をクロム酸−硫酸系水
溶液により処理した後に、クロム酸ナトリウム−フッ化
ホウ素酸系水溶液により処理して粗面化することを特徴
とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15393181A JPS5856493A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15393181A JPS5856493A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856493A true JPS5856493A (ja) | 1983-04-04 |
Family
ID=15573206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15393181A Pending JPS5856493A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63192006U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-12 |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15393181A patent/JPS5856493A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63192006U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-12 |
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