JPS5856770A - 石材等切断用ダイヤモンドソ− - Google Patents
石材等切断用ダイヤモンドソ−Info
- Publication number
- JPS5856770A JPS5856770A JP15223081A JP15223081A JPS5856770A JP S5856770 A JPS5856770 A JP S5856770A JP 15223081 A JP15223081 A JP 15223081A JP 15223081 A JP15223081 A JP 15223081A JP S5856770 A JPS5856770 A JP S5856770A
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- JP
- Japan
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- chip
- diamond saw
- diamond
- thin fan
- small
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
- B24D5/123—Cut-off wheels having different cutting segments
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ダイヤモンドソーを用いて、石材等を切断する作業中に
、ダイヤモンドソーの切刃をなす扇形状のチップが折損
し、その破片が飛散して、作業員が負傷し、稀には失明
或いは致死などの骨動災害が発生することがある１、こ
のようなチップの折損事故は作業中に起る手許の狂いに
基く横からの外力がダイヤモンドソーに作用した時起る
事故であるが、この場合、チップを固着しである基板は
鋼板製であるから、この程度の横方向からの力が作用し
た程度では基板自体が折損することはなく、最悪の場合
でも基板自体が、彎曲するにすぎない。しかしチップ自
体はこの種の曲げ外力に対して極めて弱く容易に折損し
１その破片は遠心力によって飛散する１、これは、ダイ
ヤモンドソーを形成するチップが、ダイヤモンド砥粒と
、これを結合するだめの金属粉末との混合粉末を粉末冶
金法によって焼結して成るものであって、気孔率が高り
、シかも組織の内部の結合が均質でないため、曲げモー
メントに対し弱い部分が存在し、その部分に於いて簡単
に表皮破壊が起り、遂にはチップが折損するに到るから
である。作業中に於ける手許の狂いは常時起りやすく、
これが動機となって、チップの折損が呵るのであるから
、チップの折損防止対策としては、何等かの方法によっ
て、チップそのものを補強する必要があることは明らか
である５、本発明は基板外周部に、薄肉扇形部を設け、
これを内蔵する状態で、ダイヤモンド砥粒と、その結合
用金属粉末との混合粉末を以って、一体に焼結して成る
ものであって、チップをかかる構造として補強すること
によって、チップの折損事故は完全に防止することがで
きるようになる５、 以下図面によりその構造について説明する。
、ダイヤモンドソーの切刃をなす扇形状のチップが折損
し、その破片が飛散して、作業員が負傷し、稀には失明
或いは致死などの骨動災害が発生することがある１、こ
のようなチップの折損事故は作業中に起る手許の狂いに
基く横からの外力がダイヤモンドソーに作用した時起る
事故であるが、この場合、チップを固着しである基板は
鋼板製であるから、この程度の横方向からの力が作用し
た程度では基板自体が折損することはなく、最悪の場合
でも基板自体が、彎曲するにすぎない。しかしチップ自
体はこの種の曲げ外力に対して極めて弱く容易に折損し
１その破片は遠心力によって飛散する１、これは、ダイ
ヤモンドソーを形成するチップが、ダイヤモンド砥粒と
、これを結合するだめの金属粉末との混合粉末を粉末冶
金法によって焼結して成るものであって、気孔率が高り
、シかも組織の内部の結合が均質でないため、曲げモー
メントに対し弱い部分が存在し、その部分に於いて簡単
に表皮破壊が起り、遂にはチップが折損するに到るから
である。作業中に於ける手許の狂いは常時起りやすく、
これが動機となって、チップの折損が呵るのであるから
、チップの折損防止対策としては、何等かの方法によっ
て、チップそのものを補強する必要があることは明らか
である５、本発明は基板外周部に、薄肉扇形部を設け、
これを内蔵する状態で、ダイヤモンド砥粒と、その結合
用金属粉末との混合粉末を以って、一体に焼結して成る
ものであって、チップをかかる構造として補強すること
によって、チップの折損事故は完全に防止することがで
きるようになる５、 以下図面によりその構造について説明する。
第１図は、ダイヤモンドソーの部分正面図、第２図は第
１図のＡ−Ａ ’断面図で、在来の形式のダイヤモンド
ソーの場合を示し、第３図も第２図と同じＡ−Ａ’断面
図ではあるが、本発明を実施した場合を示す図である１
、第４図は第３図のＢ−Ｂ’断面図で基板外周に設けた
薄肉扇状部の形状と、その面に貫通小孔を設けた状態を
示す図である。第５図は使用開始後チップが半ば１糟滅
した後に於ける第３図と同じ断ｍ１図である、。
１図のＡ−Ａ ’断面図で、在来の形式のダイヤモンド
ソーの場合を示し、第３図も第２図と同じＡ−Ａ’断面
図ではあるが、本発明を実施した場合を示す図である１
、第４図は第３図のＢ−Ｂ’断面図で基板外周に設けた
薄肉扇状部の形状と、その面に貫通小孔を設けた状態を
示す図である。第５図は使用開始後チップが半ば１糟滅
した後に於ける第３図と同じ断ｍ１図である、。
第１図に於いて、■はチップ、２は基板を示す、第２図
３は、在来のダイヤモンドソーの外周に設けた小凸起で
あって、チップを基板にロウ付は或いは、焼結する時の
接着の補強を期待しているにすぎず、その長さはチップ
の長さと等しい場合が多いが、その高さｈは低く０．２
ＩＩＪ乃至３ｕ以下の寸法とすることが多かった。図中
１＋はチップ、２１は基板である 第３図に於いて１１
はチップ、２”は基板、３′は基板外周部に設けた薄肉
扇状部で、４は扇状部の面に配設した貫通小孔である。
３は、在来のダイヤモンドソーの外周に設けた小凸起で
あって、チップを基板にロウ付は或いは、焼結する時の
接着の補強を期待しているにすぎず、その長さはチップ
の長さと等しい場合が多いが、その高さｈは低く０．２
ＩＩＪ乃至３ｕ以下の寸法とすることが多かった。図中
１＋はチップ、２１は基板である 第３図に於いて１１
はチップ、２”は基板、３′は基板外周部に設けた薄肉
扇状部で、４は扇状部の面に配設した貫通小孔である。
この薄肉扇状部の高さｈｌはチップ６高さと等しいか、
或いはチップの高さのＡより高い任意の寸法とし、チッ
プの長さはチップの長さも同じとするか、短くても差支
えはない。
或いはチップの高さのＡより高い任意の寸法とし、チッ
プの長さはチップの長さも同じとするか、短くても差支
えはない。
父、この薄肉扇状部の厚さｔは０．２ ｍａ乃至５制と
する４、第４図は上記薄肉扇状板の面に複数個の貫通小
孔４を設けた状態を示すＢＢ’断面図であって、５はチ
ップとチップの間に設けであるすり割りである。第５図
は使用開始後チ、７丁“が成る程度磨滅して、上記の薄
肉扇状部３“が外から見える様になった状態となった時
の図面である。
する４、第４図は上記薄肉扇状板の面に複数個の貫通小
孔４を設けた状態を示すＢＢ’断面図であって、５はチ
ップとチップの間に設けであるすり割りである。第５図
は使用開始後チ、７丁“が成る程度磨滅して、上記の薄
肉扇状部３“が外から見える様になった状態となった時
の図面である。
本発明ダイヤモンドソーに於いて、基板の外周部に設け
た薄肉扇状部は、肉厚を０．２ ｍａ以上、基板の厚さ
の約Ａ以下の寸法になるように基板外周部を削り取って
作ったもので、基板と同じ材質の鋼板であるから、許容
奥方３０ Ｋｙ／ｃＴｄを超す外力が加わらない限り、
破損することはない、。
た薄肉扇状部は、肉厚を０．２ ｍａ以上、基板の厚さ
の約Ａ以下の寸法になるように基板外周部を削り取って
作ったもので、基板と同じ材質の鋼板であるから、許容
奥方３０ Ｋｙ／ｃＴｄを超す外力が加わらない限り、
破損することはない、。
チップの折損を来すような外力は、作業中に手許の狂い
に伴って生ずる曲モーメントの作用によるものであるか
ら大きな力ではないが、従来のダイヤモンドソーは、こ
の程度の外力によってすらチップ折損が起っていた。本
発明ダイヤモンドソーに於いては、基板の一部を成す薄
肉扇状部がチップ内部に芯金の形式で埋込まれていて、
しかもこの薄肉扇状部に設けた複数個の小貫通孔を通じ
て、この部の両側に存在する、ダイヤモンド砥粒とその
結合用金属粉との混合粉末が、薄肉扇状部を包み込んだ
状態で、一体に焼結されているので、チップに対する横
力向からの外力に対する抵抗力は増大しており、作業中
に於ける手許の狂いに基く曲げモーノ／１・によってチ
ップが折損する事故は皆無となった１゜又、上記の薄肉
扇状部に設けた小貫通孔の大きさは、ダイヤモンドソー
の大きさによって異るが、直径ｔｍ乃至１０．の円形、
又ははソ回じ面積の多角形の貫通孔とするのが適当であ
る１゜薄肉扇状部の厚さもダイヤモンド層の大きさによ
って決ま′るチップの厚さを考えて０．２１１ｊ乃至５
ｒＲＪｌの間の適当な寸法を選ぶものとする１、又第５
図に示すように、ダイヤモンドソー使用開始後、チップ
の虐耗が進んだ後、図示のようＫ、チップ内に内蔵され
ている薄肉扇状部の外周部になっても、この扇状部は肉
が薄く、その材質はチップ自体の硬さよりはるかに軟い
ので、チップの切味に変化を与えることはない、４従−
ノて本発明の石材等切断用ダイヤモンドノーの石材切断
性能は、在来のものに比し何等変りはない一１以」二の
説明で明らかになったように、本発明のダイヤモンド砥
粒は、基板外周部に設けた薄肉扇状部を、ダイヤモンド
砥粒と、これを結合するだめの金属粉末との混合粉末を
以って内蔵した状態で一体に焼結して成るものであって
、しかも上記扇状部には複数個の貫通小孔が設けてあっ
て、この小孔を通じて、この扇状部の両側にあるチップ
の素材が一体に焼結されているので、チップの曲げ強度
は著しく向上しており、作業中に於ける手許の狂い程度
の範囲の曲げモーメントによる、チップの折損事故を絶
滅することができた。従って本発明による石材等切断用
ダイヤモンドソーは、チップの折損に基く労働災害を完
全に防止することが出来る優秀な発明であると云うこと
ができる。
に伴って生ずる曲モーメントの作用によるものであるか
ら大きな力ではないが、従来のダイヤモンドソーは、こ
の程度の外力によってすらチップ折損が起っていた。本
発明ダイヤモンドソーに於いては、基板の一部を成す薄
肉扇状部がチップ内部に芯金の形式で埋込まれていて、
しかもこの薄肉扇状部に設けた複数個の小貫通孔を通じ
て、この部の両側に存在する、ダイヤモンド砥粒とその
結合用金属粉との混合粉末が、薄肉扇状部を包み込んだ
状態で、一体に焼結されているので、チップに対する横
力向からの外力に対する抵抗力は増大しており、作業中
に於ける手許の狂いに基く曲げモーノ／１・によってチ
ップが折損する事故は皆無となった１゜又、上記の薄肉
扇状部に設けた小貫通孔の大きさは、ダイヤモンドソー
の大きさによって異るが、直径ｔｍ乃至１０．の円形、
又ははソ回じ面積の多角形の貫通孔とするのが適当であ
る１゜薄肉扇状部の厚さもダイヤモンド層の大きさによ
って決ま′るチップの厚さを考えて０．２１１ｊ乃至５
ｒＲＪｌの間の適当な寸法を選ぶものとする１、又第５
図に示すように、ダイヤモンドソー使用開始後、チップ
の虐耗が進んだ後、図示のようＫ、チップ内に内蔵され
ている薄肉扇状部の外周部になっても、この扇状部は肉
が薄く、その材質はチップ自体の硬さよりはるかに軟い
ので、チップの切味に変化を与えることはない、４従−
ノて本発明の石材等切断用ダイヤモンドノーの石材切断
性能は、在来のものに比し何等変りはない一１以」二の
説明で明らかになったように、本発明のダイヤモンド砥
粒は、基板外周部に設けた薄肉扇状部を、ダイヤモンド
砥粒と、これを結合するだめの金属粉末との混合粉末を
以って内蔵した状態で一体に焼結して成るものであって
、しかも上記扇状部には複数個の貫通小孔が設けてあっ
て、この小孔を通じて、この扇状部の両側にあるチップ
の素材が一体に焼結されているので、チップの曲げ強度
は著しく向上しており、作業中に於ける手許の狂い程度
の範囲の曲げモーメントによる、チップの折損事故を絶
滅することができた。従って本発明による石材等切断用
ダイヤモンドソーは、チップの折損に基く労働災害を完
全に防止することが出来る優秀な発明であると云うこと
ができる。
第１図 部分正面図
第２図 在来型ダイヤモンドソーのＡＡ’断面図
第３図 本発明ダイヤモンドソーのＡＡ＋断面図
第４図 ＢＢ’断面図
第５図 磨耗後の状態を示す図
１．１′、１＠１ｌｌＩ チップ
２．２’、２’ 基板
３ 小突起
３１．３“ 薄肉扇状部
４ 貫通小孔
５ すシ割り
ｈ 小突起の高さ
牙 １
イ ２面
一１乙−
国
第５目
Claims (3)
- （１）ダイヤモンド砥粒と、その結合用金属粉末との混
合粉末を焼結して成る、チップ複数個を、基板の外周に
配役、形成するに当って、基板外周部に予め構成して成
る薄肉の扇状部を、上記チップの素材中に内蔵した状態
で、一体に焼結して成ることを特徴とする５札等切断用
ダイヤモンドソー - （２）上記した基板の外周部に構成゛して成る薄肉扇状
部は、その半径方向の寸法を、チップの高さのμ以上と
し、その厚さを０．２ 、乃至５關とした特許請求範囲
第１項記載の石材等切断用ダイヤモンドソー - （３）上記した薄肉扇状部には、直径１ｕ乃至１０ｍ５
の円形又は同面積の多角形をなす貫通小孔複数個を任意
の位置に配設して成る特許請求範囲第１項記載の石材等
切断用ダイヤモンドノー
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15223081A JPS5856770A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 石材等切断用ダイヤモンドソ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15223081A JPS5856770A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 石材等切断用ダイヤモンドソ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856770A true JPS5856770A (ja) | 1983-04-04 |
Family
ID=15535926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15223081A Pending JPS5856770A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 石材等切断用ダイヤモンドソ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856770A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313648U (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-29 |
-
1981
- 1981-09-28 JP JP15223081A patent/JPS5856770A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313648U (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-29 |
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