JPS5857729A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS5857729A JPS5857729A JP56154874A JP15487481A JPS5857729A JP S5857729 A JPS5857729 A JP S5857729A JP 56154874 A JP56154874 A JP 56154874A JP 15487481 A JP15487481 A JP 15487481A JP S5857729 A JPS5857729 A JP S5857729A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- electrode
- projection
- contacted
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
リコン！Ｉｆｔ素子体を絢いた電子ｆ＋（３品に関する
０一般に、ｓｋＬ、ｓｃル等の＠Ｆ部品は、〃１図に示
すように例えばセラきツクＡの外Ｉ引器ｉｌｌ内≦＝。
０一般に、ｓｋＬ、ｓｃル等の＠Ｆ部品は、〃１図に示
すように例えばセラきツクＡの外Ｉ引器ｉｌｌ内≦＝。
伺えばシリコンクエバからなる半導体素子（２）を気密
に収容して構成されている。
に収容して構成されている。
半導体素子（２：の片面には、ｍ１Ｊ・らなる亀憤（５
１が。
１が。
また半導体素子（２）の他の面にはモリブデンあるいは
タングステンからなる支持体（３）およびモリブデンあ
るいはアルイエりムからなるｍ（引を介して鋼からなる
電極（６）がそれぞれ当量されている〇電極（５）は、
セラミック覇外Ｓ器（１１の上面に外周端をろう付され
た＆Ｌ他支持ｊＪｌ １７＋にろう付けされている０ 電極（６１は、セラミック褒の外１ｉｉ（ＩＩの下山に
ろう付けされた７ランジ（８１の外周端に岬僧固足され
た電極支持４（９）の内周端４二ろう付けされて支持さ
れている。
タングステンからなる支持体（３）およびモリブデンあ
るいはアルイエりムからなるｍ（引を介して鋼からなる
電極（６）がそれぞれ当量されている〇電極（５）は、
セラミック覇外Ｓ器（１１の上面に外周端をろう付され
た＆Ｌ他支持ｊＪｌ １７＋にろう付けされている０ 電極（６１は、セラミック褒の外１ｉｉ（ＩＩの下山に
ろう付けされた７ランジ（８１の外周端に岬僧固足され
た電極支持４（９）の内周端４二ろう付けされて支持さ
れている。
このよう（二Ｓに、８０Ｒの電子部品では、半導体素子
（２１％性の劣化ケ防止するために気密に保っている。
（２１％性の劣化ケ防止するために気密に保っている。
ろう付けは、ろう付は一所に１０円墳状１＝形成された
候ろう（１０） 、 （ｌ ｌＪ等を介挿し１ｇｌｌｌ
１図に示すように、それぞれの部品な組み立てた優、例
えば７８０〜９００Ｃの水累算−慨中６＝おいて、−ろ
うを溶融することによって行なわれる。
候ろう（１０） 、 （ｌ ｌＪ等を介挿し１ｇｌｌｌ
１図に示すように、それぞれの部品な組み立てた優、例
えば７８０〜９００Ｃの水累算−慨中６＝おいて、−ろ
うを溶融することによって行なわれる。
一般にセラミック展外ｆＭ−（１１の場合ろう付ｎｍ所
には、あらかじめいわゆるメタライジング処理が施こさ
れている。
には、あらかじめいわゆるメタライジング処理が施こさ
れている。
しかして、このような方法によりろう付けを行なうとき
には、電極（５１，（６１を構成する鋼中の酸素の存在
により、高温の水孝算鈍気Ｃｐにおいて銅が水素脆化し
気密性を損ねる。
には、電極（５１，（６１を構成する鋼中の酸素の存在
により、高温の水孝算鈍気Ｃｐにおいて銅が水素脆化し
気密性を損ねる。
そのために電極（５）％（６）を構成する銅（＝は、無
酸素鋼又は脱酸鋼かにＮ１される。
酸素鋼又は脱酸鋼かにＮ１される。
しかしながら、このような無酸素銅又は脱酸鋼は非宵に
錘価であるため、電子部品の製造コストが高くなるとい
う別の問題点が層・つた。
錘価であるため、電子部品の製造コストが高くなるとい
う別の問題点が層・つた。
本発明はかかる事情に対処してなされたもので端部な鋼
からなる金属遮蔽体にて閉基されたセライック製外囲器
内に、ａ記金属Ｃ蔽体に導電接続されて封入されたアル
ミニウムからなる′ＩＩＬ極を介して半導体素子を収納
してなる電子部品を提供しようとするものである。
からなる金属遮蔽体にて閉基されたセライック製外囲器
内に、ａ記金属Ｃ蔽体に導電接続されて封入されたアル
ミニウムからなる′ＩＩＬ極を介して半導体素子を収納
してなる電子部品を提供しようとするものである。
以下・本発明の詳細な第２図に乃マ丁−実施例（二つい
て説明−「る０ なお弗２図において第１図とり（典する部分Ｃ二は。
て説明−「る０ なお弗２図において第１図とり（典する部分Ｃ二は。
同一符号が付されている０
１ｇ２図において、セラミック外囲器（１１の上部端面
には、セラミック外囲器（１１の上面を遮蔽する鋼−か
らなる金属遮蔽板（１７）がろう付けにより固設されて
おり、この金鵡遮蔽板（１７）と半導体素子（２）の間
には、アルミニウムからなる電極（１５）が介挿されて
いる。電極（１５）の上面には凹部（１８）が形成され
、かつ、金Ｊ！１ｉ４蔽板（１７）の下面の対応位置１
＝＃；凹部（１８）に係合する凸部（１９）が形成され
ており。
には、セラミック外囲器（１１の上面を遮蔽する鋼−か
らなる金属遮蔽板（１７）がろう付けにより固設されて
おり、この金鵡遮蔽板（１７）と半導体素子（２）の間
には、アルミニウムからなる電極（１５）が介挿されて
いる。電極（１５）の上面には凹部（１８）が形成され
、かつ、金Ｊ！１ｉ４蔽板（１７）の下面の対応位置１
＝＃；凹部（１８）に係合する凸部（１９）が形成され
ており。
’４１ｉ（１５）ハ、コレラ凹部（１ｇ） ト凸＃ （
１９） ノ保合（二より径方向への動きを規制されてい
る。
１９） ノ保合（二より径方向への動きを規制されてい
る。
外囲器（１）の他端にはフランジ（８）がろう付けされ
。
。
かつ桐からなる金属遣蔽板（２０）が７ランジ（８）の
外周端に溶接され、外囲器内部を気密（−保っている。
外周端に溶接され、外囲器内部を気密（−保っている。
金ｊ／！４ｓ蔽板（２０）の内側の面にはアルミニウム
からなる′電極（１６）が啜しており、箔（４）を介し
て半導体素子に電気的に接続されている〇 金ｍｎ蔽板（２０）の中央部には１１Ｌ極（１６）の下
面に設けられた四部（２υに係合される凸部（２２）が
形成されており１電極（１６）はこれらの凹部（２１）
と凸部（２２）との係合（二より径方向の移動が規制さ
れている０ このように構成された電子部品では、鋼からなる金属遮
蔽板（１７）および７ランジ（８）をセラミック外囲器
（１）に、それぞれ高温の水素雰囲気中においてろう付
けした後、電極（１５）、支持体（３）半導体素子（２
）、箔（４１，＠極（１６）および金属屑−一（２０）
を第２図に示すように装着し、セラミック外囲器（１）
内に例えば電素ガス等の不活性ガスを充填させた後、フ
ランジ（８）と金属遮蔽板（２ｏ）と？外周面において
溶接（２２）ｌ、て、電子部品の組立を行なう。
からなる′電極（１６）が啜しており、箔（４）を介し
て半導体素子に電気的に接続されている〇 金ｍｎ蔽板（２０）の中央部には１１Ｌ極（１６）の下
面に設けられた四部（２υに係合される凸部（２２）が
形成されており１電極（１６）はこれらの凹部（２１）
と凸部（２２）との係合（二より径方向の移動が規制さ
れている０ このように構成された電子部品では、鋼からなる金属遮
蔽板（１７）および７ランジ（８）をセラミック外囲器
（１）に、それぞれ高温の水素雰囲気中においてろう付
けした後、電極（１５）、支持体（３）半導体素子（２
）、箔（４１，＠極（１６）および金属屑−一（２０）
を第２図に示すように装着し、セラミック外囲器（１）
内に例えば電素ガス等の不活性ガスを充填させた後、フ
ランジ（８）と金属遮蔽板（２ｏ）と？外周面において
溶接（２２）ｌ、て、電子部品の組立を行なう。
したがって、アルミニウムから成る′電極（１５）。
（１６，）が酸化され、電極（１５） 、 （１６）表
向に酸化被膜が形成されることはなく、電極（１５）。
向に酸化被膜が形成されることはなく、電極（１５）。
（１６）の熱伝導性および′眠気伝導性に対する影響も
なく、特性の良い電子部品を得ることができる・そして
電極（１５）、（１６）に比較的安価なアルミニウムを
用いることができるので、゛電子部品の大巾なコストダ
ウンを図ること、倶できる。
なく、特性の良い電子部品を得ることができる・そして
電極（１５）、（１６）に比較的安価なアルミニウムを
用いることができるので、゛電子部品の大巾なコストダ
ウンを図ること、倶できる。
また、アル（ニウムは比較的遜い曾喝であるので、電子
部品の軽陰化を図ることができる。
部品の軽陰化を図ることができる。
Ｎ８１図は、従来の電子部品の一実ｈ１１！例の縦断面
１゛り、弔２図゛ま本発明の「れ子部品の一火檜例を示
す縦斯闇図である。 ■・・・セラミック外囲器 ２・・・半犀体判子 ５．６．Ｎ５．１６・・・・Ｎ１極 １７．２０・・・・・金！ｇ４＠板 （７３１７）代理人 弁理士 則近憲佑（４ほか１名
）
１゛り、弔２図゛ま本発明の「れ子部品の一火檜例を示
す縦斯闇図である。 ■・・・セラミック外囲器 ２・・・半犀体判子 ５．６．Ｎ５．１６・・・・Ｎ１極 １７．２０・・・・・金！ｇ４＠板 （７３１７）代理人 弁理士 則近憲佑（４ほか１名
）
Claims (1)
- １、端部な鋼からなる金属遮蔽体６二で閉４されたセラ
ミック製外囲器内に、前記金ｔＳＳ蔽体に２、半導体素
子はシリコン！Ｉ流４子体である特許請求の範囲第１項
に記載の１義子部品０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56154874A JPS5857729A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56154874A JPS5857729A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857729A true JPS5857729A (ja) | 1983-04-06 |
Family
ID=15593814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56154874A Pending JPS5857729A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857729A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448028U (ja) * | 1987-09-19 | 1989-03-24 |
-
1981
- 1981-10-01 JP JP56154874A patent/JPS5857729A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448028U (ja) * | 1987-09-19 | 1989-03-24 |
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