JPS5857775A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板の改良に関するものであるＯ 現在市販されているプリント基板の多くは基板本体の表
面に配線用導体をプリントし、この導体の表面を絶縁体
にて保護しているに過ぎないから、外来電波等のノイズ
の影響を受は易く、回路全体の性能を下げる問題点があ
った。

斯る問題点を解消する為に、プリント基板とは別途加工
されたシールドワイヤーを斯るプリント基板に装着する
事等が試みられてはいるが、このシールドワイヤーの装
着に手間を要し、作業性に劣るとの欠点を有していた。

本発明はこのような従来のプリント基板に於ける欠点に
鑑みて発明されたものであり、以下、その一実施例を図
に従って詳細に説明する。

第１図が本発明に係るプリント基板の要部断面図にして
、図中１はベーク板１紙エポキシ板等の絶縁性樹脂材料
より成る基板本体で板面にスルーホール４を有している
。

そして、この基板本体１は本実施例では上面側を図示し
ないシンボルマークを施した部品取付面２とすると共に
下面側をアース線部５を含む導電パターン面３としてい
る。

６は上記部品取付面２にプリントされた第１シールド導
体層にして、その一端を上記スルーホール４全通して上
記アース線部５に接続させている。

７はこの第１シールド導体層６の上面に施された絶縁層
、８はこの絶縁層７の上面にプリントされた配線用導体
層、９は更に、上記配線導体層８を被うべく施された絶
縁層、１０はこの両絶縁層７．９の外面を被うよ、−１
うにプリントされた第２シ−ルド導体層にして、その端
部において、上記第１シールド導体層６に接続されてい
る。

本発明のプリント基板は上述の構成を成すが、こ５で、
その製造方法について第２図を参照して述べる。

まず、プリント基板は第２図（ａ）に示すように基板本
体１にスルーホール４を穿設すると共に、下面にアース
線部５を含む導電パターン面３をプリントする（第１工
程）０ 次に、上記第１工程で形成された基板本体１の上面の部
品取付面２に第２図（ｂ）に示すように一端がスルーホ
ール４′ｆ、通して上記アース線部５に接続されるよう
に第１シールド導体層６をプリントすると共に斯る導体
層６上に絶縁層７を施す（第２工程）。

次に第２図（ｃ）に示すように、上記絶縁層７の上面に
配線導体層８をプリントすると共に斯る導体層８を上面
より絶縁層９で被う　（第３工程）。

最後に、第２図（ｄ）に示すように上記絶縁層７゜９の
表面を被うように第２・／−ルド導体層１０をプリント
すると共にこの第２ンールド導体層１０の端部を第１７
−ルド導体層６に接続する（第４工程）。

以上第１乃至第４の工程で、本発明に係るプリント基板
は製造される。

上述のような構成を成す本発明のプリント基板では第１
及び第２ンールド導体層７及び９はアース線部５を通じ
てアースされ、両溝体層７，９で被われた配線用導体層
８は外部電波等のノイズより完全にシールドされる。

本発明は斜上のように基板本体の表面に絶縁体を挾んで
少くとも３層に導体をプリントし、これら導体層の中の
導体層を上下の導体層でシールドするーものであるから
、中の導体層である配線用導体層を外部ノイズより完全
にシールドでき、而も構造が簡単な為、原価安に製造で
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント基板の要部断面図、第２
図（ａ）乃至（ｄ）は同上プリント基板の製造工程の説
明に供された図である。 １：基板本体、　６　（１０）　：第１（第２）シール
ド導体層、７’（９）：絶縁層、８：配線用導体層。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　基板本体の表面に絶縁体を挾んで少くとも３層に
   導体をプリントし、これら導体層の中の導体層を上下の
   導体層でシールドするようにした事を特徴とするプリン
   ト基板。