JPS5857904B2 - ハンドウタイソウチノ セイゾウホウホウ - Google Patents
ハンドウタイソウチノ セイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5857904B2 JPS5857904B2 JP2344675A JP2344675A JPS5857904B2 JP S5857904 B2 JPS5857904 B2 JP S5857904B2 JP 2344675 A JP2344675 A JP 2344675A JP 2344675 A JP2344675 A JP 2344675A JP S5857904 B2 JPS5857904 B2 JP S5857904B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- resin
- taisouchino
- seizouhouhou
- handout
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂封止して形成される半導体装置などに用い
られて好適なタブレットの製造方法に関する。
られて好適なタブレットの製造方法に関する。
外部に引き出しであるリードの多い集積回路や小信号の
トランジスタなどの半導体装置においては、電気特性や
接着性や耐熱性など種々の特性のバランスがとれた合成
樹脂であるエポキシ樹脂やシリコン樹脂などが封止材料
として多く使用されている。
トランジスタなどの半導体装置においては、電気特性や
接着性や耐熱性など種々の特性のバランスがとれた合成
樹脂であるエポキシ樹脂やシリコン樹脂などが封止材料
として多く使用されている。
これらは電子部品の小型化、信頼性向上などの目的で欠
くことのできない材料になっている。
くことのできない材料になっている。
またこのような材料を用いて封止するには治具と乾燥炉
程度の設備で作業できるという利点を有している。
程度の設備で作業できるという利点を有している。
このような封止材料は樹脂と充填剤と硬化剤とからなり
、これらを混練りした直後は一般に一つのかたまりか、
多数の比較的大きなかたまりになっている。
、これらを混練りした直後は一般に一つのかたまりか、
多数の比較的大きなかたまりになっている。
これらをさらに粉砕して径が小さい粉粒状にされる。
この状態で封止材料として使用することも出来るが、取
扱い上の便宜や作業能率や成形品質などの点から一般に
タブレットに予備成形して後、封止材料として用いてい
る。
扱い上の便宜や作業能率や成形品質などの点から一般に
タブレットに予備成形して後、封止材料として用いてい
る。
前記のタブレットに予備成形するときは第１図に示すよ
うな円柱状に成形されることが多い。
うな円柱状に成形されることが多い。
しかしこの形状は側面と上面、側面と下面とがなす稜部
がそれぞれ直角をなしていて、そのためタブレットの輸
送中や製造工程中に欠けやひび割れや割れなどを生ずる
ことが多い。
がそれぞれ直角をなしていて、そのためタブレットの輸
送中や製造工程中に欠けやひび割れや割れなどを生ずる
ことが多い。
第２図〜第４図にこのような不具合の生じたものを示す
。
。
このような状態となったタブレットを封止材料として使
用すると次のような欠点を生ずる。
用すると次のような欠点を生ずる。
たとえば１個又は複数個のタブレットを用いて１個の半
導体装置を樹脂封止する注型方式の場合には、欠けや割
れの生じたタブレットを用いられると、樹脂不足や凹部
発生による気泡の発生やタブレットの供給工程における
詰りなど種々の不具合が生ずる。
導体装置を樹脂封止する注型方式の場合には、欠けや割
れの生じたタブレットを用いられると、樹脂不足や凹部
発生による気泡の発生やタブレットの供給工程における
詰りなど種々の不具合が生ずる。
又、１個のタブレットを用いて複数個の半導体装置を樹
脂封止するトランスファ成型方式の場合には、欠けや割
れの生じたタブレットが用いられると、樹脂量不足によ
る未充填、欠けを見込んだ場合の材料の浪費欠けた樹脂
による包装容器や製造設備並びに作業環境の汚染など種
々の不具合が生ずる。
脂封止するトランスファ成型方式の場合には、欠けや割
れの生じたタブレットが用いられると、樹脂量不足によ
る未充填、欠けを見込んだ場合の材料の浪費欠けた樹脂
による包装容器や製造設備並びに作業環境の汚染など種
々の不具合が生ずる。
さらにひび割れの生じたタブレットが樹脂封止に用いら
れると、成形時のタブレット供給の際欠けを生じ易く、
前述の欠けの生じたタブレットを使用する場合と同じ不
具合な現象を生じ、またひび割れ部に気泡をかみ込むこ
とによって成形品に気泡が生ずるという不具合を生ずる
。
れると、成形時のタブレット供給の際欠けを生じ易く、
前述の欠けの生じたタブレットを使用する場合と同じ不
具合な現象を生じ、またひび割れ部に気泡をかみ込むこ
とによって成形品に気泡が生ずるという不具合を生ずる
。
本発明はこのようなことのおこらな′いように、半導体
装置の樹脂封止などに用いられて好適な樹脂からなるタ
ブレットの製造方法を提供するものであって、樹脂と充
填剤と硬化剤とを混練して得られた粉末をプレスで予備
成形し稜部に面取りのほどこされた形状とすることを特
徴とする。
装置の樹脂封止などに用いられて好適な樹脂からなるタ
ブレットの製造方法を提供するものであって、樹脂と充
填剤と硬化剤とを混練して得られた粉末をプレスで予備
成形し稜部に面取りのほどこされた形状とすることを特
徴とする。
以下図を参照して本発明を説明する。
先ずエポキシ樹脂とガラスファイバーとシリカとをよく
混ぜ合わせ、このかたまりを粉砕して粒末状に形成する
。
混ぜ合わせ、このかたまりを粉砕して粒末状に形成する
。
これをプレスで予備酸形成してタブレットを形成する。
そのときのタブレット１０の形状は第５図に示すように
円柱状の端部の稜部が面取りされて、面取り部分１１が
なだらかな曲線をした傾斜をなしている。
円柱状の端部の稜部が面取りされて、面取り部分１１が
なだらかな曲線をした傾斜をなしている。
それぞれのタブレットの目方は一例として約２ｇのもの
が形成された。
が形成された。
このように形成されたタブレットは輸送や供給のときに
は欠けや割れなどの欠点があられれることなく、したが
ってこのタブレットをたとえば半導体装置の樹脂封止な
どに用いるときには従来のような未充填や気泡の発生な
ど種々の不具合を生ずることがない。
は欠けや割れなどの欠点があられれることなく、したが
ってこのタブレットをたとえば半導体装置の樹脂封止な
どに用いるときには従来のような未充填や気泡の発生な
ど種々の不具合を生ずることがない。
したがってこのタブレットを用いてたとえば集積回路の
樹脂封止を行い、外囲器を形成させたときは、作業能率
の向上、歩留の向上、製品品質の向上がみられ、さらに
製造設備や容器の汚染防止もはかられる。
樹脂封止を行い、外囲器を形成させたときは、作業能率
の向上、歩留の向上、製品品質の向上がみられ、さらに
製造設備や容器の汚染防止もはかられる。
またタブレットの形状は前記のものばかりでなく、第６
図〜第８図に示すように、円柱状の両端部の稜部が直線
状に面取りされたものや、円柱状の両端部が球面状に形
成されたものや、卵形に形成されたものなど種々自由な
形状に成形することができ、これらは何れも第５図に示
したものと同じように良好な効果を示した。
図〜第８図に示すように、円柱状の両端部の稜部が直線
状に面取りされたものや、円柱状の両端部が球面状に形
成されたものや、卵形に形成されたものなど種々自由な
形状に成形することができ、これらは何れも第５図に示
したものと同じように良好な効果を示した。
また面取りは両端部でなく、一方のみにほどこしても同
じような効果を示すものである。
じような効果を示すものである。
このように本発明によるタブレットは取扱い操作中に欠
けやひび割れなどを生ずることなく、したがって樹脂封
止材料などとしてすぐれたものであって、本発明の方法
によって得られたタブレットは作業性よく、種々の製品
に用いられてその品質歩留の一段の向上に寄与するもの
である。
けやひび割れなどを生ずることなく、したがって樹脂封
止材料などとしてすぐれたものであって、本発明の方法
によって得られたタブレットは作業性よく、種々の製品
に用いられてその品質歩留の一段の向上に寄与するもの
である。
第１図は樹脂封止用タブレットの斜視図、第２図〜第４
図は従来の予備成形され不具合を生じたタブレットの斜
視図、第５図〜第８図は本発明によるタブレットの斜視
図である。 Ｕ、・・１０．タブレット、１１・・・・・・稜部の面
取り部。
図は従来の予備成形され不具合を生じたタブレットの斜
視図、第５図〜第８図は本発明によるタブレットの斜視
図である。 Ｕ、・・１０．タブレット、１１・・・・・・稜部の面
取り部。
Claims (1)
- １ 樹脂と充填剤と硬化剤とを混練してのち粉砕して粉
末とし、この粉末をプレスにて予備成形してタブレット
を製造するにあたり、タブレットの稜部に面取りをほど
こした形状とすることを特徴とするタブレットの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2344675A JPS5857904B2 (ja) | 1975-02-27 | 1975-02-27 | ハンドウタイソウチノ セイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2344675A JPS5857904B2 (ja) | 1975-02-27 | 1975-02-27 | ハンドウタイソウチノ セイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5198970A JPS5198970A (en) | 1976-08-31 |
| JPS5857904B2 true JPS5857904B2 (ja) | 1983-12-22 |
Family
ID=12110719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2344675A Expired JPS5857904B2 (ja) | 1975-02-27 | 1975-02-27 | ハンドウタイソウチノ セイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857904B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58196839U (ja) * | 1982-06-23 | 1983-12-27 | 日東電工株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物タブレット |
| JPS6253805A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-09 | Nitto Electric Ind Co Ltd | トランスフア−プレス成形用タブレツト |
| JP2018053966A (ja) | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 武蔵精密工業株式会社 | ワッシャーおよび差動装置 |
-
1975
- 1975-02-27 JP JP2344675A patent/JPS5857904B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5198970A (en) | 1976-08-31 |
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