JPS5858938A - 高周波回路用ケ−スの製造方法 - Google Patents
高周波回路用ケ−スの製造方法Info
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- JPS5858938A JPS5858938A JP56157603A JP15760381A JPS5858938A JP S5858938 A JPS5858938 A JP S5858938A JP 56157603 A JP56157603 A JP 56157603A JP 15760381 A JP15760381 A JP 15760381A JP S5858938 A JPS5858938 A JP S5858938A
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- case
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- frequency circuit
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D51/00—Making hollow objects
- B21D51/16—Making hollow objects characterised by the use of the objects
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、均一な厚付は金属層の形成を必要とする高周
波回路用ケースの製造方法に関するものである。
波回路用ケースの製造方法に関するものである。
従来、高周波回路用ケースにおいては、周知のようにケ
ース内部に流れる高周波電流によシ、電気的特性が変化
することによって生じる高周波回路の伝達損失を最少限
に防ぐことが不可欠である。
ース内部に流れる高周波電流によシ、電気的特性が変化
することによって生じる高周波回路の伝達損失を最少限
に防ぐことが不可欠である。
したがって、高周波回路用ケースには、周波数と流れる
電流に応じた電気的抵抗値の低い金属層を均一な厚さに
形成することが必要である。
電流に応じた電気的抵抗値の低い金属層を均一な厚さに
形成することが必要である。
これにしたがい、この種のケース、例えば第１図のよう
なケース組立体１の表面全体に均一な厚付は金属層を形
成する方法とし１、従来は、鋼板（ＳＰＣ）などの素材
をあちかじめプレス加工を行なった後、第２図のような
一般的な湿式の電気鍍金槽２による方法および、これに
第３図のような補助電極３を゛利用した方法、または無
電解鍍金（図示せず）による方法プ；採られていた。こ
のような従来の方法では、 １）広く知られている湿式の電気鍍金の場合、素材の形
状が凹凸表時、表面全体に対しての均一電着性が悪く、
ケース組立体１に対して第４図に示すような均一でない
銅層４が形成されてしまう。
なケース組立体１の表面全体に均一な厚付は金属層を形
成する方法とし１、従来は、鋼板（ＳＰＣ）などの素材
をあちかじめプレス加工を行なった後、第２図のような
一般的な湿式の電気鍍金槽２による方法および、これに
第３図のような補助電極３を゛利用した方法、または無
電解鍍金（図示せず）による方法プ；採られていた。こ
のような従来の方法では、 １）広く知られている湿式の電気鍍金の場合、素材の形
状が凹凸表時、表面全体に対しての均一電着性が悪く、
ケース組立体１に対して第４図に示すような均一でない
銅層４が形成されてしまう。
２）補助電極を使用した場合、補助電極の形状・材質・
電極間距離などの条件出しが困難であり、また、鍍金時
におゆる装置の準備時間が必要であリ、かつ材料の消耗
などによりコスト高となる。
電極間距離などの条件出しが困難であり、また、鍍金時
におゆる装置の準備時間が必要であリ、かつ材料の消耗
などによりコスト高となる。
３）無電解鍍金による場合、一般的に析出速度が遅く、
メッキ液の寿命が短かい、このため高価なものになる。
メッキ液の寿命が短かい、このため高価なものになる。
また、メッキ液の管理が湿式の電気鍍金に比べて難かし
い等の欠点があった。
い等の欠点があった。
本発明は、それらの欠点を解消するために表されたもの
で、ケース表面全体に、均一に厚付は金属層を形成する
場合、あらかじめ素材表面に鍍金処理による例えば銅を
均一に厚付けし、ておき、この素材をプレス加工するこ
とにより、均一な厚付は金属層の形成ができ、かつ安価
に製造し得る高周波回路用ケースの製造方法を提供する
ものである。
で、ケース表面全体に、均一に厚付は金属層を形成する
場合、あらかじめ素材表面に鍍金処理による例えば銅を
均一に厚付けし、ておき、この素材をプレス加工するこ
とにより、均一な厚付は金属層の形成ができ、かつ安価
に製造し得る高周波回路用ケースの製造方法を提供する
ものである。
以下、本発明の実施例を第５図〜第９図によって詳細に
説明する。
説明する。
まず、第５図の鍍金処理およびプレス加工前の鋼板（Ｓ
ＰＣ）などの素材５に対して、第６図のように湿式の電
気鍍金処理である硫酸銅メッキによシ銅層４を厚付は形
成する。しかる後に、第７図のように抜き、曲げなどの
プレス加工を行ない、ケースを組立てる。次に、組立ら
れたケース組立体２に対し、さらに第８図のように最終
処理として湿式の電気鍍金による薄膜の、高周波導電性
に優れている銀層８を形成することにより、半田付は性
がよシ良くなシ、防錆にも効果的である。
ＰＣ）などの素材５に対して、第６図のように湿式の電
気鍍金処理である硫酸銅メッキによシ銅層４を厚付は形
成する。しかる後に、第７図のように抜き、曲げなどの
プレス加工を行ない、ケースを組立てる。次に、組立ら
れたケース組立体２に対し、さらに第８図のように最終
処理として湿式の電気鍍金による薄膜の、高周波導電性
に優れている銀層８を形成することにより、半田付は性
がよシ良くなシ、防錆にも効果的である。
この様に、本発明の実施例では、従来の方法であるプレ
ス加工後に鍍金処理を行なう場合に比べて、プレス加工
前に金属層を形成するため、均一な金属層を形成するこ
とが出来る。したがって、ケース７の深さがいくら深く
とも問題なく、高周波回路の電気的特性条件を満たすケ
ースを製造することが出来る。また、ケース７の接合部
６の接合は、下地金属層が形成されているため接合作業
が容易である。これによシ、補助電極を使用する必要が
なくなシ、また、無電解鍍金を行なわないから析出速度
が早くなるため、作業性が極めて良い湿式の電気鍍金法
を使用することが出来るので、 。
ス加工後に鍍金処理を行なう場合に比べて、プレス加工
前に金属層を形成するため、均一な金属層を形成するこ
とが出来る。したがって、ケース７の深さがいくら深く
とも問題なく、高周波回路の電気的特性条件を満たすケ
ースを製造することが出来る。また、ケース７の接合部
６の接合は、下地金属層が形成されているため接合作業
が容易である。これによシ、補助電極を使用する必要が
なくなシ、また、無電解鍍金を行なわないから析出速度
が早くなるため、作業性が極めて良い湿式の電気鍍金法
を使用することが出来るので、 。
コスト的にも有利となる。
前述した実施例では、抜き、曲・げを利用して、単にプ
レス加工法として説明したが、第９図に示すように素材
５に対してあらかじめ例えば銅層４を形成した後、絞シ
加工法を利用してケース組立を行々うことも出来る。こ
の場合、接合部分がなく一体化され、ケース組立のコス
トが安価となり、また、接合部がないため気密を要する
場合に有利なケース組立体を得ることが出来る。
レス加工法として説明したが、第９図に示すように素材
５に対してあらかじめ例えば銅層４を形成した後、絞シ
加工法を利用してケース組立を行々うことも出来る。こ
の場合、接合部分がなく一体化され、ケース組立のコス
トが安価となり、また、接合部がないため気密を要する
場合に有利なケース組立体を得ることが出来る。
第１図、第２図、第３図および第４図は従来のケースの
製造方法を説明するための図であって、第１図は鍍金処
理前のケース組立体図、第２図は湿式の電気鍍金処理、
第３図は補助電極による鍍金性図、第４図は湿式の電気
鍍金後の断面図、第５図、第６図、第７図および第８図
は本発明の詳細な説明するための図であって、第５図は
加工前の板材斜視図、第６図は鍍金後の断面図、第７図
はケース組立体図、第８図は完成品の断面図、第９図は
他の実施例を説明するための絞シ加工法図゛である。 イ、７・・・ケース組立体、２・・・湿式電気鍍金槽、
３・・・補助電極、４・・・銅層、５・・・素材、６・
・・接合部、８・・・銀層、９・・・絞り型。
製造方法を説明するための図であって、第１図は鍍金処
理前のケース組立体図、第２図は湿式の電気鍍金処理、
第３図は補助電極による鍍金性図、第４図は湿式の電気
鍍金後の断面図、第５図、第６図、第７図および第８図
は本発明の詳細な説明するための図であって、第５図は
加工前の板材斜視図、第６図は鍍金後の断面図、第７図
はケース組立体図、第８図は完成品の断面図、第９図は
他の実施例を説明するための絞シ加工法図゛である。 イ、７・・・ケース組立体、２・・・湿式電気鍍金槽、
３・・・補助電極、４・・・銅層、５・・・素材、６・
・・接合部、８・・・銀層、９・・・絞り型。
Claims (2)
- （１）均一な厚付は金属層の形成を必要とする高周波回
路用ケースの製造方法において、あらかじめ素材表面に
湿式の電気鍍金処理による金属層を厚付けしておき、こ
の素材をプレス加工すると吉を特徴とする高周波回路用
ケースの製造方法。 - （２） 前記プレス加工として、絞り加工することを
特徴とする特許請求の範囲第ａ）項記載の高周波回路用
ケースの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56157603A JPS5858938A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 高周波回路用ケ−スの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56157603A JPS5858938A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 高周波回路用ケ−スの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5858938A true JPS5858938A (ja) | 1983-04-07 |
Family
ID=15653326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56157603A Pending JPS5858938A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 高周波回路用ケ−スの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858938A (ja) |
-
1981
- 1981-10-05 JP JP56157603A patent/JPS5858938A/ja active Pending
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