JPH0142395Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0142395Y2 JPH0142395Y2 JP1983186640U JP18664083U JPH0142395Y2 JP H0142395 Y2 JPH0142395 Y2 JP H0142395Y2 JP 1983186640 U JP1983186640 U JP 1983186640U JP 18664083 U JP18664083 U JP 18664083U JP H0142395 Y2 JPH0142395 Y2 JP H0142395Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- shield plate
- groove
- shield
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、テレビチユーナー等の高周波機器に
関し、詳しくは高周波機器のシールド構造に関す
るものである。
関し、詳しくは高周波機器のシールド構造に関す
るものである。
テレビチユーナー等の高周波機器は、その内部
が複数の回路ブロツクに分割されており、その回
路ブロツクは高周波機器を構成する枠体とシール
ド板とによつて区切られており、そして枠体とシ
ールド板との接合部は、それぞれの回路ブロツク
の性能を満足させるため、密着接合させる必要が
ある。
が複数の回路ブロツクに分割されており、その回
路ブロツクは高周波機器を構成する枠体とシール
ド板とによつて区切られており、そして枠体とシ
ールド板との接合部は、それぞれの回路ブロツク
の性能を満足させるため、密着接合させる必要が
ある。
そのため、従来は枠体とシールド板との接合部
を手盛り半田を行なつて密着させており、この手
作業のために量産性に乏しく、又品質的にも安定
しないものであつた。
を手盛り半田を行なつて密着させており、この手
作業のために量産性に乏しく、又品質的にも安定
しないものであつた。
この従来の高周波機器を第1図ないし第3図
a,bにおいて説明すると、1は高周波機器Aを
構成する枠体であり、該枠体1にシールド板2が
組込まれている。なお、枠体1は金属板を打抜き
および曲げ加工して形成され、複数個の第1のシ
ールド板1a,1b,1cが一体に形成されてお
り、本考案は、高周波機器の回路装置を収納する
シールド構造に関し、詳しくは、ハンダ付けによ
つて枠体とシールド板とを接続する構造の改良に
関するものである。この枠体1の第1のシールド
板1a,1b,1cに形成された溝1d,1e,
1fに第2のシールド板2が係合され、この係合
された部分を半田によつて接合するものである。
a,bにおいて説明すると、1は高周波機器Aを
構成する枠体であり、該枠体1にシールド板2が
組込まれている。なお、枠体1は金属板を打抜き
および曲げ加工して形成され、複数個の第1のシ
ールド板1a,1b,1cが一体に形成されてお
り、本考案は、高周波機器の回路装置を収納する
シールド構造に関し、詳しくは、ハンダ付けによ
つて枠体とシールド板とを接続する構造の改良に
関するものである。この枠体1の第1のシールド
板1a,1b,1cに形成された溝1d,1e,
1fに第2のシールド板2が係合され、この係合
された部分を半田によつて接合するものである。
このとき枠体1の溝1d,1e,1fの巾は、
枠体1の板厚tの1.3倍程度ないと枠体1の溝1
d,1e,1fを加工する金型ポンチ(図示せ
ず)の寿命が著しく低下することがわかつてお
り、第2のシールド板2と枠体1の溝1d,1
e,1fのスキマが比較的広く形成せざるを得な
かつた。このため、上述の如き構成の枠体1とシ
ールド板2とから成る高周波機器Aに溶融半田メ
ツキをほどこした後においては、すき間に充てん
された溶融半田3が、第3図bの如く、たとえば
溝1dの底部に流れてしまい、溝1dの上部に半
田3が付着しない。そこで溝1dの上部に後工程
において半田ごてを用いて手作業で半田付けをし
なければならず、工数が多くなるうえに手作業に
よる半田付けによるため、半田量のバラツキ等が
おこり、品質面でも不安定なものになつていた。
枠体1の板厚tの1.3倍程度ないと枠体1の溝1
d,1e,1fを加工する金型ポンチ(図示せ
ず)の寿命が著しく低下することがわかつてお
り、第2のシールド板2と枠体1の溝1d,1
e,1fのスキマが比較的広く形成せざるを得な
かつた。このため、上述の如き構成の枠体1とシ
ールド板2とから成る高周波機器Aに溶融半田メ
ツキをほどこした後においては、すき間に充てん
された溶融半田3が、第3図bの如く、たとえば
溝1dの底部に流れてしまい、溝1dの上部に半
田3が付着しない。そこで溝1dの上部に後工程
において半田ごてを用いて手作業で半田付けをし
なければならず、工数が多くなるうえに手作業に
よる半田付けによるため、半田量のバラツキ等が
おこり、品質面でも不安定なものになつていた。
本考案の目的は、上記の如く欠点に解決を与え
るものであり、枠体とシールド板の接合部を手作
業の半田付けを行なうことなく、溶融半田メツキ
で表面処理する際に、自然に半田が付着しやす
く、量産性に優れ、品質が安定した高周波機器を
提供するものである。
るものであり、枠体とシールド板の接合部を手作
業の半田付けを行なうことなく、溶融半田メツキ
で表面処理する際に、自然に半田が付着しやす
く、量産性に優れ、品質が安定した高周波機器を
提供するものである。
第4図aは、本考案の一実施例を示し、第1図
のB−B′断面図である。第4図bは第4図aに
半田メツキをした状態を示す図である。
のB−B′断面図である。第4図bは第4図aに
半田メツキをした状態を示す図である。
第4図aにおいて、枠体4に形成された溝6は
プレス加工によつて枠体4を切り欠いて設けら
れ、その形状は、第2のシールド板5の板厚tと
同寸法または少し広い巾の狭巾部6aと、第2の
シールド板5の板厚tの例えば、1.6倍程度の広
巾部6bとからなる凸凹状をしている。
プレス加工によつて枠体4を切り欠いて設けら
れ、その形状は、第2のシールド板5の板厚tと
同寸法または少し広い巾の狭巾部6aと、第2の
シールド板5の板厚tの例えば、1.6倍程度の広
巾部6bとからなる凸凹状をしている。
上記の如き枠体4に形成された溝6に第2のシ
ールド板5を係合させ、この高周波機器を溶融半
田槽(図示せず)に漬ける。こうして第2のシー
ルド板5と溝6とのすき間に半田7〔第4図b参
照〕が入りこむことによつて、溝6(すき間)が
埋められることになる。
ールド板5を係合させ、この高周波機器を溶融半
田槽(図示せず)に漬ける。こうして第2のシー
ルド板5と溝6とのすき間に半田7〔第4図b参
照〕が入りこむことによつて、溝6(すき間)が
埋められることになる。
このとき半田7は狭巾部6aによつて流れが阻
止され、従来のシールド構造のように溝6の底部
に流れることがなく、第2のシールド板5と枠体
4とは十分に接合される。
止され、従来のシールド構造のように溝6の底部
に流れることがなく、第2のシールド板5と枠体
4とは十分に接合される。
なお、本実施例においては狭巾部6a、広巾部
6bをそれぞれ3ケ所形成したものを示したが、
この数は、これに限定されるものではなく、任意
に設定できることは勿論である。
6bをそれぞれ3ケ所形成したものを示したが、
この数は、これに限定されるものではなく、任意
に設定できることは勿論である。
上述のように本考案の高周波機器は、第2のシ
ールド板が組込まれる枠体の溝に凹凸部を設け、
溝の凸部がシールド板と接近し、凹部がシールド
板からはなれているものである。溝の凸部が組込
まれる第2のシールド板と接近していることによ
り、溶融半田メツキが枠体の溝6を流れず、第4
図bに示す如く、溝全体に半田が付着する効果が
ある。そのため、後工程で手作業による手盛り半
田付を行なう必要がなく、よつて量産性に優れ、
品質面の向上になつている。又、枠体4の凹部4
bは、この部分の溝巾が従来にくらべ広くとつて
あり、溝6を加工する金型ポンチの強度が従来に
くらべ上がつており、枠体をプレス加工するため
の金型寿命の改善という効果もある。
ールド板が組込まれる枠体の溝に凹凸部を設け、
溝の凸部がシールド板と接近し、凹部がシールド
板からはなれているものである。溝の凸部が組込
まれる第2のシールド板と接近していることによ
り、溶融半田メツキが枠体の溝6を流れず、第4
図bに示す如く、溝全体に半田が付着する効果が
ある。そのため、後工程で手作業による手盛り半
田付を行なう必要がなく、よつて量産性に優れ、
品質面の向上になつている。又、枠体4の凹部4
bは、この部分の溝巾が従来にくらべ広くとつて
あり、溝6を加工する金型ポンチの強度が従来に
くらべ上がつており、枠体をプレス加工するため
の金型寿命の改善という効果もある。
このように、シールド板が組込まれるための枠
体の溝に凹凸部を設けることによつて、半田付の
自動化及び半田付の品質的な安定が計られるとと
もに、枠体を形成する金型寿命の向上もみられる
ため、量産性に優れたシールド構造が得られると
いう実用的な効果を奏するものである。
体の溝に凹凸部を設けることによつて、半田付の
自動化及び半田付の品質的な安定が計られるとと
もに、枠体を形成する金型寿命の向上もみられる
ため、量産性に優れたシールド構造が得られると
いう実用的な効果を奏するものである。
第1図は、高周波機器を示す斜視図、第2図と
第3図a,bは従来例を示し、第1図のA−
A′断面図、第3図aは第1図B−B′断面図。第
3図bは、第3図aに半田メツキをした状態を示
す図。第4図a,bは、本考案の一実施例を示
し、第4図aは第1図のB−B′断面図。第4図
bは第4図aに半田メツキをした状態を示す図で
ある。 1,4……枠、2,5……シールド板、3,7
……半田、4a……凸部、4b……凹部、6……
溝、6a……狭巾部、6b……広巾部。
第3図a,bは従来例を示し、第1図のA−
A′断面図、第3図aは第1図B−B′断面図。第
3図bは、第3図aに半田メツキをした状態を示
す図。第4図a,bは、本考案の一実施例を示
し、第4図aは第1図のB−B′断面図。第4図
bは第4図aに半田メツキをした状態を示す図で
ある。 1,4……枠、2,5……シールド板、3,7
……半田、4a……凸部、4b……凹部、6……
溝、6a……狭巾部、6b……広巾部。
Claims (1)
- 金属板で成る枠体と、該枠体の内部を複数のブ
ロツクに分割するシールド板とから成る高周波機
器において、前記枠体は前記シールド板の板厚と
略等しい巾の狭巾部が中間部に設けられた切り溝
を具備し、該切り溝に前記シールド板を係合させ
て半田付けしたことを特徴とする高周波機器のシ
ールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18664083U JPS6094891U (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 高周波機器のシ−ルド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18664083U JPS6094891U (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 高周波機器のシ−ルド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094891U JPS6094891U (ja) | 1985-06-28 |
| JPH0142395Y2 true JPH0142395Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30403088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18664083U Granted JPS6094891U (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 高周波機器のシ−ルド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094891U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022176547A1 (ja) * | 2021-02-18 | 2022-08-25 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5653399U (ja) * | 1979-09-29 | 1981-05-11 |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP18664083U patent/JPS6094891U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6094891U (ja) | 1985-06-28 |
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