JPS5860422A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents
薄膜磁気ヘツドInfo
- Publication number
- JPS5860422A JPS5860422A JP15998481A JP15998481A JPS5860422A JP S5860422 A JPS5860422 A JP S5860422A JP 15998481 A JP15998481 A JP 15998481A JP 15998481 A JP15998481 A JP 15998481A JP S5860422 A JPS5860422 A JP S5860422A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- thin
- copper
- magnetic head
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ディスク装部、磁気テープ装置の記録再生
に使用される薄膜磁気ヘッドに関する。
に使用される薄膜磁気ヘッドに関する。
一般に薄膜磁気ヘッドは第１図に示す如き構造を備える
。同図（ａ）は単数巻線のものであり同図（１））は複
数巻線のものである。これらのヘッドの製造は磁性体基
板１」−に信号電流通電用導体層（以下リードという）
２を形成し、このリード２−１−に絶縁層３、磁性体層
４を順に積層形成してなる。このヘッドの後端部に於い
て磁性体基板１と磁性体層４は磁気的に重合され、一方
ヘッドの先端部に於いては磁性体基板１と磁性体層４は
絶縁層３を介して対向し、絶縁層３の厚みがヘッドギャ
ップを形成する。
。同図（ａ）は単数巻線のものであり同図（１））は複
数巻線のものである。これらのヘッドの製造は磁性体基
板１」−に信号電流通電用導体層（以下リードという）
２を形成し、このリード２−１−に絶縁層３、磁性体層
４を順に積層形成してなる。このヘッドの後端部に於い
て磁性体基板１と磁性体層４は磁気的に重合され、一方
ヘッドの先端部に於いては磁性体基板１と磁性体層４は
絶縁層３を介して対向し、絶縁層３の厚みがヘッドギャ
ップを形成する。
以上の如き薄膜磁気ヘッドの特に第１図（Ｉ））に示し
た複数巻線（マルチターンリード）の場合は、リード２
と磁性体基板１との密着面積が狭い為にヘッドの加工過
程、あるいは動作過程でリード２の剥離現象が発生し易
く、よってリード２と磁性体基板１との間に大きな密着
強度が要求される。
た複数巻線（マルチターンリード）の場合は、リード２
と磁性体基板１との密着面積が狭い為にヘッドの加工過
程、あるいは動作過程でリード２の剥離現象が発生し易
く、よってリード２と磁性体基板１との間に大きな密着
強度が要求される。
又上記複数巻線ではリード２間の短絡部の発生を防止す
る為にリード２の高度な加［精度が要求される。
る為にリード２の高度な加［精度が要求される。
又、リード２と磁性層４とは絶縁層３によって完全に絶
縁する必要があり、その為にリード２の段差形状は絶縁
層３によって被覆され易い形状であることが必要である
。（リード２は蒸着、スパッタによって形成するより電
着法によって形成する方が、リードの段差形状はＳｉＯ
，５ｉ０２等の絶縁物によって被覆され易い形状になる
。）以上の要件から薄膜磁気ヘッドのリード部に四′求
される条件は（１）高い加工精度をもって形成されてい
る、（ｉｉ）磁性体基板との間の大きな密着強度を有す
る、（１１１）絶縁層による被覆が容易である、となる
。
縁する必要があり、その為にリード２の段差形状は絶縁
層３によって被覆され易い形状であることが必要である
。（リード２は蒸着、スパッタによって形成するより電
着法によって形成する方が、リードの段差形状はＳｉＯ
，５ｉ０２等の絶縁物によって被覆され易い形状になる
。）以上の要件から薄膜磁気ヘッドのリード部に四′求
される条件は（１）高い加工精度をもって形成されてい
る、（ｉｉ）磁性体基板との間の大きな密着強度を有す
る、（１１１）絶縁層による被覆が容易である、となる
。
ここで従来一般に基板に対する蒸着膜の密着強度を強化
すべく、例えば第２図（ａ）の如く金や銅の蒸着膜（２
１） ）の密着層（２ａ）としてＭｒ、Ｔｉ。
すべく、例えば第２図（ａ）の如く金や銅の蒸着膜（２
１） ）の密着層（２ａ）としてＭｒ、Ｔｉ。
Ｃｒ等が用いられることがあった。しかし、これらの蒸
着二層膜を同じエツチング液で加工形成する場合はエツ
チング端部において上側の蒸着膜２ｂのエッヂの乱れが
発生する。又これらの蒸着二層膜を別々にエツチングす
る場合、第２図（ａ）に示すようにエツチング端部の密
着層に食い込みが発生ずる。この部分は密着不良となり
、エツチングにより形成されるパターンの形状によって
は密着強度の点で大きな問題を有する。従ってこの様な
蒸着二層膜を電着下地としてその上に銅層２Ｃを電着し
リードとしたとしても（第２図（１）））、上記食い込
みが薄膜ヘッドのリード部の幅（８０μｍ程度）を超過
する事もあり、リードの良好な加工は不可能であった。
着二層膜を同じエツチング液で加工形成する場合はエツ
チング端部において上側の蒸着膜２ｂのエッヂの乱れが
発生する。又これらの蒸着二層膜を別々にエツチングす
る場合、第２図（ａ）に示すようにエツチング端部の密
着層に食い込みが発生ずる。この部分は密着不良となり
、エツチングにより形成されるパターンの形状によって
は密着強度の点で大きな問題を有する。従ってこの様な
蒸着二層膜を電着下地としてその上に銅層２Ｃを電着し
リードとしたとしても（第２図（１）））、上記食い込
みが薄膜ヘッドのリード部の幅（８０μｍ程度）を超過
する事もあり、リードの良好な加工は不可能であった。
本発明は薄膜磁気ヘッドのリード部に要求される」二記
点を全て満足する簿膜磁気ヘッドを提供することを目〔
自とする。
点を全て満足する簿膜磁気ヘッドを提供することを目〔
自とする。
以下、本発明に係わる一実施例について詳細に説明する
。
。
第３図は本発明に係わる簿膜磁気ヘッドの製造工程の説
明図である。同図（ａ）はニッケル・亜鉛含有の絶縁性
フェライト基板等の磁性体基板１上に電着用下地となる
二層膜を形成した状態、同図（ｂ）は−１−記二層膜上
に電着膜を形成した状態を示す。
明図である。同図（ａ）はニッケル・亜鉛含有の絶縁性
フェライト基板等の磁性体基板１上に電着用下地となる
二層膜を形成した状態、同図（ｂ）は−１−記二層膜上
に電着膜を形成した状態を示す。
」１記二層膜はまずパーマロイ（鉄−ニッケル合金）層
２ａ′を１００λ被着し、更に同一真空中にて銅層２ｂ
を１００ＯＡ蒸着し次にフォトエツチング法により所定
パターンに加工したものである。このエツチング加工に
はエツチング液として過硫酸アンモニウム２０ｙ、塩酸
］、 ｃｃ 、硝酸２ ＣＣに水を加えて］００ＣＣと
した水溶液を液温４０°Ｃにして用いる。
２ａ′を１００λ被着し、更に同一真空中にて銅層２ｂ
を１００ＯＡ蒸着し次にフォトエツチング法により所定
パターンに加工したものである。このエツチング加工に
はエツチング液として過硫酸アンモニウム２０ｙ、塩酸
］、 ｃｃ 、硝酸２ ＣＣに水を加えて］００ＣＣと
した水溶液を液温４０°Ｃにして用いる。
同図（ｂ）に示される如く上記二層膜上には電着により
所定の膜厚に銅層２ｃが形成され、上記銅層２ｃは９０
００λの電着にて厚さ約１．０μｍのリード層とした。
所定の膜厚に銅層２ｃが形成され、上記銅層２ｃは９０
００λの電着にて厚さ約１．０μｍのリード層とした。
次にこのリード層にを２０〜２３μｍの厚さの５ｉ０２
スパツタ膜でステップカバーした。
スパツタ膜でステップカバーした。
以−にの製造工程によれば、
加工精度に着目すれば、パーマロイ層２ａ’の厚この二
層からなる電着下地膜のサイドエッチ量は１．０μｍ程
度になる。この上に電着層を１．０μｍの厚さだけ電着
すればこの電着によるリード端部の広がりの長さは１０
μｍ程度となり十分な加工精度を達成できる。
層からなる電着下地膜のサイドエッチ量は１．０μｍ程
度になる。この上に電着層を１．０μｍの厚さだけ電着
すればこの電着によるリード端部の広がりの長さは１０
μｍ程度となり十分な加工精度を達成できる。
又、密着強度についてもヘッド素子加工形成上問題ない
程度に強固にできる。
程度に強固にできる。
又、絶縁層の被覆については、電着用下地となる二層膜
の形状は上記エツチング液を用いれば第３図（ａ）に示
す如くパーマロイ層２ａ’の端部が銅層２１）の端部よ
り出ており、その為に電着後の銅層２ｃの端面形状は同
図（１〕）に示す如く食い込み部が見られない。よって
銅層２Ｃ，Ｊ−の絶縁層によるステップカバーは薄く良
好に行ない得るものである。
の形状は上記エツチング液を用いれば第３図（ａ）に示
す如くパーマロイ層２ａ’の端部が銅層２１）の端部よ
り出ており、その為に電着後の銅層２ｃの端面形状は同
図（１〕）に示す如く食い込み部が見られない。よって
銅層２Ｃ，Ｊ−の絶縁層によるステップカバーは薄く良
好に行ない得るものである。
以上の様に本発明に係わる薄膜磁気ヘッドによれば前述
の薄膜磁気ヘッドのリード部に要求される（１）（１１
）（Ｉｌｌ）の条件を全て満たすことができ、高性能の
リードを得ることが可能である。
の薄膜磁気ヘッドのリード部に要求される（１）（１１
）（Ｉｌｌ）の条件を全て満たすことができ、高性能の
リードを得ることが可能である。
第１図は従来の薄膜磁気ヘッドの構造を示す側面断面図
、第２図は従来の薄膜磁気ヘッドの製造工程の説明図、
第３図は本発明に係わる薄膜磁気ヘッドの一実施例の製
造工程の説明図を示す。 図中 １＝磁性体基板 ２：リード３：絶縁層
４：磁性体層 代理人 弁理士 福 士 愛 彦
、第２図は従来の薄膜磁気ヘッドの製造工程の説明図、
第３図は本発明に係わる薄膜磁気ヘッドの一実施例の製
造工程の説明図を示す。 図中 １＝磁性体基板 ２：リード３：絶縁層
４：磁性体層 代理人 弁理士 福 士 愛 彦
Claims (1)
- １ 磁性体にに巻線用導体を被覆した構造を具備し、前
記巻線用導体の電着用下地層としてパーマロイ＾Ｖ膜と
銅Ｍ基膜とからなる二層構造の薄膜を具備することを特
徴とする薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15998481A JPS5860422A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15998481A JPS5860422A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860422A true JPS5860422A (ja) | 1983-04-09 |
Family
ID=15705455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15998481A Pending JPS5860422A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860422A (ja) |
-
1981
- 1981-10-06 JP JP15998481A patent/JPS5860422A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4195323A (en) | Thin film magnetic recording heads | |
| US4321641A (en) | Thin film magnetic recording heads | |
| US3662119A (en) | Thin film magnetic transducer head | |
| US4489484A (en) | Method of making thin film magnetic recording heads | |
| US3672043A (en) | Miniature magnetic head | |
| JPS645366B2 (ja) | ||
| US3564521A (en) | Miniature magnetic head | |
| JPH0380410A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH07210821A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2747099B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS6029914A (ja) | 薄膜ヘツド | |
| JPS59231723A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS63293712A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2565188B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製法 | |
| JPS62132209A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS62164203A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS585448B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS5877017A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS58153218A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS5987613A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH06162440A (ja) | 薄膜磁気ヘッドにおける薄膜パターン形成方法 | |
| JPS6148115A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS6168714A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS6039813A (ja) | 薄膜コイルの形成方法 | |
| JPS5857614A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |