JPH0380410A - 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法に係り、
特に磁気ギャップ層を所定の厚さに形成するのに好適な
薄膜磁気ヘッドの構造と製造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の薄膜磁気ヘッドでは、第６図に示す様に基板（１
）上に下地保護層（２）、第１の磁性層（３）を形成し
、この上に磁気ギャップ層（４）を形成した為絶縁層（
５１Ａ導体コイル（６）、絶縁層（５２）、第２の磁性
層（７）及び保護層（８）を形成している。最近は高密
度記録のためにこの磁気ギャップ層厚が減少傾向にあり
、磁気ギャップ層厚のコントロールがますます重要にな
ってきている。

次にこの従来の薄膜磁気へ・ノドの製造過程における磁
気ギャップ層（４）の膜減りについて説明する。例えば
第７図に導体形成過程における磁気ギャップ層の変化の
様子を示す。導体コイル（６）をめっきで形成する場合
９通常（ａ）の様に下地導電膜（６１）をスパッタ等で
形成し、（ｂ）のように所定のパターンにレジスト（９
）で製版した後めっきを行い。

（ａ）のようにレジスト（９）を除去した後、（ｄ）の
ようにＡｒ（アルゴン）等のドライエツチングにより下
地導電膜（６１）を除去する。このドライエツチング時
に下地導電膜（６１）を完全に除去するようオーバーエ
ツチングするため（ｄ）に示すように磁気ギャップ層（
４）に膜減りｄを生ずる。

この他、磁気ギャップ層（４）は第２の磁性層（７）を
形成して覆われるまでの間、各種のウェット及びドライ
プロセスにさらされるために膜減りを生ずる。

通常、薄膜ヘッドの製造設計ではこの磁気ギャップ層（
４）の膜減りを考慮し、最終的に所定の膜厚になる様に
予想される減少分だけ厚めにギャップ層を形成するよう
にしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、実際にはドライエツチングではエツチング装
置のレートが微妙に変わり、ウェットプロセスでも液温
等によりエツチング量が異なってきて、必ずしも磁気ギ
ャップ層が予想された量の膜減りにならず、ギャップ厚
にばらつきが生じるという問題点があった。

この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、磁気ギャップ層の膜減りを少なくでき従って所
定量により近いギャップ厚が得られるような薄膜磁気ヘ
ッドを得ることを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る薄膜磁気ヘッドは、磁気ギャップ層を第
１と第２の磁性層の間であって、かつ、導体コイルと第
２の磁性層の間に形成する様にしたものである。

また、この発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、導
体コイル形成工程後に、磁気ギャップ層を形成する様に
したものである。

〔作用〕

磁気ギャップ層を第１と第２の磁性層の間であって、か
つ、導体コイルと第２の磁性層の間に形成したため、磁
気ギャップ層が第２の磁性層によって覆われるまでの間
に受ける膜減りが少なく。

所定量のギャップ厚により近い磁気ギャップ層が得られ
る。

また、磁気ギャップ層の形成を導体コイル形成後とした
ので、導体コイル形成工程で行われるエツチング作業に
影響されないで磁気ギャップ層が形成できる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図を用いて説明する。

第１図において、基板（１）の上に下地保護層（２）、
第１の磁性層（３）、絶縁層（５１）、導体コイル（６
）、絶縁層（５２）が順次形成され、この上に磁気ギャ
ップ層（４）を設け、さらにこの上に第２の磁性層（７
）、保護層（８）が形成されている。

次に第２図を用いて、この薄膜磁気ヘッドの製造方法に
ついて説明する。

まず基板（１）の上に下地保護層（２）を形成し１次に
、Ｆｅ−Ｎｉ系の合金（パーマロイ等）で第１の磁性層
（３）を形成する。次に、従来ならばここで磁気ギャッ
プ層（４）を形成していたが、この発明では。

第１の磁性層（３）の上に絶縁層（５１）を形成する。

そして、従来例で述べたように、導体コイル（６）をめ
っきで形成する場合７通常（ａ）の様に下地導電膜（６
１）をスパッタ等で形成し、（ｂ）のように所定のパタ
ニンにレジスト（９）で製版した後めっきを行い（Ｃ）
のようにレジスト（９）を除去した後、（ｄ）のように
Ａｒ（アルゴン）等のドライエツチングにより下地導電
膜（６１）を除去する。このドライエツチング時に下地
導電膜（６１）を完全に除去するようオーバーエツチン
グするため（ｄ）に示すように第１の磁性層（３）に膜
減りｄを生ずる。

この他、第１の磁性層（３）は第２の磁性層（７）を形
成して覆われるまでの間、各種のウェット及びドライプ
ロセスにさらされるために膜減りを生ずる。

通常、薄膜ヘッドの製造設計では第１の磁性層（３）の
厚さは磁気ギヤ・１ブ層（４）の厚さに比べて十分大き
な厚さをもっているため、ここで膜減りｄが生じても、
影響はない。大切なことは磁気ヘッドの記録再生の特性
を決定するギャップ幅（すなわち、磁気ギャップ層（４
）の厚さ）が所定の大きさに保たれることである。次に
、（ｅ）に示すように絶縁層（５２）を形成し、（ｆ）
に示すようにＡ（ｔＯｉ（アルミア）からなる磁気ギャ
ップ層（４）を形成する。そして（ｇ）に示すように第
２の磁性層を形成する。そして、最後に保護層を形成す
れば、第１図に示したような薄膜磁気ヘッドが得られる
。

以上のように、この実施例では磁気ギャップ層（４）を
形成した直後に第２の磁性層（７）で覆う様にするため
、磁気ギャップ層（４）の膜減りはなく、従って所定量
のギャップ厚さ分だけの磁気ギャップ層を形成すればよ
い。ヘッド形成過程で磁気ギャップ層（４）がエツチン
グされたりすることがないので、目的のギャップ厚をば
らつき少なく得ることができる。

このように、上記実施例では、基板上に形成された下地
保護層、第１の磁性層、磁気ギャップ層導体コイル、絶
縁層、第２の磁性層、及び保護層から成る薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、前記導体コイルと第２の磁性層の間に前記
磁気ギャップ層を設けたことを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ドを説明した。

なお、上記実施例では導体コイル（６）が−層で形成さ
れている場合につい゛て説明したが、第３図のように絶
縁層を挟んで複数の層から成る場合でも最上の導体コイ
ルと第２の磁性層の間に磁気ギャップ層を形成すれば同
様の効果を得る。

また、上記実施例では第２の磁性層形成直前に磁気ギャ
ップ層（４）を形成したが、第４図に示すように、導体
コイル形成直後に磁気ギャップ層（４）を形成し、この
後絶縁層（５２）、第２の磁性層（７）保護層（８）を
順次形成しても磁気ギャップ層の膜減りを少なく抑えら
れる。

また、第５図に示すように、磁気ギャップ層（４）が十
分導体コイル（６）と第２の磁性層（７）との絶縁をは
たすならば、絶縁層（５２）を設ける必要はないまた。

下地保護層（２）、保護層（８）は、保護のために設け
られるものであるため、保護を重視しない場合はなくて
もよい。

また、上記実施例では、各部が層状に形成されているた
め、「層」という言葉を用いたが膜状、板状であっても
よ＜、「層」のかわりに「膜」や「体」という言葉を用
いてもよい。また９発明の名称として「薄膜磁気ヘッド
」という名前を用いたが、ここでいう「薄膜」とは２層
状、膜状、板状になったものを意味しており、この点で
は厚膜で作られたものでも含まれる。

〔発明の効果〕

以上の様に、この発明によれば、磁気ギャップ層を導体
コイルと第２の磁性層の間に形成したので、ヘッド製造
プロセス中の磁気ギャップ層の膜減りを少なくでき、ギ
ャップ厚のばらつきの少ない薄膜磁気ヘッドを得られる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による薄膜磁気ヘッドを示
す断面側面図、第２図はこの発明の一実施例による薄膜
磁気ヘッドの製造方法を示す図。 第３図、第４図、第５図はこの発明に係る他の薄膜磁気
ヘッドを示す図、第６図は従来の薄膜磁気ヘッドの断面
側面図、第７図は導体コイル形成プロセスを示す図。 （１）・・・基板　　　　（２）・・・下地保護層（３
）・・・第１の磁性層（４）・・・磁気ギャップ層（５
１）・・・絶縁層　　　（５２）・・・絶縁層（６）・
・・導体コイル　（７）・・・第２の磁性層（８）・・
・保護層 なお９図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）以下の要素を有する薄膜磁気ヘッド （ａ）基板、 （ｂ）基板にそって形成された第１の磁性体、 （ｃ）第１の磁性体に対向して設けられた第２の磁性体
   、 （ｄ）第１の磁性体と第２の磁性体の間に形成された導
   体、 （ｅ）第１の磁性体と第２の磁性体の間に形成され、か
   つ、導体と第２の磁性体の間に形成され、第１の磁性体
   と第２の磁性体の間に所定の磁気ギャップを形成する磁
   気ギャップ層。
2. （２）基板にそって形成された第１の磁性体と、第１の
   磁性体に対向して設けられた第２の磁性体と、第１の磁
   性体と第２の磁性体の間に導体と磁気ギャップ層を有す
   る薄膜磁気ヘッドの製造方法において、以下の工程を有
   することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 （ａ）基板にそって第１の磁性体を形成する第１の磁性
   体形成工程。 （ｂ）導体を所定の形状に形成する導体形成工程、 （ｃ）導体形成工程後、所定の磁気ギャップ層を形成す
   る磁気ギャップ層形成工程、 （ｄ）上記の導体と磁気ギャップ層それぞれの少なくと
   も一部をはさむように第１の磁性体に対抗して第２の磁
   性体を形成する 第２の磁性体形成工程。