JPS586165A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

Info

Publication number
JPS586165A
JPS586165A JP56104886A JP10488681A JPS586165A JP S586165 A JPS586165 A JP S586165A JP 56104886 A JP56104886 A JP 56104886A JP 10488681 A JP10488681 A JP 10488681A JP S586165 A JPS586165 A JP S586165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
amorphous silicon
state imaging
imaging device
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56104886A
Other languages
English (en)
Inventor
Zenko Hirose
広瀬 全孝
Kazuhiro Kawajiri
和廣 川尻
Yasusuke Nakajima
庸介 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP56104886A priority Critical patent/JPS586165A/ja
Priority to US06/394,499 priority patent/US4523214A/en
Publication of JPS586165A publication Critical patent/JPS586165A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F30/00Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
    • H10F30/20Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
    • H10F30/21Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H10F30/22Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes
    • H10F30/223Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes the potential barrier being a PIN barrier
    • H10F30/2235Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes the potential barrier being a PIN barrier the devices comprising Group IV amorphous materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/191Photoconductor image sensors

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、固体撮像装置に関するものであり、更に詳し
くは走査回路上に光検出部を設けた積層型固体撮像装置
に関するものである。
従来の固体撮像装置は、マトリックス状に配置されたフ
ォトダイオードの如き光検出部と、更にこの光検出部で
検出された信号を順次選択する走査回路とから構成され
ている。
例えば光検出部のマトリックスとXY定走査ための電界
効果、トランジスタ回路を組合せたもの(以下XYマト
リックス型という。例えば特公昭45−30768号公
報に記載されている。)、同じく光検出部のマトリック
スとバケットブリゲートデバイス(BBD ) 、チャ
ージカップルドデバイス(CICD)あるいは呼び水転
送(OFT ’)型電荷転送部を組合せたもの(これら
は、例えば特開昭46−1221号、同47−2609
1号公報及び「電子材料」誌、1980年3月号、第6
頁以降に記載されている。)などがある。しかしながら
、これら公知の固体撮像装置においては光検出部とこの
光検出部で検出した信号を順次選択する回路(上記XY
マトリックス回路1電荷転送回路及びこれらの回路に電
荷を送り込むスイッチ素子としての電界効果トランジス
タなどを包含する)とが同一平面上に二次元的に配置さ
れているので装置の単位面積当りの光利用効率が極めて
低いという欠点があった。
近年に至り、上記の固体撮像装置の光検出部に代えて光
導電体を上記走査回路に積層して多層構造とすることに
よって光利用効率を高めたものが開発されている。例え
ば電界効果型トランジスターを用いたXYマトリックス
型の走査回路の上に光導電体を積層した固体撮像装置が
特開昭49−91116号公報に、あるいIfiBBD
型、CCD型の走査回路の上にn−w族化合物半導体の
へテロ接合を用いた多結晶蒸着膜を設けな固体撮像装置
が特開昭55−27772号公報にそれぞれ示されてい
る。
他方、太陽電池あるいは電子写真感光体用の半導体とし
て非晶質シリコンの利用の試みが積極的に行なわれてい
る。ここで言う非晶質シリコン膜とは原子配列が周期性
をもたないもので原子配列において長周期をもつ結晶シ
リコンとは異なっている。従って従来の非晶質シリコン
はこの周期性をもたないことに起因する構造欠陥のため
非常に悪い光電特性しか示さなかった。ところが非晶質
シリコンのエネルギーギャップ内の電子、正孔の局在準
位(gap 5tate)を減少させる元素即ち水素及
び/又はフッ素を含む非晶質シリコンは、比較的高い抵
抗率(108〜9ΩcIIL)で大きな光電導度を示す
という特徴が生じることが見い出された。しかも重要な
事は、かかる非晶質シリコンは結晶シリコンと同様不純
物ドーピングによる電導度制御が可能なことが明ら力S
に巻(1975年) 1193頁からに記載されている
。)例えばり、Fi、Carlson and Q、R
,wronski著:’AppIIed physic
s I、etters ” 28巻、(1976年)、
671頁からに記載の如き、光起電力素子への応用を中
心に基礎分野、応用分野で大変注目されるに至っている
そこで前記した多層構造の固体撮像装置に用いられる光
導電体としてかかる非晶質シリコンを用いる試みが特開
昭55−39404号公報によって開示されている。か
かる固体撮像装置はマトリックス状に配置されたMOS
型の電界効果トランジスターと組合わされたXYマトリ
ックス型あるいは電荷転送型の走査回路の電界効果トラ
ンジスターのソース電極あるいはドレイン電極に電気的
に接続されるように単層の非晶質シリコン層を設は更に
その上に透明電極を設けた構造である。
しかしながら、本発明者等は上述の如き走査回路上に光
検出部としてシリコンを主体とする非晶質材料層を積層
した積層型固体撮像装置について鋭意研究を重ねたとこ
ろ、珪化水素ガス、水素ガス等からなるケミカルベーパ
ーをグロー放電することにより得られた従来の水素化非
晶質シリコンは青色光に対する感度を十分得ることがで
きないことを見い出した。又、一般に光検出部の入射光
側には透明電極が用いられるがこの透明電極に於いても
青色光が吸収され光検出部の青感度はさらに低下し、特
に透明電極として多結晶シリコンを用いた場合には青感
度は著しく低下する。
低感度の青信号だけを増幅する方法が考えられるが、増
幅時に雑音をも増幅してしまう結果S/Nの低下をもた
らすことになる。他方青感度に合わせて赤感度、緑感度
を低下させる手段をとることも考えられるが、これて’
L’f−撮像装置の感度が青感度に引きずられて低くな
ってしまう。
従って本発明の目的は、青色光に、対して十分な感度を
有する光検出部を備えた積層型固体撮像装置を提供する
ことにある。
又、本発明の他の目的は可視光全域にわたって高い感度
を有する光検出部を備えた積層型固体撮像装置を提供す
ることにある。
かかる目的は窒素を6〜37原子チ含んだ水素化非晶質
シリコンを光検出部に使用することにより達成される。
本発明者等は水素化非晶質シリコンに窒素原子を多量に
含有させることにより光導電特性を著しく向上させるこ
とができることを以下に記載される実験を行なうことに
より見い出した。
実験に用いられた試料は次の様にして作製された。
グロー放電反応室中に設置された石英基板又はSi基板
に垂直g0.8KGの磁場を印加し、次にH2を10m
0lチ含有したsln、ガスに対しNH3ガスを6〜9
5tyxO1%の範囲で含有したケミカルペーパーを反
応室中に一定の流量で導入しつつ、周波数13.56M
H,t1電力20Wの放電条件でグロー放電を行ない前
記基板上に窒素を含有した水素化非晶質シリコンを作製
した。基板温度は250〜300 ’Os典型的には3
00°Cが用いられた。
次に上述の様にして得られた窒素を含有した水素化非晶
質シリコンの光学的・電気的特性を示す。
第1図は吸光係数のフォトンエネルギー依存性を表示す
るものである。5IH4ガスに対しNH3ガスを26m
o1%含有したNH3+S iH,十H2ガスにより析
出された非晶質シリコンは窒素を含有していない非晶質
シリコンと比較すると高エネルギー側ヘシフトしている
のがわかる。
第2図は吸光係数とフォトンエネルギーhνの関係から
51丁−hν(αFi吸光係数)の式を用いることによ
り求めた光学ギャップのNI(3ガスの5IH4ガスに
対するmc)l濃度依存性を示したものである。この図
から明らかなように窒素含有量が増大するとともに光学
ギャップが広がることがわかる。例えばNH3のmo1
3濃度が26%の時には2.OeVになる。従って短波
長、青感度も増大させることが可能であることが理解さ
れる。
第3図は光電導度(AMI照射光、フォトンエネルギー
2 eVの光照射時)、室温電導度及び活性化エネルギ
ーのNH3ガスの濃度依存性を示す。光電導度及び室濡
電導度は窒素含有量が増加するとともに増大し、NH3
が26fno1%で最大値をとって、のち減少する傾向
がある。
特に光電導度はNI(3のtptoll濃度が26%の
場合1.6X10−3(Ω・cIIL)−1テあり、/
:/F’−7’(’)場合と比較して2桁以上の改善で
ある。
なお、活性化エネルギーはNH3のmol濃度か26チ
まで増大してもさほどの変化はみとめられなかった。
第4図は、光電導度のフォトンエネルギー依存性を示し
たものであり、M113ガスを26tno1%含有した
非晶質シリコンはノンドープのものと比較してフォトン
エネルギーが2,2e■以下では約2桁、ノンドープの
場合感度が低下するフォトンエネルギー2.2 eV以
上の高エネルギー側ではそれ以上の大幅な改善がなされ
ていることがわかる。
第1表は、本発明者等が行なった実験結果を表にしたも
のであり、オージェ分析により求めた窒素含有水素化非
晶質シリコンの窒素原子の含有率を合わせて記した。さ
らに参考のためにNH3の濃度が230tn01%であ
る場合のプラズマCVD5INのデータを記した。
以上述べた実験結果から光電導度が十分得られ、かつ又
光学ギャップが可視光領域に適合しつるものとして洲、
ガスの5iH4ガスに対スルtno1%が6〜60%で
あるケミカルペーパーから析出した窒素含有水素化非晶
質シリコン、即(組成比で窒素を6〜37原子チ含有し
た水素化非晶質シリコンが光検出部を形成する材料とし
て好適なものであることがわかる。
以上で説明したような高い光電変換率特に青色光の効率
が高い材料を光検出部に用いることにより、従来の固体
撮像装置の性能を著しく向上せしめることができる。
第5図に窒素を含有した非晶質シリコンを光検出部に使
用した場合の本発明の固体撮像装置の好ましい実施例を
示す。
p型半導体基板10け♂型頭域11によりダイオードが
、形成されている。12けp型頭域で、CCD動作の場
合にn十型領域I3からのい。以下はp十型領域13の
あるEBD動作で説明を行なう。14は第1ゲート′電
極でありn+型領領域11の重なり部分を有している。
15は半導体基板10と第1ゲート電極14との開の絶
縁体膜でゲート酸化膜である。16は第1電極17と半
導体基板10及び第1ゲート電極14とを電気的に分離
するための絶縁体層である。17は第1電極でn生型領
域11と電気的に接続したダイオードの電極である。
18はNH3を26 mo/!%含有したSiH4+H
2ガスにB2H6を微量混入したケミカルペーパーをグ
ロー放電することにより形成した光導電層である。ここ
でB2H6を混入した理由はB2H6を混入しない場合
室濡電導度が10(Ω・cm )−’程度と比較的高い
値を示すのでこのため暗電流が多く流れS/Nを劣化さ
せるおそれがある。このためBを微量混入することによ
り光導電層をi型にし暗抵抗を高めS/Nを向上させる
必要がある。なお、Bの微量混入は窒素を含む水素化非
晶質シリコンの光電導度を1〜2桁低下するが実用上は
支障はない。この光導電層18上部には透明電極19が
設けられており、この透明電極19には電源20により
電圧が印加されている。
なお、暗抵抗を高める方法として前述したB混入以外に
ノンドープ非晶質シリコン層を第1電極17、光導電層
18の間に設けてもよい。
前記光導電層18の膜厚は0.1〜10μ好ましくは0
.3〜3μであることが望ましい。
本発明の他の実施例としては光検出部をp −n型或い
はp −i −n型のフォトダイオードとしたものがあ
る。
なお、非晶質シリコンのpn型制御を行なうためには、
5IH4等のシランガス等からなるケミカルペーパーに
n型の場合pH3をp型の場合B2H6を混入すればよ
いことはよく知られていることである。
このように構成された本発、明の固体撮像装置の光検出
部に入射光23を照射すると、光導電層18は光を吸収
し電子−正孔対を生成し、それぞれ電極17.19に到
達して電極17の電位を低下させる。この電位低下は入
射光量に比例し、1フイ一ルド期間蓄積される。
次に、第1ゲート電極14に読み取り信号電圧を印加す
るとその下の半導体の表面電位は上昇し、その結果n十
型領域11からn+型領領域13電子の移送が行なわれ
る。そのためn+型領領域11電位は再び元にもどる。
従ってn生型領域13に移動した電荷の総量は入射光の
照度に比例する。
以上は光検知部と第1ゲート電極14による固体素子の
一単位についての説明であるが、n生型領域13に読込
まれた光電変換信号の電荷転送はこれまでに知られてい
る方法によって行なわれる。
例えば次に示す如き自己走査によって電荷転送を行なう
ことが可能である。第6図は第5図に示した固体素子の
一単位を一次元に配置した場合の平面図であり、破線で
かこまれた部分24は上記一単位を示している。隣り合
う単位に含まれる第1ゲート電極14.26との間に第
2ゲート電極25.27が付設されている。公知のパル
ス印加操作で第1ゲート電極14で読み込まれた電荷は
転送パルスを加えることにより電荷転送の形で第2ゲー
ト電極25の下に移動する。さらに第2ゲート電極25
の下に移動した電荷は同様に原理に基づいて第1ゲート
電極26、第2ゲート電極27と次々に転送され出力段
まで転送される。すなわち光検出部で光電変換された信
号を2相のクロック信号で出力段に送り出すことができ
るのである。
以上の説明においては、CODおよびBBD等の電荷転
送型Q走査回路について述べたが、走査回路として例え
ば特開′昭49−91116号公報に記載の如きXYマ
トリックス型のものを用いてもよいことは勿論である。
更に上記の如き電界効果型トランジスター回路に代えて
例えば[proceeding of the IEB
E J The In5t −1tute of Bl
ectrical  and Electronics
 in −gineers 、 Inc発行、1964
年、12月、VOI52、屋12の第1479頁〜第1
486頁に示される如きガラス支持体上に設けられる薄
膜型電界効果型ランシスター回路なども使用することが
でき、更に公知の半導体スイッチング回路を用いて走査
回路を構成することができる。
以上詳細に説明したように本発明の固体撮像装置の光検
出部は窒素を含有した水素化非晶質シリコンを含有して
いるので、青感度が良く、またS/Nがよく、さらに高
感度な撮像を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は吸光係数のフォトンエネルギー依存性を示すグ
ラフ、第2図は光学ギャップのNH3mol濃度依存性
を示すグラフ、第3図は室濡電導度、光電導度及び活性
化エネルギーのNH3fnOl濃度依存性を示すグラフ
、第4図は光’[IfIのフォトンエネルギー依存性を
示すグラフ、第5図は本発明の固体撮像装置の一単位の
断面構造を表わす図、第6図は第5図に示した一単位を
一次元的配置したときの平面図である。 10・・・・・・半導体基板11.13・・・・・・n
生型領域12・・・・・・p十型領域14.26・・・
・・・第1ゲート電極15・・・・・・絶 縁 層  
16・・・・・・絶縁体層17・・・・・・第1電極 
18・・・・・・光導電層19・・・・・・透明電極 
20・・・・・・電  源23・・・・・・入 射 光
  24・・・・−・固体素子単位25 、27・・・
・・・第2ゲート電極第1rI!J 特開昭5’l−6165(6) 第2図 NNH3h45iH4 第3閏 N開、/〜5iH4 114図 り 11 rn−yx’evギl−(tLv)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 上部に光検出部を備え、該光検出部によって検出された
    信号を画素毎に順次選択する走査手段を備えた半導体基
    板からなる固体撮像装置において、前記光検出部が窒素
    を6〜37原子チ含む水素化非晶質シリコンを含有する
    ことを特徴とする固体撮像装置。
JP56104886A 1981-07-03 1981-07-03 固体撮像装置 Pending JPS586165A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56104886A JPS586165A (ja) 1981-07-03 1981-07-03 固体撮像装置
US06/394,499 US4523214A (en) 1981-07-03 1982-07-02 Solid state image pickup device utilizing microcrystalline and amorphous silicon

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56104886A JPS586165A (ja) 1981-07-03 1981-07-03 固体撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS586165A true JPS586165A (ja) 1983-01-13

Family

ID=14392657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56104886A Pending JPS586165A (ja) 1981-07-03 1981-07-03 固体撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS586165A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60216777A (ja) * 1984-04-12 1985-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd サ−ボ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60216777A (ja) * 1984-04-12 1985-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd サ−ボ装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4598305A (en) Depletion mode thin film semiconductor photodetectors
US4523214A (en) Solid state image pickup device utilizing microcrystalline and amorphous silicon
US4589003A (en) Solid state image sensor comprising photoelectric converting film and reading-out transistor
CA1096498A (en) Ccd radiation sensor
JPH023552B2 (ja)
JPH0217992B2 (ja)
JPS6012759A (ja) 光電変換装置及びその光電変換方法
JPS6258552B2 (ja)
US4714950A (en) Solid-state photo sensor device
JPS6341227B2 (ja)
JPS586165A (ja) 固体撮像装置
JPH038115B2 (ja)
JPS6064467A (ja) 固体イメ−ジセンサ
EP0070682B1 (en) Method of producing a semiconductor layer of amorphous silicon and a device including such a layer
JPS5879756A (ja) 非晶質シリコンイメ−ジセンサ−
JPS587149A (ja) 光導電感光体
JP2509592B2 (ja) 積層型固体撮像装置
JPS6322074B2 (ja)
JPS586166A (ja) 固体撮像装置
Chikamura et al. A high-sensitivity solid-state image sensor using a thin-film ZnSe-Zn 1-x Cd x Te heterojunction photosensor
JPH04261070A (ja) 光電変換装置
JP3451833B2 (ja) 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
JPH05145108A (ja) 光電変換装置の駆動方法
JPH05145110A (ja) 光電変換装置及びその駆動方法
JPS6322465B2 (ja)