JPS586532Y2 - 自動糊付装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電気部品を配線する配線基板に該電気部品を取
付ける位置に糊付する自動糊付装置に関するもので゛あ
り、その目的とするところは多くの電気部品を取付ける
ための基板の設定位置に一度に糊付けでき、これら糊付
作業を自動的に迅速に行えかつ設定位置に正確に糊付け
できる様にしたものである。

以下、本考案の一実施例を図面に基づき詳細に説明する
。

第１図は電気部品（該実施例ではチップ抵抗）を基板に
自動的に粘着する全機構を示すものであり、１はコンベ
ア、２は配線基板の供給装置、３は本考案の自動糊付装
置、４はこの糊付装置によって糊付された基板に電気部
品を接着する添着装置である。

４は前記供給装置３から送られる配線基板ＰＣＢに該基
板面のチップ抵抗取付位置に糊付する糊付装置である。

該糊付装置４は第３図乃至第４図に示す如くコンベアの
基板ＰＣＢ移送工程途中に該基板ＰＣＢに接離可能な様
に枢軸２１を介して上下動する糊付機構２２と、該糊付
機構の基板添接側に設は基板ＰＣＢのチップ抵抗取付位
置に対応し複数の透孔を形成する透孔板２３、該透孔板
２３の上面に往復移動し透孔板２３上に添附する糊２４
を基板面の前記取付位置に糊付するローラ２５，２６と
、前記糊付機構２２を基板ＰＣＢが糊付位置に供給され
たときに基板ｐＣＢに当接する方向に、基板ＰＣＢに糊
付が完了したときに基板ＰＣＢと離反する方向に夫々操
作する接離装置２７とから成り、前記糊付機構２２はコ
ンベア１の側台に前記枢軸２１を介して一側を枢着する
作動枠２８を設けており、前記透孔板２３は該作動枠２
８の下端に積ねる下枠２９下面に取付けている。

また、前記ローラ２５．２６は揺動材３０下端両側に夫
々取付けてあり、該揺動材３０中央はローラ２５゜２６
を前記透孔板２３上に往復動させるピストン３１のピス
トンロッド３２に連接する基体３３にピン３４を介して
枢着しており、更に揺動材３０上端はローラ２５．２６
の作動方向に傾斜させるピストン３５のピストンロッド
３６に連接する固定材３７にピン３８を介して枢着して
いる。

前記ピストン３５は前記基板３３にＬ型材３９を介して
固定され、ローラ２５．２６の往復動作を行う基板３３
と共に移動する。

また、前記接離装置２７はピストン４０のロッド４１上
端に昇降材４３を設けており、この昇降材４３の両側に
前記作動枠先端の切欠４５に下方より係合するピン４２
を設けている。

更に、前記糊付機構２２のコンベア１上の作動対応位置
に基板ＰＣＢを該位置に固定させるための基板吸着機構
４６が設けてあり、該基板吸着機構４６は中央にチェー
ン１０に付設する突片１１を通過させる案内溝４７の左
右に２枚の上下板４８．４９を夫々設け、該上下板４８
．４９を重合してその間に真空室５０．５１を形威し、
前記基板ＰＣＢを固定する上板４８．４８に真空室５０
．５１と連絡する多孔５２・・・・・・を形成し、上板
４８゜４８上の基板ＰＣＢを多孔５２・・・・・・を有
する板上面に吸着固定するようにしている。

斯様にして基板ＰＣＢが基板供給装置３から供給されて
該糊付装置４の上板４８位置（作動板２８の下降位置）
に来ると該上板４８面に前記基板吸着装置４６を介して
基板ＰＣＢを吸着固定する。

次に、接離装置２７を作動させ作動枠２８を枢軸２１を
介して下降させ第４図に示す如く、透孔板２３を基板面
に添着させる。

この時ローラ２５，２６は透孔板２３の右隅に位置しロ
ーラ２５，２６間に糊２４を貯えておりピストン３１の
作動と共に第４図矢印方向に移動する。

同時にピストン３５が作動して揺動材３０をローラの移
動する方向に傾斜させ一方のローラ２６側が透孔板２３
を基板ＰＣＢ面に圧接させる如くして移動する。

従って糊付は一方のローラ２６によって行ない他方のロ
ーラ２５は透孔板２３面から離反している。

そして糊付が終了するとローラ２５ 、２６は左隅にあ
り、この時接離装置２７が復帰し作動板２８を上動させ
ると共にピストン３１を作動してローラ２５，２６を右
隅へ移項する。

更にこの時、他方のローラ２５を透孔板２３に接する如
くピストン３５を作動させて移動する。

ローラ２５が右隅に移項されると次段の基板ＰＣＢが上
板４８にコンベア１によって供給される。

叙上の如く本考案はコンベアの基板移送工程途中に基板
に接離可能に形成する糊付機構と、該糊付機構の基板添
接側に設ける基板の電気部品取付位置に対応する透孔を
形成する透孔板と、該透孔板の上面に往復移動し透孔版
上に添附する糊を基板面の前記電気部品取付位置に糊付
する２個のローラとを含み、更に該２個のローラを透孔
版上に往復移動させかつ夫々の移動方向に対応して前記
ローラの何れか一方を透孔板に接触させて移動する様に
構成したことを特徴とするものであるので、多くの電気
部品を取付けるための基板の設定位置に一度に糊付でき
、これら糊付作業を自動的に迅速に行えかつ設定位置に
正解に糊付できると共に、糊付の状態が良好である等の
効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示すものであり、第１図は電
気部品を基板に自動的に糊着する全機構を示す全体平面
図、第２図は本考案部分の拡大平面図、第３図及び第４
図は前置の断面作用説明図である。 ＰＣＢ・・・・・・配線基板、１・・・・・・コンベア
、２２・・・・・・糊付機構、２３・・・・・・透孔板
、２５ 、２６・・・・・・ローラ、３１・・・・・・
ピストン（往復動用）、３４・・・・・・ピン、３５・
・・・・・ピストン（ローラ傾斜用）、３８・・・・・
・ピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コンベアの基板移送工程途中に基板に接離可能に形成す
   る糊付機構と、該糊付機構の基板添接側に設ける基板の
   電気部品取付位置に対応する透孔を形成する透孔板と、
   該透孔板の上面に往復移動し透孔版上に添附する糊を基
   板面の前記電気部品取付位置に糊付する２個のローラと
   を含み、更に該２個のローラを透孔版上に往復移動させ
   、かつ夫々の移動方向に対応して前記ローラの何れか一
   方を透孔板に接触させて移動する様に構成したことを特
   徴とする自動糊付装置。