JPS5865472A - 発光表示装置 - Google Patents
発光表示装置Info
- Publication number
- JPS5865472A JPS5865472A JP56164711A JP16471181A JPS5865472A JP S5865472 A JPS5865472 A JP S5865472A JP 56164711 A JP56164711 A JP 56164711A JP 16471181 A JP16471181 A JP 16471181A JP S5865472 A JPS5865472 A JP S5865472A
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- JP
- Japan
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- light emitting
- light
- emitting display
- emitting element
- display device
- Prior art date
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、発光状態での点灯表示外観を改轡した発光
表示装置に関する。
表示装置に関する。
一般に電子装置等の回路動作または出力信号等の状態を
表示するために発光表示装置が使用されることが多い。
表示するために発光表示装置が使用されることが多い。
この発光表示装置は、通常リン化ガリウム（ＧａＰ ）
またはリン化ガリウムヒ素（ＧＩＡＩＰ ）等の化合物
半導体より成る発光ダイオードなどの発光素子を備えて
いる。このような発光表示装置は、具体的には第１図に
示すように金属等からなるステム基板ＩＪ上に銀ペース
ト等からなる導電性マウント材によって固着マウントさ
れる発光素子１２を備えている。
またはリン化ガリウムヒ素（ＧＩＡＩＰ ）等の化合物
半導体より成る発光ダイオードなどの発光素子を備えて
いる。このような発光表示装置は、具体的には第１図に
示すように金属等からなるステム基板ＩＪ上に銀ペース
ト等からなる導電性マウント材によって固着マウントさ
れる発光素子１２を備えている。
この発光素子１２は、ステム基板１１上に形成される配
線パターンと金Ａｕ等からなる金属細線１３が結線され
、この配線パターンは、リードビン１４を介して電源等
の外部配線と接続され、電気信号が供給される。さらに
、発光素子Ｊ２の発光効率を高めるため白色プラスチッ
ク材料等からなり所定の字形の穿孔Ｊ５を備えた反射板
１６、およびその穿孔１５の表面に設けられたポリエス
テル等からなる光散乱フィルム１１が設けられている。
線パターンと金Ａｕ等からなる金属細線１３が結線され
、この配線パターンは、リードビン１４を介して電源等
の外部配線と接続され、電気信号が供給される。さらに
、発光素子Ｊ２の発光効率を高めるため白色プラスチッ
ク材料等からなり所定の字形の穿孔Ｊ５を備えた反射板
１６、およびその穿孔１５の表面に設けられたポリエス
テル等からなる光散乱フィルム１１が設けられている。
そして、結線された発光素子１２表面上およびその周辺
部の基板上には、素子のジャンクション保護のためにリ
ジットタイプのシリコーン樹脂等からなるコーティング
層がスプレー法等によって形成され、硬化される。さら
にこの発光素子１２等はポリカーボネイト等のプラスチ
ック成形材料からなる外囲器Ｊ８によってパッケージン
グされるＯステム基１ｉＪＪの裏面の外囲器１８によっ
て囲まれた中空部には、湿気、水滴およびガス等から発
光素子１２の信頼性低下を防止するために、エポキシ樹
脂層１９が注入され硬化される。
部の基板上には、素子のジャンクション保護のためにリ
ジットタイプのシリコーン樹脂等からなるコーティング
層がスプレー法等によって形成され、硬化される。さら
にこの発光素子１２等はポリカーボネイト等のプラスチ
ック成形材料からなる外囲器Ｊ８によってパッケージン
グされるＯステム基１ｉＪＪの裏面の外囲器１８によっ
て囲まれた中空部には、湿気、水滴およびガス等から発
光素子１２の信頼性低下を防止するために、エポキシ樹
脂層１９が注入され硬化される。
このように構成される発光表示装置は、発光素子１２か
ら光が発生すると、この光は、直接または反射板１６に
反射して光散乱フィルム１１および透明またはカラーコ
ーティングされた半透明の外囲器１８を逸して観察され
、点灯表示がなされる。ところで、このような発光表示
装置は、製造工程においてステム基板１２に付着した屑
などの不要物、および静電気を帯電し易い反射１＆１６
や光散乱フィルム１７に付着したプラスチックの破片、
繊維等の不要物が製造工程の途中での高圧エアーブロー
等によって完全に除去されずに組み立てられる場合が多
い。
ら光が発生すると、この光は、直接または反射板１６に
反射して光散乱フィルム１１および透明またはカラーコ
ーティングされた半透明の外囲器１８を逸して観察され
、点灯表示がなされる。ところで、このような発光表示
装置は、製造工程においてステム基板１２に付着した屑
などの不要物、および静電気を帯電し易い反射１＆１６
や光散乱フィルム１７に付着したプラスチックの破片、
繊維等の不要物が製造工程の途中での高圧エアーブロー
等によって完全に除去されずに組み立てられる場合が多
い。
（
このような不要物は、発光表示装置内に密閉され、機械
的振動および静電気等によって反゛射板１６の穿設孔の
光散乱フィルム１１表面に付着し、そのために発光表示
装置を点灯させた際に点灯表示外観を著しく損う障害が
発生する・したがって、このような従来の発光表示装置
では、製造工程で一度員品判定されたものでも、輸送中
の振動、衝撃等によって反射″８１６の壁面やステム基
板１）の表面に付着していた不要物が光散乱フィルム１
１表面に移動して付着し、品質を低下させる欠点がある
。
的振動および静電気等によって反゛射板１６の穿設孔の
光散乱フィルム１１表面に付着し、そのために発光表示
装置を点灯させた際に点灯表示外観を著しく損う障害が
発生する・したがって、このような従来の発光表示装置
では、製造工程で一度員品判定されたものでも、輸送中
の振動、衝撃等によって反射″８１６の壁面やステム基
板１）の表面に付着していた不要物が光散乱フィルム１
１表面に移動して付着し、品質を低下させる欠点がある
。
この発明は、上記の事情を鑑みなされたもので、ステム
基板上よぴ反射板等に付着した不要物を固定化させるこ
とによって、特に光散乱フィルム表面への不要物の移動
を防止し、安定な点灯表示外観を実釈できる高品質の発
光表示装置を提供することを目的とする。
基板上よぴ反射板等に付着した不要物を固定化させるこ
とによって、特に光散乱フィルム表面への不要物の移動
を防止し、安定な点灯表示外観を実釈できる高品質の発
光表示装置を提供することを目的とする。
以下図面を参照してこの発明の一実施例について説明す
る。＃！２図は、上記第１図に示す発光表示装置の発光
素子１２周辺部を拡大したもので、ステム基板１１表面
上番こ銀ペースト等からなる導電性マウント材２１によ
って発光素子１２が固着マウントされ、ステム基板Ｊｌ
上に形成される配線パターンと金Ａｕ等からなる金属細
線１３によって結線されている。このような、発光素子
Ｊ２およびその周辺部のステム基板１１表面上には、発
光素子１２のジャンクション保護のためにシリコーン樹
脂等からなるコーティング層２２がスプレー法等によっ
て塗布され、形成される。このとき、このコーティング
層２２としてこの発明においては、ゲル状タイプのシリ
コーン樹脂等からなる層を使用する。
る。＃！２図は、上記第１図に示す発光表示装置の発光
素子１２周辺部を拡大したもので、ステム基板１１表面
上番こ銀ペースト等からなる導電性マウント材２１によ
って発光素子１２が固着マウントされ、ステム基板Ｊｌ
上に形成される配線パターンと金Ａｕ等からなる金属細
線１３によって結線されている。このような、発光素子
Ｊ２およびその周辺部のステム基板１１表面上には、発
光素子１２のジャンクション保護のためにシリコーン樹
脂等からなるコーティング層２２がスプレー法等によっ
て塗布され、形成される。このとき、このコーティング
層２２としてこの発明においては、ゲル状タイプのシリ
コーン樹脂等からなる層を使用する。
すなわち、このコーティング層２２は、常温ではゼリー
状であり、上配屑、破片、および繊維等の不要物が付着
し易い特性を有している。なお、このような発光表示装
置における他の構成は、上記第１図に示したものと全く
同様であるため、説明は省略する。
状であり、上配屑、破片、および繊維等の不要物が付着
し易い特性を有している。なお、このような発光表示装
置における他の構成は、上記第１図に示したものと全く
同様であるため、説明は省略する。
発光表示装置をこのような構成にすることによって、製
造工程中に除去されずにステム基板１１等の装置内部に
付着している不要物を上記ゲル状コーティング層に付着
させ固定化することができるから、機械的振動および静
電気等擾こよって光散乱フィルム１１の表面上１ご移動
することを防止できる。したがって、この発光素子１２
が点灯した場合、この光が光散乱フィルム１１を通して
外囲器１８番ζ供給されて生ずる点灯表示外観は、不要
物によって損なわれることなく安定である。なお、コー
ティング層２２に付着される不要物は、通常非常に小さ
いものであるから発光素子１２の発光現象に悪影響を及
ぼすことはない。
造工程中に除去されずにステム基板１１等の装置内部に
付着している不要物を上記ゲル状コーティング層に付着
させ固定化することができるから、機械的振動および静
電気等擾こよって光散乱フィルム１１の表面上１ご移動
することを防止できる。したがって、この発光素子１２
が点灯した場合、この光が光散乱フィルム１１を通して
外囲器１８番ζ供給されて生ずる点灯表示外観は、不要
物によって損なわれることなく安定である。なお、コー
ティング層２２に付着される不要物は、通常非常に小さ
いものであるから発光素子１２の発光現象に悪影響を及
ぼすことはない。
第３図は、この発明の他の実施例１こおける上記第１図
に示す発光表示装置の反射板１６の部分を拡大したもの
で、上記実施例においてはゲル状コーティング層２２は
発光素子Ｊ２およびその周辺部のステム基ｆＥＪＪ上だ
けに形成されていたが、この実施例では反射板１６の穿
孔１５内の反射面にもゲル状コーティング層３１を形成
したものである。仁のようにすると、上記装置内の不要
物は発光素子１２およびステム基板１１上のゲル状コー
ティング層２２に゛付着させると同時に、反射＠Ｊ６の
ゲル状コーティング層にも付着させて固定化できること
によって、不要物を一層確実に固定化することができる
。また、ゲル状コーティング層３ノを反射板の一部のみ
に限定して形成すれば反射板１６の反射面に付着した不
要物を一部３１に集中させること番こよって反射板１６
の反射効率を高めることができる。
に示す発光表示装置の反射板１６の部分を拡大したもの
で、上記実施例においてはゲル状コーティング層２２は
発光素子Ｊ２およびその周辺部のステム基ｆＥＪＪ上だ
けに形成されていたが、この実施例では反射板１６の穿
孔１５内の反射面にもゲル状コーティング層３１を形成
したものである。仁のようにすると、上記装置内の不要
物は発光素子１２およびステム基板１１上のゲル状コー
ティング層２２に゛付着させると同時に、反射＠Ｊ６の
ゲル状コーティング層にも付着させて固定化できること
によって、不要物を一層確実に固定化することができる
。また、ゲル状コーティング層３ノを反射板の一部のみ
に限定して形成すれば反射板１６の反射面に付着した不
要物を一部３１に集中させること番こよって反射板１６
の反射効率を高めることができる。
以上祥述したようにこの発明によりば、ステム基板およ
び反射板等に付着しん不要物をゲル状コーティング層に
固定化することによって、光散乱フィルム表面への不要
物の移動を防止で舎、シかも反射板の反射効率を高める
ことができることから、安定な点灯表示外観を実現でき
る高品質の発光表示装置を提供できる。
び反射板等に付着しん不要物をゲル状コーティング層に
固定化することによって、光散乱フィルム表面への不要
物の移動を防止で舎、シかも反射板の反射効率を高める
ことができることから、安定な点灯表示外観を実現でき
る高品質の発光表示装置を提供できる。
第１図は従来の発光表示装置の概略的構成図、第２図は
この発明の一実施例に係る発光表示装置の一部を拡大し
た概略的構成図、第３図も同じくこの発明の他の実施例
に係る発光表示装置の一部を拡大した概略的構成図であ
る。 Ｊｌ・・ステム基板、１２・・・発光素子、１３・・・
金属細線、１４・・・リードビン、１６・・・反射板、
１１・・・光散乱フィルム、ＪＪｌ・・・外囲器、１９
・・・エポキシ樹脂層、２１・・・導電性マウント材、
２２・・・ゲル状コーティング層。
この発明の一実施例に係る発光表示装置の一部を拡大し
た概略的構成図、第３図も同じくこの発明の他の実施例
に係る発光表示装置の一部を拡大した概略的構成図であ
る。 Ｊｌ・・ステム基板、１２・・・発光素子、１３・・・
金属細線、１４・・・リードビン、１６・・・反射板、
１１・・・光散乱フィルム、ＪＪｌ・・・外囲器、１９
・・・エポキシ樹脂層、２１・・・導電性マウント材、
２２・・・ゲル状コーティング層。
Claims (3)
- （１）発光素子と、この発光素子を固定するステム基板
と、上記発光素子の発光表示効率を高める反射板および
光散乱フィルムとを具備し、さらに上記ステム基板、反
射板および光散乱フィルム貞ζより形成された発光素子
を包囲する空間内の少なくとも上記発光素子表面上に形
成されたゲル状コーティング層を具備することを特徴と
する発光表示装置。 - （２） 上記ゲル状コーティング層が上記反射板の表
面にも形成されることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の発光表示装置。 - （３） 上記反射板の表面に形成されたゲＩし状コー
ティング層が反射板の一部のみに限定されることを特徴
とする特許請求の範囲第２項記載の発光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56164711A JPS5865472A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56164711A JPS5865472A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 発光表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5865472A true JPS5865472A (ja) | 1983-04-19 |
| JPH0325953B2 JPH0325953B2 (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=15798427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56164711A Granted JPS5865472A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5865472A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63131173A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-03 | 松下電器産業株式会社 | Ｌｅｄ表示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329105U (ja) * | 1976-08-19 | 1978-03-13 | ||
| JPS5588245U (ja) * | 1978-12-13 | 1980-06-18 | ||
| JPS5696481U (ja) * | 1979-12-24 | 1981-07-30 |
-
1981
- 1981-10-15 JP JP56164711A patent/JPS5865472A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329105U (ja) * | 1976-08-19 | 1978-03-13 | ||
| JPS5588245U (ja) * | 1978-12-13 | 1980-06-18 | ||
| JPS5696481U (ja) * | 1979-12-24 | 1981-07-30 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63131173A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-03 | 松下電器産業株式会社 | Ｌｅｄ表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0325953B2 (ja) | 1991-04-09 |
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