JPH0325953B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325953B2 JPH0325953B2 JP56164711A JP16471181A JPH0325953B2 JP H0325953 B2 JPH0325953 B2 JP H0325953B2 JP 56164711 A JP56164711 A JP 56164711A JP 16471181 A JP16471181 A JP 16471181A JP H0325953 B2 JPH0325953 B2 JP H0325953B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- emitting element
- display device
- coating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、発光状態での点灯表示外観を改善
した発光表示装置に関する。
した発光表示装置に関する。
一般に電子装置等の回路動作または出力信号等
の状態を表示するために発光表示装置が使用され
ることが多い。この発光表示装置は、通常リン化
ガリウム（GaP）またはリン化ガリウムヒ素
（GaAsP）等の化合物半導体より成る発光ダイオ
ードなどの発光素子を備えている。このような発
光表示装置は、具体的には第１図に示すように金
属等からなるステム基板１１上に銀ペースト等か
らなる導電性マウント材によつて固着マウントさ
れる発光素子１２を備えている。この発光素子１
２は、ステム基板１１上に形成される配線パター
ンと金Au等からなる金属細線１３が結線され、
この配線パターンは、リードピン１４を介して電
源等の外部配線と接続され、電気信号が供給され
る。さらに、発光素子１２の発光効率を高めるた
め白色プラスチツク材料等からなり所定の字形の
穿孔１５を備えた反射板１６、およびその穿孔１
５の表面に設けられたポリエステル等からなる光
散乱フイルム１７が設けられている。そして、結
線された発光素子１２表面上およびその周辺部の
基板上には、素子のジヤンクシヨン保護のために
リジツトタイプのシリコーン樹脂等からなるコー
テイング層がスプレー法等によつて形成され、硬
化される。さらにこの発光素子１２等はポリカー
ボネイト等のプラスチツク成形材料からなる外囲
器１８によつてパツケージングされる。ステム基
板１１の裏面の外囲器１８によつて囲まれた中空
部には、湿気、水滴およびガス等から発光素子１
２の信頼性低下を防止するために、エポキシ樹脂
層１９が注入され硬化される。
の状態を表示するために発光表示装置が使用され
ることが多い。この発光表示装置は、通常リン化
ガリウム（GaP）またはリン化ガリウムヒ素
（GaAsP）等の化合物半導体より成る発光ダイオ
ードなどの発光素子を備えている。このような発
光表示装置は、具体的には第１図に示すように金
属等からなるステム基板１１上に銀ペースト等か
らなる導電性マウント材によつて固着マウントさ
れる発光素子１２を備えている。この発光素子１
２は、ステム基板１１上に形成される配線パター
ンと金Au等からなる金属細線１３が結線され、
この配線パターンは、リードピン１４を介して電
源等の外部配線と接続され、電気信号が供給され
る。さらに、発光素子１２の発光効率を高めるた
め白色プラスチツク材料等からなり所定の字形の
穿孔１５を備えた反射板１６、およびその穿孔１
５の表面に設けられたポリエステル等からなる光
散乱フイルム１７が設けられている。そして、結
線された発光素子１２表面上およびその周辺部の
基板上には、素子のジヤンクシヨン保護のために
リジツトタイプのシリコーン樹脂等からなるコー
テイング層がスプレー法等によつて形成され、硬
化される。さらにこの発光素子１２等はポリカー
ボネイト等のプラスチツク成形材料からなる外囲
器１８によつてパツケージングされる。ステム基
板１１の裏面の外囲器１８によつて囲まれた中空
部には、湿気、水滴およびガス等から発光素子１
２の信頼性低下を防止するために、エポキシ樹脂
層１９が注入され硬化される。
このように構成される発光表示装置は、発光素
子１２から光が発生すると、この光は、直接また
は反射板１６に反射して光散乱フイルム１７およ
び透明またはカラーコーテイングされた半透明の
外囲器１８を通して観察され、点灯表示がなされ
る。ところで、このような発光表示装置は、製造
工程においてステム基板１２に付着した屑などの
不要物、および静電気を帯電し易い反射板１６や
光散乱フイルム１７に付着したプラスチツクの破
片、繊維等の不要物が製造工程の途中での高圧エ
アーブロー等によつて完全に除去されずに組み立
てられる場合が多い。このような不要物は、発光
表示装置内に密閉され、機械的振動および静電気
等によつて反射板１６の穿設孔の光散乱フイルム
１７表面に付着し、そのために発光表示装置を点
灯させた際に点灯表示外観を著しく損う障害が発
生する。したがつて、このような従来の発光表示
装置では、製造工程で一度良品判定されたもので
も、輸送中の振動、衝撃等によつて反射板１６の
壁面やステム基板１１の表面に付着していた不要
物が光散乱フイルム１７表面に移動して付着し、
品質を低下させる欠点がある。
子１２から光が発生すると、この光は、直接また
は反射板１６に反射して光散乱フイルム１７およ
び透明またはカラーコーテイングされた半透明の
外囲器１８を通して観察され、点灯表示がなされ
る。ところで、このような発光表示装置は、製造
工程においてステム基板１２に付着した屑などの
不要物、および静電気を帯電し易い反射板１６や
光散乱フイルム１７に付着したプラスチツクの破
片、繊維等の不要物が製造工程の途中での高圧エ
アーブロー等によつて完全に除去されずに組み立
てられる場合が多い。このような不要物は、発光
表示装置内に密閉され、機械的振動および静電気
等によつて反射板１６の穿設孔の光散乱フイルム
１７表面に付着し、そのために発光表示装置を点
灯させた際に点灯表示外観を著しく損う障害が発
生する。したがつて、このような従来の発光表示
装置では、製造工程で一度良品判定されたもので
も、輸送中の振動、衝撃等によつて反射板１６の
壁面やステム基板１１の表面に付着していた不要
物が光散乱フイルム１７表面に移動して付着し、
品質を低下させる欠点がある。
この発明は、上記の事情を鑑みなされたもの
で、ステム基板および反射板等に付着した不要物
を固定化させることによつて、特に光散乱フイル
ム表面への不要物の移動を防止し、安定な点灯表
示外観を実現できる高品質の発光表示装置を提供
することを目的とする。
で、ステム基板および反射板等に付着した不要物
を固定化させることによつて、特に光散乱フイル
ム表面への不要物の移動を防止し、安定な点灯表
示外観を実現できる高品質の発光表示装置を提供
することを目的とする。
以下図面を参照してこの発明の一実施例につい
て説明する。第２図は、上記第１図に示す発光表
示装置の発光素子１２周辺部を拡大したもので、
ステム基板１１表面上に銀ペースト等からなる導
電性マウント材２１によつて発光素子１２が固着
マウントされ、ステム基板１１上に形成される配
線パターンと金Au等からなる金属細線１３によ
つて結線されている。このような、発光素子１２
およびその周辺部のステム基板１１表面上には、
発光素子１２のジヤンクシヨン保護のためにシリ
コーン樹脂等からなるコーテイング層２２がスプ
レー法等によつて塗布され、形成される。このと
き、このコーテイング層２２としてこの発明にお
いては、ゲル状タイプのシリコーン樹脂（ゲル状
エンキヤツプ剤）等からなる層を使用する。すな
わち、このコーテイング層２２は、常温ではゼリ
ー状であり、上記屑、破片、および繊維等の不要
物が付着し易い特性を有している。なお、このよ
うな発光表示装置における他の構成は、上記第１
図に示したものと全く同様であるため、説明は省
略する。
て説明する。第２図は、上記第１図に示す発光表
示装置の発光素子１２周辺部を拡大したもので、
ステム基板１１表面上に銀ペースト等からなる導
電性マウント材２１によつて発光素子１２が固着
マウントされ、ステム基板１１上に形成される配
線パターンと金Au等からなる金属細線１３によ
つて結線されている。このような、発光素子１２
およびその周辺部のステム基板１１表面上には、
発光素子１２のジヤンクシヨン保護のためにシリ
コーン樹脂等からなるコーテイング層２２がスプ
レー法等によつて塗布され、形成される。このと
き、このコーテイング層２２としてこの発明にお
いては、ゲル状タイプのシリコーン樹脂（ゲル状
エンキヤツプ剤）等からなる層を使用する。すな
わち、このコーテイング層２２は、常温ではゼリ
ー状であり、上記屑、破片、および繊維等の不要
物が付着し易い特性を有している。なお、このよ
うな発光表示装置における他の構成は、上記第１
図に示したものと全く同様であるため、説明は省
略する。
このような構成により、製造工程中に除去され
ずに、ステム基板１１等の装置内部にある屑等の
不要物が製品輸送時または製品取扱い時の振動等
により移動した際に、ゲル状コーテイング層に付
着する確率が高い。ゲル状コーテイング層は屑等
が付着しやすい特性があるため、結果的に不要物
を付着、固定することになる。したがつて、機械
的振動および静電気等により光散乱フイルム１７
の表面上に、屑等の不要物が移動して付着するこ
とを大幅に防止することができる。したがつて、
この発光素子１２が点灯した場合、この光が光散
乱フイルム１７を通して外囲器１８に供給されて
生ずる点灯表示外観は、不要物によつて損なわれ
ることなく安定である。なお、コーテイング層２
２に付着される不要物は、通常非常に小さいもの
であるから発光素子１２の発光現象に悪影響を及
ぼすことはない。
ずに、ステム基板１１等の装置内部にある屑等の
不要物が製品輸送時または製品取扱い時の振動等
により移動した際に、ゲル状コーテイング層に付
着する確率が高い。ゲル状コーテイング層は屑等
が付着しやすい特性があるため、結果的に不要物
を付着、固定することになる。したがつて、機械
的振動および静電気等により光散乱フイルム１７
の表面上に、屑等の不要物が移動して付着するこ
とを大幅に防止することができる。したがつて、
この発光素子１２が点灯した場合、この光が光散
乱フイルム１７を通して外囲器１８に供給されて
生ずる点灯表示外観は、不要物によつて損なわれ
ることなく安定である。なお、コーテイング層２
２に付着される不要物は、通常非常に小さいもの
であるから発光素子１２の発光現象に悪影響を及
ぼすことはない。
第３図は第１図に示す発光表示装置の反射板１
６の部分を拡大した図である。第３図に示すよう
に、同実施例では、発光素子１２及びステム基板
１１の表面だけでなく、反射板１６の穿孔１５内
の反射面に対しても、ゲル状コーテイング層３１
が形成される。このようにすると、上記装置内の
不要物は発光素子１２およびステム基板１１上の
ゲル状コーテイング層２２に付着させると同時
に、反射板１６のゲル状コーテイング層にも付着
させて固定化できることによつて、不要物を一層
確実に固定化することができる。また、ゲル状コ
ーテイング層３１を反射板の一部のみに限定して
形成すれば反射板１６の反射面に付着した不要物
を一部３１に集中させることによつて反射板１６
の反射効率を高めることができる。
６の部分を拡大した図である。第３図に示すよう
に、同実施例では、発光素子１２及びステム基板
１１の表面だけでなく、反射板１６の穿孔１５内
の反射面に対しても、ゲル状コーテイング層３１
が形成される。このようにすると、上記装置内の
不要物は発光素子１２およびステム基板１１上の
ゲル状コーテイング層２２に付着させると同時
に、反射板１６のゲル状コーテイング層にも付着
させて固定化できることによつて、不要物を一層
確実に固定化することができる。また、ゲル状コ
ーテイング層３１を反射板の一部のみに限定して
形成すれば反射板１６の反射面に付着した不要物
を一部３１に集中させることによつて反射板１６
の反射効率を高めることができる。
以上詳述したようにこの発明によれば、ステム
基板および反射板等に付着した不要物をゲル状コ
ーテイング層に固定化することによつて、光散乱
フイルム表面への不要物の移動を防止でき、しか
も反射板の反射効率を高めることができることか
ら、安定な点灯表示外観を実現できる高品質の発
光表示装置を提供できる。
基板および反射板等に付着した不要物をゲル状コ
ーテイング層に固定化することによつて、光散乱
フイルム表面への不要物の移動を防止でき、しか
も反射板の反射効率を高めることができることか
ら、安定な点灯表示外観を実現できる高品質の発
光表示装置を提供できる。
第１図は従来の発光表示装置の概略的構成図、
第２図はこの発明の一実施例に係る発光表示装置
の一部を拡大した概略的構成図、第３図は同実施
例の発光表示装置の一部を拡大した概略的構成図
である。 １１……ステム基板、１２……発光素子、１３
……金属細線、１４……リードピン、１６……反
射板、１７……光散乱フイルム、１８……外囲
器、１９……エポキシ樹脂層、２１……導電性マ
ウント材、２２……ゲル状コーテイング層。
第２図はこの発明の一実施例に係る発光表示装置
の一部を拡大した概略的構成図、第３図は同実施
例の発光表示装置の一部を拡大した概略的構成図
である。 １１……ステム基板、１２……発光素子、１３
……金属細線、１４……リードピン、１６……反
射板、１７……光散乱フイルム、１８……外囲
器、１９……エポキシ樹脂層、２１……導電性マ
ウント材、２２……ゲル状コーテイング層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 発光素子と、 この発光素子を固定するステム基板と、 前記発光素子の発光表示効率を高める反射板お
よび光散乱フイルムと、 前記ステム基板、前記反射板および前記光散乱
フイルムにより形成された前記発光素子を包囲す
る空間内の前記ステム基板、前記発光素子及び前
記反射板のそれぞれの表面上に形成されたゲル状
コーテイング層とを具備したことを特徴とする発
光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56164711A JPS5865472A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56164711A JPS5865472A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 発光表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5865472A JPS5865472A (ja) | 1983-04-19 |
| JPH0325953B2 true JPH0325953B2 (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=15798427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56164711A Granted JPS5865472A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5865472A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63131173A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-03 | 松下電器産業株式会社 | Ｌｅｄ表示装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329105U (ja) * | 1976-08-19 | 1978-03-13 | ||
| JPS5588245U (ja) * | 1978-12-13 | 1980-06-18 | ||
| JPS5696481U (ja) * | 1979-12-24 | 1981-07-30 |
-
1981
- 1981-10-15 JP JP56164711A patent/JPS5865472A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5865472A (ja) | 1983-04-19 |
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