JPS5866828A - 焦電体チツプ及びその製造方法 - Google Patents
焦電体チツプ及びその製造方法Info
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- JPS5866828A JPS5866828A JP56166913A JP16691381A JPS5866828A JP S5866828 A JPS5866828 A JP S5866828A JP 56166913 A JP56166913 A JP 56166913A JP 16691381 A JP16691381 A JP 16691381A JP S5866828 A JPS5866828 A JP S5866828A
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- Japan
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- pyroelectric
- groove
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/34—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using capacitors, e.g. pyroelectric capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、各種の赤外線センサまたは赤外線温度計等(
:使用される自己補償型の焦電体テップ及びその製造方
法(二関する。
:使用される自己補償型の焦電体テップ及びその製造方
法(二関する。
焦電体素子乞用いて赤外線検出器を構成する場合、検出
器の周囲の温度変化や外装ケース等を通して与えられる
振動等に伴うノイズン自己補償し、動作の信頼性、安定
性を確保するため、従来より自己補償型の焦電体チップ
が知られている。第1図は従来の自己補償型焦電体チッ
プを組込んだ赤外線検出器の斜視図である。焦Q体テッ
プ1は、第2図にも拡大して示すように、一枚の焦電、
体素体2の同−平曲上に赤外線吸収用の電極3と自己補
償用のil電極とを間隔をおいて並設すると共【二1表
曲に削配′@極5.4に対して共通となる共通喝極5娶
被看形成した構造となっている。この焦電体テップ1は
、セラミック等で成る絶縁断熱支持板6の一面上に接置
等の手段で向暑し、支持板6は、蓋体7と共に外装ケー
スV*成するベース8上に植設したリード端子9.10
および11砿:よって支持する。リード端子9〜11の
うち、リード端子9にはリード線12によって電極51
¥:接続し、リード端子10にはリード線15によって
電極4を接続し、またリード端子11にはリード線14
によってIl電極を接続しである。なお、15.16は
リード端子9.10とベース8との間に介在された絶縁
物であり、例えば絶縁ガラスによって構成されている。
器の周囲の温度変化や外装ケース等を通して与えられる
振動等に伴うノイズン自己補償し、動作の信頼性、安定
性を確保するため、従来より自己補償型の焦電体チップ
が知られている。第1図は従来の自己補償型焦電体チッ
プを組込んだ赤外線検出器の斜視図である。焦Q体テッ
プ1は、第2図にも拡大して示すように、一枚の焦電、
体素体2の同−平曲上に赤外線吸収用の電極3と自己補
償用のil電極とを間隔をおいて並設すると共【二1表
曲に削配′@極5.4に対して共通となる共通喝極5娶
被看形成した構造となっている。この焦電体テップ1は
、セラミック等で成る絶縁断熱支持板6の一面上に接置
等の手段で向暑し、支持板6は、蓋体7と共に外装ケー
スV*成するベース8上に植設したリード端子9.10
および11砿:よって支持する。リード端子9〜11の
うち、リード端子9にはリード線12によって電極51
¥:接続し、リード端子10にはリード線15によって
電極4を接続し、またリード端子11にはリード線14
によってIl電極を接続しである。なお、15.16は
リード端子9.10とベース8との間に介在された絶縁
物であり、例えば絶縁ガラスによって構成されている。
しかしながら、従来の自己補償型焦電体チップ1は、同
一の焦電体素体2の一平面上に赤外線吸収用の電極5と
自己補償用の電極4とを並べて設けであるため、電極5
−4間の断熱が充分でなく、相互干渉を生じてしまうと
いう難点があった。
一の焦電体素体2の一平面上に赤外線吸収用の電極5と
自己補償用の電極4とを並べて設けであるため、電極5
−4間の断熱が充分でなく、相互干渉を生じてしまうと
いう難点があった。
また、相互干渉tできるだけ少なくするためには、11
極3−4間の間隔ンでさるだけ太さくしなけnはならず
、このため焦電体素体2の表面積の利用効率が低下し、
小形化ン図るのに不利C二なる欠点もあった。
極3−4間の間隔ンでさるだけ太さくしなけnはならず
、このため焦電体素体2の表面積の利用効率が低下し、
小形化ン図るのに不利C二なる欠点もあった。
史にt焦電体テップ1を絶縁断熱支持板6上C二輪極5
が対接するようCニジて接電固定する構造であるため、
電極5の外部への導出が困難6:なること、焦一体チッ
プ1が非常に小さく、かつ薄いため、これを支持板5上
に接置する作業が困難で、量産性が低く、品質の安定し
たものを歩留まり艮く装造することが困難であること等
々の欠点があった。
が対接するようCニジて接電固定する構造であるため、
電極5の外部への導出が困難6:なること、焦一体チッ
プ1が非常に小さく、かつ薄いため、これを支持板5上
に接置する作業が困難で、量産性が低く、品質の安定し
たものを歩留まり艮く装造することが困難であること等
々の欠点があった。
本発明は上述する従来の欠点を除去し、小形でありなが
ら、赤外線吸収部分と自己補償部分との間の相互干渉が
小さく、シかも11極の導出、切断加工等の製造が容易
で、量産性C二冨む自己補償型の焦電体テップを提供す
ること、及びこの焦電体チップy1/製造するにあた嶋
バ一定尚品質のものを能率良くt産し得る製造方法ン提
供することを目的とする。
ら、赤外線吸収部分と自己補償部分との間の相互干渉が
小さく、シかも11極の導出、切断加工等の製造が容易
で、量産性C二冨む自己補償型の焦電体テップを提供す
ること、及びこの焦電体チップy1/製造するにあた嶋
バ一定尚品質のものを能率良くt産し得る製造方法ン提
供することを目的とする。
上記目的を連成するため、本発明C二係る焦電体チップ
は、支持ペースの一面に凹溝を設け、該凹溝の両0ll
lに焦電体素子をそれぞれ装置したことを特徴とする。
は、支持ペースの一面に凹溝を設け、該凹溝の両0ll
lに焦電体素子をそれぞれ装置したことを特徴とする。
また、本発明6二係る焦電体テップの製造方法は、シー
ト状の、を持ペース上::焦電体ウェハーを接置した後
、前記焦電体ウェハー側から削配叉持ベースに達する複
数本の溝を間隔をおいて設け、この後に少なくとも前記
溝間でIl!′i]配焦一体ウニバーと前記支持ペース
とを切断することを特徴とする。
ト状の、を持ペース上::焦電体ウェハーを接置した後
、前記焦電体ウェハー側から削配叉持ベースに達する複
数本の溝を間隔をおいて設け、この後に少なくとも前記
溝間でIl!′i]配焦一体ウニバーと前記支持ペース
とを切断することを特徴とする。
以下実施例たる添付図面ン参照し、本発明の内容ン具体
的に説明する。@3図は本発明に係る焦電体チップの斜
視図、@4図は同じくその正面断面図である。この実施
例では、矩形平板状に形成された支持ペース17の一面
上に、該面を略2等分する如く1条状の凹溝IEl’設
け、該凹溝18の両側の平面上に、該平面とほぼ等しい
平面積の焦電体素子19.20Y:それぞれ接電固定し
である。焦電体素子19.20はそれぞれ赤外線吸収用
または自己補償用として使用される0例えは焦電体素子
19Y亦外碌吸収用として用いる場合は、焦電体素子2
0は自己補償用として用いる。これらの焦電体素子19
.20の厚み方向の両面には細極(21,22+及び(
2124)Yそれぞれ設けてあり、表面側の′@電極2
.24を支持ベース17上に接電固定しである。
的に説明する。@3図は本発明に係る焦電体チップの斜
視図、@4図は同じくその正面断面図である。この実施
例では、矩形平板状に形成された支持ペース17の一面
上に、該面を略2等分する如く1条状の凹溝IEl’設
け、該凹溝18の両側の平面上に、該平面とほぼ等しい
平面積の焦電体素子19.20Y:それぞれ接電固定し
である。焦電体素子19.20はそれぞれ赤外線吸収用
または自己補償用として使用される0例えは焦電体素子
19Y亦外碌吸収用として用いる場合は、焦電体素子2
0は自己補償用として用いる。これらの焦電体素子19
.20の厚み方向の両面には細極(21,22+及び(
2124)Yそれぞれ設けてあり、表面側の′@電極2
.24を支持ベース17上に接電固定しである。
上述のように、支持ペース17上に凹溝18を設け、そ
の両側に焦電体系子19.20をそれぞれ装置する構造
であると、凹溝18が優れた断熱層として機能すること
、焦一体素子19−20間の実實的な沿面距離が、両者
19−20間の空間距離C凹溝18の幅)に対して凹溝
18の深さを2倍した長さを加算した寸法まで拡大され
ることから、焦電体素子19−20間の相互干渉が非常
に小さくなiハノイズに対する自己補償作用、動作の信
頼性及び安定性が同上する。しかも、焦電体系子19−
20間の空間距離を短かくしても、凹溝18の泳さを適
当(:選定することにより、焦電体系子19−20間の
笑實的な沿面距離を増大させることもでさるから、小形
でありながら、焦電体系子19−20間の相互干渉の非
常に小さい焦電体チップを実現することができる。また
、支持ペース17の半面の略全曲を利用して焦電体テッ
プ19.20を装着することができるので、支持ペース
17の平面の利用効率が高くな壷ハよりm−の小形化が
可能になる。更に、無電体素子19%20の全面を支持
ベース17で支える構造であるので、支持安定性が高く
、機械的強度が大で、振動、衡撃に対して強い焦電体チ
ップを実現することができる。
の両側に焦電体系子19.20をそれぞれ装置する構造
であると、凹溝18が優れた断熱層として機能すること
、焦一体素子19−20間の実實的な沿面距離が、両者
19−20間の空間距離C凹溝18の幅)に対して凹溝
18の深さを2倍した長さを加算した寸法まで拡大され
ることから、焦電体素子19−20間の相互干渉が非常
に小さくなiハノイズに対する自己補償作用、動作の信
頼性及び安定性が同上する。しかも、焦電体系子19−
20間の空間距離を短かくしても、凹溝18の泳さを適
当(:選定することにより、焦電体系子19−20間の
笑實的な沿面距離を増大させることもでさるから、小形
でありながら、焦電体系子19−20間の相互干渉の非
常に小さい焦電体チップを実現することができる。また
、支持ペース17の半面の略全曲を利用して焦電体テッ
プ19.20を装着することができるので、支持ペース
17の平面の利用効率が高くな壷ハよりm−の小形化が
可能になる。更に、無電体素子19%20の全面を支持
ベース17で支える構造であるので、支持安定性が高く
、機械的強度が大で、振動、衡撃に対して強い焦電体チ
ップを実現することができる。
前記支持ベース17は導電性焼結体で構成するのが望ま
しい。この場合の導電性焼結体としては、例えは導電性
フェライト等の酸化物焼結体が適当である。支持ペース
17を導電性焼結体で構成すると、次のような効果を得
ることができるからである。
しい。この場合の導電性焼結体としては、例えは導電性
フェライト等の酸化物焼結体が適当である。支持ペース
17を導電性焼結体で構成すると、次のような効果を得
ることができるからである。
(イ1 焦電体素子19.20を導電性焼結体を用いて
支持べ、−ス17上(二接着することによ蚤ハ支持べ轡
ス17を焦電体素子19.20の各義thl電極22.
24区二対するリード導体として兼用することができる
。このため、&th]9JJの′#A他22.24の導
出が非常に容易になる。
支持べ、−ス17上(二接着することによ蚤ハ支持べ轡
ス17を焦電体素子19.20の各義thl電極22.
24区二対するリード導体として兼用することができる
。このため、&th]9JJの′#A他22.24の導
出が非常に容易になる。
(ロ)焦電体素子19.20と支持ペース17とが共に
焼結体となるから、同一の刃物を用いて。
焼結体となるから、同一の刃物を用いて。
同一工程内で、切削加工を施すことができる0このため
、量産性が同上する〇 (ハ)支持ペース17が焼結体であると断熱性が向上す
る0このため、焦電体素子19.20の相互干渉が抑制
されると共に、低周波での応答性が向上する。
、量産性が同上する〇 (ハ)支持ペース17が焼結体であると断熱性が向上す
る0このため、焦電体素子19.20の相互干渉が抑制
されると共に、低周波での応答性が向上する。
に)支持ペース17が焼結体であると、凹溝18の加工
が容易である@ 第5図は不発明に係る焦電体チップを組込んだ赤外線検
出器の斜視図である。図に8いて、第1因と同一の参照
符号は同一性ある構成部分を示している・この実施例は
、支持ペース17を導電性焼結体で構成した場合を示し
、支持ペース17を導電性焼結体を用いて金属で成るペ
ース8上に直接接電した構造となっている0ペース8に
は、アース端子11を導通接続させてあり、焦電体素子
19.20の各電極22.24は支持ペース17、ペー
ス8を介してアース端子11から外部へ導出される。
が容易である@ 第5図は不発明に係る焦電体チップを組込んだ赤外線検
出器の斜視図である。図に8いて、第1因と同一の参照
符号は同一性ある構成部分を示している・この実施例は
、支持ペース17を導電性焼結体で構成した場合を示し
、支持ペース17を導電性焼結体を用いて金属で成るペ
ース8上に直接接電した構造となっている0ペース8に
は、アース端子11を導通接続させてあり、焦電体素子
19.20の各電極22.24は支持ペース17、ペー
ス8を介してアース端子11から外部へ導出される。
次に、第6図(a)〜(f)を参照して、不発明に係る
焦電体チップの製造方法を説明する。
焦電体チップの製造方法を説明する。
まず、第6図(a)に示すように、分極軸に垂直な両面
に電極25.26を形成した焦電体ウェハー27と、こ
れとほぼ同一軸、同一長さのシート状の支持ペース28
とを用意し、焦電体ウニ八−27または支持ペース28
の片面に導電性接着剤29を塗布し、両者27.28を
第6図(blに示すように片iil接看接着口前記支持
ベース28は前述した如く、導電性焼結体で構成するこ
とが望ましい。
に電極25.26を形成した焦電体ウェハー27と、こ
れとほぼ同一軸、同一長さのシート状の支持ペース28
とを用意し、焦電体ウニ八−27または支持ペース28
の片面に導電性接着剤29を塗布し、両者27.28を
第6図(blに示すように片iil接看接着口前記支持
ベース28は前述した如く、導電性焼結体で構成するこ
とが望ましい。
この後、支持ペース28のもう一方の面を結電テープ等
によって固定するなどして、′tiJ&6図(c)に示
す如く、焦電体ウェハー27側より、適当な間隔をあけ
て、一方向に、複数本の溝30を゛切削加工によって形
成する@溝30の深さは、少なくとも導電性接着剤29
を超えて、支持ペース28に達する深さにする・この場
合、支持ペース28を焼結体で構成すると、焦電体ウェ
ハー27と支持ペース28とを同一の刃物で切削するこ
とができるので、量産性が非常に高(なる。
によって固定するなどして、′tiJ&6図(c)に示
す如く、焦電体ウェハー27側より、適当な間隔をあけ
て、一方向に、複数本の溝30を゛切削加工によって形
成する@溝30の深さは、少なくとも導電性接着剤29
を超えて、支持ペース28に達する深さにする・この場
合、支持ペース28を焼結体で構成すると、焦電体ウェ
ハー27と支持ペース28とを同一の刃物で切削するこ
とができるので、量産性が非常に高(なる。
次に、第6図(d)に示すように、隣接する溝60−3
0間を切断加工31し、更に第6図(e)に示すように
、溝60と直交する方向に切断62することにより、第
6図+f)に示すような本発明に係る焦電体チップが得
られる◎この切断加工に8いても、支持ペース28が焼
結体であると、焦電体ウニ八−27と支持ペース28と
を同一の刃物で切断することができるので、切断加工作
業が容易になり、量産性が向上する◎ このように、不発明に係る製造方法は、長さ、幅の大き
い焦電体ウェハー27と支持ペース28とを接電し、こ
れに切削、切断加工を施すだけで良いので、一定尚品質
の焦電体テップを量産し得る利点がある。また、焦電体
ウェハー27は、感度を向上させるため、50pm以下
の極薄にする必要があり、このような極薄のものを単独
で扱うことは非常に困難であるが、不発明に8いては。
0間を切断加工31し、更に第6図(e)に示すように
、溝60と直交する方向に切断62することにより、第
6図+f)に示すような本発明に係る焦電体チップが得
られる◎この切断加工に8いても、支持ペース28が焼
結体であると、焦電体ウニ八−27と支持ペース28と
を同一の刃物で切断することができるので、切断加工作
業が容易になり、量産性が向上する◎ このように、不発明に係る製造方法は、長さ、幅の大き
い焦電体ウェハー27と支持ペース28とを接電し、こ
れに切削、切断加工を施すだけで良いので、一定尚品質
の焦電体テップを量産し得る利点がある。また、焦電体
ウェハー27は、感度を向上させるため、50pm以下
の極薄にする必要があり、このような極薄のものを単独
で扱うことは非常に困難であるが、不発明に8いては。
これを支持ペース28によりて裏面側から支えた状態で
処理できるので、製造工程に3ける取扱いが非常に容易
になり、生産性が向上する・以上述べたように、不発明
に係る焦電体チップは、支持ペースの一面に凹溝を設け
、該凹溝の両側に焦電体素子をそれぞれ製雪したことを
特徴とするから、小形でありながら、赤外線吸収部分と
自己補償部分との間の相互干渉が小さく、しかも電極の
導出、切断加工等の製造が容易で、tg性に富む自己補
償型の焦電体チップを提供することができる口 また、不発明に係る製造方法は、シート状の支持ペース
上に焦電体ウェハーを接宿した後、前記焦電体ウェハー
側から前記支持ペースに達する複数本の溝を間隔を8い
て設け、この後に少なくとも前記溝間で前記焦電体ウェ
ハーと前記支持ベースとを切断することを特徴とするか
ら、一定高品質の自己補償型の焦電体チップを能率良く
量産することができる。
処理できるので、製造工程に3ける取扱いが非常に容易
になり、生産性が向上する・以上述べたように、不発明
に係る焦電体チップは、支持ペースの一面に凹溝を設け
、該凹溝の両側に焦電体素子をそれぞれ製雪したことを
特徴とするから、小形でありながら、赤外線吸収部分と
自己補償部分との間の相互干渉が小さく、しかも電極の
導出、切断加工等の製造が容易で、tg性に富む自己補
償型の焦電体チップを提供することができる口 また、不発明に係る製造方法は、シート状の支持ペース
上に焦電体ウェハーを接宿した後、前記焦電体ウェハー
側から前記支持ペースに達する複数本の溝を間隔を8い
て設け、この後に少なくとも前記溝間で前記焦電体ウェ
ハーと前記支持ベースとを切断することを特徴とするか
ら、一定高品質の自己補償型の焦電体チップを能率良く
量産することができる。
第1図は従来の焦電体チップを組込んだ赤外線検出器の
斜視図、第2因は従来の焦電体チップの正面図、第6図
は本発明に係る焦電体チップの斜視図、第4図は同じく
その正面断面図、第5図は不発明に係る焦電体チップを
組込んだ赤外線検出器の斜視図、第6図(a)〜(f)
は不発明に係る製造方法を示す図である0 17 ・・・支持ペース 18 ・・・凹溝 19.20 ・・・焦電体素子 第1図 第2図 − 第3図 8 第4図 片:6 (0) (b) (C) (d)
斜視図、第2因は従来の焦電体チップの正面図、第6図
は本発明に係る焦電体チップの斜視図、第4図は同じく
その正面断面図、第5図は不発明に係る焦電体チップを
組込んだ赤外線検出器の斜視図、第6図(a)〜(f)
は不発明に係る製造方法を示す図である0 17 ・・・支持ペース 18 ・・・凹溝 19.20 ・・・焦電体素子 第1図 第2図 − 第3図 8 第4図 片:6 (0) (b) (C) (d)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)支持ベースの一面に凹溝を設け、該凹溝の両側に
焦電体素子を装着したこと全特徴とする焦電体テップ。 (2) 前記支持ベースは、導電性焼結体で成ること
全特徴とする特許請求の範囲第1項C:記戦の焦電体チ
ップ。 (51前記焦瑠体素子は、電極の一方v4亀性接看材に
よって前記支持ペース上に接着したことな特徴とする特
許請求の範囲第2項に記載の焦一体チップ。 (4)シート状の支持ベース上に焦電体ウェハーY接着
した後、削記焦亀体ウェハー側から肋記支持ベース(二
3!!する複数本の溝?間隔をおいて設け、その後に少
なくともiQ配溝間で前記叉持ペースと前記焦亀体ウェ
ハーとを切1rTることを特徴とする焦電体テップの製
造方法。 (51前記支持ベースは導電性焼結体で構成し。 該支持ベースとl¥i]配焦亀体ウェハーとは導電性焼
結体で接着すること全特徴とする特許請求の範囲第4項
C:記載の焦電体チップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56166913A JPS5866828A (ja) | 1981-10-17 | 1981-10-17 | 焦電体チツプ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56166913A JPS5866828A (ja) | 1981-10-17 | 1981-10-17 | 焦電体チツプ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5866828A true JPS5866828A (ja) | 1983-04-21 |
| JPH0219891B2 JPH0219891B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=15839959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56166913A Granted JPS5866828A (ja) | 1981-10-17 | 1981-10-17 | 焦電体チツプ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5866828A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4532424A (en) * | 1983-04-25 | 1985-07-30 | Rockwell International Corporation | Pyroelectric thermal detector array |
| US4542294A (en) * | 1982-08-10 | 1985-09-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Infrared detector and method of producing the same |
| US4593456A (en) * | 1983-04-25 | 1986-06-10 | Rockwell International Corporation | Pyroelectric thermal detector array |
| JPH06186083A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-07-08 | Murata Mfg Co Ltd | 一次元焦電型センサアレイ |
| US6121615A (en) * | 1996-09-06 | 2000-09-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Infrared radiation sensitive device |
| WO2018012418A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 株式会社村田製作所 | 焦電センサおよび焦電センサの製造方法 |
-
1981
- 1981-10-17 JP JP56166913A patent/JPS5866828A/ja active Granted
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
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| JPWO2018012418A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2019-03-28 | 株式会社村田製作所 | 焦電センサおよび焦電センサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0219891B2 (ja) | 1990-05-07 |
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