JPS586795B2

JPS586795B2 - 金属の部分的電気メッキ方法

Info

Publication number: JPS586795B2
Application number: JP54073218A
Authority: JP
Inventors: 大久保勝弘
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1979-06-09
Filing date: 1979-06-09
Publication date: 1983-02-07
Also published as: JPS56295A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は金属の部分的電気メッキ方法に関するものであ
り、主として工業的あるいは装飾的なもの、例えば工業
的には時計の枠あるいは時計バンド、電気部品等、装飾
的なものとしては化粧品、文具用品等に施す部分的電気
メッキに用いるものである。

従来より金属に他種類の金属をメッキすることは数多く
行なわれて来た。

しかしながら、従来からのメッキにあっては、素地全体
にメッキが施されることとなり、省資源の観点から無駄
が生じるだけでなく、特に貴金属等のメッキに於ては、
費用も多額となっていた。

そこで本発明は、メッキ素地のうちで、メッキを施す必
要のない無垢面を、その着脱が容易に行えるように被覆
体で覆い、メッキを施す必要のあるメッキ面のみに仕上
りが良好となるメッキが施せ、省資源の要請に応えると
共に、特に貴金属をメッキする時に、不要メッキを施さ
ない様にして、メッキに要する諸費用の低減を図ること
を目的として創出されたものである。

本発明の要旨は、メッキを施すメッキ面と施さない無垢
面とが形成されるメッキ素地を、プラスチック材等の不
電導体で形成され、且つメッキ素地に着脱自在に嵌合し
て無垢面を覆う内柱とこの内柱に着脱自在に嵌合して無
垢面を覆う外筒とから成る被覆体で、メッキを施さない
無垢面のみを水密的に覆い、これにメッキの前処理を施
し、更に、陰極に突設した伝導ピンが被覆体に穿設した
ピン孔に挿脱自在に挿入されるようにすると共に、伝導
ピンがメッキ素地の無垢面に接触導通するようにメッキ
素地を伝導ピンに装着し、その後にメッキ作業を行うよ
うにしたことに存するものである。

以下本発明の実施例を、メッキ素地として腕時計の枠を
用いた場合について説明する。

金属、例えばステンレスあるいは真鍮等にてメッキ素地
である腕時計の枠１を形成する。

一方、上記作業とは別に、枠１のメッキを施すメッキ面
２以外の無垢面３を水密的に覆う被覆体４を形成する。

枠１に於ける無垢面３は、腕時計に固定した時に隠れる
面である内周面５及び内接面６に相当するので、被覆体
４は、枠１に着脱自在に嵌合すると共に内周面５を覆う
内柱７と、この内柱７に着脱自在に嵌合して内接面６を
覆う外筒８とから形成されている。

この被覆体４は、不電導体例えばアクリル樹脂、塩化ビ
ニール樹脂、フェノール樹脂等のプラスチック材料等に
て形成されている。

また、外筒８には、陰極９に突設された伝導ピン１０が
挿脱自在に被挿されると共に伝導ピン１０の先端が枠１
の無垢面３に接触導通するようなピン孔１１が穿設して
ある。

次いで前記枠１に被覆体４を水密的に固定し、その後メ
ッキの前処理を施し、次いで各種金属が溶解しているメ
ッキ液１２を満たしたメツキ槽１３の陰極９に突設した
伝導ピン１０に、被覆体４のピン孔１１を嵌合状に被挿
させ、電気的に陰極９と枠１とが接続する様に固定する
。

しかる後、メッキ槽１３の陰極９と陽極１４との間に電
流を通じてメッキを行なうものである。

従って、メッキを施すメッキ面２と施さない無垢面３と
が形成されるメッキ素地を、プラスチック材等の不電導
体で形成され、且つメッキ素地に着脱自在に嵌合して無
垢面３を覆う内柱７とこの内柱７に着脱自在に嵌合して
無垢面３を覆う外筒８とから成る被覆体４で、メッキを
施さない無垢面３のみを水密的に覆い、これにメッキの
前処理を施し、更に、陰極９に突設した伝導ピン１０が
被覆体４に穿設したピン孔１１に挿脱自在に挿入される
ようにすると共に、伝導ピン１０がメッキ素地の無垢面
３に接触導通するようにメッキ素地を伝導ピン１０に装
着し、その後にメッキ作業を行うようにしたので、メッ
キ液１２の中で電気メッキを施した際にも、水密的に被
覆された無垢面３にはメッキされず、メッキの必要ある
メッキ面２のみにメッキされることとなり、不要部にメ
ッキが施されず、その分メッキ材料の節約が行なえるの
で、資源の節約となるだけでなく、例えば金メッキ等に
あっては、メッキ価格も低廉なものどなる。

また、一般にメッキを行なう物についての完成寸法は、
メッキ後の寸法で決定するので、種種の条件によってメ
ッキ厚に変更があった時などは完成寸法が異なり、その
後の作業に支障を来たすが、本発明は外表面であるメッ
キ面２以外には、メッキを施さないので、メッキ厚を考
慮しないで完成寸法設定が行なえ、寸法誤差の発生要件
が少なく、製品に対する信頼性も高い。

しかも、伝導ピン１０をメッキ素地の無垢面３に接触導
通させるので、メッキが施されるメッキ面２に伝導ピン
１０の接触跡を残す虞れがなくなり、仕上りが良好とな
るメッキを施せる。

特に、被覆体４で無垢面３のみを水密的に覆うことがで
き、この隙間に前処理液あるいはメッキ液１２等が滲透
する虞れがなく、しかもその着脱が容易に行える。

また伝導ピン１０にピン孔１１を被挿させるだけで、被
覆体４が取付けられたメッキ素地を陰極９に電気的に接
続できると共に、メッキ素地を陰極９に装着でき、これ
らの接続及び装着が確実となると共に、これらの作業が
容易に行える。

しかも、被覆体４を繰返し使用でき、この点に於いても
省資源の要請に応えることができ、極めて経済的である
。

なお、陰極９に設けた伝導ピン１０及び、被覆体４に穿
設したピン孔１１は、陰極９と枠１とを電気的に接続す
る為には、１組設けるだけで十分だが、図示例の様に２
組設けると、両者１０，１１の固定が行ない易く、メッ
キ作業中に抜けたりすることがない。

また実施例では、ピン孔１１を被覆体４中の外筒８に設
けた場合について示したが、内柱７に設けても良いし、
被覆体４の形状変更によって、適宜場所に設けることも
できる。

また、実施例にあっては、メッキ素地として腕時計の枠
１を例にあげて説明したが、この他にも、例えば腕時計
のバンドの片面あるいはパイプの外周面のみへのメッキ
、電気部品のメッキ等にも実施できる。

なお、例えば腕時計のバンドへのメッキにあっては、バ
ンドの表側と裏側とを順次被覆しながらメッキすること
で、表側と裏側とを異なった金属でメッキすることがで
きる。

更に例えば腕時計の枠１にあっても、１回金メッキを施
し、該金メッキの一部に更にプラチナメッキを施す、あ
るいは、最初から金メッキ部とプラチナメッキ部とを分
けてメッキを施す等によって、異なったメッキによる模
様を描かせることもできる。

以上述べた様に本発明は、メッキを施す必要のない無垢
面にメッキを行なわないことで資源の節約、メッキ費用
の低減を図ると共に、無垢面を設けることで、メッキ厚
による寸法誤差をも防ぎ、しかも被覆体のメッキ素地へ
の着脱及び、被覆体が取付けられたメッキ素地の陰極へ
の装着が確実且つ容易に行えると共に、メッキ面のみに
仕上りが良好となるメッキが施せる等の多くの優れた効
果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明装置の一実例を示すもので、第１図は原理
を示す分解斜視図、第２図は同断面図、第３図はメッキ
時の正面図である。１・・・・・・枠、２・・・・・・メッキ面、３・・曲
無垢面、４・・・・・・被覆体、５・・・・・・内周面
、６・・曲内接面、７・・・・・・内柱、８・・・・・
・外筒、９・・・・・・陰極、１０・・・・・・間伝導
ピン、１１・・・・・・ピン孔、１２・・・・・・メッ
キ液、１３・・・・・・メッキ槽、１４・・・・・・陽
極。

Claims

【特許請求の範囲】

１メッキを施すメッキ面と施さない無垢面とが形成さ
れるメッキ素地を、プラスチック材等の不電導体で形成
され、且つメッキ素地に着脱自在に嵌合して無垢面を覆
う内柱とこの内柱に着脱自在に嵌合して無垢面を覆う外
筒とから成る被覆体で、メッキを施さない無垢面のみを
水密的に覆い、これにメッキの前処理を施し、更に、陰
極番ト突設した伝導ピンが被覆体に穿設したピン孔に挿
脱自在に挿入されるようにすると共に、伝導ピンがメッ
キ素地の無垢面に接触導通するようにメッキ素地を伝導
ピンに装着し、その後にメッキ作業を行うようにしたこ
とを特徴とする金属の部分的電気メッキ方法。