JPS5871391A - 溶接用鋼ワイヤの硫酸銅浴電気めつき方法 - Google Patents
溶接用鋼ワイヤの硫酸銅浴電気めつき方法Info
- Publication number
- JPS5871391A JPS5871391A JP16912681A JP16912681A JPS5871391A JP S5871391 A JPS5871391 A JP S5871391A JP 16912681 A JP16912681 A JP 16912681A JP 16912681 A JP16912681 A JP 16912681A JP S5871391 A JPS5871391 A JP S5871391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- bath
- copper
- steel wire
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 18
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 18
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 title claims abstract description 12
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 35
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 10
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 abstract description 5
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 abstract description 4
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 abstract description 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 239000004909 Moisturizer Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 description 1
- 229910000372 mercury(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001333 moisturizer Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、均−電着性及び密着性の良好な銅めつき皮膜
を形成する方法に関するものである。
を形成する方法に関するものである。
溶接用の鋼ワイヤは通電性や防錆性等の観点から銅めっ
きを施しているが、従来の銅めっきは主としてＶアン浴
を利用するものであシ、ＭＡ液処埠上の問題が多かった
。これに対し硫酸銅浴めっきでは廃液の毒性が少なく、
環境汚染の観点からは望ましい面があり、又めつき操業
を高能率に行なうことができるという利点がある為、近
年は硫酸銅浴めつきに移り変９つつＴｏ、ｂｅ Ｌかし
この方法はめつき皮膜の均一電着性や下地に対する密層
性等においてｙアン浴めつきよシ劣るという欠点力；あ
りえ。
きを施しているが、従来の銅めっきは主としてＶアン浴
を利用するものであシ、ＭＡ液処埠上の問題が多かった
。これに対し硫酸銅浴めっきでは廃液の毒性が少なく、
環境汚染の観点からは望ましい面があり、又めつき操業
を高能率に行なうことができるという利点がある為、近
年は硫酸銅浴めつきに移り変９つつＴｏ、ｂｅ Ｌかし
この方法はめつき皮膜の均一電着性や下地に対する密層
性等においてｙアン浴めつきよシ劣るという欠点力；あ
りえ。
本発明はこの様な事情＃ＩｃＷＩ目してなされたもので
あり％Ｖアン浴めっきの場合と同程度の均−電着性及び
密着性を有するめっき皮膜を形成する為の硫酸鋼浴電気
めっき方法を確立せんとするものである。
あり％Ｖアン浴めっきの場合と同程度の均−電着性及び
密着性を有するめっき皮膜を形成する為の硫酸鋼浴電気
めっき方法を確立せんとするものである。
しかして本発明の電気めっき方法とは、硫酸銅濃度：１
０〜８００ｇ／１．硫酸濃度：１０〜１００ｇ／ｌ浴温
：５６〜８０℃の硫酸銅浴中に溶接用鋼ワイヤを浸漬し
、電流密度：１５０Ａ／ｄＸｘＰ以上で電気めっきする
点に要旨を有するものである。以下これらのめつき条件
を選定した理由について説明する。
０〜８００ｇ／１．硫酸濃度：１０〜１００ｇ／ｌ浴温
：５６〜８０℃の硫酸銅浴中に溶接用鋼ワイヤを浸漬し
、電流密度：１５０Ａ／ｄＸｘＰ以上で電気めっきする
点に要旨を有するものである。以下これらのめつき条件
を選定した理由について説明する。
電気めつきにおいて均一なめつき皮膜を形成する為には
、（１）式で示される均−電流密度投布力（スローイン
グ書パワー）二Ｔをできる限〕大きくすることが必要で
あると言われて＾る。
、（１）式で示される均−電流密度投布力（スローイン
グ書パワー）二Ｔをできる限〕大きくすることが必要で
あると言われて＾る。
スローイング・パワーＴを１００に近づけるには、１１
）式においてＲを可及的に小さくシ、カソード分極ΔＥ
／ΔＩを大きくするとと零望まれる。
）式においてＲを可及的に小さくシ、カソード分極ΔＥ
／ΔＩを大きくするとと零望まれる。
まず基本的に硫酸銅濃度はある程度以上の濃度でなけれ
ばならないが、最低限１０ｇ／ｌであることが必要であ
る。即ち１０ｇ／／未満になると鋼イオン濃度が少ない
為に浴抵抗Ｒが高くな９゜スローイング・パワーＴを小
さくする方向に作用する。換言すれば浴抵抗霞高（なっ
て電導度が悪（な）、限界電流密度の低下の為に実用上
満足できるだけのめつき速度が得られない。
ばならないが、最低限１０ｇ／ｌであることが必要であ
る。即ち１０ｇ／／未満になると鋼イオン濃度が少ない
為に浴抵抗Ｒが高くな９゜スローイング・パワーＴを小
さくする方向に作用する。換言すれば浴抵抗霞高（なっ
て電導度が悪（な）、限界電流密度の低下の為に実用上
満足できるだけのめつき速度が得られない。
硫酸鋼浴の電解反応は、銅イオンのカンードヘの拡散が
律速であるから、ワイヤ（カソード）への拡散を容易和
する為には、銅イオン濃度を高めることが必要である。
律速であるから、ワイヤ（カソード）への拡散を容易和
する為には、銅イオン濃度を高めることが必要である。
しかるに硫酸鋼の室温における飽和濃度は８００ ｇ／
ｌであるから１本発明においても８００ ｇ／ｌを上限
と定めた。尚めつき操業中の温度は後述ゐ如く５５〜８
０℃であるから、操業中のことのみ考厘すれば更に高濃
度和することも可能であるが、めっき操業を中断した時
点で温度が低下すると、過剰の硫酸鋼が析出してめっき
装置に悪影響が生じるので、８００ｇ／／以上の高濃度
和することは好まれない。よって硫酸銅濃度は１０〜８
００ｇ／／の範囲に定めた。
ｌであるから１本発明においても８００ ｇ／ｌを上限
と定めた。尚めつき操業中の温度は後述ゐ如く５５〜８
０℃であるから、操業中のことのみ考厘すれば更に高濃
度和することも可能であるが、めっき操業を中断した時
点で温度が低下すると、過剰の硫酸鋼が析出してめっき
装置に悪影響が生じるので、８００ｇ／／以上の高濃度
和することは好まれない。よって硫酸銅濃度は１０〜８
００ｇ／／の範囲に定めた。
次に硫酸濃度は下記の理由から１０ｇ／１以上と宇めた
。即ちｌｏｇ／／以上の濃度にすると、ツイヤからめつ
き浴中に持ち込まれる伸線潤清剤尋のアルカリ性物質が
中和されるので、めっき浴ｐＨが一定に保持され、均一
なめつき皮膜を形成することが可能となる。又第１図に
示す如く、硫酸濃度が１０ｇ／ｅ以上になると、同一電
流密度を得るのに必要な浴電圧が低下する。即ち硫酸濃
度の増大につれて浴抵抗Ｒが低下するので、スローイン
グ・パワーＴが１００ＩＣ＠近し均一なめつき皮膜の形
成が容易になる。しかるに硫酸濃度が１００ｇ／ｌを越
えると、硫酸鋼の溶解度が低下し、めっき操業中に硫酸
鋼の析出を見ることがあるので、１００ｇ／／を上限と
すべきである。又ｖｇ１表に示す様に硫酸濃度が１００
ｇ／／を越えるとめつき洛中のＨｇｆｉが増大してめっ
き金属中に取り込まれ、溶接上好ましくない。
。即ちｌｏｇ／／以上の濃度にすると、ツイヤからめつ
き浴中に持ち込まれる伸線潤清剤尋のアルカリ性物質が
中和されるので、めっき浴ｐＨが一定に保持され、均一
なめつき皮膜を形成することが可能となる。又第１図に
示す如く、硫酸濃度が１０ｇ／ｅ以上になると、同一電
流密度を得るのに必要な浴電圧が低下する。即ち硫酸濃
度の増大につれて浴抵抗Ｒが低下するので、スローイン
グ・パワーＴが１００ＩＣ＠近し均一なめつき皮膜の形
成が容易になる。しかるに硫酸濃度が１００ｇ／ｌを越
えると、硫酸鋼の溶解度が低下し、めっき操業中に硫酸
鋼の析出を見ることがあるので、１００ｇ／／を上限と
すべきである。又ｖｇ１表に示す様に硫酸濃度が１００
ｇ／／を越えるとめつき洛中のＨｇｆｉが増大してめっ
き金属中に取り込まれ、溶接上好ましくない。
＠１表
丁目
めっき浴の温度については、浴温か高くなるにつれてイ
オンの移動が容易になって浴抵抗Ｒの減少をもたらすと
共ＩＩｃ、第２図に示される如くカソード分極が増大す
るので１両面からスローイング・パワーの増大に寄与す
る。ちなみに８１℃８図１Ａ）ｋ′ｉ浴温か８０℃、ｇ
ｇ図＠は浴ｔｊＡが５５℃の場合におけるめっき鋼の組
織を示す顕Ｗｋ鏡写真であるが。
オンの移動が容易になって浴抵抗Ｒの減少をもたらすと
共ＩＩｃ、第２図に示される如くカソード分極が増大す
るので１両面からスローイング・パワーの増大に寄与す
る。ちなみに８１℃８図１Ａ）ｋ′ｉ浴温か８０℃、ｇ
ｇ図＠は浴ｔｊＡが５５℃の場合におけるめっき鋼の組
織を示す顕Ｗｋ鏡写真であるが。
後者では、粗大化した柱状晶が平滑でしかも均一に電着
されている。両路８図のめつきにおける浴組ＦｌｌＦｉ
、ＣｕＳＯ４・５ＨｇＯ：８００ｇ／／、 Ｈ２ＳＯ４
：６０ｇ／ｌでＴｏｎ、ツイヤ速度：２５０ｍ／分。
されている。両路８図のめつきにおける浴組ＦｌｌＦｉ
、ＣｕＳＯ４・５ＨｇＯ：８００ｇ／／、 Ｈ２ＳＯ４
：６０ｇ／ｌでＴｏｎ、ツイヤ速度：２５０ｍ／分。
電流密度：ｆｆ１５０Ａ／ｄｍ”で電気めっきを施した
ものである。ｆ＃’ｌＶアン浴めつきで得られる皮膜の
硬度は一般１６０〜１８０Ｈマであるが、硫酸鋼浴めっ
きで得られるめっき皮膜の硬さは、浴温８Ｇ℃の場合で
１００〜１８６Ｈマを示し、浴温５５℃では８６〜９０
Ｈマであった。即ち硫ＩＩＩＭ浴めっきでは一般に軟質
のめつき層が得られ、めっき皮膜の加工性が良（なるが
、浴温を５６℃以上にすれば一層良好と１ｋｎ、従来の
シアン浴めつ第２表に示す通ｖ、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２０
及びＨ２ＳＯ４の濃度が本発明の条件を満す場合におい
て、浴温か４０℃の場合は電流密度を高めていっても均
−電ＷＩ性及び密着性の両面とも改善されなかった。こ
れに対し浴温５５〜８０℃では、均−電着性は全て良好
であり、密着性については。
ものである。ｆ＃’ｌＶアン浴めつきで得られる皮膜の
硬度は一般１６０〜１８０Ｈマであるが、硫酸鋼浴めっ
きで得られるめっき皮膜の硬さは、浴温８Ｇ℃の場合で
１００〜１８６Ｈマを示し、浴温５５℃では８６〜９０
Ｈマであった。即ち硫ＩＩＩＭ浴めっきでは一般に軟質
のめつき層が得られ、めっき皮膜の加工性が良（なるが
、浴温を５６℃以上にすれば一層良好と１ｋｎ、従来の
シアン浴めつ第２表に示す通ｖ、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２０
及びＨ２ＳＯ４の濃度が本発明の条件を満す場合におい
て、浴温か４０℃の場合は電流密度を高めていっても均
−電ＷＩ性及び密着性の両面とも改善されなかった。こ
れに対し浴温５５〜８０℃では、均−電着性は全て良好
であり、密着性については。
１５０ Ａ ／ｄｍ２以上にすると良好であった。伺密
着性の判定は、めっきされたワイヤを同径のワイヤ外周
に巻き付け、その表面を観察することによって行なった
。
着性の判定は、めっきされたワイヤを同径のワイヤ外周
に巻き付け、その表面を観察することによって行なった
。
本発明の硫＃銅浴電気めっきは上述の条件下で行なわれ
るので、シアン浴めっきに劣らない均一１！着性及び密
着性を得ることができる様になった。
るので、シアン浴めっきに劣らない均一１！着性及び密
着性を得ることができる様になった。
第１図は電解電圧に及ぼすＨｇＳＯ４濃度の影響を示す
グラフ、第２図はカソード分極に及はす浴温の影響を示
すグラフ、第８図（２）、＠はめつき層断面の組織を示
す顧徽鍵写真（５００倍）、＠４図は置換メッキ量に及
ぼす電流密度の影響を示すグラフである。 ’ｉＴｉ、流密Ｊシ ｌｄ （Ａ／ｄｍ”）゛ １
１こイｅｔ Ｅ（ＶｖｓＳｅ！’）
”Ｉ。
グラフ、第２図はカソード分極に及はす浴温の影響を示
すグラフ、第８図（２）、＠はめつき層断面の組織を示
す顧徽鍵写真（５００倍）、＠４図は置換メッキ量に及
ぼす電流密度の影響を示すグラフである。 ’ｉＴｉ、流密Ｊシ ｌｄ （Ａ／ｄｍ”）゛ １
１こイｅｔ Ｅ（ＶｖｓＳｅ！’）
”Ｉ。
Claims (1)
- （ｔ）硫酸銅ｍｆｆ ： １０〜８００ ｇ／１．硫ｒ
ａ濃度：１０〜１００ ｇ／１．浴ｉ：６５〜８０℃の
硫酸銅浴中に溶接鋼用ワイヤを浸漬し、電流密度＝１５
ＯＡ／−以上で電気めっきすることを特徴とする溶接用
鋼ワイヤの硫酸鋼浴電気めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16912681A JPS5871391A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 溶接用鋼ワイヤの硫酸銅浴電気めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16912681A JPS5871391A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 溶接用鋼ワイヤの硫酸銅浴電気めつき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5871391A true JPS5871391A (ja) | 1983-04-28 |
| JPS6233313B2 JPS6233313B2 (ja) | 1987-07-20 |
Family
ID=15880757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16912681A Granted JPS5871391A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 溶接用鋼ワイヤの硫酸銅浴電気めつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5871391A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102108536A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-06-29 | 浙江省浦江县百川产业有限公司 | 一种接地线用粗铜包钢线材的直线牵引电沉积生产工艺 |
| CN102810358A (zh) * | 2011-05-31 | 2012-12-05 | 常州市金利特种焊丝有限公司 | 电子产品连接线用铜包钢线的生产方法 |
| CN105154944A (zh) * | 2015-10-16 | 2015-12-16 | 天津市永昌焊丝有限公司 | Co2气保焊丝镀铜后干燥装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0264315U (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-15 |
-
1981
- 1981-10-21 JP JP16912681A patent/JPS5871391A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102108536A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-06-29 | 浙江省浦江县百川产业有限公司 | 一种接地线用粗铜包钢线材的直线牵引电沉积生产工艺 |
| CN102810358A (zh) * | 2011-05-31 | 2012-12-05 | 常州市金利特种焊丝有限公司 | 电子产品连接线用铜包钢线的生产方法 |
| CN105154944A (zh) * | 2015-10-16 | 2015-12-16 | 天津市永昌焊丝有限公司 | Co2气保焊丝镀铜后干燥装置 |
| CN105154944B (zh) * | 2015-10-16 | 2017-07-28 | 天津市永昌焊丝有限公司 | Co2气保焊丝镀铜后干燥装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6233313B2 (ja) | 1987-07-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104428452B (zh) | 用于制备具有低氧含量的铜电沉积物的添加剂 | |
| US4419192A (en) | Method for galvanic deposition of copper | |
| JP6823891B2 (ja) | 高強度・高導電率電鋳銅合金及び製造方法 | |
| US3970537A (en) | Electrolytic treating apparatus | |
| US8668817B2 (en) | System and method of plating metal alloys by using galvanic technology | |
| US4439284A (en) | Composition control of electrodeposited nickel-cobalt alloys | |
| JPS5871391A (ja) | 溶接用鋼ワイヤの硫酸銅浴電気めつき方法 | |
| US1920964A (en) | Electrodeposition of alloys | |
| JPH0424440B2 (ja) | ||
| WO2019026578A1 (ja) | 電解銅めっき用陽極、及びそれを用いた電解銅めっき装置 | |
| US3799850A (en) | Electrolytic process of extracting metallic zinc | |
| JP2005105307A (ja) | リフローＳｎめっき部材、前記部材の製造方法、および前記部材が用いられた電気電子機器用部品 | |
| JPS6229515B2 (ja) | ||
| US2646397A (en) | Electroplating zinc using titanium containing electrolyte | |
| EP0058506A1 (en) | Bipolar refining of lead | |
| GB2133040A (en) | Copper plating bath process and anode therefore | |
| JPH05331696A (ja) | 鉄系電気めつき方法 | |
| US3947344A (en) | Inert anode | |
| US3887440A (en) | Method of manufacturing a continuous magnetic foil by electrodeposition | |
| US564748A (en) | Harry l | |
| JPH0125398B2 (ja) | ||
| JPS6244592A (ja) | 高速度電解銀めつき方法 | |
| JPS6070197A (ja) | 銀合金めつき法 | |
| JPS62127493A (ja) | 電気錫メツキ法 | |
| JP4844021B2 (ja) | 錫めっき鋼帯の製造方法 |